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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> ?半導(dǎo)體

          集邦:2014年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并無太大變化

          •   在2013年即將邁入尾聲后,放眼2014年的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)會有什么變化,相信是產(chǎn)業(yè)界相當(dāng)關(guān)心的事。而就目前半導(dǎo)體市場成長的驅(qū)動力來源,還是以智慧型手機為主。   集邦科技記憶體儲存事業(yè)處分析師繆君鼎表示,以電源管理晶片發(fā)展的態(tài)勢來看,目前能夠再精進的程度已經(jīng)相對有限,理由在于系統(tǒng)各類元件的驅(qū)動電壓的降幅相當(dāng)有限,要壓低到1V以下,在制程上有不小的難度的存在,所以也會連帶影響到電源晶片的發(fā)展也會相對遲緩。另一方面,雖然電源管理在近年來興起了一股「數(shù)位化」的風(fēng)潮,但不可否認(rèn)的是,既有的類比設(shè)計仍然有一定
          • 關(guān)鍵字: 集邦  半導(dǎo)體  

          半導(dǎo)體業(yè)排名:高通成第4 聯(lián)發(fā)科排14

          •   研調(diào)機構(gòu)iSuppli預(yù)估,今年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值可望成長近5%;其中,美光(Micron)今年業(yè)績將可倍增,并躍居全球第4大半導(dǎo)體廠,將是最大贏家。   iSuppli預(yù)期,今年動態(tài)隨機存取存儲器(DRAM)市場產(chǎn)值可望成長35%,儲存型快閃存儲器(NANDFlash)市場產(chǎn)值也將成長27.7%。   在存儲器市場強勁成長帶動下,iSuppi看好,今年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值可望止跌回升,將達(dá)3179億美元,將較去年成長4.9%。   iSuppi預(yù)估,美光今年業(yè)績可望達(dá)141.68億美元,將較去年大增1.
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  半導(dǎo)體  

          臺灣四巨頭應(yīng)戰(zhàn) 竟不敵三星一家?

          •   作為全球最大半導(dǎo)體代工企業(yè)的臺積電董事長張忠謀今年年中曾樂觀表示,雖然三星電子是“可畏的對手”,但韓國競爭對象也只有這一家;臺灣有臺積電、HTC(宏達(dá)電)、聯(lián)發(fā)科及鴻?!八木揞^”應(yīng)戰(zhàn),足以各個擊破勁敵三星,取各產(chǎn)業(yè)中最好的公司來對抗三星。但現(xiàn)實總是比理想骨感得多,僅僅半年左右的時間,臺灣的IT企業(yè)非但沒有像張忠謀預(yù)想的那樣以各自的優(yōu)勢聯(lián)合擊敗三星,反而是四面楚歌。   先看張忠謀最為看好和寄予厚望的HTC。成立于1997年的HTC,曾是智能手機產(chǎn)業(yè)
          • 關(guān)鍵字: 三星  半導(dǎo)體  

          2013年集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析

          •   2013年隨著世界經(jīng)濟的回暖復(fù)蘇帶動了出口的回暖,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)步入回升周期,國內(nèi)的集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模也呈現(xiàn)平穩(wěn)增長態(tài)勢。預(yù)計我國2013年集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模增速約為14%,產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到2460億元。   一、全球濟形勢分析   2013年世界各國刺激經(jīng)濟增長的政策推動全球經(jīng)濟的回暖,國外的經(jīng)濟環(huán)境有所好轉(zhuǎn),同時國內(nèi)的“穩(wěn)重求進”發(fā)展政策也持續(xù)發(fā)揮著作用,我國的宏觀經(jīng)濟將持續(xù)平穩(wěn)發(fā)展。   預(yù)計2013年我國GDP增長7.7%,CPI上漲2.6%左右。預(yù)計2013
          • 關(guān)鍵字: 集成電路  半導(dǎo)體  

          富士通半導(dǎo)體推出適合汽車應(yīng)用的新型微控制器

          • 富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司今日宣布,推出適合汽車應(yīng)用的新型32位微控制器-MB91F552,該芯片最適合用于混合動力汽 ...
          • 關(guān)鍵字: 富士通  半導(dǎo)體  微控制器  

