?半導(dǎo)體 文章 進入?半導(dǎo)體技術(shù)社區(qū)
日本半導(dǎo)體業(yè)的衰落或成韓國前車之鑒
- 據(jù)RecordJapan網(wǎng)站報道據(jù)日本媒體報道,處于破產(chǎn)程序之中的日本半導(dǎo)體巨頭爾必達在參與第二輪競標的兩個外資陣營中,決定賦予美光科技(MicronTechnology)優(yōu)先談判權(quán)。爾必達因資金困難,于今年2月向東京法院提出破產(chǎn)保護申請。兩家公司在DRAM領(lǐng)域全球市場份額分列第三、四位(爾必達13.1%,美光11.6%),如果此次收購成功,全球芯片市場將呈現(xiàn)三星(微博)(42.1%)、SK海力士(23.0%)、美光三強鼎力的新格局。 爾必達公司是在統(tǒng)合了NEC公司和日立制作所的電腦存儲器業(yè)務(wù)后
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繼2011年底慘跌之后 電源管理半導(dǎo)體第二季度開始復(fù)蘇
- 據(jù)IHS iSuppli公司的電源管理市場追蹤報告,繼2011年第四季度慘跌之后,電源管理半導(dǎo)體在2012年初有所回升,并在第二季度終于走上明顯增長之路,主要是受消費與工業(yè)領(lǐng)域的擴張推動。 第二季度電源管理半導(dǎo)體營業(yè)收入將達到80億美元,比第一季度的75億美元增長6.7%。這是該產(chǎn)業(yè)營業(yè)收入在去年底急劇下降以來,首次有明顯的增長跡象。在2011年第四季度營業(yè)收入環(huán)下降10.7%以前,該市場曾經(jīng)連續(xù)七個季度增長,如圖2所示。 但是,去年第四季度過后,該市場趨于穩(wěn)定,今年初營業(yè)收入持平,沒有進
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歐洲擬藉450mm贏回半導(dǎo)體制造競爭力
- 在2012年歐洲產(chǎn)業(yè)策略論壇(ISSEurope2012)上,半導(dǎo)體晶片、工具和材料廠商們一致認為,450mm晶圓生產(chǎn)將促使歐洲回到與美國和亞洲共同競爭的舞臺上,在今后15年內(nèi)生產(chǎn)出更先進的半導(dǎo)體產(chǎn)品。 這項名為“歐洲設(shè)備及材料供應(yīng)商450mm推動聯(lián)盟”(EEMI450)的450mm專門計劃,由歐洲半導(dǎo)體設(shè)備與材料產(chǎn)業(yè)于2009年啟動,旨在凝聚具相關(guān)利益的各方共同開發(fā)450mm制程與材料的共識,并促成450mm歐洲計劃。 在ISSEurope2012上的一場小組討論
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半導(dǎo)體疲弱依舊 反彈速度不如預(yù)期
- Wind數(shù)據(jù)顯示,3月全球半導(dǎo)體銷售金額233億美元,同比減少7.95%。雖然2月銷售金額同比降幅為7.28%,出現(xiàn)了22個月以來的首次跌幅收窄,但3月數(shù)據(jù)疲弱依舊,行業(yè)反彈速度并不如預(yù)想的樂觀。 從環(huán)比數(shù)據(jù)來看,2000年至今的13年中,3月環(huán)比增幅算數(shù)平均值為2.4%,而今年3月環(huán)比增長僅1.83%,3月季節(jié)效應(yīng)較往年偏弱;從全行業(yè)13年的復(fù)合增長情況看,年均復(fù)合增長率為3.7%,這也意味著目前行業(yè)的增長速度還遠未達到正常年份水平。 目前行業(yè)基本面仍不樂觀,手機等終端需求復(fù)蘇較慢、行業(yè)
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)回暖 IC封測產(chǎn)業(yè)增長或超5%
- 根據(jù)市場研究機構(gòu)DIGITIMESResearch分析師柴煥欣的觀察,全球封測產(chǎn)業(yè)景氣在歷經(jīng)金融海嘯沖擊后,產(chǎn)值于2007年見到473.4億美元高點,隨即出現(xiàn)連續(xù)兩年衰退,并于2009年見到380.3億美元低點;2010年在全球景氣自谷底快速復(fù)蘇帶動下,加上包括智能手機、平板電腦(TabletPC)等便攜式電子產(chǎn)品出貨量的大幅成長,亦帶動全球封測產(chǎn)業(yè)景氣亦出現(xiàn)2位數(shù)百分點的大幅成長,產(chǎn)值達470.7億美元,年成長率達23.8%。 然而自2010年下半,導(dǎo)因于美債問題懸而未決影響,全球景氣成長動能
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中芯國際、燦芯、浙大創(chuàng)辦合作實驗室
- 中芯國際集成電路制造有限公司和國際領(lǐng)先的IC設(shè)計公司及一站式服務(wù)供應(yīng)商--燦芯半導(dǎo)體(上海)有限公司及浙江大學(xué)集成電路與基礎(chǔ)軟件研究院今日宣布,共同創(chuàng)辦IC研究合作實驗室。 三方將以合作實驗室為依托,共建世界級的優(yōu)良科研環(huán)境,打造一個技術(shù)研發(fā)和學(xué)術(shù)交流的平臺。此外,合作實驗室還將秉承“理論與實際相結(jié)合”的教書育人傳統(tǒng),中芯國際和燦芯半導(dǎo)體為浙大研究生的合作培養(yǎng)和實習提供便利條件,浙大也將為中芯國際和燦芯半導(dǎo)體員工提供再培訓(xùn)課程。該項目將會為中國半導(dǎo)體業(yè)培養(yǎng)出更優(yōu)質(zhì)、更具活
