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	?晶圓代工
          

          
	
          
    	
          
    	  	
          
              	
                                
          
                  

                                
          
                    
          宏力推出客戶定制嵌入式閃存IP設(shè)計(jì)服務(wù)
          
                                                            
            
                    	
          • 　　上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司 (宏力半導(dǎo)體)，專注于差異化技術(shù)的半導(dǎo)體制造業(yè)領(lǐng)先企業(yè)之一， 開發(fā)了其針對不同應(yīng)用的多樣化設(shè)計(jì)方案。基于該設(shè)計(jì)方案，客戶可在宏力半導(dǎo)體經(jīng)過硅驗(yàn)證的技術(shù)平臺上進(jìn)行設(shè)計(jì)，從而更為有效，同時(shí)減少風(fēng)險(xiǎn)。
　　豐富的高性能、通過硅驗(yàn)證的IP模塊系列，對客戶現(xiàn)有的IC設(shè)計(jì)起到了優(yōu)勢互補(bǔ)的作用。該系列可提供各種混合信號IP，內(nèi)嵌ESD保護(hù)電路的高性能IO，以及嵌入式閃存IP模塊 (包括BIST和flash macros等)。
　　宏力半導(dǎo)體是唯一一家由SST授權(quán)擁有0.25-0.13
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          • 關(guān)鍵字：
                        宏力  IC設(shè)計(jì)  晶圓代工                          
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          臺積電擬提案升級松江廠0.13微米生產(chǎn)線
          
                                                            
            
                    	
          • 　　日前臺灣當(dāng)局放寬晶圓代工登陸標(biāo)準(zhǔn)后，臺積電已于日前向投審會遞件申請入股中芯國際，預(yù)計(jì)取得中芯國際約10%股權(quán)，目前仍待投審會審核中。至于臺積電大陸松江廠0.13微米升級申請案，預(yù)計(jì)將是該公司下一步的動作。臺積電表示，只要相關(guān)申請文件一準(zhǔn)備好，就會隨時(shí)送件。此外，外傳臺積電擬將合并臺灣光罩，2家公司皆予以否認(rèn)。
　　臺積電在2009年11月與中芯國際的侵權(quán)官司達(dá)成和解協(xié)議，中芯國際同意支付臺積電2億美元現(xiàn)金、8%的公司股權(quán)以及另外2%的認(rèn)股權(quán)證。針對政府日前放寬晶圓代工登陸標(biāo)準(zhǔn)，臺積電也已于日前提出申
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          • 關(guān)鍵字：
                        臺積電  晶圓代工                          
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          TSIA ：09Q4and2009年臺灣IC產(chǎn)業(yè)營運(yùn)成果出爐
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 　　根據(jù)WSTS統(tǒng)計(jì)，09Q4全球半導(dǎo)體市場銷售值達(dá)673億美元，較上季(09Q3)成長7.0%，較去年同期(08Q4)成長28.9%;銷售量達(dá) 1,549億顆，較上季(09Q3)成長3.2%，較去年同期(08Q4)成長31.8%;ASP為0.434美元，較上季(09Q3)成長3.7%，較去年同期(08Q4)衰退2.3%。2009年全球半導(dǎo)體市場全年總銷售值達(dá)2,263億美元，較2008年衰退9.0%;總銷售量達(dá)5,293億顆，較 2008年衰退5.6%;2009年ASP為0.428美元，較2008年衰退
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          • 關(guān)鍵字：
                        臺積電  晶圓代工  內(nèi)存                          
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          晶圓代工調(diào)漲報(bào)價(jià)大勢底定　臺積電漲幅2~6%聯(lián)電1~2%
          
                                                            
            
                    	
          • 　　由于矽晶圓材料上漲，加上晶圓代工廠產(chǎn)能滿載，使得晶圓雙雄與客戶在代工價(jià)格拉鋸戰(zhàn)持續(xù)進(jìn)行，據(jù)半導(dǎo)體業(yè)者透露，臺積電擬對國際整合元件(IDM)大廠和IC設(shè)計(jì)客戶分別調(diào)漲報(bào)價(jià)2%和2~6%，聯(lián)電則僅調(diào)漲 1~2%，預(yù)計(jì)最快第2季反映，由于2家晶圓代工廠報(bào)價(jià)漲幅不同，未來是否有客戶訂單移轉(zhuǎn)情況發(fā)生，將值得留意。
　　隨著時(shí)序即將進(jìn)入第2 季，晶圓雙雄與客戶端之間代工價(jià)格調(diào)漲動作，亦更趨于緊張階段，據(jù)半導(dǎo)體業(yè)者透露，臺積電對于IDM客戶如英特爾(Intel)、超微(AMD)、德儀 (TI)和飛思卡爾(Free
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          • 關(guān)鍵字：
                        臺積電  晶圓代工                          
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          臺投審會稱臺積電已遞件申請入股中芯國際
          
