?半導(dǎo)體文章進(jìn)入?半導(dǎo)體技術(shù)社區(qū)

2017年半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)研調(diào)：維持200億美元

　　據(jù)SEMI與TechSearch International共同出版的全球半導(dǎo)體封裝材料展望中顯示，包括熱接口材料在內(nèi)的全球半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)總值到2017年預(yù)計(jì)將維持200億美元水平，在打線接合使用貴金屬如黃金的現(xiàn)況正在轉(zhuǎn)變。　　此份報(bào)告深入訪談超過150家封裝外包廠、半導(dǎo)體制造商和材料商。報(bào)告中的數(shù)據(jù)包括各材料市場(chǎng)未公布的收入數(shù)據(jù)、每個(gè)封裝材料部份的組件出貨和市場(chǎng)占有率、五年(2012-2017)營收預(yù)估、出貨預(yù)估等。　　盡管有持續(xù)的價(jià)格壓力，有機(jī)基板仍占市場(chǎng)最大部份，2013年全
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半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)將穩(wěn)升

　　隨半導(dǎo)體封裝技術(shù)往更高階覆晶封裝發(fā)展，及打接線合從黃金改采銅、銀等材質(zhì)，均對(duì)相關(guān)封裝材料帶來不少影響，據(jù)SEMI與TechSearchInternational共同出版的全球半導(dǎo)體封裝材料展望中顯示，去年半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)總值約193.15億美元，2017年估成長至210億美元。　　SEMI產(chǎn)業(yè)研究資深經(jīng)理曾瑞榆表示，觀察半導(dǎo)體封裝材料趨勢(shì)，有幾項(xiàng)封裝材料正強(qiáng)勁成長，尤其在行動(dòng)運(yùn)算與通訊設(shè)備，如智慧型手機(jī)、平板電腦爆炸性增長下，采取CSP(ChipScalePackage，晶片尺寸封裝)的需求
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半導(dǎo)體行業(yè)銷售額2013年12月月報(bào)分析

　　美國、臺(tái)灣、中國大陸電子行業(yè)指數(shù)除美國外11月跑贏大盤：11月費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)上漲0.62%，道瓊斯指數(shù)上漲3.47%;臺(tái)灣電子零組件指數(shù)上漲1.1%，臺(tái)灣加權(quán)指數(shù)下跌0.51%：大陸CSRC電子行業(yè)指數(shù)上漲10.37%，滬深300指數(shù)上漲2.75%。　　10月全球半導(dǎo)體銷售額再創(chuàng)新高：10月全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額270.6億美元，創(chuàng)下自2013年以來的月度最高值，同比上漲8.7%，環(huán)比上漲0.8%。　　按地區(qū)來看，4大地區(qū)除日本外都實(shí)現(xiàn)環(huán)比增長，其中歐洲環(huán)比增幅最大。　　11月北美半導(dǎo)體設(shè)備
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中國半導(dǎo)體已到從量變走向質(zhì)變的臨界點(diǎn)

中國半導(dǎo)體量變了這么多年了，始終沒看到質(zhì)的進(jìn)步?；蛟S業(yè)內(nèi)人士說，我們跟人家差的太遠(yuǎn)了，我們始終在追趕的路上，抬頭發(fā)現(xiàn)別人早已加速。但是我們并沒有放棄，依然在充滿荊棘的路上努力前行。量變引起質(zhì)變的臨界點(diǎn)來了嗎？
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張忠謀：預(yù)估2014年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)年增5%

　　臺(tái)積電張忠謀：預(yù)估2014年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)年增5% 　　1月17日消息，晶圓代工龍頭臺(tái)積電法人說明會(huì)在今天舉行，董事長張忠謀親自出席宣告臺(tái)積電第四季度收入同比增長10.9%，預(yù)估2014年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)年增長率為5%，IC設(shè)計(jì)年增長率為8%，晶圓代工年增長率10%。　　對(duì)于臺(tái)積電今年的期望，張忠謀稱，臺(tái)積電今年則優(yōu)于市場(chǎng)，營收、獲利有望雙雙交出兩位數(shù)的增長率。　　2013年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)營業(yè)額達(dá)3190億美元，較2012年的3029億美元增長4.9%。增長主要?jiǎng)恿κ怯蒁RAM及NANDFla
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中國半導(dǎo)體業(yè)進(jìn)入從量變到質(zhì)變的臨界點(diǎn)

