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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> ?半導(dǎo)體

          臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)今年產(chǎn)值估1.66萬億元

          •   據(jù)臺灣媒體報道,ITIS15日發(fā)表臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望報告,預(yù)期第1季臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將呈現(xiàn)下滑趨勢,達(dá)3583億元,較第4季下滑3%,其中IC設(shè)計產(chǎn)值下滑5.5%,IC制造下滑0.2%最少,IC封測下滑6.4%最多,全年展望預(yù)估產(chǎn)值將達(dá)1.66萬億元,較2011年成長6.5%。   據(jù)報道,ITIS指出,IC設(shè)計雖然島內(nèi)多數(shù)業(yè)者已搶進(jìn)智能型手機(jī)與平板計算機(jī)商機(jī),但所占比率仍有限,對營收成長貢獻(xiàn)仍小,再者第1季是傳統(tǒng)淡季,加上歐債危機(jī)仍存在,全球PC/NB、消費性電子等市場需求仍弱,因此預(yù)估產(chǎn)值為894
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  IC設(shè)計  

          全球半導(dǎo)體營業(yè)額今年小幅增

          •   由于今年全球經(jīng)濟(jì)前景仍充滿不確定性,以及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的庫存量降低速度不夠快,無法刺激新增的需求,因此2012年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),最佳的狀況僅能小幅成長。   預(yù)估2012年全球半導(dǎo)體營業(yè)額將達(dá)3232億美元(約9兆5667億元臺幣),較2011年的3128億美元小幅成長3.3%,不過比起2011年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的營業(yè)額僅有1.25%的年增率,稍有進(jìn)步。   如2013年美國及其他區(qū)的經(jīng)濟(jì)狀況開始復(fù)蘇,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的成長可望恢復(fù)活力,估2013~2015年間,半導(dǎo)體營業(yè)額的年成長率,將可達(dá)到6.6~7.9
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  晶圓  

          中芯子公司已簽2.7億美元3年期銀貸

          •   《基點》引述銀行消息人士透露,中芯<00981.HK>子公司中芯國際[0.440.00%]集成電路(上海)已于本周簽署加碼至2.68億美元分期償還的三年期貸款。   中行<03988.HK>、國泰世華銀行和中國進(jìn)出口銀行為是次融資主辦行;參與行則分別為永豐銀行、建行<00939.HK>、安泰商業(yè)銀行、浦發(fā)銀行[9.37-0.32%股吧研報]、大眾銀行和臺新國際銀行。
          • 關(guān)鍵字: 中芯  半導(dǎo)體  

          移動互聯(lián)網(wǎng)重塑全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局

          •   半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ),信息產(chǎn)業(yè)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的推動力。工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心的研究認(rèn)為,移動互聯(lián)網(wǎng)是信息產(chǎn)業(yè)繼大型機(jī)、小型機(jī)、個人電腦、傳統(tǒng)互聯(lián)網(wǎng)之后的第五個技術(shù)發(fā)展周期。移動互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展速度明顯快于傳統(tǒng)互聯(lián)網(wǎng),其規(guī)模更大并正在逐漸滲透到人們的生活之中,移動互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)也將重塑全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的格局。   軟件與集成電路促進(jìn)中心有關(guān)專家認(rèn)為, 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)及周邊相關(guān)產(chǎn)業(yè)正在從PC轉(zhuǎn)向移動通信和無線領(lǐng)域,從而逐步過渡到移動互聯(lián)網(wǎng)時代。有數(shù)據(jù)顯示,以PC市場為主的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)漸漸失去了
          • 關(guān)鍵字: iSuppli  半導(dǎo)體  

          萊迪思發(fā)運了2千多萬片可編程混合信號產(chǎn)品

          • 萊迪思半導(dǎo)體公司今天宣布已經(jīng)發(fā)運了2千多萬片可編程混合信號器件。采用主要混合信號器件系列的趨勢已遍布全球并快速增長,包括萊迪思Power Manager II、新發(fā)布的Platform Manager?,以及ispClock?系列。萊迪思可編程混合信號器件可用于各種應(yīng)用,從低成本的固態(tài)驅(qū)動器到復(fù)雜的高端電信基礎(chǔ)設(shè)施卡。
          • 關(guān)鍵字: 萊迪思  半導(dǎo)體  SoC  

