?半導(dǎo)體 文章 進(jìn)入?半導(dǎo)體技術(shù)社區(qū)
臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)今年產(chǎn)值估1.66萬億元
- 據(jù)臺灣媒體報道,ITIS15日發(fā)表臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望報告,預(yù)期第1季臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將呈現(xiàn)下滑趨勢,達(dá)3583億元,較第4季下滑3%,其中IC設(shè)計產(chǎn)值下滑5.5%,IC制造下滑0.2%最少,IC封測下滑6.4%最多,全年展望預(yù)估產(chǎn)值將達(dá)1.66萬億元,較2011年成長6.5%。 據(jù)報道,ITIS指出,IC設(shè)計雖然島內(nèi)多數(shù)業(yè)者已搶進(jìn)智能型手機(jī)與平板計算機(jī)商機(jī),但所占比率仍有限,對營收成長貢獻(xiàn)仍小,再者第1季是傳統(tǒng)淡季,加上歐債危機(jī)仍存在,全球PC/NB、消費性電子等市場需求仍弱,因此預(yù)估產(chǎn)值為894
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全球半導(dǎo)體營業(yè)額今年小幅增
- 由于今年全球經(jīng)濟(jì)前景仍充滿不確定性,以及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的庫存量降低速度不夠快,無法刺激新增的需求,因此2012年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),最佳的狀況僅能小幅成長。 預(yù)估2012年全球半導(dǎo)體營業(yè)額將達(dá)3232億美元(約9兆5667億元臺幣),較2011年的3128億美元小幅成長3.3%,不過比起2011年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的營業(yè)額僅有1.25%的年增率,稍有進(jìn)步。 如2013年美國及其他區(qū)的經(jīng)濟(jì)狀況開始復(fù)蘇,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的成長可望恢復(fù)活力,估2013~2015年間,半導(dǎo)體營業(yè)額的年成長率,將可達(dá)到6.6~7.9
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移動互聯(lián)網(wǎng)重塑全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局
- 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ),信息產(chǎn)業(yè)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的推動力。工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心的研究認(rèn)為,移動互聯(lián)網(wǎng)是信息產(chǎn)業(yè)繼大型機(jī)、小型機(jī)、個人電腦、傳統(tǒng)互聯(lián)網(wǎng)之后的第五個技術(shù)發(fā)展周期。移動互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展速度明顯快于傳統(tǒng)互聯(lián)網(wǎng),其規(guī)模更大并正在逐漸滲透到人們的生活之中,移動互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)也將重塑全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的格局。 軟件與集成電路促進(jìn)中心有關(guān)專家認(rèn)為, 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)及周邊相關(guān)產(chǎn)業(yè)正在從PC轉(zhuǎn)向移動通信和無線領(lǐng)域,從而逐步過渡到移動互聯(lián)網(wǎng)時代。有數(shù)據(jù)顯示,以PC市場為主的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)漸漸失去了
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全球第5大半導(dǎo)體封測廠力成減少DRAM產(chǎn)能
