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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> ?半導(dǎo)體

          2010年車用半導(dǎo)體市場規(guī)模將成長16%

          •   據(jù)研究機構(gòu)Semicast的報告指出,在汽車制造量復(fù)蘇的推動下,2010年全球車用半導(dǎo)體市場規(guī)??赏^2009年成長16%,金額達到 184億美元,一反2009年衰退17%的頹勢。由于金磚4國中的大陸、印度及巴西對汽車需求增加的助力不減,預(yù)料未來10年內(nèi)車用半導(dǎo)體可望穩(wěn)定成長,2017年規(guī)模有機會超越350億美元。   過去車用半導(dǎo)體市場呈現(xiàn)穩(wěn)定成長的態(tài)勢,僅在2001年受到整體半導(dǎo)體市場衰退35%的拖累,出現(xiàn)小幅度的下滑。車用半導(dǎo)體市場在2007年達到近期的高峰,金額為200億美元。不過,隨后車用
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  汽車電子  

          日企持續(xù)主導(dǎo)封裝材料市場 中國大陸業(yè)者正掘起

          •   一直以來,日本企業(yè)主導(dǎo)了全球半導(dǎo)體材料市場,其中又以封裝材料市場為最大宗,因為半導(dǎo)體封裝之關(guān)鍵材料供應(yīng)商總部主要都集中在日本。   蝕刻製程 主要材料供應(yīng)商與總部所在地   根據(jù)2009年塑料封裝材料市場規(guī)模約158億美元估計,其中來自日本供應(yīng)商的整體市場佔有率高達65%。日本供應(yīng)商在亞洲擁有生產(chǎn)據(jù)點足以支援各地的客戶需求,在過去十年內(nèi)對中國大陸生產(chǎn)產(chǎn)能也持續(xù)穩(wěn)定的擴充投資。   儘管日系的封裝材料供應(yīng)商主導(dǎo)了整個市場,但其它地區(qū)的供應(yīng)商在材料供應(yīng)也自有表現(xiàn)。韓國供應(yīng)商在海外銷售比重也不斷增
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  封裝  

          GSA:風(fēng)險資金對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的熱情正在回暖

          •   據(jù)全球半導(dǎo)體聯(lián)盟(GSA)的報告,2009年11月,全球15家無芯片設(shè)計公司和半導(dǎo)體供應(yīng)商共融得9350萬美元。該數(shù)據(jù)較去年10月增長19.4%,較2008年11月增長43.8%。   該數(shù)據(jù)援引自GSA總裁Jodi Shelton的一份報告:“半導(dǎo)體業(yè)融資同比和環(huán)比同步增長表明風(fēng)投對產(chǎn)業(yè)的興趣正在改善。
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  芯片設(shè)計  

          半導(dǎo)體市場V型反彈達成共識 隱現(xiàn)產(chǎn)能短缺之憂

          •   在今年SEMI ISS(產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略論壇)上,業(yè)界人士對產(chǎn)業(yè)的期望較去年相比發(fā)生了180度大轉(zhuǎn)彎。在經(jīng)歷了30年來產(chǎn)業(yè)最為沮喪的一年后,今年業(yè)界對產(chǎn)業(yè)的發(fā)展持樂觀態(tài)度。   首先被討論的是市場反彈模型,是V、U、還是W?盡管當(dāng)日首位發(fā)言人認為目前市場的反彈類似于“耐克勾”,但多數(shù)分析師堅信產(chǎn)業(yè)將以V型反彈。   DuPont的Robert Fry認為,這次反彈將弱于以往的反彈,并表示產(chǎn)業(yè)可能還沒有對這次反彈做好充分的準備。他稱,此前產(chǎn)業(yè)過于悲觀,許多工人被裁,生產(chǎn)線被關(guān)。因此今
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  電子信息  

          基于半導(dǎo)體制冷技術(shù)的太陽能LED照明系統(tǒng)散熱方案設(shè)計

          • 摘要:太陽能LED照明系統(tǒng)的發(fā)展在很大程度上受到了散熱問題的影響,將半導(dǎo)體制冷技術(shù)應(yīng)用于太陽能LED照明系統(tǒng)解決系統(tǒng)的散熱問題是一個新思路。本文在對半導(dǎo)體制冷技術(shù)原理分析的基礎(chǔ)上,針對太陽能LED照明系統(tǒng),采用
          • 關(guān)鍵字: 照明  系統(tǒng)  散熱  方案設(shè)計  LED  太陽能  半導(dǎo)體  制冷  技術(shù)  