          Innovasic半導(dǎo)體工業(yè)以太網(wǎng)解決方案獲研華選用

          • Innovasic 半導(dǎo)體(Innovasic Semiconductor)今天宣布其fido1100 片上系統(tǒng)(SoC)解決方案已經(jīng)為研華公司(Advantech)所采用。該方案為研華的新款A(yù)PAX-5071 Profinet 通信耦合器提供 Profinet連接。
          • 關(guān)鍵字: Innovasic  半導(dǎo)體  SoC  

          歐司朗光電半導(dǎo)體LED光帶解決方案

          • 人行道上鋪設(shè)警示“光帶”后,行人過馬路變得更為安全;與交通信號燈切換功能一致,“光帶”也以紅色信號提醒行人應(yīng)停止通行,以綠色信號告知行人可安全穿越馬路。這款警示燈由 DSTA 研發(fā),DSTA
          • 關(guān)鍵字: 光帶  解決方案  LED  半導(dǎo)體  光電  司朗  

          全球第5大半導(dǎo)體封測廠力成減少DRAM產(chǎn)能

          •   前陣子收購國內(nèi)二線封測龍頭廠超豐的力成,已成為全球第5大半導(dǎo)體封測廠,其今(9)日召開法說,公布營運報告去年Q4營收約為97億,每股稅后盈余(EPS)為1.7元,2011總營收達(dá)395億,整體毛利率為23%,全年EPS達(dá)8元。   從其業(yè)務(wù)組合來看,力成目前測試業(yè)務(wù)占比為37%,封裝業(yè)務(wù)為63%,而從產(chǎn)品組合來看,去年Q4的DRAM就占了68%,F(xiàn)lash為30%,邏輯IC為2%。值得注意的是,董事長蔡篤恭表示,「未來會逐步降低DRAM比重,不希望再繼續(xù)擴(kuò)充產(chǎn)能」。預(yù)計到今年Q2,DRAM就會降至5
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  封測  

          美國SIA公布半導(dǎo)體未來藍(lán)圖

          • 美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)日前發(fā)表2011國際半導(dǎo)體科技藍(lán)圖(International Technology Roadmap for Semiconductors;ITRS),其中詳細(xì)提出各種短期及長期發(fā)展趨勢,一路規(guī)劃出半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)至2026年的發(fā)展。
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  DRAM  

          瑞薩電子巴西辦事處成立

          • 全球領(lǐng)先的高級半導(dǎo)體和解決方案的供應(yīng)商瑞薩電子株式會社(以下簡稱“瑞薩電子”)進(jìn)入宣布在巴西圣保羅市成立Renesas Electronics Brasil-Servicos Ltda.,(以下簡稱“瑞薩電子巴西辦事處”),以進(jìn)一步擴(kuò)在在海外發(fā)展中市場的銷售額。
          • 關(guān)鍵字: 瑞薩電子  半導(dǎo)體  

          半導(dǎo)體巨頭看好新興產(chǎn)業(yè)

          •   編者按:2011年全球半導(dǎo)體業(yè)保持平穩(wěn)發(fā)展的勢頭。展望2012年,智能手機(jī)、平板電腦、新能源汽車、LED、數(shù)字電視和便攜式醫(yī)療電子等應(yīng)用依然持續(xù)走熱,平臺化設(shè)計、軟硬件協(xié)同設(shè)計成為制勝關(guān)鍵。2012年,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨哪些新的機(jī)遇和挑戰(zhàn),企業(yè)將采取什么新的發(fā)展策略?《中國電子報》特邀請主要企業(yè)代表進(jìn)行探討。   德州儀器中國區(qū)總裁謝兵   “無論強(qiáng)調(diào)硬件還是強(qiáng)調(diào)軟件,都是為了滿足消費者的應(yīng)用需求,最重要的是給客戶提供完整的解決方案?!?   目前全球經(jīng)濟(jì)相對疲軟,半導(dǎo)體產(chǎn)
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  平板電腦  

