?半導(dǎo)體文章進(jìn)入?半導(dǎo)體技術(shù)社區(qū)

全球半導(dǎo)體年?duì)I收$3068億 Intel16.5%

　　Gartner今日發(fā)布最新統(tǒng)計(jì)，2011年全球半導(dǎo)體營(yíng)收達(dá)3068億美元，較2010年成長(zhǎng)54億美元，漲幅1.8%，英特爾以16.5%的市占率穩(wěn)坐半導(dǎo)體龍頭位置，營(yíng)收年增長(zhǎng)率更高達(dá)20.7%。而手機(jī)芯片廠高通也在全球智能手機(jī)市場(chǎng)快速成長(zhǎng)推動(dòng)下，加上第3季合并Atheros，因此營(yíng)收年增長(zhǎng)率達(dá)38.8%，市占率3.3%，名次也躍升至第6，較2010年的第9前進(jìn)了3個(gè)名次。　　Gartner表示，2011年全球前25大半導(dǎo)體廠商營(yíng)收平均年增率較整體產(chǎn)業(yè)高出3.1%，占市場(chǎng)比重也上揚(yáng)，從2010年的68
關(guān)鍵字： Intel 半導(dǎo)體

兩岸半導(dǎo)體廠商合作才能御外敵

　　2012年臺(tái)北國(guó)際汽車零配件展與國(guó)際車用電子展昨日起在南港展覽館舉行，同時(shí)也舉辦海峽兩岸集成電路產(chǎn)業(yè)合作發(fā)展論壇和車用電子交流會(huì)，北京大學(xué)無錫研究生院教授羅正忠表示，兩岸集成電路產(chǎn)業(yè)是競(jìng)合關(guān)系，慎選合作伙伴，才不會(huì)淪為外國(guó)電子工業(yè)的殖民地。　　11日到14日的汽車零配件展，超過1千多家廠商參展，規(guī)模創(chuàng)歷史新高，預(yù)計(jì)創(chuàng)造百億商機(jī)，外貿(mào)協(xié)會(huì)促成的大陸商務(wù)部、工信部來臺(tái)采購團(tuán)，也都看上汽車電子。　　上海集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)副會(huì)長(zhǎng)蔣守雷在論壇稱贊臺(tái)灣技術(shù)先進(jìn)，遠(yuǎn)超過大陸，大陸市場(chǎng)雖大，但多靠進(jìn)口，十二五規(guī)
關(guān)鍵字：華力微電子半導(dǎo)體

TSMC2012年3月營(yíng)收?qǐng)?bào)告

　　TSMC日前公布2012年3月營(yíng)收?qǐng)?bào)告，就非合并財(cái)務(wù)報(bào)表方面，營(yíng)收約為新臺(tái)幣366億1,100萬元，較今年2月增加了9 %，較去年同期增加了0.7%。累計(jì)2012年1至3月營(yíng)收約為新臺(tái)幣1,042億4,900萬元，較去年同期增加了1.7%。　　就合并財(cái)務(wù)報(bào)表方面，2012年3月營(yíng)收約為新臺(tái)幣370億8,300萬元，較今年2月增加了9.5%，較去年同期減少了0.6%。累計(jì)2012年1至3月營(yíng)收約為新臺(tái)幣1,055億800萬元，較去年同期增加了0.1%。
關(guān)鍵字： TSMC 半導(dǎo)體

IR推出車用IGBT AUIRGDC0250

全球功率半導(dǎo)體和管理方案領(lǐng)導(dǎo)廠商 – 國(guó)際整流器公司 (International Rectifier，簡(jiǎn)稱IR) 推出為軟開關(guān)應(yīng)用，比如電動(dòng)車和混合動(dòng)力汽車中的正溫度系數(shù)(PTC)加熱器應(yīng)用而優(yōu)化的車用 IGBT AUIRGDC0250。
關(guān)鍵字： IR 半導(dǎo)體 AUIRGDC0250

半導(dǎo)體純晶圓代工市場(chǎng)今年將成長(zhǎng)12%

　　根據(jù)IHSiSuppli半導(dǎo)體制造和供應(yīng)市場(chǎng)追蹤機(jī)構(gòu)報(bào)告，熱門平板電腦和智慧手機(jī)如iPad、iPhone與超薄筆電內(nèi)的電子內(nèi)容日益增加，將會(huì)推動(dòng)今年全球半導(dǎo)體代工事業(yè)的成長(zhǎng)。　　今年純晶圓代工廠的營(yíng)收預(yù)期成長(zhǎng)12%，自去年的265億美元增加至296億美元，約莫整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)期的3倍水準(zhǔn)。自第1季晚期起，晶圓代工廠開始看到需求穩(wěn)定上升，營(yíng)收預(yù)計(jì)將在傳統(tǒng)旺季第3季達(dá)到頂峰。　　今年成長(zhǎng)快速，較去年僅溫和成長(zhǎng)3%的情形相比大幅改善，系因經(jīng)濟(jì)衰退之后，2010年驚人成長(zhǎng)45%，致使去年成長(zhǎng)速度減緩。
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體晶圓代工