          可穿戴:半導(dǎo)體廠競推低功耗/小體積方案

          •   穿戴式應(yīng)用產(chǎn)品將更輕巧、省電。因應(yīng)穿戴式電子裝置對輕薄、小尺寸和低功耗等設(shè)計要求,半導(dǎo)體廠無不積極研發(fā)厚度更薄的封裝技術(shù),以及超低功耗晶片方案,以協(xié)助客戶打造小體積且超長待機時間的穿戴式電子產(chǎn)品。   穿戴式應(yīng)用熱潮延燒至矽谷??春梦磥泶┐魇诫娮討?yīng)用發(fā)展,半導(dǎo)體廠商Silego及QuickLogic分別推出極薄封裝技術(shù)及超低功耗感測器集線器方案,協(xié)助客戶設(shè)計小體積及超長待機時間的穿戴式電子產(chǎn)品。   三星(Samsung)、高通(Qualcomm)、Google等廠商已在穿戴式電子市場初試
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  可穿戴  

          半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況分析 步入回升周期

          •   2013年隨著世界經(jīng)濟的回暖復(fù)蘇帶動了出口的回暖,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)步入回升周期,國內(nèi)的集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模也呈現(xiàn)平穩(wěn)增長態(tài)勢。預(yù)計我國2013年集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模增速約為14%,產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到2460億元。   一、全球濟形勢分析   2013年世界各國刺激經(jīng)濟增長的政策推動全球經(jīng)濟的回暖,國外的經(jīng)濟環(huán)境有所好轉(zhuǎn),同時國內(nèi)的“穩(wěn)重求進”發(fā)展政策也持續(xù)發(fā)揮著作用,我國的宏觀經(jīng)濟將持續(xù)平穩(wěn)發(fā)展。   預(yù)計2013年我國GDP增長7.7%,CPI上漲2.6%左右。預(yù)計2013
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  集成電路  

          行業(yè):明年看半導(dǎo)體和LED 長期看物聯(lián)網(wǎng)

          •   明年智能手機高增長難以為繼。IDC預(yù)計,全球智能手機出貨量今年將超過10億部,明年智能手機增速下滑到約20%。國內(nèi)廠商的市占率繼續(xù)提升,第三季度,華為、聯(lián)想、酷派、中興、小米等國內(nèi)手機廠商的全球市場份額接近20%。三星推出的GalaxyRound,LG推出GFlex柔性屏幕手機,屏幕差異化是未來各大廠商競爭的重點之一,除去傳統(tǒng)的屏幕分辯率競爭,柔性屏幕將成為新的創(chuàng)新點。u平板電腦趨于成熟,Q4成長率首現(xiàn)衰退。DIGITIMES預(yù)計,2013年Q4全球主要品牌平板電腦總出貨量將達(dá)4215萬臺,同比將面臨
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  LED   

          霍尼韋爾新材料滿足半導(dǎo)體制造導(dǎo)熱模組測試

          • 霍尼韋爾公司電子材料部在2007年美國西部國際半導(dǎo)體設(shè)備和材料展覽會(SEMICON West)上宣布推出一種新的可重復(fù) ...
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  導(dǎo)熱模組  

          大功率半導(dǎo)體激光器陣列熱特性分析

          • 1 引言  大功率半導(dǎo)體激光器具有高轉(zhuǎn)換效率、高可靠性及較長的使用壽命,在泵浦固體激光器、打印、材料加 ...
          • 關(guān)鍵字: 大功率  半導(dǎo)體  激光器  陣列熱  

          中國半導(dǎo)體集成電路技術(shù)與產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇

          • 當(dāng)前,以信息技術(shù)為代表的高新技術(shù)突飛猛進,信息技術(shù)和信息網(wǎng)絡(luò)的結(jié)合與應(yīng)用,孕育了大量的新興產(chǎn)業(yè),并為傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)注入新的活力。半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)是電子信息產(chǎn)業(yè)的核心,也是世界各國的國家戰(zhàn)略重點之一。集成電路產(chǎn)業(yè)作為信息產(chǎn)業(yè)的核心和國民經(jīng)濟信息化的基礎(chǔ),越來越受到世界各國的高度重視。
          • 關(guān)鍵字: 集成電路  半導(dǎo)體  

