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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> ?晶圓代工

          Global Foundries晶圓廠定址主因:完整的納米科技園區(qū)

          •   據(jù)網(wǎng)站TMCNet報(bào)導(dǎo),當(dāng)超微(AMD)于3年前考慮應(yīng)該在何處興建晶圓廠時,紐約州展現(xiàn)無比的積極態(tài)度,不過由超微分割出去的晶圓代工業(yè)者GlobalFoundries最終決定落腳紐約州的主要原因,并不是因?yàn)檎a(bǔ)貼或是稅負(fù)上的優(yōu)惠,而是因?yàn)楫?dāng)?shù)赜型暾目萍紙@區(qū)。   前紐約州長George Pataki于15年前的遠(yuǎn)見,替位于北紐約州的Albany建立完整的科技生態(tài)圈,加上當(dāng)?shù)卮髮W(xué)的納米科技園區(qū),才是吸引超微的主因。前超微執(zhí)行長、現(xiàn)任Global Foundries董事長Hector Ruiz表示,紐
          • 關(guān)鍵字: GlobalFoundries  晶圓代工  

          晶圓代工砸銀彈 聯(lián)電2010年資本支出倍增

          •   因應(yīng)景氣翻揚(yáng),晶圓代工廠臺積電、聯(lián)電紛紛備妥銀彈展開資本支出競賽,其中45/40納米產(chǎn)能擴(kuò)充將是2009~2010年重點(diǎn),而臺積電則于40納米制程世代起一并提供客戶全套式的前、后段制程代工服務(wù),加上太陽能產(chǎn)廠將動工,預(yù)料2010年資本支出上看30億美元,不過同業(yè)聯(lián)電的資本支出增幅更為驚人,2010年資本支出可望翻一倍達(dá)到10億美元。   2008 年臺積電、聯(lián)電受到金融風(fēng)暴影響,緊急在資本支出踩煞車,讓半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者陷入寒冬,如今景氣狀況回穩(wěn),2009年上半起資本支出逐漸解凍,到了下半年臺積電、聯(lián)電
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          ASML:客戶下單增溫 微顯影設(shè)備2010年成長30%

          •   半導(dǎo)體市場回溫,ASML市場智庫總監(jiān)Antonio Mesquida Küsters表示,客戶對設(shè)備下單需求增溫,他引用研究機(jī)構(gòu)預(yù)測,2010年半導(dǎo)體微顯影設(shè)備可望成長30%至少達(dá)到40億歐元。尤其晶圓代工領(lǐng)域,經(jīng)過18個月的壓低資本支出,現(xiàn)在業(yè)者更積極投資擴(kuò)充產(chǎn)能,他個人亦樂見臺積電積極擴(kuò)充產(chǎn)能,滿足客戶投單需求的做法。   Küsters表示,2008 年是變動相當(dāng)劇烈的一年,回顧2007年時研究機(jī)構(gòu)還對2008年奧運(yùn)所帶來的商機(jī)相當(dāng)樂觀,孰料DRAM價(jià)格快速崩落約65%,緊
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          臺當(dāng)局年底前擬放寬面板半導(dǎo)體赴大陸投資限制

          •   據(jù)臺灣《聯(lián)合晚報(bào)》報(bào)道,針對臺灣是否放寬面板、半導(dǎo)體赴陸投資的限制,臺當(dāng)局“行政院長”吳敦義和“經(jīng)濟(jì)部長”施顏祥表示,年底前會做跨“部會”協(xié)商,敲定政策方向,思考重點(diǎn)在以臺灣為主、對人民有利。   國民黨“立委”吳育升在“立法院”質(zhì)詢開放面板、半導(dǎo)體投資的規(guī)劃時程;施顏祥答詢說,這是臺灣民眾關(guān)注、競爭力所在,過去只開放小尺寸,八吋下有開放,利用項(xiàng)目審查的方式,業(yè)界希望將標(biāo)準(zhǔn)從八吋提
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          2009將不堪回首,一線純晶圓代工廠可能減至三家

          •   據(jù)iSuppli,盡管全球半導(dǎo)體代工市場在2009年下滑之后將在2010年恢復(fù)增長,但一線純晶圓代工廠商將來可能減少到只有三家。   繼2009年銳減10.9%之后,2010年全球純晶圓代工營業(yè)收入有望上升到216億美元,比2009年的178億美元增長21%。2010年晶圓代工市場的表現(xiàn)將超過整體半導(dǎo)體行業(yè),預(yù)計(jì)后者屆時將擴(kuò)張13.8%。   如圖所示:2004到2013年全球純晶圓代工產(chǎn)業(yè)的年增長率預(yù)測 ?   純晶圓代工廠商可能會很想忘記2009年,并期盼2010年早日來到。
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          中芯45納米搭上IBM快車 4Q投產(chǎn)

