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          爆料:華為半導(dǎo)體 “塔山計(jì)劃”開啟,全面扎根芯片制造,年內(nèi)建設(shè) 45nm 產(chǎn)線

          • 近期,華為消費(fèi)者業(yè)務(wù) CEO 余承東在中國(guó)信息化百人會(huì) 2020 年峰會(huì)上表示,華為倡議從根技術(shù)做起,打造新生態(tài)。在半導(dǎo)體方面,華為將全方位扎根,突破物理學(xué)材料學(xué)的基礎(chǔ)研究和精密制造。獲悉,在終端器件方面,華為正大力加大材料與核心技術(shù)的投入,實(shí)現(xiàn)新材料 + 新工藝緊密聯(lián)動(dòng),突破制約創(chuàng)新的瓶頸。據(jù)微博博主@鵬鵬君駕到 爆料,華為宣布將全方位扎根半導(dǎo)體,其在內(nèi)部正式啟動(dòng)“塔山計(jì)劃”并提出明確的戰(zhàn)略目標(biāo)。據(jù)了解,由于國(guó)際大環(huán)境遭受制裁使臺(tái)積電無(wú)法代工華為芯片,導(dǎo)致華為芯片無(wú)法生產(chǎn),華為由此在內(nèi)部開啟塔山計(jì)劃。根
          • 關(guān)鍵字: 華為  半導(dǎo)體  塔山  芯片  45nm  

          2020 年上半年前十大半導(dǎo)體廠商:英特爾第一,華為海思首入前十強(qiáng)

          • 半導(dǎo)體市場(chǎng)研究公司 IC Insights 公布 2020 年上半年前十大半導(dǎo)體廠商,前五名分別為英特爾、三星、臺(tái)積電、海力士、美光科技,第六名至十名依序?yàn)椴┩?、高通、英偉達(dá)、德州儀器、海思。IC Insights 報(bào)告顯示,2020 年上半年,前十大半導(dǎo)體公司的銷售額比 19 年上半年增長(zhǎng)了 17%,是全球半導(dǎo)體行業(yè)總增幅 5% 的 3 倍多。前十名的公司在 20 年上半年的銷售額都至少為 50 億美元,比 19 年上半年多了兩家公司。如圖所示,上半年銷售額為 52 億美元,才能進(jìn)入 1H20 前十名半
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  英特爾  華為  

          中美半導(dǎo)體“補(bǔ)貼戰(zhàn)”開打?

          • 中美貿(mào)易戰(zhàn)持續(xù)升溫,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成為地緣政治下兵家必爭(zhēng)之地,雙方政府已將重心轉(zhuǎn)向大力扶持本土半導(dǎo)體制造環(huán)節(jié)。來(lái)源:國(guó)務(wù)院網(wǎng)站8月4日,國(guó)務(wù)院正式發(fā)布針對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的一攬子補(bǔ)貼政策,涉及財(cái)稅減免、投融資、研究開發(fā)等八個(gè)方面,將半導(dǎo)體制造、封測(cè)、材料、設(shè)備、設(shè)計(jì)等全產(chǎn)業(yè)鏈囊括其中。其中,對(duì)于28納米及以下、經(jīng)營(yíng)期在15年以上的集成電路生產(chǎn)企業(yè)或項(xiàng)目實(shí)行10年免征企業(yè)所得稅的“精準(zhǔn)輸血”,制造環(huán)節(jié)無(wú)疑成為這次補(bǔ)貼政策的重中之重,可謂近年來(lái)繼大基金之后力度最大的扶持政策。自2019年以來(lái),美國(guó)政府要求半導(dǎo)體供應(yīng)鏈本
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  