          一季度半導(dǎo)體供應(yīng)商將繼續(xù)維持低庫存

          •   據(jù)iSuppli公司,經(jīng)過2009年對膨脹的庫存大幅削減 ,全球半導(dǎo)體供應(yīng)商預(yù)計將在2010年第一季度維持低量庫存,以期在不明朗的經(jīng)濟環(huán)境中能獲益。   半導(dǎo)體供應(yīng)商的庫存天數(shù)(DOI)預(yù)計將在第一季度下降到68.3,比2009年第四季度的68.5低。由于第四季度的DOI已經(jīng)比歷史平均水平低了2.9%,第一季度的庫存預(yù)計比這一標準還低6.9%。而第一季度的庫存會維持在可滿足要求的平衡水平上,庫存將達到非常低的水平--甚至有幾種具體設(shè)備會接近短缺的邊緣。     圖示為iSuppli
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  NAND  

          2010年半導(dǎo)體應(yīng)用市場熱點分析

          •   伴隨著新年鐘聲,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)渡過了艱難的2009年。在新的一年中,隨著全球經(jīng)濟的整體回暖,哪些市場將快速成長,哪些市場增速將減緩,這無疑是當(dāng)前業(yè)界關(guān)注的話題?!吨袊娮訄蟆酚浾咛鼐桶雽?dǎo)體主要熱點市場進行解讀。   1 中國芯片市場2010年有望強勁反彈   根據(jù)市場調(diào)研機構(gòu)iSuppli公司的預(yù)測,隨著電子產(chǎn)品出口從國際金融危機中復(fù)蘇,中國半導(dǎo)體市場有望在2010年大力反彈。2009年,在中國政府經(jīng)濟刺激計劃的扶助下,液晶電視、白色家電、汽車、通信等市場受益良多,與這些領(lǐng)域相關(guān)的半導(dǎo)體芯片市場也實現(xiàn)
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  芯片  物聯(lián)網(wǎng)  

          半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)年終盤點 2009年我們從容面對

          •   金融危機正沖擊著實體經(jīng)濟的發(fā)展,作為高科技的一大推動力,半導(dǎo)體和電子產(chǎn)業(yè)面臨市場衰退?;仡櫚雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展歷程,周期性的波動總是不可避免的話題,只不過這次更強烈點而已。面臨這樣的危機,半導(dǎo)體人該怎樣在不確定的產(chǎn)業(yè)形勢下求生存、求發(fā)展?經(jīng)歷了屢次波峰和波谷,或許我們更有信心、有經(jīng)驗渡過“冬天”,從容面對2009,迎接產(chǎn)業(yè)的春天。   關(guān)悅生,應(yīng)用材料投資(中國)有限公司總裁   2008年對于我們大家來說都是充滿挑戰(zhàn)的一年。我們的半導(dǎo)體、顯示器和相關(guān)服務(wù)業(yè)務(wù)也在一定程度上受到
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  太陽能光伏  

          Xilinx的CEO談半導(dǎo)體業(yè)的進步論

          •   Xilinx的CEO Moshe Gavrielov在接受電子周刊的獨家系列釆訪時,談到從過去的12個月到未來semi工業(yè)面臨的挑戰(zhàn)與機會。   從2009年開始過去半導(dǎo)體工業(yè)的那種類推模式的發(fā)展已不能適用于目前的半導(dǎo)體公司及未來的全球電子市場的生存需要。   此次經(jīng)濟的下降周期加速了技術(shù)與貿(mào)易挑戰(zhàn),同時由于產(chǎn)品可移動性和無限連結(jié)的市場需求,使得產(chǎn)品設(shè)計的復(fù)雜性和風(fēng)險度提高。所以要求設(shè)計公司必須提高產(chǎn)品進入市場的精準度,嚴格控制成本開支,尤其是在ASIC和ASSP電路設(shè)計中必須重視的工程費用的不斷
          • 關(guān)鍵字: Xilinx  半導(dǎo)體  ASIC  

          全球半導(dǎo)體銷售額11月繼續(xù)好轉(zhuǎn)