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全球半導(dǎo)體營收加速成長 晶片廠商并購繁榮
- 根據(jù)研究機構(gòu)國際數(shù)據(jù)資訊(IDC),今年全球半導(dǎo)體營收預(yù)料加速成長,促使規(guī)模較大的晶片制造商收購較小的對手,以提升其市占率。 IDC發(fā)布聲明稿指出,今年半導(dǎo)體業(yè)整體營收成長率可能介于6%至7%之間。 IDC表示,在行動裝置采用的晶片訂單涌現(xiàn),抵銷電腦相關(guān)晶片營收衰退的情況下,去年全球半導(dǎo)體業(yè)營收成長3.7%,來到3010億美元。 根據(jù)IDC說法,在去年高通公司(QualcommInc.)買下創(chuàng)銳訊公司(AtherosCommunicationsInc.)、德州儀器公司(TexasIn
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2012年首季中國電子信息產(chǎn)業(yè)產(chǎn)量平穩(wěn)緩慢增長
- 我國電子信息產(chǎn)業(yè)主要產(chǎn)品產(chǎn)量平穩(wěn)緩慢增長。根據(jù)工信部提供的數(shù)據(jù),主要產(chǎn)品產(chǎn)量情況如下: 電子器件行業(yè)生產(chǎn)增速位居行業(yè)之首,光電器件成為拉動行業(yè)增長的重要力量。1-3月累計生產(chǎn)集成電路215.33億塊,增長0.67%;3月當月,全行業(yè)集成電路產(chǎn)量為86.98億塊,同比增長16.57%,比2011年同期增速回落個百分點。電子元件產(chǎn)品中,1-3月半導(dǎo)體分立器件累計產(chǎn)量為957.38億只,同比增長10.07%,比2011年同期增速上升個百分點。3月當月,中國半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量為393.68億只,同比增長
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打破國外壟斷 中國將建微機電芯片制造廠
- 半導(dǎo)體芯片制造業(yè)對于IT電子產(chǎn)品類產(chǎn)業(yè)有著舉足輕重的影響。CPU、內(nèi)存等等這些服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的核心部件都有半導(dǎo)體芯片。而提到芯片代工廠,很多人都會想到臺灣,例如臺積電臺聯(lián)電等等,去年有關(guān)媒體在統(tǒng)計全球半導(dǎo)體芯片制造業(yè)份額時,發(fā)現(xiàn)臺灣是目前全球最大半導(dǎo)體芯片制造基地。筆者將簡要分析臺灣成為全球半導(dǎo)體芯片制造中心的原因。 半導(dǎo)體芯片行業(yè)主要分設(shè)計(design)、制造(mfg)、封裝測試(pakage),最后投向消費市場。有的公司只做設(shè)計這塊,是沒有fab(代工廠)的,通常就叫做fabless。例
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五家半導(dǎo)體企業(yè)有意在印度設(shè)晶圓廠
- 受印度政府計劃的影響,許多公司開始計劃在印度次大陸設(shè)立一座或多座半導(dǎo)體晶圓廠。據(jù)印度商業(yè)新聞(HinduBusinessLine)報道,至少有5家公司對支持這一計劃表現(xiàn)出了興趣。 這5家公司分別是:GlobalFoundries、英飛凌、意法半導(dǎo)體、來自俄羅斯的SitronicsJSC和一家企業(yè)聯(lián)盟,旗下包括JaypeeAssociates,IBM和TowerSemiconductor等公司。報道沒有透露信息來源。Sitronics是俄羅斯領(lǐng)先IC制造商MikronJSC的母公司。 Tow
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2012年全球封測成長優(yōu)于半導(dǎo)體平均
- 全球封測產(chǎn)業(yè)景氣在歷經(jīng)金融海嘯沖擊后,產(chǎn)值于2007年見到473.4億美元高點,隨即出現(xiàn)連續(xù)2年衰退,并于2009年見到380.3億美元低點。 2010年在全球景氣自谷底快速復(fù)蘇帶動下,加上包括智慧型手機、平板電腦(TabletPC)等可攜式電子產(chǎn)品出貨量的大幅成長,亦帶動全球封測產(chǎn)業(yè)景氣亦出現(xiàn)2位數(shù)百分點的大幅成長,產(chǎn)值達470.7億美元,年成長率達23.8%。 然而自2010年下半,導(dǎo)因于美債問題懸而未決影響,全球景氣成長動能明顯趨緩,加上2011年天災(zāi)人禍不斷,先有日本東北于3月11
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?半導(dǎo)體介紹
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