電源設(shè)計(jì)小貼士42：可替代集成 MOSFET 的分立器件

　　在電源設(shè)計(jì)中，工程師通常會(huì)面臨控制 IC 驅(qū)動(dòng)電流不足的問題，或者面臨由于柵極驅(qū)動(dòng)損耗導(dǎo)致控制 IC 功耗過大的問題。為緩解這一問題，工程師通常會(huì)采用外部驅(qū)動(dòng)器。半導(dǎo)體廠商（包括 TI 在內(nèi)）擁有現(xiàn)成的 MOSFE
關(guān)鍵字：電源設(shè)計(jì) 半導(dǎo)體模擬 Robert Kollman TI 德州儀器管理

Cosmic Circuits力爭(zhēng)成為主要的半導(dǎo)體IP核提供商

　　Cosmic Circuits，領(lǐng)先的差異化模擬和混合信號(hào)IP核提供商，宣布開發(fā)MIPI D-PHY、MIPI M-PHY、USB2.0、USB3.0、PCI Express和HDMI IPs標(biāo)準(zhǔn)的28納米和20納米IP核。Cosmic Circuits也正在開發(fā)這些標(biāo)準(zhǔn)的控制器解決方案，以便為客戶提供完整的解決方案。　　Cosmic Circuits提供差異化混合信號(hào)IP核的廣泛組合，提供的產(chǎn)品大致分為兩類：AMS(模擬和混合信號(hào))IP核和連接(接口)IP核。Cosmic Circuits的AM
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 IP核

SMSC攜手漢?？萍紝leerNet技術(shù)帶到無線家庭影院應(yīng)用

　　致力于實(shí)現(xiàn)多樣化系統(tǒng)連接的領(lǐng)先半導(dǎo)體廠商SMSC宣布，已與漢桑(南京)科技公司(Hansong (Nanjing) Technology Ltd.)共同合作，將SMSC的低時(shí)間延遲、無音損(lossless) KleerNet無線音頻串流技術(shù)帶到市場(chǎng)。　　漢桑(南京)科技公司副總裁Helge lykke Kristensen表示：“SMSC是為家庭應(yīng)用開發(fā)高效能、低時(shí)間延遲無線音頻技術(shù)的公認(rèn)領(lǐng)導(dǎo)者。我們很高興能與SMSC合作，為包括音箱、超低音喇叭和無線揚(yáng)聲器等各種應(yīng)用提供具備業(yè)界最佳
關(guān)鍵字： SMSC 半導(dǎo)體

未來3年全球半導(dǎo)體需求正在逐步回升

　　SICAS(國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì))最新發(fā)布的報(bào)告顯示，2012年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)率將在4%左右，而2011的數(shù)字僅為0.4%。2012年在存儲(chǔ)產(chǎn)品和移動(dòng)產(chǎn)品需求拉動(dòng)下，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將逐步回升，而且在未來3年間，將保持年均6%以上的增長(zhǎng)率。　　半導(dǎo)體市場(chǎng)一波三折　　實(shí)際上，自2008年國(guó)際金融危機(jī)爆發(fā)以來，半導(dǎo)體市場(chǎng)一波三折。2009年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)陷入全面衰退中，銷售額增長(zhǎng)為-9%。2010年，在各國(guó)紛紛寬松的貨幣政策和經(jīng)濟(jì)扶植措施作用下，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)出人意料實(shí)現(xiàn)了非理性的上漲，銷售
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體平板電腦

基于C8051F020為核心的數(shù)字式半導(dǎo)體激光器電源的設(shè)計(jì)

本文以數(shù)字集成電路為核心，設(shè)計(jì)能夠?qū)崿F(xiàn)智能控制的半導(dǎo)體激光器電源。半導(dǎo)體激光器LD工作影響因素半導(dǎo)體激光器的核心是PN結(jié)一旦被擊穿或諧振腔面部分遭到破壞，則無法產(chǎn)生非平衡載流子和輻射復(fù)合，視其破壞程度而表
關(guān)鍵字：激光器電源設(shè)計(jì) 半導(dǎo)體數(shù)字式 C8051F020 核心基于

純晶圓代工廠商可以寄望2012年實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長(zhǎng)