　　近日，電子產(chǎn)業(yè)知名觀察家、iSuppli半導(dǎo)體首席分析師顧文軍對(duì)2013年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)行了點(diǎn)評(píng)。在他看來，2013年中國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)瞬間“春風(fēng)送暖入屠蘇”：好事不斷，多點(diǎn)開花。上有國家大政策，中有產(chǎn)業(yè)大整合，下有企業(yè)大發(fā)展，激動(dòng)人心的消息讓人目不暇接，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)突然來到了一個(gè)從量變到質(zhì)變的臨界點(diǎn)。　　以下為點(diǎn)評(píng)文章全文：　　“忽如一夜春風(fēng)來，千樹萬樹梨花開”。2013年中國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)瞬間“春風(fēng)送暖入屠蘇”：好事不
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2014年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將保持增長勢(shì)頭

　　全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將上升4.4個(gè)百分點(diǎn)，達(dá)到3043億美元，為歷年最高。美洲、亞太和歐洲的銷量將分別增長10.3%、7.2%和4.3%，而日本銷售下滑幅度達(dá)14.5%。　　2014年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)仍保持增長勢(shì)頭，在移動(dòng)互聯(lián)市場(chǎng)等新興市場(chǎng)興起帶動(dòng)處理器芯片、存儲(chǔ)器芯片需求增加的推動(dòng)下，預(yù)計(jì)2014年將進(jìn)一步攀升到3166億美元，同比增長4.1. 　　2013年，北美、日本市場(chǎng)BB值多數(shù)保持在1%以上，半導(dǎo)體廠商投資意愿在加強(qiáng)，以及對(duì)未來整個(gè)行業(yè)的預(yù)期表示樂觀。據(jù)預(yù)測(cè)，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將上升4.4個(gè)百分點(diǎn)
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智能電表半導(dǎo)體市場(chǎng)將保持增長態(tài)勢(shì)

　　智能電表的芯片涉及控制、計(jì)量、加密和通訊芯片(窄波通信)，其中控制芯片是整個(gè)方案中的核心，負(fù)責(zé)計(jì)算資費(fèi)、控制顯示和通訊等最主要的功能。智能電表是智能用電的重要組成部分，是實(shí)現(xiàn)雙向互動(dòng)智能用電的末端神經(jīng)，支持雙向計(jì)量、自動(dòng)采集、階梯電價(jià)、分時(shí)電價(jià)、凍結(jié)、控制、監(jiān)測(cè)等功能。另外，智能電能表還可以為用戶提供很多用電服務(wù)，包括分布式電源計(jì)量、互動(dòng)服務(wù)、智能家居、智能小區(qū)。　　隨著物聯(lián)網(wǎng)智能家居、智能安防、寬帶網(wǎng)絡(luò)等應(yīng)用的逐步推廣，其對(duì)智能電表需求將速增長。預(yù)計(jì)智能電表采購活動(dòng)將保持增長勢(shì)頭，未來三年安裝速
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五大趨勢(shì)帶動(dòng)面板與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)風(fēng)潮

　　資策會(huì)產(chǎn)業(yè)情報(bào)研究所(MIC)觀察2014年面板與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，歸納出「精細(xì)風(fēng)、曲面風(fēng)、小微風(fēng)、多異風(fēng)、無感風(fēng)」五大趨勢(shì)，預(yù)估在穿戴產(chǎn)品市場(chǎng)的加溫下，帶動(dòng)傳輸、Sensor與MEMS傳感器等相關(guān)商機(jī)。　　精細(xì)風(fēng)終端產(chǎn)品畫面更精細(xì) 　　資策會(huì)MIC預(yù)估，2014年全球液晶電視4K2K出貨量將達(dá)到1，351萬臺(tái)，滲透率為6.3%，2015年可望提升至13.4%.至于智能型移動(dòng)電話搭載面板的規(guī)格方面，則將從現(xiàn)階段的Full HD(1920x1080)與HD(1280x720)，于2014年推
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2014年全球IC代工產(chǎn)值將增9% 半導(dǎo)體行業(yè)僅上升5.2%

IC代工產(chǎn)值的增長速度超過整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，意味著IC代工在整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中所占比例的提升，這也意味著自有晶圓廠的地位在逐步下降。這是社會(huì)化分工的必然結(jié)果，對(duì)整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)來說在一定程度上是好事，合理優(yōu)化了資源的利用，減少了資源浪費(fèi)。
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智能電表半導(dǎo)體市場(chǎng)正在重新洗牌