          中芯國(guó)際創(chuàng)始人:美國(guó)對(duì)中國(guó)制約力沒(méi)那么強(qiáng) 我們能追得上

          •   財(cái)聯(lián)社8月4日訊,原中芯國(guó)際創(chuàng)始人兼CEO張汝京今日表示,美國(guó)對(duì)中國(guó)制約的能力沒(méi)有那么強(qiáng),我相信我們能追得上,第三代半導(dǎo)體IDM現(xiàn)在是主流。“如果中國(guó)在5G技術(shù)上保持領(lǐng)先,將來(lái)在通訊、人工智能、云端服務(wù)等等,中國(guó)都會(huì)大大超前,因?yàn)橹袊?guó)在高科技應(yīng)用領(lǐng)域是很強(qiáng)的?!薄坝械牡胤轿覀冎袊?guó)是很強(qiáng)的,比如說(shuō)封裝、測(cè)試這一塊很強(qiáng)。至于設(shè)備上面,光刻機(jī)什么,我們是差距很大的。如果我們專門看三代半導(dǎo)體的材料、生產(chǎn)制造、設(shè)計(jì)等等。我們?cè)诓牧仙厦娴牟罹?,我個(gè)人覺(jué)得不是很大了。”
          • 關(guān)鍵字: 中芯國(guó)際  芯片  半導(dǎo)體  

          采用不同的測(cè)量方法和連接方式對(duì)電阻進(jìn)行有效測(cè)量

          • 在半導(dǎo)體工藝中許多器件的重要參數(shù)和性能都與薄層電阻有關(guān),為提高厚、薄膜集成電路和片式電阻的生產(chǎn),需要使用設(shè)備儀器如探針臺(tái)、激光調(diào)阻機(jī)對(duì)其進(jìn)行測(cè)試或修調(diào)。一般所用的測(cè)量?jī)x器或設(shè)備都包含連接、激勵(lì)、測(cè)量和顯示單元,有時(shí)還有后期數(shù)據(jù)處理單元。采用不同的測(cè)量方法和不同的連接方式引入的測(cè)量誤差不同得到的測(cè)量也不同。通常開關(guān)矩陣中繼電器觸點(diǎn)閉合電阻為1Ω左右,F(xiàn)ET開關(guān)打開時(shí)的電阻為十幾歐,引線電阻為幾百毫歐。如何根據(jù)需要減少測(cè)量誤差是測(cè)試技術(shù)的關(guān)鍵之一。
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  電阻測(cè)量    

          研究機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)2024年超過(guò)200億美元

          • 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,各種電子產(chǎn)品的大量普及和更新?lián)Q代,拉升了對(duì)各類半導(dǎo)體零部件的需求,也帶動(dòng)了半導(dǎo)體相關(guān)行業(yè)及市場(chǎng)的發(fā)展。外媒最新的報(bào)道顯示,相關(guān)機(jī)構(gòu)目前就預(yù)計(jì),半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)的規(guī)模,未來(lái)幾年將持續(xù)增長(zhǎng),2024年的規(guī)模將超過(guò)200億美元。全球半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)規(guī)模將連續(xù)擴(kuò)大,是國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)與一家市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)聯(lián)合預(yù)計(jì)的,他們預(yù)計(jì)市場(chǎng)規(guī)模將由2019年的176億美元,擴(kuò)大到2024年的208億美元,復(fù)合年均增長(zhǎng)率為3.4%。這兩家研究機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)的規(guī)模連年擴(kuò)大,是因?yàn)樗麄冾A(yù)計(jì)多個(gè)領(lǐng)域的半
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  封裝材料  

          臺(tái)積電的“護(hù)城河”

          •   臺(tái)積電從未今天這般走入公眾的視野,與其競(jìng)合對(duì)手英特爾的恩恩怨怨也從未如今天這般為人所熟知?! ∫磺兄灰?yàn)槿涨坝⑻貭柾蝗恍紝⑿酒圃焱獍o臺(tái)積電,從而使后者一躍成為全球市值第10的上市公司。更重要的是,臺(tái)積電有可能成為半導(dǎo)體行業(yè)的巨無(wú)霸,并進(jìn)而引發(fā)全球芯片產(chǎn)業(yè)大變局提前到來(lái)。  7月10日,臺(tái)積電發(fā)布上個(gè)月的經(jīng)營(yíng)情況,2020年6月合并營(yíng)收約為新臺(tái)幣1208.78億元,較上月增加了28.8%,較去年同期增加了40.8%。累計(jì)2020年1至6月?tīng)I(yíng)收約為新臺(tái)幣6212.96億元,折合約210.87億美元,
          • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  半導(dǎo)體  芯片  

          半導(dǎo)體市場(chǎng)在今年會(huì)實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)嗎?

