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?半導(dǎo)體 文章 進(jìn)入?半導(dǎo)體技術(shù)社區(qū)
第二季全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨額達(dá)119.2億美元
- 國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)(SEMI)日前宣布2011年第二季全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨額達(dá)119.2億美元，與2011年第一季度相比下降1%，與去年同期相比上漲31%。這一數(shù)據(jù)由SEMI與日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)(SEAJ)合作收集全球100家設(shè)備公司所提供的月度數(shù)據(jù)得來(lái)。 2011年第二季度全球半導(dǎo)體設(shè)備訂單達(dá)107.6億美元。該數(shù)字與去年同期相比下降8%，與2011第一季度訂單數(shù)相比下降3%。 季度出貨額按地區(qū)以百萬(wàn)美元為單位，與去年同期相比地區(qū)性年度和季度增長(zhǎng)率如下： SEMI的設(shè)備市場(chǎng)
- 關(guān)鍵字： SEMI 半導(dǎo)體 芯片
聯(lián)電8月?tīng)I(yíng)收82.01億元 月減6.91% 創(chuàng)2年來(lái)新低
- 聯(lián)電近日公布自結(jié)8月?tīng)I(yíng)收，為新臺(tái)幣82.01億元，月減6.91%，并為2年多來(lái)的單月?tīng)I(yíng)收新低。聯(lián)電表示，全球經(jīng)濟(jì)的不確定性升高，影響顧客對(duì)公司的投片量，但營(yíng)收衰退幅度仍在早先預(yù)期范圍內(nèi)。 聯(lián)電表示，內(nèi)部自行結(jié)算8月?tīng)I(yíng)收為新臺(tái)幣82.01億元，較去年同期減少24.67%，較上個(gè)月減少6.9%。營(yíng)收衰退幅度仍在早先預(yù)期范圍內(nèi)。
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)電 半導(dǎo)體
半導(dǎo)體供應(yīng)鏈為3D IC正加速投入研發(fā)
- SEMICON Taiwan2011火熱開(kāi)展，3DIC依舊是此次展覽的焦點(diǎn)。推動(dòng)2.5D和3DIC技術(shù)相當(dāng)積極的日月光集團(tuán)總經(jīng)理暨研發(fā)長(zhǎng)唐和明6日表示，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈近1年來(lái)有動(dòng)起來(lái)的跡象，各家大廠在相關(guān)研發(fā)的資源明顯增加。為了界定記憶體和邏輯IC之間的介面標(biāo)準(zhǔn)(Wide-I/O Memorybus)也可望于年底前確立。他預(yù)期2013年可望成為3DIC量產(chǎn)元年。
- 關(guān)鍵字： 日月光 半導(dǎo)體 IC設(shè)計(jì)
國(guó)內(nèi)LED照明產(chǎn)品零部件的標(biāo)準(zhǔn)化工作啟動(dòng)
- 為實(shí)現(xiàn)LED照明產(chǎn)品零部件的標(biāo)準(zhǔn)化，產(chǎn)品的通用性、互換性，維修的便利性，規(guī)范市場(chǎng)，實(shí)現(xiàn)規(guī)模化生產(chǎn)，降低成本等目標(biāo)，國(guó)家半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟組織LED企業(yè)開(kāi)展規(guī)格接口標(biāo)準(zhǔn)化工作。通過(guò)前期調(diào)研，聯(lián)盟規(guī)格接口標(biāo)準(zhǔn)化工作以LED筒燈為切入點(diǎn)，逐步開(kāi)展，預(yù)計(jì)在2011年底完成相關(guān)技術(shù)規(guī)范的制定。
- 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體 LED
半導(dǎo)體所視覺(jué)芯片研究取得新進(jìn)展
- 視覺(jué)芯片是一種由圖像傳感器陣列和陣列型并行信息處理器構(gòu)成的半導(dǎo)體集成化片上系統(tǒng)芯片。它克服了現(xiàn)有視覺(jué)圖像系統(tǒng)中的串行數(shù)據(jù)傳輸和串行信息處理速度限制瓶頸，可以在片上實(shí)現(xiàn)最高速度達(dá)到每秒一千幀以上的高速圖像獲取和智能化視覺(jué)信息處理，在高速運(yùn)動(dòng)目標(biāo)的實(shí)時(shí)追蹤、機(jī)器視覺(jué)、虛擬現(xiàn)實(shí)、快速圖像識(shí)別、智能交通及各類(lèi)智能化玩具等領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景。
- 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體 視覺(jué)芯片
清華大學(xué)獲授權(quán)使用飛思卡爾內(nèi)核技術(shù)
- 日前，飛思卡爾半導(dǎo)體 [NYSE: FSL] 與清華大學(xué)簽訂許可授權(quán)協(xié)議，這所重點(diǎn)高校將獲權(quán)使用飛思卡爾e200z6-z3內(nèi)核;飛思卡爾與中國(guó)最高學(xué)府的攜手合作也將成為推進(jìn)Power Architecture技術(shù)在中國(guó)發(fā)展步伐的里程碑。同時(shí)，清華大學(xué)也表示，今后會(huì)在飛思卡爾e200內(nèi)核的基礎(chǔ)上研發(fā)新產(chǎn)品，并為學(xué)生提供Power Architecture技術(shù)培訓(xùn)。
- 關(guān)鍵字： 飛思卡爾 半導(dǎo)體 DSP
7月全球半導(dǎo)體營(yíng)收249億美元 同比增長(zhǎng)3.2%
- 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)稱(chēng)，今年7月全球半導(dǎo)體行業(yè)營(yíng)收為249億美元，與6月持平，與去年同期相比增長(zhǎng)3.2%。 SIA總裁布萊恩圖黑(Brian Toohey)在聲明中表示：“由于全球經(jīng)濟(jì)不確定性因素的影響，雖然半導(dǎo)體行業(yè)最近幾個(gè)月的增長(zhǎng)速度較慢，但我們預(yù)計(jì)下半年的季節(jié)性需求將推動(dòng)下半年?duì)I收的增長(zhǎng)。
- 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體 芯片
恩智浦推出世界首款無(wú)偏置電壓I2C總線緩沖器
- 恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors N.V. (NASDAQ：NXPI) 今日宣布推出行業(yè)首款無(wú)偏置電壓I2C總線緩沖器，PCA9525和PCA9605，其允許系統(tǒng)設(shè)計(jì)師隔離電容并與其他總線緩沖器接口。這些突破性的總線緩沖器采用無(wú)偏置記分板法來(lái)確定信號(hào)方向，而非采用定向引腳和偏置電壓來(lái)控制方向、防止閂鎖。重要的是，這些無(wú)偏置器件甚至能與靜態(tài)偏置或增量偏置總線緩沖器互操作，為設(shè)計(jì)導(dǎo)入提供了極大便利，不受總線上其他器件的影響。
- 關(guān)鍵字： 恩智浦 半導(dǎo)體 PCA9525
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