          分析:整并日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是艱難任務(wù)

          •   《日本經(jīng)濟(jì)新聞(Nikkei)》日前報導(dǎo),日本三大電子廠瑞薩(Renesas)、富士通(Fujitsu)與松下(Panasoinic)有意合并彼此的系統(tǒng)晶片(SoC)設(shè)計/研發(fā)業(yè)務(wù),成立一家新公司;此外該報導(dǎo)并指出,這三家公司也有意將晶片制造部門獨立,成立一家專職生產(chǎn)的新機(jī)構(gòu)。   據(jù)了解,若三大日本電子廠真的成立合資公司,將可獲得來自日本官方支持的“日本創(chuàng)新網(wǎng)路”機(jī)構(gòu)之大筆資金;而傳言也指出,Globalfoundries也有意加入合資的行列。日經(jīng)新聞的報導(dǎo)充其量只能說是概
          • 關(guān)鍵字: 瑞薩  半導(dǎo)體  

          松下等3家日本半導(dǎo)體巨頭擬統(tǒng)合半導(dǎo)體業(yè)務(wù)

          •   據(jù)日本共同社與《日本經(jīng)濟(jì)新聞》消息,松下、富士通和芯片巨頭瑞薩電子已開始就合并半導(dǎo)體中的系統(tǒng)LSI(大規(guī)模集成電路)業(yè)務(wù)展開磋商,三家公司計劃統(tǒng)合半導(dǎo)體事業(yè),與日本產(chǎn)業(yè)革新機(jī)構(gòu)合作成立新的半導(dǎo)體設(shè)計公司。   三家公司計劃剝離系統(tǒng)LSI業(yè)務(wù),并接受半官方基金產(chǎn)業(yè)革新機(jī)構(gòu)出資成立新公司,并計劃年內(nèi)完成半導(dǎo)體事業(yè)整合方案。日本產(chǎn)業(yè)革新機(jī)構(gòu)將投入數(shù)百億日元規(guī)模的研發(fā)經(jīng)費,整合完成后新公司將成為產(chǎn)能超過5000億日元的半導(dǎo)體龍頭企業(yè)。日本的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)因日元升值以及與韓國廠商的競爭愈演愈烈而處境艱難,今后欲通
          • 關(guān)鍵字: 松下  半導(dǎo)體  

          2012年半導(dǎo)體市場狀況分析

          •         2012年全球半導(dǎo)體營收年成長率約3.3%,整體產(chǎn)值來到3,232億美元,優(yōu)于去年的1.25%,而2012年半導(dǎo)體市況須等下半年才會反彈,預(yù)估第三季需求就會轉(zhuǎn)強(qiáng)。         iSuppli半導(dǎo)體分析師杰洛尼克(LenJelinek)表示,今年存儲器將是所有半導(dǎo)體表現(xiàn)最差的產(chǎn)業(yè),預(yù)期今年全球DRAM產(chǎn)值將年下滑26.8%,比去年下滑的16.1%更
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  存儲器  

          瑞薩開發(fā)出低損耗碳化硅(SiC)功率器件

          • 全球領(lǐng)先的高級半導(dǎo)體和解決方案的供應(yīng)商瑞薩電子株式會社(TSE:6723,以下簡稱“瑞薩”)宣布開發(fā)出了肖特基勢壘二極管(SBD)RJS6005TDPP,該器件采用了碳化硅材料(SiC,注1)——這種材料被認(rèn)為具有用于功率半導(dǎo)體器件的巨大潛力。這款新型SiC肖特基勢壘二極管適用于空調(diào)、通信基站和太陽能陣列等大功率電子系統(tǒng)。該器件還采用了日立株式會社與瑞薩聯(lián)合開發(fā)的技術(shù),有助于實現(xiàn)低功耗。與瑞薩采用傳統(tǒng)硅(Si)的現(xiàn)有功率器件相比,其功耗大約降低了40%。
          • 關(guān)鍵字: 瑞薩  半導(dǎo)體  碳化硅  
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          ?半導(dǎo)體介紹

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