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          EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> ?氮化鎵

          碳化硅VS氮化鎵,寬禁帶半導(dǎo)體材料雙雄能否帶中國(guó)實(shí)現(xiàn)彎道超車?

          • 在現(xiàn)實(shí)世界中,沒(méi)有人可以和“半導(dǎo)體”撇清關(guān)系。雖然這個(gè)概念聽上去可能顯得有些冰冷,但是你每天用的電腦,手機(jī)以及電視等等,都會(huì)用到半導(dǎo)體元件。半導(dǎo)體的重要性自不必說(shuō),今天我們來(lái)說(shuō)一下半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中一個(gè)很關(guān)鍵的組成部分,那就是半導(dǎo)體材料。
          • 關(guān)鍵字: 碳化硅  氮化鎵  

          半導(dǎo)體發(fā)展經(jīng)歷三代變革 推動(dòng)社會(huì)發(fā)展

          • 第三代半導(dǎo)體材料技術(shù)正在成為搶占下一代信息技術(shù)、節(jié)能減排及國(guó)防安全制高點(diǎn)的最佳途徑之一,是戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的重要組成內(nèi)容。
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  氮化鎵  碳化硅  

          英飛凌氮化鎵解決方案投入量產(chǎn)

          •   英飛凌科技股份公司攜氮化鎵(GaN)解決方案CoolGaN? 600 V增強(qiáng)型HEMT和氮化鎵開關(guān)管專用驅(qū)動(dòng)IC(GaN EiceDRIVER? IC),精彩亮相2018年德國(guó)慕尼黑電子展。英飛凌展示了其產(chǎn)品的優(yōu)越性:它們具備更高功率密度,可實(shí)現(xiàn)更加小巧、輕便的設(shè)計(jì),從而降低系統(tǒng)總成本和運(yùn)行成本,以及減少資本支出。隨著CoolGaN 600 V增強(qiáng)型HEMT和GaN EiceDRIVER柵極驅(qū)動(dòng)IC的推出,目前,英飛凌是市場(chǎng)上唯一一家提供涵蓋硅(Si)、碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)等材料的全系列
          • 關(guān)鍵字: 英飛凌  氮化鎵  

          用集成驅(qū)動(dòng)器優(yōu)化GaN性能

          • 將GaN FET與它們的驅(qū)動(dòng)器集成在一起可以改進(jìn)開關(guān)性能,并且能夠簡(jiǎn)化基于GaN的功率級(jí)設(shè)計(jì)。
          • 關(guān)鍵字: 氮化鎵  TI  集成驅(qū)動(dòng)器  

          讓我們一起實(shí)現(xiàn)氮化鎵的可靠運(yùn)行

          • 我經(jīng)常感到奇怪,我們的行業(yè)為什么不在加快氮化鎵 (GaN) 晶體管的部署和采用方面加大合作力度;畢竟,大潮之下,沒(méi)人能獨(dú)善其身。每年,我們都看到市場(chǎng)
          • 關(guān)鍵字: 氮化鎵  可靠運(yùn)行  

          碳化硅/氮化鎵組件進(jìn)入商品化 電力電子產(chǎn)業(yè)迎來(lái)大革命

          • LinkedIn隨著碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)等新材料陸續(xù)應(yīng)用在二極管、場(chǎng)效晶體管(MOSFET)等組件上,電力電子產(chǎn)業(yè)的技術(shù)大革命已揭開序幕。 這些新組件雖然
          • 關(guān)鍵字: 碳化硅  氮化鎵  

          氮化鎵(GaN)技術(shù)推動(dòng)電源管理不斷革新

          •   Ahmad Bahai,德州儀器(TI)公司首席技術(shù)官  我們可以想象一下:當(dāng)你駕駛著電動(dòng)汽車行駛在馬路上,電動(dòng)車充電設(shè)備的充電效率可以達(dá)到你目前所用充電效率的兩倍;僅有一半大小的電機(jī)驅(qū)動(dòng)比目前應(yīng)用的效率更高;筆記本電腦電源適配器小到可以放進(jìn)口袋?! ‰娮釉O(shè)備的未來(lái)取決于電源管理創(chuàng)新?! 』蛘咴O(shè)想一下:每個(gè)簡(jiǎn)單的互聯(lián)網(wǎng)搜索查詢使用的電力足以灼燒一個(gè)60瓦燈泡約17秒?,F(xiàn)在乘上每天發(fā)生的數(shù)十億次的查詢,便可以獲得數(shù)十億千瓦時(shí)的能耗?! 「行У毓芾砟茉床⒄加酶】臻g,所面臨的挑戰(zhàn)絲毫沒(méi)有減弱。氮化鎵(G
          • 關(guān)鍵字: 氮化鎵  德州儀器  