          •   按卡內(nèi)基公司(挪威奧斯陸)的報道,全球半導(dǎo)體芯片的11月銷售額,依9-11月的平均值計達到225億美元,相比于10月的217億美元。   卡內(nèi)基的分析師Bruce Diesen認為與2008年的同期三個月平均值比較上升7.7%,但是如果拿11月的單月銷售額與去年同期比較增加達26%。   由此表示全球半導(dǎo)體市場正從一個下降市場走向健康的復(fù)蘇 。   Diesen的根據(jù)是來自PC、手機、汽車與消費類電子等的全方位趨強。   因此卡內(nèi)基也改変2009年半導(dǎo)體銷售額的預(yù)測由下降12%,再次修正為下降
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  芯片  

          半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新18號文繼續(xù)難產(chǎn)

          •   距離原18號文(《關(guān)于進一步鼓勵軟件和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》)停止期限(2010年底)越來越近,新的替代政策討論聲音反而越來越小。一些半導(dǎo)體與軟件產(chǎn)業(yè)人士甚至不大愿意談它。   幾日前,工信部軟件與集成電路促進中心(CSIP)副主任邱善勤在無錫接受CBN記者采訪時,就有意回避這一話題?!安还艿狡诓坏狡冢瑖覍呻娐返闹С忠恢睍永m(xù)?!彼偹阏f了一句。   對于到期后18號文的變化,業(yè)內(nèi)關(guān)注的重點是稅收比例會如何調(diào)整。此前,“18號文”第三章第
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  電子元器件  

          2010年DRAM制造商資本支出將猛增80%

          •   據(jù)DRAMeXchange的預(yù)測,2010年DRAM制造商資本支出總額將達到78.5億美元,較2009年的43億美元增長80%。雖然增長迅猛,但較2007年的214億美元還是有一定差距。   2011年和2012年全球DRAM制造商資本支出預(yù)算將達到100億至120億美元,成長速度較2010年相對溫和。
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  DRAM  

          半導(dǎo)體行業(yè)高景氣帶來投資機會

          •   半導(dǎo)體行業(yè)各項指標等繼續(xù)向好,10月銷售額創(chuàng)本年新高,產(chǎn)能利用率三季度繼續(xù)回升,四季度保持高位,半導(dǎo)體庫存數(shù)據(jù)處于適中水平,北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比連續(xù)4個月大于1。SEMI預(yù)計2010年半導(dǎo)體設(shè)備投資增長53%,表明半導(dǎo)體廠看好未來行業(yè)增長。預(yù)期2010年手機、PC等主要電子產(chǎn)品回升明顯,SIA預(yù)期2009 年半導(dǎo)體銷售減少11.6%,2010年增長10.2%,2011年將增長8.4%。   國內(nèi)電子元器件行業(yè)10月份銷售繼續(xù)回升,四季度仍然運行于景氣高位。元器件行業(yè)在上半年行業(yè)收入和利潤大幅增長
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  電子元器件  

          Gartner指出2009年全球半導(dǎo)體收入下滑290億美元

          •   根據(jù)全球技術(shù)研究和咨詢公司Gartner的初步估計,2009年全球半導(dǎo)體總收入為2,260億美元,比2008年下滑11.4%, 這將是該行業(yè)在過去的25年來經(jīng)歷的第六次收入下滑。   Gartner半導(dǎo)體調(diào)研總監(jiān)Stephan Ohr先生表示:“2009年第一季度半導(dǎo)體收入急劇下降,這一持續(xù)惡化是從2008年第四季度開始的。而2009年第一季度末收入的輕微上揚,則導(dǎo)致了隨后明顯的同比增長。”   然而,對于半導(dǎo)體行業(yè)來說,2009年依舊是自2001年網(wǎng)絡(luò)泡沫破裂以來收入最差
          • 關(guān)鍵字: 海力士  半導(dǎo)體  

          今年第三季度全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨額達到45.4億美元

          •   SEMI近日報告稱2009年第三季度全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨額達到45.4億美元,較第二季度增長69%,較去年同期減少31%。該數(shù)據(jù)是由SEMI和SEAJ聯(lián)合從110家全球設(shè)備公司中獲得的。   第三季度全球半導(dǎo)體設(shè)備訂單額為58.3億美元,較第二季度增長98%,較去年第三季度增長4%。   
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          ?半導(dǎo)體介紹

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