                                                            
            
                    	
          • 　　全球晶圓代工龍頭--臺積電已向臺灣“經(jīng)濟(jì)部”投審會遞件申請參股中國大陸最大芯片代工企業(yè)--中芯國際。
　　該報(bào)報(bào)導(dǎo)引述臺灣負(fù)責(zé)審核赴大陸投資案的投審會官員稱，雖然此案預(yù)期會順利通過，但須等“經(jīng)濟(jì)部”工業(yè)局、經(jīng)建會、金管會等相關(guān)單位審查后，才召開投審會內(nèi)部委員會審議決議。
　　報(bào)導(dǎo)引述投審會執(zhí)行秘書范良棟稱，各部會有可能召開委員會討論，若覺得有資料不足之處，會要求臺積電補(bǔ)件說明,因此審議需要多久目前仍無法推估。
　　針對侵權(quán)官司，中芯在去年11月與臺
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          • 關(guān)鍵字：
                        臺積電  晶圓代工                          
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          芯片進(jìn)入一個成熟與平穩(wěn)增長時(shí)期
          
                                                            
            
                    	
          • 　　臺積電(TSMC)董事長MorrisChang在最近的全球半導(dǎo)體聯(lián)盟(GSA)高峰會議上發(fā)表演講，MorrisChang表示，2011年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將會出現(xiàn)7%的增長，并且，在2011年至2014年間，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的復(fù)合年均增長率(CAGR)將會達(dá)到4.2%.
　　世界頂尖純晶圓代工芯片制造商負(fù)責(zé)人表示，芯片產(chǎn)業(yè)已經(jīng)進(jìn)入了最后的S形曲線發(fā)展階段，即進(jìn)入一個成熟與平穩(wěn)增長時(shí)期。
　　MorrisChang曾表示，2011年，整個芯片產(chǎn)業(yè)將會恢復(fù)到2008年的水平，并早于他起初的預(yù)測。
　　M
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          • 關(guān)鍵字：
                        TSMC  晶圓代工                          
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          聯(lián)發(fā)科調(diào)整晶圓供應(yīng)商名單 聯(lián)電取代臺積電居首 
          
                                                            
            
                    	
          • 　　晶圓第二大廠商聯(lián)電趁晶圓代工先進(jìn)制程全面吃緊，本季優(yōu)先提供大客戶產(chǎn)能保障，策略奏效。業(yè)界傳出，聯(lián)電本季成為聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片代工最大供貨商，取代臺積電，不僅對聯(lián)電攻占大客戶有指標(biāo)意義，也有助于挹注營收。
　　對于市場傳聞，晶圓雙雄對于客戶動向不予以置評。聯(lián)發(fā)科主管表示，在晶圓供貨商之間轉(zhuǎn)單是常有的事，這是市場自然競爭下的結(jié)果。
　　聯(lián)發(fā)科早期主力投片來源均為聯(lián)電，為風(fēng)險(xiǎn)控制，2006年開始首度將手機(jī)芯片分散到臺積電，業(yè)界有“高階在臺積、成熟制程在聯(lián)電”的說法。不過，隨著手機(jī)芯片
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          • 關(guān)鍵字：
                        聯(lián)發(fā)科  手機(jī)芯片  晶圓代工                          
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          TriQuint推出全新技術(shù)和產(chǎn)品，全力滿足市場需求
          
                                                            
            