          • 兩個(gè)月前,大多數(shù)預(yù)測(cè)都認(rèn)為半導(dǎo)體市場(chǎng)將在2020年出現(xiàn)下滑。而在今年6月,世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)(WSTS)一致預(yù)測(cè)2020年的增長(zhǎng)率為3.3%。本月,IC Insights將2020年IC增長(zhǎng)率的預(yù)測(cè)值從-4%調(diào)整為-3.0%。基于WSTS的數(shù)據(jù),2020年1月至5月半導(dǎo)體市場(chǎng)較2019年同期上漲6.4%。大多大型半導(dǎo)體公司尚未公布2020年第二季度業(yè)績(jī)。美光科技截至5月份的財(cái)季營(yíng)收較前一季度增長(zhǎng)了13.4%,高于其預(yù)期上限。美光預(yù)計(jì)當(dāng)前季度營(yíng)收將增長(zhǎng)6%至15%。TI(德州儀器)公布的2020年
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  電子產(chǎn)品  市場(chǎng)分析  

          北美半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備制造商6月份銷售額23.2億美元 環(huán)比下滑但同比大增

          • 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,相關(guān)機(jī)構(gòu)披露的數(shù)據(jù)顯示,北美半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備制造商6月份的銷售額,同比依舊在增長(zhǎng),但環(huán)比略有下滑。披露北美半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備制造商月度銷售額的,是國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì),最新披露的是6月份的銷售額。從國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)披露的數(shù)據(jù)來(lái)看,北美半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備制造商6月份的銷售額為23.2億美元,略低于5月份的23.5億美元,環(huán)比下滑近1.3%,但高于去年同期的20.3億美元,同比大增14%。6月份的銷售額仍高于20億美元,也就意味著北美半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備制造商的月度銷售額,已連續(xù)9個(gè)月高于20億美元。對(duì)于北美
          • 關(guān)鍵字: 北美  半導(dǎo)體  

          量產(chǎn)4nm,進(jìn)軍2nm,為何臺(tái)積電能成為世界第一?

          •   文/DoNews專欄作者 maomaobear  日前,臺(tái)積電在其官網(wǎng)所披露的二季度財(cái)報(bào)分析師電話會(huì)議材料中,提及4nm工藝的。  臺(tái)積電CEO、副董事長(zhǎng)魏哲家在會(huì)上表示,他們將推出4nm工藝,作為5nm工藝家族的延伸。4nm工藝將兼容5nm工藝的設(shè)計(jì)規(guī)則,計(jì)劃在2022年大規(guī)模量產(chǎn)?! ⊥瑫r(shí),臺(tái)積電3nm工藝也將大規(guī)模量產(chǎn),后者計(jì)劃量產(chǎn)的時(shí)間是2022年下半年。3nm工藝能把晶體管密度較5nm將提升70%,運(yùn)行速度提升10%到15%,能效提升25%到30%?! 《遗_(tái)積電2nm技術(shù)也已經(jīng)突
          • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  張忠謀  德州儀器  半導(dǎo)體  臺(tái)灣  

          萬(wàn)眾矚目的中芯國(guó)際上市,是泥菩薩還是金菩薩?

          • 半導(dǎo)體行業(yè)不像其他行業(yè),其高度的專業(yè)性和產(chǎn)品本身的特殊性,意味著從入局開始就會(huì)備受矚目。而中芯國(guó)際作為中國(guó)大陸芯片先進(jìn)制程的唯一開拓者,更是國(guó)內(nèi)制造業(yè)的屏障,未來(lái),它還可能是唯一能夠承接先進(jìn)制程工藝需求的國(guó)內(nèi)工廠。集邦咨詢旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院的有關(guān)報(bào)告顯示,中芯國(guó)際2020年第一季度營(yíng)收實(shí)現(xiàn)26.8%的增長(zhǎng),在一季度全球前十大晶圓代工廠營(yíng)收排名中位列第五。因此,不管是從華為層面來(lái)說(shuō),還是從國(guó)家戰(zhàn)略來(lái)說(shuō),中芯國(guó)際的每一步都可謂是萬(wàn)眾矚目。從5月初傳出中芯國(guó)際要沖刺A股的消息后,資本市場(chǎng)就一片歡呼。6月1日晚間
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  國(guó)產(chǎn)芯片  中芯國(guó)際  