          •   臺積電40/45納米制程傳出好消息,對岸的晶圓代工廠中芯國際也緊跟在后!中芯國際表示,45納米搭上IBM技術(shù)陣營的共通平臺 (Common Platform),進(jìn)展也將愈追愈快,預(yù)計(jì)2009年底將正式投產(chǎn)(Tape-out),2010年放量生產(chǎn)。中芯國際認(rèn)為在機(jī)器設(shè)備折舊攤提持續(xù)下降與高階制程加入雙重效果下,2010年期待實(shí)現(xiàn)獲利。   IBM陣營愈來愈壯大,除了三星電子(Samsung Electronics)、新加坡特許(Chartered)與全球晶圓(Global Foundries)以外,中
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          2010年晶圓代工廠商面臨生死存亡考驗(yàn)

          •   據(jù)iSuppli 公司,盡管全球半導(dǎo)體代工市場在2009 年下滑之后將在2010 年恢復(fù)增長,但一線純晶圓代工廠商將來可能減少到只有三家。   繼2009 年銳減10.9%之后,2010 年全球純晶圓代工營業(yè)收入有望上升到216 億美元,比2009年的178 億美元增長21%。2010 年晶圓代工市場的表現(xiàn)將超過整體半導(dǎo)體行業(yè),預(yù)計(jì)后者屆時將擴(kuò)張13.8%。     如圖所示為iSuppli 公司對2004 到2013 年全球純晶圓代工產(chǎn)業(yè)的年增長率預(yù)測   純晶圓代工廠商可能會
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          蘋果要開發(fā)CPU與英特爾為敵?

          •   就在英特爾制作最強(qiáng)大的小裝置芯片之際,蘋果可能已經(jīng)采用另一項(xiàng)競爭的技術(shù)。 22日召開的英特爾開發(fā)者論壇(IDF)的主題之一,將是該公司跨入智能手機(jī)和移動上網(wǎng)裝置(MID)市場的作為。英特爾現(xiàn)有的Atom非常適用小筆電,但在MID和智能手機(jī)等產(chǎn)品則毫無用武之地,因?yàn)锳tom對這類產(chǎn)品而言太耗電。 訂于2010年上市的Moorestown,節(jié)電效率遠(yuǎn)勝過Atom,應(yīng)可獲得高階的L智能手機(jī)、亞洲廠商生產(chǎn)的MID,和惠普或戴爾的平板計(jì)算機(jī)采用。   Apple iPhone 3GS 處理器   在此同
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          芯片代工新貴崢嶸畢露 臺積電捍衛(wèi)主導(dǎo)地位

          •   Globalfoundries位于歐洲的晶圓代工廠已經(jīng)開始承接40nm芯片代工,劍指22nm制程的晶圓廠也在紐約破土動工。臺積電作為芯片代工領(lǐng)域的帶頭大哥,它將怎樣接招迎敵   只要是在摩爾定律行之有效的地方,企業(yè)就必須跟上它的步伐,為此才能在市場上占有一席之地。   8月11日,臺積電董事會宣布,決定投資11.17億美元,以擴(kuò)充旗下12英寸晶圓廠的45/40nm制程產(chǎn)能,并新上馬32/28nm相關(guān)制程。據(jù)此間觀察人士分析,臺積電如此大興土木,完全是因應(yīng)歐洲新競爭對手表現(xiàn)出來的咄咄逼人之勢。  
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          華虹NEC 0.162微米CIS工藝成功進(jìn)入量產(chǎn)

          •   世界領(lǐng)先的純晶圓代工廠之一,上海華虹NEC電子有限公司(以下簡稱“華虹NEC”)日前宣布成功開發(fā)了0.162微米CMOS 圖像傳感器 (CIS162) 工藝技術(shù),已進(jìn)入量產(chǎn)階段。   華虹NEC和關(guān)鍵客戶合作共同開發(fā)的CIS162工藝是基于標(biāo)準(zhǔn)0.162微米純邏輯工藝,1.8V的核心器件,3.3V的輸入輸出電路。經(jīng)過精細(xì)調(diào)整集成了4個功能晶體管和光電二極管(photo diode) 的像素單元可以提供超低的漏電和高清優(yōu)質(zhì)的圖像。而特別處理的后端布線工藝保證了像素區(qū)高敏感性,可
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          臺代工廠面臨危機(jī) 積極跨足面板

