- 推動半導體業(yè)進步的兩個輪子,一個是特征尺寸縮小,今年己是22nm;另一個是硅片直徑增大。毋庸置疑,尺寸縮小總是占先。近日英特爾公布22nm的3D(三維)技術開發(fā)成功,表明一直前景不明的16nm技術可能會提前導入市場。
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半導體 硅片
- 外資周一賣超臺積電4.5萬張,引起市場關切,臺積電強調,盡管第3季仍面臨庫存修正的壓力,不過庫存調整快近尾聲,投資人要對臺積電未來發(fā)展前景有信心。臺積電發(fā)言體系強調,上月28日的法說會,臺積電已給法人很明確的訊號,下半年將是先蹲后跳,本季營收雖季減6%到8%,但預估庫存修正已近尾聲,第4季訂單就會回升。
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臺積電 半導體
- 半導體培養(yǎng)箱的ARM嵌入式控制系統(tǒng)研制,針對傳統(tǒng)培養(yǎng)箱加熱制冷器件能耗高、體積大且溫控精度不高的特點,應用熱電半導體對培養(yǎng)箱的溫度進行調節(jié)。采用ARM920T架構的S3C2440AL處理器并配合外圍設備,在Linux嵌入式操作系統(tǒng)上進行核心程序研發(fā),并加入模糊自適應PID算法,以實現(xiàn)對培養(yǎng)箱溫度的精確控制。試驗結果表明,該培養(yǎng)箱的控溫相對誤差達到±1.1%。
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控制系統(tǒng) 研制 嵌入式 ARM 培養(yǎng)箱 半導體
- 市場研究機構 IC Insights 基于全球經濟景氣衰弱,調降了對 2011年半導體產業(yè)營收預測數據。該機構將原先對全球半導體產業(yè)2011年營收成長率的10%預測值,下修為5%;此外將2011年IC出貨成長率由原先預測的10%,下修為4%。
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Nvidia 半導體
- 美國東部時間8月8日16:00(北京時間8月9日4:00)消息,中星微(Nasdaq:VIMC)今天發(fā)布了截至6月30日的2011財年第二季度未經審計財報。報告顯示,中星微第二季度凈營收1520萬美元,比上一季度的1300萬美元增長16.5%,比去年同期的2430萬美元下滑37.7%。按照美國通用會計準則,第二季度歸屬于中星微的凈虧損為630萬美元,去年同期歸屬于中星微的凈虧損為350萬美元。
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中星微 半導體
- 根據美國半導體產業(yè)協(xié)會(SIA)統(tǒng)計數字,與第一季度相比,第二季度全球芯片銷售額下降2%,與2010年第二季度相比下降了0.5%。
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芯片 半導體
- 法國元件調查公司Yole Developpement公司MEMS及半導體封裝領域的分析師Jerome Baron這樣指出:在處于半導體前工序和后工序中間位置的“中端”領域,具有代表性的技術包括晶圓級封裝(WLP)及采用TSV(硅通孔)的硅轉接板等,潛藏著新的商機。
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半導體 晶圓
- 首個融合電子商務與在線社區(qū)的電子組件分銷商e絡盟母公司element14今天宣布,其擁有13萬電子產品的庫存已經將半導體產品的庫存提高一倍,從而為亞太區(qū)提供最全面的芯片選擇。這些芯片來自于這個行業(yè)領先的公司,其中包括德州儀器(TI)、ADI、美國國家半導體(National Semiconductor)、意法半導體(ST)、美國微芯科技(Microchip)和飛思卡爾半導體(freescale)。
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element14 半導體
- 中芯國際集成電路制造有限公司(以下簡稱“中芯國際”,紐約證交所代碼:SMI,香港聯(lián)交所代碼:0981.HK),中國規(guī)模最大、技術最先進的集成電路代工廠,今天欣然宣布,自二零一一年八月五日起,邱慈云博士獲委任為本公司首席執(zhí)行官兼執(zhí)行董事。
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中芯國際 半導體
- 國際半導體制造裝置材料協(xié)會(SEMI)公布了全球2011年第二季度(2011年4~6月)半導體用硅(Si)晶圓的供貨業(yè)績。從環(huán)比(QoQ)結果來看,雖然2010年第三季度(2010年7~9月)達到峰值后連續(xù)2個季度出現(xiàn)減少,但在2011年第二季度轉為增加。不過從同比(YoY)來看,雖保持了增長,但增長率是擺脫雷曼危機后的2009年第四季度(2009年10~12月)以來的最小值(參閱本站報道)。
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SEMI 半導體 硅晶圓
- 恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V. (NASDAQ:NXPI) 近日宣布,隨著公司連續(xù)8個季度在所有智能識別技術應用細分市場實現(xiàn)總銷量持續(xù)增長,其在全球智能識別市場的領導地位得到進一步鞏固。恩智浦致力于提供具有安全性、便利性和連接性的端對端解決方案,并制定了旨在構建完整的智能識別應用生態(tài)系統(tǒng)的發(fā)展戰(zhàn)略,從而成為了電子政務、交通運輸、門禁管理、RFID標簽、基礎設施、近距離無線通訊技術 (NFC) 和支付技術等關鍵領域的佼佼者。
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恩智浦 半導體 NFC
- 德意志銀行發(fā)表研究報告指,全球最大半導體制造商K&S早前指出,由于宏觀經濟出現(xiàn)轉向,半導體裝嵌或測試訂單持續(xù)減少,預計今年第三季的訂單將按季下跌41%至47%,幅度大于市場預期的28%?
德銀相信,ASM太平洋(00522)亦面對同樣問題,預計該公司第三及第四季的訂單將按季下跌分別18%及10%?該行重申對ASM的投資評級,沽售,目標價77元。
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K&S 半導體
- 在日本夏季限電期的壓力下,多家半導體廠想盡辦法“開源節(jié)流”,希望在不違反限電令的前提下維持產能,如富士通半導體(Fujitsu Semiconductor)便引進發(fā)電設備,而瑞薩電子(Renesas Electronics)則是從日立制作所(Hitachi)調借電力因應。
富士通半導體計劃將發(fā)電設備引進巖手工廠、會津若松工廠、三重工廠等日本國內7座工廠,作為無塵室的備用電源使用,目前正在選擇發(fā)電效率優(yōu)良、易于維修的發(fā)電設備,預計2012年前完成所有安裝工程。
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富士通 半導體
- 在我們的日常生活中,經??吹交蛴玫礁鞣N各樣的物體,它們的性質是各不相同的。有些物體,如鋼、銀、鋁、鐵等,具有良好的導電性能,我們稱它們?yōu)閷w。相反,有些物體如玻璃、橡皮和塑料等不易導電,我們稱它們?yōu)榻^
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基礎知識 半導體 PN 什么
- 橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商和集成電路制造商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)在Techno-Frontier 2011(2011日本電子、機械零配件及材料博覽會)上向觀眾展示了先進的電源系統(tǒng)解決方案。
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ST 半導體
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