                    	
          • 　　全球射頻產(chǎn)品的領(lǐng)導(dǎo)廠商和晶圓代工服務(wù)的重要供應(yīng)商 TriQuint 半導(dǎo)體公司宣布，推出一系列新技術(shù)和產(chǎn)品，滿足移動互聯(lián)市場的需求。TriQuint利用創(chuàng)新的高性能射頻 (RF) 系列解決方案致力于為用戶難以滿足的需求提供創(chuàng)新支持，通過上網(wǎng)設(shè)備實(shí)現(xiàn)各種即時(shí)通信。
　　TriQuint為移動設(shè)備制造商和寬帶連接提供了創(chuàng)新的點(diǎn)對點(diǎn)通信解決方案，在方案中包括了滿足3G/4G基站功率要求的高效解決方案TriPower™，以及用于3G WEDGE手機(jī)的最新解決方案TRITON和HADRON II 
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          • 關(guān)鍵字：
                        TriQuint  晶圓代工  RF                          
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          芯片需求熱絡(luò)半導(dǎo)體業(yè)訂單能見度到6月
          
                                                            
            
                    	
          • 　　時(shí)序即將進(jìn)入第1季的尾聲，展望第2季半導(dǎo)體景氣，根據(jù)晶圓代工廠和封測廠傳來的訊息，目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)似乎萬里無云，通訊芯片和繪圖芯片大廠下單力道持續(xù)增溫，晶圓代工廠和封測廠訂單滿手，訂單能見度已拉長看到6月，第2季營運(yùn)依舊可望看俏。惟目前半導(dǎo)體產(chǎn)能緊俏，業(yè)界傳出多位芯片大廠老板與臺積電董事長張忠謀會面，表達(dá)對產(chǎn)能供給情況的關(guān)切。此外，外界關(guān)注的超額下單(Overbooking)是否會發(fā)生，業(yè)者則認(rèn)為目前尚無顯著跡象。
　　3月初地震發(fā)生至今，晶圓雙雄臺積電和聯(lián)電皆表示，南科廠產(chǎn)能已然恢復(fù)，對營運(yùn)影響程度
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          • 關(guān)鍵字：
                        晶圓代工  封測                          
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          擴(kuò)產(chǎn)? 大陸晶圓廠：沒錢
          
                                                            
            
                    	
          • 　　歷經(jīng)去年金融海嘯所帶來的經(jīng)濟(jì)低潮，當(dāng)前隨著全球景氣回溫，半導(dǎo)體業(yè)也逐步復(fù)蘇，中國大陸的晶圓大廠產(chǎn)能基本滿載。不過基于新廠投資額相當(dāng)大，在經(jīng)濟(jì)形勢尚不明朗之前，各家廠商的擴(kuò)張動作顯得謹(jǐn)慎。
　　路透報(bào)導(dǎo)，中國大陸幾家大型晶圓代工廠商：中芯國際、宏力半導(dǎo)體，以及英特爾中國封測廠，目前產(chǎn)能都是處于滿載或是接近滿載的狀態(tài)，公司人士對于今年形勢亦較為樂觀。
　　報(bào)導(dǎo)稱，中芯國際董事長兼中國半導(dǎo)體協(xié)會理事長江上舟說：「現(xiàn)在大家產(chǎn)能都飽滿的很，中芯也是飽滿，大家產(chǎn)能都不夠…，海外和內(nèi)地訂單都有?！?/li>
                    	                        
          • 關(guān)鍵字：
                        宏力半導(dǎo)體  晶圓代工                          
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          臺積電張忠謀：全球半導(dǎo)體下半年增長將趨緩
          
                                                            
            
                    	
          • 　　臺積電董事長張忠謀日前表示，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)短期相當(dāng)樂觀，但以每六個月為周期來看，今年下半年到年底的成長率將趨緩，直到明年初才起來;2011至2014年來看，成長率約4%至5%。
　　張忠謀出席全球半導(dǎo)體聯(lián)盟(GSA)內(nèi)部舉行的高峰會議，擔(dān)任開場主講貴賓。他對全球半導(dǎo)體長期高成長的看法沒有改變，對下半年景氣的看法是首度發(fā)表。他認(rèn)為，自2009年以來這一波半導(dǎo)體大成長的力道，將在下半年開始趨緩。
　　據(jù)報(bào)道，在場一位IC設(shè)計(jì)廠商認(rèn)為，解讀張忠謀的談話，意味這波半導(dǎo)體多頭走勢，歷經(jīng)去年下半年谷底大反彈后
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          • 關(guān)鍵字：
                        臺積電  晶圓代工  電子元件  IC設(shè)計(jì)                          
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          大陸半導(dǎo)體產(chǎn)能滿載　擴(kuò)產(chǎn)需資金
          
                                                            
            