          2014迎來半導(dǎo)體大年政策支持成催化劑

          •   行業(yè)處于上升周期,驅(qū)動力從PC轉(zhuǎn)向移動互聯(lián)網(wǎng):半導(dǎo)體行業(yè)與全球GDP增速關(guān)聯(lián)度高,全球經(jīng)濟逐步復(fù)蘇,帶動半導(dǎo)體行業(yè)平穩(wěn)增長。從下游來看,預(yù)計明年智能終端將成為拉動半導(dǎo)體增長的最大應(yīng)用。   設(shè)備資本支出連續(xù)下降,供需形勢進一步向好:2012、2013年全球半導(dǎo)體設(shè)備資本支出連續(xù)兩年下滑,而產(chǎn)能投放較資本支出滯后1年,因此,我們預(yù)計到2015年行業(yè)才會再度出現(xiàn)產(chǎn)能快速擴張的情況。2014年將是需求繼續(xù)向好,而產(chǎn)能擴張進一步放緩的一年,行業(yè)景氣度會較今年更好。   進口替代空間巨大,政策支持成為投資催
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  IC設(shè)計  

          松下擬售3家半導(dǎo)體工廠 將繼續(xù)資產(chǎn)重組

          •   松下通過出售部分產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略調(diào)整還在繼續(xù)。   昨日(11月27日),《日本經(jīng)濟新聞》報道稱,松下計劃剝離日本國內(nèi)的3家半導(dǎo)體主力工廠,并向以色列企業(yè)出售過半數(shù)股權(quán)。   “現(xiàn)在關(guān)于公司戰(zhàn)略計劃我們有各種各樣的討論,但是目前沒有形成任何決定的事實?!彼上轮袊居嘘P(guān)負(fù)責(zé)人在接受《每日經(jīng)濟新聞》記者采訪時如此表示。   據(jù)《日本經(jīng)濟新聞》報道稱,松下已經(jīng)計劃將在本年度內(nèi)剝離日本國內(nèi)的3家半導(dǎo)體主力工廠,出售之后,松下將把3家工廠排除在合并業(yè)績之外,以減少對業(yè)績的影響。此外,松
          • 關(guān)鍵字: 松下  半導(dǎo)體  

          國務(wù)院副總理或任半導(dǎo)體扶持小組組長

          •   11月28日消息,據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,國家將成立高級半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)扶持小組,國務(wù)院副總理馬凱或?qū)?dān)任領(lǐng)導(dǎo)小組組長,分析人士認(rèn)為重點在研發(fā)投入上。   另據(jù)了解,國家還將設(shè)立半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)扶持,預(yù)計扶持金額將達(dá)到幾百億元。有別于此前撒胡椒面的產(chǎn)業(yè)扶持政策,此次扶持政策將會重點偏向行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)。而據(jù)中證資訊報道,上海貝嶺、大唐電信、同方國芯和北京君正漲幅不俗。   有分析人士認(rèn)為,根據(jù)之前披露的一些細(xì)節(jié),這次可能重點是在加強研發(fā)投入上,另外這次動作一個大背景是國家信息安全,引入外企的可能性不大。   不久前,國
          • 關(guān)鍵字: 同方國芯  半導(dǎo)體  

          邏輯制程演進下之IC制造產(chǎn)業(yè)競爭態(tài)勢

          • 隨著2013年的經(jīng)濟景氣可望較2012年復(fù)蘇,半導(dǎo)體市場亦有回蘇景象。位居全球領(lǐng)導(dǎo)地位之晶圓制造業(yè)者除公布2013年第一季經(jīng)營狀況之外,亦紛紛發(fā)表未來的資本支出規(guī)劃和先進制程提升藍(lán)圖。
          • 關(guān)鍵字: 晶圓  半導(dǎo)體  
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          ?半導(dǎo)體介紹

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