          英飛凌:功率半導(dǎo)體技術(shù)進(jìn)步為電路創(chuàng)新提供契機(jī)

          • 近年來(lái),由于節(jié)能環(huán)保的概念日益深化,在資源有限的現(xiàn)實(shí)環(huán)境下,各國(guó)政府以及相關(guān)機(jī)構(gòu)也相應(yīng)制定出法律法規(guī),積極發(fā)展綠色能源。像太陽(yáng)能、電動(dòng)車,以及充電站等配套設(shè)備,需要依靠高效率的電源轉(zhuǎn)換器,才能使設(shè)備發(fā)揮出最佳性能。
          • 關(guān)鍵字: 英飛凌,電源轉(zhuǎn)換器技術(shù),氮化鎵  

          氮化鎵的卓越表現(xiàn):推動(dòng)主流射頻應(yīng)用實(shí)現(xiàn)規(guī)模化、供應(yīng)安全和快速應(yīng)對(duì)能力

          •   數(shù)十年來(lái),橫向擴(kuò)散金屬氧化物半導(dǎo)體(LDMOS)技術(shù)在商業(yè)應(yīng)用中的射頻半導(dǎo)體市場(chǎng)領(lǐng)域起主導(dǎo)作用。如今,這種平衡發(fā)生了轉(zhuǎn)變,硅基氮化鎵(GaN-on-Si)技術(shù)成為接替?zhèn)鹘y(tǒng)LDMOS技術(shù)的首選技術(shù)?! ∨cLDMOS相比,硅基氮化鎵的性能優(yōu)勢(shì)已牢固確立——它可提供超過(guò)70%的功率效率,將每單位面積的功率提高4到6倍,并且可擴(kuò)展至高頻率。同時(shí),綜合測(cè)試數(shù)據(jù)已證實(shí),硅基氮化鎵符合嚴(yán)格的可靠性要求,其射頻性能和可靠性可媲美甚至超越昂貴的碳化硅基氮化鎵(GaN-on-SiC)替代技術(shù)。  硅基氮化鎵成為射頻半導(dǎo)體
          • 關(guān)鍵字: 氮化鎵  LDMOS  

          氮化鎵襯底晶片實(shí)現(xiàn)“中國(guó)造”

          •   一枚看似不起眼、“又輕又薄”的晶片,卻能做出高功率密度、高效率、寬頻譜、長(zhǎng)壽命的器件,是理論上電光、光電轉(zhuǎn)換效率最高的材料體系。這個(gè)“小身體大能量”的晶片叫作氮化鎵(GaN)襯底晶片,是蘇州納維科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱蘇州納維)的主打產(chǎn)品。   “不會(huì)游泳的時(shí)候就跳下了水”   蘇州納維依托中科院蘇州納米所而建。作為中國(guó)首家氮化鎵襯底晶片供應(yīng)商, 團(tuán)隊(duì)從氮化鎵單晶材料氣相生長(zhǎng)的設(shè)備開始研發(fā),逐步研發(fā)成功1英寸、2英寸、4英寸、6
          • 關(guān)鍵字: GaN  氮化鎵  

          用GaN重新考慮功率密度

          • 用GaN重新考慮功率密度-電力電子世界在1959年取得突破,當(dāng)時(shí)Dawon Kahng和Martin Atalla在貝爾實(shí)驗(yàn)室發(fā)明了金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管(MOSFET)。首款商業(yè)MOSFET在五年后發(fā)布生產(chǎn),從那時(shí)起,幾代MOSFET晶體管使電源設(shè)計(jì)人員實(shí)現(xiàn)了雙極性早期產(chǎn)品不可能實(shí)現(xiàn)的性能和密度級(jí)別。
          • 關(guān)鍵字: mosfet  氮化鎵  pfc  