          紹興集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)園(東園)開園

          • 7月13日,位于紹興市越城區(qū)皋埠街道的紹興集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)園(東園)正式開園。據(jù)了解,紹興集成電路“萬(wàn)畝千億”新產(chǎn)業(yè)平臺(tái)將打造“一心四園兩區(qū)”的功能布局,作為其中重要的一環(huán),紹興集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)園分東園和西園兩個(gè)片區(qū),將打造成為紹興集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新資源要素集聚高地、人才孵化項(xiàng)目培育高地、高能級(jí)設(shè)計(jì)企業(yè)承載高地。東園占地面積約27畝,總建筑面積約2.6萬(wàn)平方米,內(nèi)設(shè)盛芯樓、聚芯樓、領(lǐng)智樓、學(xué)智樓和智悅樓五個(gè)功能區(qū)域?!拔覀円粋€(gè)月前剛剛?cè)腭v園區(qū),接下來(lái)將啟動(dòng)半導(dǎo)體裝備核心零部件和耗材的研發(fā)制造項(xiàng)目?!闭憬?/li>
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體,裝備核心部件,紹興  

          半導(dǎo)體廠商Analog洽商200億美元收購(gòu)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手Maxim

          •   【TechWeb】7月13日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,知情人士稱,半導(dǎo)體廠商Analog(亞德諾)正洽商以200億美元收購(gòu)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手Maxim。Analog  Analog和Maxim正在商討一項(xiàng)全股票交易,最快可能在周一達(dá)成協(xié)議。不過(guò),協(xié)議仍然有完不成的可能?! ⊥饷?,這項(xiàng)協(xié)議將在營(yíng)收和成本方面帶來(lái)協(xié)同作用?! nalog專注于高性能模擬、混合信號(hào)和數(shù)字信號(hào)處理(DSP)集成電路(IC)設(shè)計(jì)、制造和營(yíng)銷,生產(chǎn)包括數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器、放大器和線性產(chǎn)品、射頻(RF) IC、電源管理產(chǎn)品、基于微機(jī)電系統(tǒng)(M
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  Analog  Maxim  

          SIA:5月份全球半導(dǎo)體產(chǎn)品銷售額350億美元 環(huán)比恢復(fù)增長(zhǎng)

          • 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,4月份環(huán)比下滑、終結(jié)環(huán)比連續(xù)上漲的趨勢(shì)后,全球半導(dǎo)體產(chǎn)品的銷售額在5月份回升,環(huán)比恢復(fù)增長(zhǎng)。全球半導(dǎo)體產(chǎn)品銷售額在5月份環(huán)比恢復(fù)增長(zhǎng),源自半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)的數(shù)據(jù),他們所披露的月度銷售額數(shù)據(jù),則由世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)(WSTS)所編制。從半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)公布的數(shù)據(jù)來(lái)看,5月份全球半導(dǎo)體產(chǎn)品的銷售額為350億美元,去年同期為330億美元,同比增長(zhǎng)5.8%;此前一個(gè)月為344億美元,環(huán)比增長(zhǎng)1.5%。從外媒的報(bào)道來(lái)看,全球半導(dǎo)體產(chǎn)品的銷售額在5月份同比恢復(fù)增長(zhǎng),同中國(guó)、日本和美洲市場(chǎng)的增長(zhǎng)有
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  銷售額  

          打入長(zhǎng)江存儲(chǔ)等供應(yīng)鏈,又一家市值破千億的半導(dǎo)體設(shè)備公司誕生

          • 7月7日,北方華創(chuàng)股票漲幅2.35%,每股報(bào)收202.83元,總市值達(dá)1004.25億元,成功突破千億市值大關(guān),這也是繼中微公司之后,又一家市值突破千億的半導(dǎo)體設(shè)備廠商。資料顯示,北方華創(chuàng)由北京七星電子和北方微電子戰(zhàn)略重組而成,主要產(chǎn)品為電子工藝裝備和電子元器件,是國(guó)內(nèi)主流高端電子工藝裝備供應(yīng)商,也是重要的高精密、高可靠電子元器件生產(chǎn)基地。其中,電子工藝裝備主要包括半導(dǎo)體裝備、真空裝備和鋰電裝備,廣泛應(yīng)用于集成電路、半導(dǎo)體照明、功率器件、微機(jī)電系統(tǒng)、先進(jìn)封裝等領(lǐng)域;電子元器件主要包括電阻、電容、晶體器件、
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          ?半導(dǎo)體介紹

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