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水清木華：2008-09年中國半導體產(chǎn)業(yè)市場分析
- 水清木華研究中心日前發(fā)表“2008-2009年中國及全球半導體產(chǎn)業(yè)研究報告”指出，根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計的數(shù)據(jù)，2008年中國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模為1246.82億元，同比下滑-0.4%。這是近20年來中國集成電路產(chǎn)業(yè)首次出現(xiàn)年度負增長的狀況。在消費持續(xù)升級及奧運經(jīng)濟的帶動下，2008年上半年的產(chǎn)業(yè)增幅仍達到10.4%，其中一、二季度的同比增速分別達到12.5%和8.3%。下半年產(chǎn)業(yè)增速開始出現(xiàn)下滑。三季度產(chǎn)業(yè)增速下滑至1.1%，四季度更是出現(xiàn)了-20%的負增長—&
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2009年3月2日，GlobalFoundries成立
- GlobalFoundries是從美國AMD公司分拆出的半導體晶圓代工公司，成立于2009年3月2日，母公司分別為AMD及阿布達比的Advanced Technology Investment Company(ATIC)，其中ATIC占公司股權(quán)65.8%，兩公司均享有均等投票權(quán)。 公司除會生產(chǎn)AMD產(chǎn)品外，也會為其他公司擔當晶圓代工。現(xiàn)時投產(chǎn)中的晶圓廠為德國德累斯頓的一廠(Fab 1，即原AMD的Fab 36和Fab 38)，而位于美國紐約州的二廠于2009年7月24日動工，預計于2012年投產(chǎn)
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晶圓代工必將踏入嵌入式內(nèi)存工藝
- 晶圓代工新商機 SoC的尺寸越來越小，嵌入式內(nèi)存制造難度也越來越提升，晶圓代工業(yè)者必須介入此市場，否則可能難以接到IDM及IC設計業(yè)者的訂單。 最近晶圓代工大廠如臺積電、聯(lián)電或是日本NEC加足馬力跨入嵌入式內(nèi)存產(chǎn)業(yè)，從日前臺積電正式由日本NEC搶下繪圖芯片AMD-ATi嵌入式內(nèi)存訂單，緊接著又有聯(lián)電與爾必達(Elpida)雙方共同宣布攜手合作，由此可見未來晶圓代工大廠跨入嵌入式內(nèi)存將只增不減。 內(nèi)存將是SoC芯片中最佳“難”配角 長久以來對于一些全球邏輯IC廠大商來說，無論是繪
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19家半導體業(yè)者加入SOI未來高能效
- 19位業(yè)界成員共組SOI策略聯(lián)盟，將致力于IP、設計環(huán)境營造，EDA業(yè)者也投入。 據(jù)臺灣媒體報道，半導體業(yè)者第1個絕緣層上覆矽(Silicon-On Insulator；SOI)業(yè)界聯(lián)盟成軍，共計19家半導體業(yè)者加入，除了原本就采SOI制程的美商超微(AMD)、新加坡特許半導體(Chartered Semiconducto
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2007年中國晶圓代工產(chǎn)業(yè)與市場發(fā)展研究
- 報告說明 隨著半導體產(chǎn)業(yè)分工的日趨細化，全球晶圓代工市場呈現(xiàn)快速增長的勢頭，2006年其規(guī)模首次突破200億美元，2002-2006年，其市場規(guī)模的年均復合增長率達到19.8%，大大高于同期全球半導體市場增幅。晶圓代工已經(jīng)成為全球主要半導體Fab企業(yè)的重點發(fā)展方向。 自2000年國家號文件頒布以來，中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，其中晶圓代工是主要發(fā)展方向。2002年到2006年，其產(chǎn)業(yè)銷售額規(guī)模擴大了6.8倍，其年均復合增長率高達67.2%。2006年中國晶圓代工產(chǎn)業(yè)規(guī)模已超過200億元人民幣，占全
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大陸晶圓代工實施新動作 Q4估好戲連臺
- 由于大陸十一五計劃將半導體產(chǎn)業(yè)視為重要指標，而大陸晶圓代工廠近期又動作連連，不是引進國外高階經(jīng)理人、資金技術(shù)，就是進行策略聯(lián)盟，2007年的最后3月個月，也許大陸晶圓代工業(yè)會有關(guān)鍵性的變化。 一度顯得沉寂的大陸半導體制造業(yè)界，最近又熱鬧了起來。一是，中芯國際與華虹NEC的連姻；二是英飛凌前任執(zhí)行長空降宏力半導體執(zhí)行長一職；三是華潤上華釋出向海外尋求資金技術(shù)，成立合資企業(yè)的消息。總括來看，中芯國際要的是產(chǎn)能，宏力半導體要的是在全球半導體產(chǎn)業(yè)界的能見度，而華潤上華要的則是資金與技術(shù)，盡管大陸經(jīng)
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晶圓代工廠產(chǎn)能利用率激增 產(chǎn)能不足危機漸顯
- 據(jù)研究公司預測，全球最大的四家晶圓代工廠——臺積電(TSMC)、臺聯(lián)電(UMC)、中芯國際(SMIC)和特許(Chartered)——將從第一季度78.5%的總產(chǎn)能利用率提升到第四季度的97.5%的產(chǎn)能利用率。IC Insights日前對IC代工客戶們提出了預警，稱2007年末開始至2008年主要代工廠有可能出現(xiàn)產(chǎn)能不足的情況。 “四大”代工廠目前擁有幾乎總的全球純代工產(chǎn)能的3/4，90納米以下代工業(yè)務更是占到了99%之多。 該報告指出：“今年前8個月四大代工廠產(chǎn)能利用率有了顯著的上升
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