　　智能電表的芯片涉及控制、計(jì)量、加密和通訊芯片(窄波通信)，其中控制芯片是整個(gè)方案中的核心，負(fù)責(zé)計(jì)算資費(fèi)、控制顯示和通訊等最主要的功能。　　智能電表是智能用電的重要組成部分，是實(shí)現(xiàn)雙向互動(dòng)智能用電的“末端神經(jīng)”，支持雙向計(jì)量、自動(dòng)采集、階梯電價(jià)、分時(shí)電價(jià)、凍結(jié)、控制、監(jiān)測(cè)等功能。另外，智能電能表還可以為用戶提供很多用電服務(wù)，包括分布式電源計(jì)量、互動(dòng)服務(wù)、智能家居、智能小區(qū)。　　隨著物聯(lián)網(wǎng)智能家居、智能安防、寬帶網(wǎng)絡(luò)等應(yīng)用的逐步推廣，其對(duì)智能電表需求將速增長。預(yù)計(jì)智能電表采
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2014年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)3166億美元

　　在由賽迪智庫、中國電子報(bào)社主辦的“2014中國電子信息產(chǎn)業(yè)年會(huì)——趨勢(shì)前瞻與政策解讀”上，賽迪智庫電子信息產(chǎn)業(yè)研究所王世江表示，2014年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)仍保持增長勢(shì)頭，在移動(dòng)互聯(lián)市場(chǎng)等新興市場(chǎng)興起帶動(dòng)處理器芯片、存儲(chǔ)器芯片需求增加的推動(dòng)下，預(yù)計(jì)2014年將進(jìn)一步攀升到3166億美元，同比增長4.1。　　2013年，北美、日本市場(chǎng)BB值多數(shù)保持在1%以上，半導(dǎo)體廠商投資意愿在加強(qiáng)，以及對(duì)未來整個(gè)行業(yè)的預(yù)期表示樂觀。據(jù)WSTS預(yù)測(cè)，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將上升4
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2014年全球晶圓代工成長優(yōu)于半導(dǎo)體平均

　　北美半導(dǎo)體設(shè)備2013年11月訂單出貨比(B/BRatio)為1.11，是由9月0.97相對(duì)低點(diǎn)以來持續(xù)好轉(zhuǎn)，其中，訂單金額于11月達(dá)13.3億美元，出貨金額亦達(dá)11.1億美元，皆為8月以來最高，除顯示IC制造業(yè)者對(duì)產(chǎn)業(yè)景氣展望轉(zhuǎn)為相對(duì)樂觀態(tài)度外，亦將可預(yù)期2014年第1季全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣應(yīng)有機(jī)會(huì)淡季不淡，全年將可能維持成長軌跡。　　由全球主要晶片供應(yīng)商合計(jì)存貨金額變化觀察，2013年第3季受高階智慧型手機(jī)銷售不如預(yù)期影響下，部分晶片供應(yīng)商重啟調(diào)節(jié)庫存策略，合計(jì)存貨金額由前季167.2億美元小幅
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應(yīng)材:半導(dǎo)體掀整并潮未來5年技術(shù)轉(zhuǎn)折將更多

　　半導(dǎo)體設(shè)備大廠應(yīng)材(Applied Materials)集團(tuán)副總裁暨臺(tái)灣區(qū)總裁余定陸(見附圖)，出席應(yīng)材「創(chuàng)新科技種子營」的十屆營友相聚歡活動(dòng)，并于會(huì)中發(fā)表對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的看法。他指出，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集中整并(Consolidation)的趨勢(shì)日趨明顯，不論是從半導(dǎo)體設(shè)備、資本支出、或從IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)等來看，都可以觀察到相同的現(xiàn)象。他并預(yù)言，在未來5年之內(nèi)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將會(huì)出現(xiàn)比過去15年更多值得關(guān)注的技術(shù)轉(zhuǎn)折點(diǎn)。　　余定陸分析，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在最近10幾年來，由于原本的IDM廠商多轉(zhuǎn)向采取fab-lite
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工作天數(shù)少半導(dǎo)體廠Q1恐降

　　重量級(jí)半導(dǎo)體廠法人說明會(huì)本周將陸續(xù)登場(chǎng)。受農(nóng)歷年假期、工作天數(shù)減少及傳統(tǒng)淡季效應(yīng)影響，預(yù)料各廠第 1季業(yè)績恐將普遍較去年第4季滑落。　　晶圓代工龍頭廠臺(tái)積電法說會(huì)將于16日登場(chǎng)，為半導(dǎo)體廠法說會(huì)揭開序幕。　　另一晶圓代工廠聯(lián)電將隨后于24日舉行線上法說會(huì)。　　動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取記憶體(DRAM)廠南科、華亞科及微控制器(MCU)廠盛群半導(dǎo)體將趕在農(nóng)歷年前，同時(shí)于28日召開法說會(huì)。　　面板驅(qū)動(dòng)IC廠聯(lián)詠及感測(cè)晶片廠原相則將于農(nóng)歷年后，陸續(xù)于2月12日及13日舉行法說會(huì)。
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