　　據(jù)IHS iSuppli公司的半導(dǎo)體制造與供應(yīng)市場(chǎng)追蹤報(bào)告，盡管面臨諸多挑戰(zhàn)，但iPad和iPhone等暢銷平板電腦及智能手機(jī)中的芯片含量增加，以及新型超薄Ultrabook的出現(xiàn)，將提高今年全球半導(dǎo)體代工產(chǎn)業(yè)的增長(zhǎng)速度。　　2012年純代工廠商的營(yíng)業(yè)收入預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)到296億美元，比2011年的265億美元?jiǎng)旁?2%。這種增長(zhǎng)速度將高于整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，預(yù)計(jì)2012年半導(dǎo)體整體營(yíng)業(yè)收入僅增長(zhǎng)4%至3240億美元。從第一季度末開始，代工廠商開始看到需求穩(wěn)步增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)營(yíng)業(yè)收入將在傳統(tǒng)的旺季第三季度達(dá)到頂
關(guān)鍵字：晶圓半導(dǎo)體

半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)市場(chǎng)五年內(nèi)翻一番

　　據(jù)美國(guó)的一家市場(chǎng)調(diào)研與咨詢機(jī)構(gòu)MarketsandMarkets的一份市場(chǎng)調(diào)查報(bào)告顯示，預(yù)計(jì)半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)市場(chǎng)的銷售額將由2012年的25億美元增長(zhǎng)到2017年的57億美元，復(fù)合年增長(zhǎng)率高于14%。　　調(diào)查報(bào)告指出，半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)市場(chǎng)的增長(zhǎng)分別體現(xiàn)在集成電路IP和片上系統(tǒng)IP兩個(gè)領(lǐng)域，但預(yù)計(jì)片上系統(tǒng)IP的總收入的增長(zhǎng)幅度將會(huì)更大，復(fù)合年增長(zhǎng)率將在19%左右。其中，集成電路和片上系統(tǒng)中的FPGA和PLD的增長(zhǎng)是最快的，達(dá)到21.16%，其總銷售額緊隨SoC處理器IP之后，位居第二。　　報(bào)
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 SoC

三星西安建生產(chǎn)線全球半導(dǎo)體齊看西安

　　三星中國(guó)公司提供的獨(dú)家材料顯示，已選定西安作為其半導(dǎo)體項(xiàng)目?jī)?yōu)先協(xié)商城市，從本月起將正式與西安進(jìn)行業(yè)務(wù)談判，并簽署MOU協(xié)議(記錄有協(xié)商內(nèi)容的協(xié)議書)，預(yù)計(jì)年內(nèi)就會(huì)開工建設(shè)一條集成電路芯片生產(chǎn)線，并爭(zhēng)取在2013年年底前投產(chǎn)。　　此次芯片生產(chǎn)線為三星電子在西安的一期項(xiàng)目，總投資額為70億美元，生產(chǎn)線月投片產(chǎn)能為10萬片，工藝技術(shù)水平為10納米、12英寸硅圓片，主打產(chǎn)品為NANDFLASH存儲(chǔ)器。　　據(jù)三星方面透露，為了在中國(guó)建設(shè)新一代NANDFLASH生產(chǎn)線，三星電子在去年12月就向韓國(guó)知識(shí)經(jīng)濟(jì)
關(guān)鍵字：三星半導(dǎo)體

三星宣布投資70億美元在西安設(shè)立半導(dǎo)體工廠

　　全球最大計(jì)算機(jī)內(nèi)存生產(chǎn)商韓國(guó)三星電子公司(Samsung Electronics Co.)將在中國(guó)投資70億美元建立一座半導(dǎo)體工廠。得益于以蘋果公司iPhone智能手機(jī)及iPad平板電腦為首的移動(dòng)設(shè)備的強(qiáng)勁銷售，三星電子內(nèi)存產(chǎn)品的需求也不斷增長(zhǎng)。　　三星電子在本周二向監(jiān)管部門提交的文件中表示，此次將建的工廠選址在西安，首期投資為23億美元。根據(jù)計(jì)劃，該工廠將從2013年開始生產(chǎn)NAND閃存芯片。根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)HIS的估計(jì)，全球閃存芯片的需求量在未來五年內(nèi)將大幅增長(zhǎng)49%。三星電子在其公告中表示，
關(guān)鍵字：三星半導(dǎo)體

SIA：2月全球半導(dǎo)體銷售額年降7.3%

　　據(jù)國(guó)外媒體媒體報(bào)道，美國(guó)半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)今天發(fā)布了二月份全球半導(dǎo)體銷售成績(jī)報(bào)告。報(bào)告顯示，今年二月全球半導(dǎo)體總銷售額較上一月環(huán)比下滑1.3%，僅為229億美元。　　與2010年2月相比，今年二月份芯片銷售額則同比下滑7.3%。而在美國(guó)市場(chǎng)，半導(dǎo)體的銷售額則較一月份環(huán)比增長(zhǎng)1.1%。　　“看到美國(guó)連續(xù)三個(gè)月公布就業(yè)實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)，這非常令人鼓舞。美國(guó)的經(jīng)濟(jì)正在復(fù)蘇中?！盨IA總裁布萊恩·圖哈(Brian Toohey)表示，“然而，歐洲和亞洲的
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體芯片