- 前陣子收購國內(nèi)二線封測龍頭廠超豐的力成,已成為全球第5大半導(dǎo)體封測廠,其今(9)日召開法說,公布營運報告去年Q4營收約為97億,每股稅后盈余(EPS)為1.7元,2011總營收達(dá)395億,整體毛利率為23%,全年EPS達(dá)8元。 從其業(yè)務(wù)組合來看,力成目前測試業(yè)務(wù)占比為37%,封裝業(yè)務(wù)為63%,而從產(chǎn)品組合來看,去年Q4的DRAM就占了68%,F(xiàn)lash為30%,邏輯IC為2%。值得注意的是,董事長蔡篤恭表示,「未來會逐步降低DRAM比重,不希望再繼續(xù)擴(kuò)充產(chǎn)能」。預(yù)計到今年Q2,DRAM就會降至5
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半導(dǎo)體巨頭看好新興產(chǎn)業(yè)
- 編者按:2011年全球半導(dǎo)體業(yè)保持平穩(wěn)發(fā)展的勢頭。展望2012年,智能手機(jī)、平板電腦、新能源汽車、LED、數(shù)字電視和便攜式醫(yī)療電子等應(yīng)用依然持續(xù)走熱,平臺化設(shè)計、軟硬件協(xié)同設(shè)計成為制勝關(guān)鍵。2012年,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨哪些新的機(jī)遇和挑戰(zhàn),企業(yè)將采取什么新的發(fā)展策略?《中國電子報》特邀請主要企業(yè)代表進(jìn)行探討。 德州儀器中國區(qū)總裁謝兵 “無論強(qiáng)調(diào)硬件還是強(qiáng)調(diào)軟件,都是為了滿足消費者的應(yīng)用需求,最重要的是給客戶提供完整的解決方案?!? 目前全球經(jīng)濟(jì)相對疲軟,半導(dǎo)體產(chǎn)
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分析:整并日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是艱難任務(wù)
- 《日本經(jīng)濟(jì)新聞(Nikkei)》日前報導(dǎo),日本三大電子廠瑞薩(Renesas)、富士通(Fujitsu)與松下(Panasoinic)有意合并彼此的系統(tǒng)晶片(SoC)設(shè)計/研發(fā)業(yè)務(wù),成立一家新公司;此外該報導(dǎo)并指出,這三家公司也有意將晶片制造部門獨立,成立一家專職生產(chǎn)的新機(jī)構(gòu)。 據(jù)了解,若三大日本電子廠真的成立合資公司,將可獲得來自日本官方支持的“日本創(chuàng)新網(wǎng)路”機(jī)構(gòu)之大筆資金;而傳言也指出,Globalfoundries也有意加入合資的行列。日經(jīng)新聞的報導(dǎo)充其量只能說是概
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松下等3家日本半導(dǎo)體巨頭擬統(tǒng)合半導(dǎo)體業(yè)務(wù)
- 據(jù)日本共同社與《日本經(jīng)濟(jì)新聞》消息,松下、富士通和芯片巨頭瑞薩電子已開始就合并半導(dǎo)體中的系統(tǒng)LSI(大規(guī)模集成電路)業(yè)務(wù)展開磋商,三家公司計劃統(tǒng)合半導(dǎo)體事業(yè),與日本產(chǎn)業(yè)革新機(jī)構(gòu)合作成立新的半導(dǎo)體設(shè)計公司。 三家公司計劃剝離系統(tǒng)LSI業(yè)務(wù),并接受半官方基金產(chǎn)業(yè)革新機(jī)構(gòu)出資成立新公司,并計劃年內(nèi)完成半導(dǎo)體事業(yè)整合方案。日本產(chǎn)業(yè)革新機(jī)構(gòu)將投入數(shù)百億日元規(guī)模的研發(fā)經(jīng)費,整合完成后新公司將成為產(chǎn)能超過5000億日元的半導(dǎo)體龍頭企業(yè)。日本的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)因日元升值以及與韓國廠商的競爭愈演愈烈而處境艱難,今后欲通
- 關(guān)鍵字: 松下 半導(dǎo)體
瑞薩開發(fā)出低損耗碳化硅(SiC)功率器件
- 全球領(lǐng)先的高級半導(dǎo)體和解決方案的供應(yīng)商瑞薩電子株式會社(TSE:6723,以下簡稱“瑞薩”)宣布開發(fā)出了肖特基勢壘二極管(SBD)RJS6005TDPP,該器件采用了碳化硅材料(SiC,注1)——這種材料被認(rèn)為具有用于功率半導(dǎo)體器件的巨大潛力。這款新型SiC肖特基勢壘二極管適用于空調(diào)、通信基站和太陽能陣列等大功率電子系統(tǒng)。該器件還采用了日立株式會社與瑞薩聯(lián)合開發(fā)的技術(shù),有助于實現(xiàn)低功耗。與瑞薩采用傳統(tǒng)硅(Si)的現(xiàn)有功率器件相比,其功耗大約降低了40%。
- 關(guān)鍵字: 瑞薩 半導(dǎo)體 碳化硅
?半導(dǎo)體介紹
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