          氮化鎵有望乘5G起飛 亟需建立產(chǎn)業(yè)鏈

          •   隨著氮化鎵(GaN)不斷應(yīng)用在二極管、場(chǎng)效電晶體(MOSFET)等元件上,不少業(yè)內(nèi)專家直言,電力電子產(chǎn)業(yè)即將迎來(lái)技術(shù)的大革命。氮化鎵雖然在成本上仍比傳統(tǒng)硅元件高出一大截,但其開關(guān)速度、切換損失等性能指標(biāo),也是硅元件難以望其項(xiàng)背的。特別是近年來(lái)隨著氮化鎵廣泛被應(yīng)用于手機(jī)快充、電源以及5G市場(chǎng),氮化鎵即將引領(lǐng)半導(dǎo)體技術(shù)革命的呼聲越來(lái)越高。   有望于手機(jī)快充、5G市場(chǎng)起飛   當(dāng)下,氮化鎵的主要應(yīng)用市場(chǎng)是手機(jī)快充、電源產(chǎn)業(yè)。近年來(lái)手機(jī)快充技術(shù)不斷發(fā)展,已成為智能手機(jī)標(biāo)配,而促進(jìn)其普及的重要推手便是氮化
          • 關(guān)鍵字: 氮化鎵  5G  

          我國(guó)第三代半導(dǎo)體發(fā)展路線圖漸明晰

          •   6月26日電(記者余曉潔)到2030年,第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)力爭(zhēng)全產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)入世界先進(jìn)行列,部分核心關(guān)鍵技術(shù)國(guó)際引領(lǐng),核心環(huán)節(jié)有1至3家世界龍頭企業(yè),國(guó)產(chǎn)化率超過(guò)70%……第三代半導(dǎo)體發(fā)展戰(zhàn)略發(fā)布會(huì)25日在京舉行。第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟理事長(zhǎng)吳玲如是描述我國(guó)第三代半導(dǎo)體的“中國(guó)夢(mèng)”。   第二屆國(guó)際第三代半導(dǎo)體創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽同日啟動(dòng)。大賽圍繞第三代半導(dǎo)體裝備、材料、器件、工藝、封裝、應(yīng)用及設(shè)計(jì)與仿真方面的技術(shù)應(yīng)用創(chuàng)新,以及商業(yè)模式創(chuàng)新等內(nèi)容征集參
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  氮化鎵  

          5G PA高功率需求增 氮化鎵組件身價(jià)看漲

          •   具高功率特性的氮化鎵(GaN),將可滿足5G對(duì)功率放大器(PA)的高頻需求,并具有超越砷化鎵(GaAs)的十足潛力。未來(lái)氮化鎵將逐步在手機(jī)的5G功率放大器中出現(xiàn),基地臺(tái)的功率放大器應(yīng)用也是其另一項(xiàng)發(fā)展主力。   絡(luò)達(dá)科技技術(shù)長(zhǎng)林珩之表示,5G基地臺(tái)的功率放大器將會(huì)以砷化鎵與氮化鎵制程為主,因其是功率主導(dǎo)(PowerHandle),并以表現(xiàn)度為主要衡量指針。但這樣的制程需更多的校準(zhǔn)(Calibration)程序,成本會(huì)比較高。不過(guò),基地臺(tái)的整體數(shù)量相較于手機(jī)應(yīng)用是比較少的,因此即便其成本略高,仍在客戶
          • 關(guān)鍵字: 氮化鎵  

          氮化鎵發(fā)展評(píng)估

          • 本文介紹了氮化鎵的發(fā)展歷程,并與砷化鎵和LDMOS進(jìn)行對(duì)比與分析,介紹了氮化鎵在軍事、無(wú)線基站及射頻能量等方面的特性和未來(lái)發(fā)展的廣闊市場(chǎng)。
          • 關(guān)鍵字: 氮化鎵  砷化鎵  LDMOS  201701  
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          ?氮化鎵介紹

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