?半導(dǎo)體 文章 進(jìn)入?半導(dǎo)體技術(shù)社區(qū)
聯(lián)發(fā)科技、晨星驚爆離職潮
- 近期竹科半導(dǎo)體相關(guān)公司人資部門相當(dāng)熱鬧，因為一向是死對頭的大、小M(聯(lián)發(fā)科、晨星半導(dǎo)體)內(nèi)部均因各自不同原因，許多員工遞出辭呈，大、小M爆發(fā)不同程度的離職風(fēng)波，牽動整個半導(dǎo)體界人力資源市場。
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科技 半導(dǎo)體
中國大陸半導(dǎo)體地位日趨重要
- 雖然半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)起伏不斷，不過咨詢服務(wù)公司PwC近日公布報告指出，由于消費者持續(xù)購買電子產(chǎn)品，中國大陸半導(dǎo)體市場的表現(xiàn)持續(xù)超越全球，半導(dǎo)體消耗量約占全球總量的41%，全球超過50%的半導(dǎo)體首次公開上市(IPO)在大陸證券交易所，而大陸也雇用全球25%的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從業(yè)人員。 大陸持續(xù)主導(dǎo)全球電子裝置的制造，加上新興的中產(chǎn)階級持續(xù)增加購買電子產(chǎn)品，大陸在半導(dǎo)體消耗上也維持成長的腳步。由于大陸半導(dǎo)體的制造產(chǎn)能并未跟上使用的速度，因此兩者之間的缺口已經(jīng)達(dá)到670億美元。
- 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體 電子裝置
安森美半導(dǎo)體推出用于配合便攜及消費電子應(yīng)用的產(chǎn)品
- 應(yīng)用于高能效電子產(chǎn)品的首要高性能硅方案供應(yīng)商安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)推出設(shè)計用于配合便攜及消費電子應(yīng)用的4款新產(chǎn)品。 安森美半導(dǎo)體為便攜及消費應(yīng)用提供寬廣范圍的電源管理、保護(hù)、音頻及視頻方案。安森美半導(dǎo)體注重以低高度、小占位面積的封裝提供集成、低功耗和高能效，以配合智能手機(jī)、個人媒體播放器(PMP)、數(shù)碼相機(jī)、液晶電視、機(jī)頂盒和DVD播放器等當(dāng)前及未來便攜及消費產(chǎn)品的需求。
- 關(guān)鍵字： 安森美 半導(dǎo)體 音頻子系統(tǒng)
SIA：今年全球半導(dǎo)體銷售額將破3000億美元
- 據(jù)國外媒體報道，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟(以下簡稱“SIA”)周一發(fā)布報告稱，2010年全球半導(dǎo)體銷售額將達(dá)到3005億美元，同比增長32.8%。 如果實現(xiàn)該目標(biāo)，這將是全球半導(dǎo)體年銷售額首次突破3000億美元大關(guān)。但在未來幾年內(nèi)，半導(dǎo)體市場則不容樂觀。SIA預(yù)計，2011年銷售額將達(dá)到3187億美元，漲幅只有6%。2012年預(yù)計將達(dá)到3297億美元，漲幅為3.4%。 SIA總裁布萊恩-圖希(Brian Toohey)稱：“今年全球半導(dǎo)體銷售額之所以將創(chuàng)紀(jì)錄，是因
- 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體 芯片
“十二五”半導(dǎo)體投資超2700億元
- 中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會表示，“十二五”期間，我國半導(dǎo)體行業(yè)的投資有望超過2700億元，較“十一五”增加1倍。 全球前3大MOCVD制造商Aixtron、Veeco及大陽日酸，09年市占率分別為68.3%、25.6%、4.5%。大陽日酸12年MOCVD銷售目標(biāo)100億日元，為09年的3倍。 意法半導(dǎo)體表示，不計存儲芯片在內(nèi)的全球芯片市場預(yù)計10年增幅將在20%至30%之間，11年將增長5%至10%，并認(rèn)為該公司業(yè)績?nèi)詫⒑糜谕瑯I(yè)。 資策會產(chǎn)業(yè)情
- 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體 芯片
全球半導(dǎo)體聯(lián)盟打造3D集成電路計劃
- 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)代言者全球半導(dǎo)體聯(lián)盟(GSA)日前宣布，將在全球范圍提升3D IC技術(shù)以及相關(guān)教育計劃的認(rèn)知度和可見性。 GSA高薪聘請半導(dǎo)體行業(yè)的資深專家Herb Reiter，他是eda 2 asic Consulting公司總裁、長期以來的GSA領(lǐng)袖和領(lǐng)導(dǎo)3D IC計劃的擁護(hù)者。該計劃包括成立一支3D IC工作團(tuán)隊，并由Reiter領(lǐng)導(dǎo)。這支團(tuán)隊將云集幾大主要半導(dǎo)體公司及供應(yīng)鏈的重要力量，包括EDA、封裝和代工。
- 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體 3D集成電路
?半導(dǎo)體介紹
您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條?半導(dǎo)體!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對?半導(dǎo)體的理解，并與今后在此搜索?半導(dǎo)體的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對?半導(dǎo)體的理解，并與今后在此搜索?半導(dǎo)體的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
?半導(dǎo)體電路
?半導(dǎo)體相關(guān)帖子
?半導(dǎo)體資料下載
?半導(dǎo)體專欄文章
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473