          •   據(jù)臺灣媒體報(bào)道媒體普遍關(guān)注林百里和郭臺銘之間的友情與競爭,但是此事件真正凸顯的,其實(shí)是臺灣代工產(chǎn)業(yè)面臨危機(jī),已經(jīng)到了非轉(zhuǎn)型不可的關(guān)頭。   臺灣的代工產(chǎn)業(yè)面臨轉(zhuǎn)型危機(jī),早已經(jīng)不是新鮮的話題。從股價(jià)走勢觀察,幾家科技代工大廠鴻海、廣達(dá)、華碩、仁寶等,股價(jià)都不如前幾年風(fēng)光,由此可以看出代工產(chǎn)業(yè)利潤已大不如從前,如果不適時轉(zhuǎn)型,獲利能力將會愈來愈不理想,企業(yè)發(fā)展將遇到很大困難。   代工產(chǎn)業(yè)積極跨足面板   不只代工廠如此,連身為晶圓代工龍頭的臺積電,近年來也著手進(jìn)行轉(zhuǎn)型,開始切入太陽能產(chǎn)業(yè)。任何企業(yè)
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          全球DRAM業(yè)僅韓廠賺錢

          •   盡管近期DRAM價(jià)格大幅反彈,但估計(jì)2009年第3季仍僅有韓系兩大廠三星電子(Samsung Electronics)和海力士(Hynix)可以賺錢,2010年再輪到美光(Micron)和爾必達(dá)(Elpida)轉(zhuǎn)虧為盈,至于臺廠方面,由于 2010年三星制程技術(shù)將晉級到40納米,以目前臺廠腳步,未來恐將會有多家大廠被迫淡出標(biāo)準(zhǔn)型DRAM市場。   DRAM價(jià)格雖已開始反彈,然復(fù)原最快廠商仍是三星,第2季已開始賺錢,預(yù)計(jì)第3季三星和海力士兩大韓廠都可望進(jìn)入獲利,隨著DRAM產(chǎn)業(yè)逐步復(fù)蘇,美光和爾必達(dá)2
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          臺積電打入CPU代工市場 獲Sun高端處理器訂單

          •   經(jīng)過一年半的合作,臺積電終于拿下首顆高階服務(wù)器處理器代工訂單,正式進(jìn)入CPU代工市場!美國Sun Microsystems最近在美國Hot Chips大會中,發(fā)表新款16核心Rainbow Falls系統(tǒng)處理器,該款處理器主要委由臺積電40納米制程代工,明年可望順利量產(chǎn)投片,成為臺積電明年?duì)I收成長的主要動力來源之一。   臺積電與Sun在去年2月底宣布合作,Sun將把先前的服務(wù)器用UltraSPARC處理器,委由臺積電以45/40納米代工,未來世代的處理器也將交由臺積電生產(chǎn)。另外,臺積電也與Sun合
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          LCD驅(qū)動IC設(shè)計(jì)公司砍單 晶圓代工、封測業(yè)烏云來了

          •   近日大陸晶圓代工廠華虹NEC受到LCD驅(qū)動IC客戶投片減少波及,而部分臺灣LCD驅(qū)動IC設(shè)計(jì)客戶除了暫緩對臺系晶圓代工廠增加投片,對于大陸晶圓代工廠釋出的代工訂單也大幅縮水。由于大陸LCD大尺寸顯示器終端需求已被之前所備料的庫存給滿足了,因此上游晶圓代工、封測業(yè)者對于新一波訂單恐極速下滑都「剉著等」。   華虹NEC與蘇州和艦都是大陸主要替LCD驅(qū)動IC代工的晶圓廠,日前華虹NEC執(zhí)行長邱慈云還親自來臺拜會客戶,顯見其對臺系客戶的重視。不過大陸半導(dǎo)體業(yè)者指出,由于多家大尺寸驅(qū)動IC客戶遭到面板廠砍價(jià)
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          晶圓代工大客戶砍單力道不輕 臺積電、聯(lián)電4Q成長籠罩陰霾

          •   臺積電于日前召開業(yè)務(wù)會議,對于2009年第4季客戶投單狀況已更趨明朗,由于手機(jī)芯片客戶高通(Qualcomm)及FPGA(Field-Programmable Gate Arrays)芯片大客戶賽靈思(Xilinx)、Altera紛縮減第4季訂單,使得臺積電、聯(lián)電對于第4季營收成長幅度趨于謹(jǐn)慎觀望,而在主流成熟制程方面,LCD驅(qū)動IC客戶包括奇景、聯(lián)詠已停止向晶圓代工廠增加訂單,顯示LCD終端需求恐已呈現(xiàn)疲軟、甚至有崩盤之虞。   臺積電全球業(yè)務(wù)會議日前召開,由于客戶近期紛與臺積電敲定第4季最新投片
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