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?半導(dǎo)體 文章 進(jìn)入?半導(dǎo)體技術(shù)社區(qū)
英國(guó)開(kāi)發(fā)低成本塑料太陽(yáng)能電池
- 英國(guó)科學(xué)家的一項(xiàng)最新研究或能加速塑料太陽(yáng)能電池的應(yīng)用步伐，使其在5年到10年內(nèi)實(shí)現(xiàn)商用。這種太陽(yáng)能電池以可循環(huán)使用的塑料薄膜為原料，能通過(guò)“卷對(duì)卷印刷”技術(shù)大規(guī)模生產(chǎn)，其成本低廉、環(huán)保，可大規(guī)模應(yīng)用。有專(zhuān)家認(rèn)為，或?qū)?duì)傳統(tǒng)晶硅類(lèi)太陽(yáng)能電池造成沖擊。
- 關(guān)鍵字： 太陽(yáng)能電池 半導(dǎo)體
東芝強(qiáng)推功率半導(dǎo)體 登頂世界第一
- 作為進(jìn)行功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的東芝公司在近期發(fā)布會(huì)上表示，奪取市場(chǎng)份額首位寶座的決心。因認(rèn)為面向社會(huì)基礎(chǔ)設(shè)施和汽車(chē)等的功率半導(dǎo)體市場(chǎng)將大幅增長(zhǎng)，因此東芝首席常務(wù)執(zhí)行董事、半導(dǎo)體和存儲(chǔ)器社長(zhǎng)小林清志表示，“我們將向功率半導(dǎo)體投入大量資源，希望在幾年之內(nèi)登上業(yè)界首位的寶座，領(lǐng)先于其他公司”。目前，該公司的市場(chǎng)份額在業(yè)界位居第三。東芝準(zhǔn)備將自主開(kāi)發(fā)的元器件工藝技術(shù)及大口徑化等作為競(jìng)爭(zhēng)力的源泉，以提高市場(chǎng)份額。
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今年無(wú)線(xiàn)半導(dǎo)體開(kāi)支554億美元 超過(guò)PC
- IHS iSuppli今天發(fā)布報(bào)告稱(chēng)，科技產(chǎn)業(yè)由PC向移動(dòng)通信、無(wú)線(xiàn)領(lǐng)域大轉(zhuǎn)移有了新的跡象，2011年，在原始設(shè)備制造商(OEM)半導(dǎo)體采購(gòu)中，來(lái)自移動(dòng)通信、無(wú)線(xiàn)領(lǐng)域的采購(gòu)額將超過(guò)PC。由于智能手機(jī)和平板銷(xiāo)量激增，2011年，OEM共購(gòu)買(mǎi)價(jià)值554億美元的半導(dǎo)體用于無(wú)線(xiàn)設(shè)備，比2010年的501億美元增長(zhǎng)10.7%。作為對(duì)比，OEM花了531億美元采購(gòu)電腦半導(dǎo)體，只比2010年525億美元微增1.2%。
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半導(dǎo)體沖擊 三星李健熙會(huì)長(zhǎng)進(jìn)行緊急檢查
- 據(jù)外電報(bào)道，隨著D儲(chǔ)存器的價(jià)格降到世上最低值，三星電子會(huì)長(zhǎng)李健熙親自出面對(duì)半導(dǎo)體事業(yè)進(jìn)行了檢查。8月11日，李會(huì)長(zhǎng)在首爾瑞草洞的公司大樓中主持召開(kāi)了三星集團(tuán)半導(dǎo)體社長(zhǎng)團(tuán)會(huì)議。會(huì)議中，三星電子負(fù)責(zé)Device Solution(DS)的社長(zhǎng)權(quán)五鉉、儲(chǔ)存體事業(yè)部社長(zhǎng)全東守、系統(tǒng)LSI事業(yè)部社長(zhǎng)禹南星等人悉數(shù)出席，崔志成副會(huì)長(zhǎng)因正在中國(guó)出差而缺席了會(huì)議。
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半導(dǎo)體庫(kù)存調(diào)整收尾 張忠謀看好第四季度
- 外資周一賣(mài)超臺(tái)積電4.5萬(wàn)張，引起市場(chǎng)關(guān)切，臺(tái)積電強(qiáng)調(diào)，盡管第3季仍面臨庫(kù)存修正的壓力，不過(guò)庫(kù)存調(diào)整快近尾聲，投資人要對(duì)臺(tái)積電未來(lái)發(fā)展前景有信心。臺(tái)積電發(fā)言體系強(qiáng)調(diào)，上月28日的法說(shuō)會(huì)，臺(tái)積電已給法人很明確的訊號(hào)，下半年將是先蹲后跳，本季營(yíng)收雖季減6%到8%，但預(yù)估庫(kù)存修正已近尾聲，第4季訂單就會(huì)回升。
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半導(dǎo)體培養(yǎng)箱的ARM嵌入式控制系統(tǒng)研制
- 半導(dǎo)體培養(yǎng)箱的ARM嵌入式控制系統(tǒng)研制,針對(duì)傳統(tǒng)培養(yǎng)箱加熱制冷器件能耗高、體積大且溫控精度不高的特點(diǎn)，應(yīng)用熱電半導(dǎo)體對(duì)培養(yǎng)箱的溫度進(jìn)行調(diào)節(jié)。采用ARM920T架構(gòu)的S3C2440AL處理器并配合外圍設(shè)備，在Linux嵌入式操作系統(tǒng)上進(jìn)行核心程序研發(fā)，并加入模糊自適應(yīng)PID算法，以實(shí)現(xiàn)對(duì)培養(yǎng)箱溫度的精確控制。試驗(yàn)結(jié)果表明,該培養(yǎng)箱的控溫相對(duì)誤差達(dá)到±1.1%。
- 關(guān)鍵字： 控制系統(tǒng) 研制 嵌入式 ARM 培養(yǎng)箱 半導(dǎo)體
中星微第二季凈虧損630萬(wàn)美元
- 美國(guó)東部時(shí)間8月8日16:00(北京時(shí)間8月9日4:00)消息，中星微(Nasdaq:VIMC)今天發(fā)布了截至6月30日的2011財(cái)年第二季度未經(jīng)審計(jì)財(cái)報(bào)。報(bào)告顯示，中星微第二季度凈營(yíng)收1520萬(wàn)美元，比上一季度的1300萬(wàn)美元增長(zhǎng)16.5%，比去年同期的2430萬(wàn)美元下滑37.7%。按照美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則，第二季度歸屬于中星微的凈虧損為630萬(wàn)美元，去年同期歸屬于中星微的凈虧損為350萬(wàn)美元。
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