- 據一位知情人士周二透露，臺灣電視面板廠商晨星半導體股份有限公司(MStarSemiconductorInc.)計劃通過首次公開募股(IPO)籌集至多3億美元，公司定于下個月在臺灣市場上市。
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晨星 半導體
- 據國外媒體報道，半導體產業(yè)聯(lián)盟(以下簡稱“SIA”)周一發(fā)布報告稱，2010年全球半導體銷售額將達到3005億美元，同比增長32.8%。
如果實現該目標，這將是全球半導體年銷售額首次突破3000億美元大關。但在未來幾年內，半導體市場則不容樂觀。SIA預計，2011年銷售額將達到3187億美元，漲幅只有6%。2012年預計將達到3297億美元，漲幅為3.4%。
SIA總裁布萊恩-圖希(Brian Toohey)稱：“今年全球半導體銷售額之所以將創(chuàng)紀錄，是因
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半導體 芯片
- 中國半導體行業(yè)協(xié)會表示，“十二五”期間，我國半導體行業(yè)的投資有望超過2700億元，較“十一五”增加1倍。
全球前3大MOCVD制造商Aixtron、Veeco及大陽日酸，09年市占率分別為68.3%、25.6%、4.5%。大陽日酸12年MOCVD銷售目標100億日元，為09年的3倍。
意法半導體表示，不計存儲芯片在內的全球芯片市場預計10年增幅將在20%至30%之間，11年將增長5%至10%，并認為該公司業(yè)績仍將好于同業(yè)。
資策會產業(yè)情
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半導體 芯片
- 全球半導體產業(yè)代言者全球半導體聯(lián)盟(GSA)日前宣布，將在全球范圍提升3D IC技術以及相關教育計劃的認知度和可見性。
GSA高薪聘請半導體行業(yè)的資深專家Herb Reiter，他是eda 2 asic Consulting公司總裁、長期以來的GSA領袖和領導3D IC計劃的擁護者。該計劃包括成立一支3D IC工作團隊，并由Reiter領導。這支團隊將云集幾大主要半導體公司及供應鏈的重要力量，包括EDA、封裝和代工。
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半導體 3D集成電路
- 繼美國美光科技公司“砸下”3億美元發(fā)展半導體測試項目之后，韓國SIMMTECH公司昨日也擲金1.01億美元，在西安建成該公司本土以外的第一個半導體零部件項目生產基地，西安為此新增就業(yè)近千人，也預示著西安半導體蓄勢擴張“不差錢”。
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SIMMTECH 半導體
- 日前，天津市經濟和信息化委員會與工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進中心雙方簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議，共同建設工信部軟件與集成電路促進中心天津分中心。據悉，該中心將落戶津南區(qū)海河科技園。天津市副市長王治平出席簽約儀式，并會見工信部軟件與集成電路促進中心主任邱善勤一行。
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集成電路 半導體
- 尊敬的關司長、尊敬的蔣理事長、羅院長，很高興代表半導體協(xié)會在2010中國半導體市場年會做一個集成電路產業(yè)發(fā)展分析與展望。我在這里簡單的給大家回顧一下，再講一點我個人的觀點。
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集成電路 半導體
- 半導體產業(yè)協(xié)會(SIA)近日指出，2010年9月全球半導體3個月移動平均銷售額較前月的257億美元增加2.9%至265億美元，已連續(xù)第7個月出現月成長局面，與去年同期相比成長26.2%。Q3銷售額年增26.2%(季增6.1%)至794億美元。
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半導體 芯片
- 據市場調研公司iSuppli，第三季度半導體庫存可能已進入供應過剩水準。
2010年第三季度，芯片供應商的半導體庫存天數(DOI)估計已升至75.9天，比第二季度增加1.5天。第三季度DOI亦比經季節(jié)調整的同期平均水平高出4.8%。
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半導體 芯片
- 面向超越22nm工藝的最尖端半導體而正在研發(fā)的新技術——采用13.5nm這一超短波長的新一代曝光技術EUV(extreme ultraviolet)即將展露鋒芒。由于EUV曝光技術實現了半導體的極小線寬，因而被稱為“終極的曝光技術”。另一方面，與現有的曝光技術相比，用于批量生產的技術壁壘非常高，所以至今為止仍無法擺脫“夢幻”技術的色彩。與以往的曝光技術相比，其技術壁壘之高主要體現在光源波長非常小上。
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半導體 EUV曝光技術
- 據韓國媒體報導，針對日前日本經濟新聞發(fā)布的全球性半導體3大龍頭三星電子(SamsungElectronics)、英特爾(Intel)、東芝(Toshiba)將共同研發(fā)次世代半導體制造技術等相關新聞內容，三星方面已鄭重否認。
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三星 半導體
- 2010年10月21日-23日，由上海張江集成電路產業(yè)區(qū)開發(fā)有限公司、上海市集成電路行業(yè)協(xié)會聯(lián)合主辦的“張江集成電路企業(yè)聯(lián)合參展第二次活動”，在蘇州國際博覽中心成功舉辦。活動反響熱烈，得到參展企業(yè)的一致好評。
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半導體 IC
- 據臺灣媒體報道，臺積電董事長張忠謀日前在員工運動會上宣布，以后每季都會發(fā)放員工分紅。
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臺積電 半導體
- 半導體工藝裝備是一個非常復雜的系統(tǒng)。多年來，中國半導體行業(yè)所需設備幾乎全部依賴進口。近20年來，中國半導體行業(yè)的強勁發(fā)展不僅沒有拉動中國半導體裝備的發(fā)展，反而由于引進的沖擊使中國的半導體設備行業(yè)瀕臨全軍覆沒。
隨著中國近年來集成電路、光伏、LED、FPD產業(yè)與國際先進水平差距的縮小，相關的配套材料、零備件、工藝設備、維護服務等支撐行業(yè)迎來了千載難逢的發(fā)展機遇。國家重大科技專項的實施，大大增強了中國半導體裝備產業(yè)的整體競爭能力。
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半導體 等離子刻蝕機
- 據《上海證券報》10月28日報道，中國半導體行業(yè)協(xié)會表示，“十二五”期間，我國半導體行業(yè)的投資有望超過2700億元，較“十一五”增加1倍。
報道稱，該協(xié)會人士表示，我國將繼續(xù)通過“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”支持集成電路產業(yè)，且支持力度還將加大。在政府的全方位扶持下，中國半導體產業(yè)將迎來一個“黃金時期”，龍頭上市公司有望被培育成具有國際競爭力的企業(yè)。
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半導體 極大規(guī)模集成電路
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