                    	
          • 　　據(jù)路透(Reuters)報(bào)導(dǎo)，大陸2大晶圓代工廠中芯國際和宏力半導(dǎo)體，及英特爾(Intel)在大陸的封測廠目前正以接近產(chǎn)能利用滿載的情況營運(yùn)，盡管業(yè)界人士對于2010年情勢感到樂觀，對于擴(kuò)產(chǎn)卻相當(dāng)謹(jǐn)慎，除資金是1大考量外，對于景氣復(fù)蘇是否穩(wěn)定，亦是觀察的重點(diǎn)。
　　中芯國際董事長兼大陸半導(dǎo)體協(xié)會理事長江上舟指出，由于目前產(chǎn)能滿載，許多訂單都無法接下來。雖然急需產(chǎn)能，但卻缺乏資金。2009年大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)自 2003年以來首次負(fù)成長，不過江上舟預(yù)計(jì)2010年大陸半導(dǎo)體業(yè)成長率至少達(dá)到20%，而國際
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          • 關(guān)鍵字：
                        Intel  晶圓代工  封測                          
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          市場需求暢旺 半導(dǎo)體產(chǎn)能處高檔
          
                                                            
            
                    	
          • 　　市場需求暢旺，即使2月工作天數(shù)較少，半導(dǎo)體營收表現(xiàn)依舊亮麗。在晶圓代工方面，臺積電2月營收與1月持平，符合法人預(yù)期;聯(lián)電業(yè)績甚至不減反增0.4%;至于封測廠，日月光扣除合并環(huán)電效益，封測營收也僅小減0.3%,而矽品因銅導(dǎo)線制程較慢，營收表現(xiàn)不及日月光，月減8%.隨著客戶訂單持續(xù)增溫，晶圓代工和封測業(yè)第1季表現(xiàn)淡季不淡，第2季仍將會維持產(chǎn)能緊俏局面。
　　盡管2月工作天數(shù)減少，不過，在市場需求強(qiáng)勁帶動下，臺積電、聯(lián)電等晶圓代工廠2月業(yè)績淡季不淡，較1月持平或小幅成長。其中臺積電2月合并營收新臺幣301
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          • 關(guān)鍵字：
                        日月光  晶圓代工                          
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          傳中芯國際4月將裁員10％
          
                                                            
            
                    	
          • 　　據(jù)臺灣媒體報(bào)道，中芯國際新任營運(yùn)長楊士寧上任滿月后，近期對內(nèi)部營運(yùn)制造同仁發(fā)出一封”精兵簡政”的電子郵件，立刻傳出中芯4月將執(zhí)行裁員，預(yù)計(jì)裁員比例一成。
　　中芯去年11月與臺積電訴訟和解，執(zhí)行長由前應(yīng)材亞洲區(qū)總裁王寧國接任，今年2月，王寧國回聘曾任職中芯的新加坡特許技術(shù)長楊士寧、季克非擔(dān)任中芯營運(yùn)長與銷售長，隨即傳出內(nèi)部要透過裁員與簡化組織提升經(jīng)營效率。
　　楊士寧曾經(jīng)擔(dān)任英特爾全球研發(fā)總監(jiān)十多年，后被中芯創(chuàng)辦人張汝京延攬到中芯，是中芯成立之初高階經(jīng)營團(tuán)隊(duì)內(nèi)，位階最高的中
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          • 關(guān)鍵字：
                        中芯國際  晶圓代工                          
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          臺積電2月營收逆勢小增 晶圓代工業(yè)趨勢向上
          
                                                            
            
                    	
          • 　　受到電子產(chǎn)品需求增溫的帶動，臺積電及聯(lián)電的2月營收均呈現(xiàn)逆勢小增的態(tài)勢，預(yù)期電子業(yè)上半年的熱度將可支撐晶圓代工業(yè)趨勢續(xù)揚(yáng)。
　　臺積電周三公布，2月營收為292億臺幣，盡管有農(nóng)歷年長假效應(yīng)的干擾，仍逆勢較上月微增0.1%。較上年同期115.04億，則大幅成長153.8%。去年此時(shí)，全球科技業(yè)需求正受到金融風(fēng)暴的沖擊。
　　“芯片代工趨勢應(yīng)該是往上。過年後聽通路商沒有明顯砍訂單的狀況，能見度不錯,出貨滿如預(yù)期，上半年電子業(yè)看起來滿不錯的，”華頓典范科技基金經(jīng)理人張巧瑩稱。

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                        臺積電  晶圓代工  芯片代工                          
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