?英偉達(dá) 文章 進(jìn)入?英偉達(dá)技術(shù)社區(qū)
半導(dǎo)體全球“第一”爭奪戰(zhàn)
- 不同以往，近幾年半導(dǎo)體全球“第一”的王座沒人能夠坐穩(wěn)。2017年，三星的芯片業(yè)務(wù)首次超越英特爾，成為全球最大的芯片制造商，坐上了第一的寶座。在還沒捂熱的兩年后，英特爾再次反超三星。到了2021年，三星又一鼓作氣超越英特爾，重回第一。本來，在“爭奪第一”的愛恨糾纏之中，只有英特爾和三星兩位人選。不過2023年的情況出乎人們的意料：去年英特爾擠下三星，成為全球芯片銷售霸主，英偉達(dá)快速攀升至第二，三星則退居第三?，F(xiàn)在，能夠獲得爭奪第一資格的，已經(jīng)出現(xiàn)了三位候選者：英特爾、英偉達(dá)、三星。01“第一”王座的候選者被
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美國封殺（英偉達(dá)中國最大 AI 芯片經(jīng)銷商）：加入貿(mào)易管制黑名單
- 美國已將中國市場最大的英偉達(dá)處理器分銷商之一列入了出口黑名單。據(jù)發(fā)表在《聯(lián)邦公報(bào)》上的一篇文章稱， 因涉嫌幫助軍方獲取 AI 芯片，四家中國公司被列入了美國實(shí)體名單，其中就包括思騰合力（天津）科技有限公司。（1）聯(lián)眾集群（北京）科技有限責(zé)任公司（2）西安麗科創(chuàng)新信息技術(shù)有限公司（3）北京安懷信科技股份有限公司（4）思騰合力（天津）科技有限公司據(jù)直接了解內(nèi)情的人士透露，思騰合力是中國市場為數(shù)不多的“精英級”英偉達(dá)數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品解決方案提供商之一，由于能夠常年保持強(qiáng)勁的銷售額，該公司保留了特許經(jīng)營權(quán)。由于未獲得
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英偉達(dá)H100交貨時(shí)間從4個(gè)月降至8-12周
- 據(jù)Digitimes報(bào)道，戴爾臺灣地區(qū)總經(jīng)理Terence Liao報(bào)告稱，英偉達(dá)（Nvidia）H100 AI GPU的交付周期在過去幾個(gè)月中已從3-4個(gè)月縮短到僅2-3個(gè)月（8-12周）。服務(wù)器 ODM 顯示，與 2023 年相比，供應(yīng)終于有所緩解，當(dāng)時(shí)幾乎不可能獲得 Nvidia 的 H100 GPU。盡管交貨時(shí)間縮短，但Terence Liao表示，對具有人工智能功能的硬件的需求仍然非常高。具體來說，人工智能服務(wù)器的購買正在取代企業(yè)中的通用服務(wù)器購買，盡管人工智能服務(wù)器的成本非常高。但是，他認(rèn)為采
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Meta Platforms(META.US)推出新款A(yù)I芯片 旨在減少對英偉達(dá)(NVDA.US)依賴
- 智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，周三，Meta Platforms(META.US)宣布，將推出一款新的自主研發(fā)的芯片，旨在加強(qiáng)其人工智能服務(wù)，并減少對英偉達(dá)(NVDA.US)等外部半導(dǎo)體公司的依賴。這款新芯片名為Meta訓(xùn)練和推理加速器(MTIA)的最新版，將用于提升Facebook和Instagram內(nèi)容的排名和推薦系統(tǒng)。去年，Meta已經(jīng)推出了MTIA產(chǎn)品的首個(gè)版本。隨著Meta公司轉(zhuǎn)向人工智能服務(wù)，其對計(jì)算能力的需求顯著增加。去年，這家社交媒體巨頭推出了自家的人工智能模型，以競爭OpenAI的ChatGP
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英特爾發(fā)布新款A(yù)I芯片Gaudi 3，聲稱運(yùn)行AI模型比英偉達(dá)H100快1.5倍
- 4月10日消息，當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二，英特爾發(fā)布了其最新款人工智能芯片Gaudi 3。目前，芯片制造商正急于開發(fā)能夠訓(xùn)練和部署大型人工智能模型的芯片。英特爾宣布，Gaudi 3的能效是英偉達(dá)H100 GPU芯片的兩倍多，而運(yùn)行人工智能模型的速度則比H100 GPU快1.5倍。此外，Gaudi 3提供多種配置選項(xiàng)，例如可以在單個(gè)板卡上集成八塊Gaudi 3芯片。英特爾還對Meta開發(fā)的開源人工智能模型Llama等進(jìn)行了芯片性能測試。公司表示，Gaudi 3能助力訓(xùn)練或部署包括人工智能圖像生成工具Stable D
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臺積電CoWoS供不應(yīng)求，三星搶下英偉達(dá)2.5D先進(jìn)封裝訂單
- 4月8日消息，據(jù)韓國媒體TheElec報(bào)導(dǎo)，三星電子已經(jīng)成功拿下了GPU大廠英偉達(dá)（NVIDIA）的2.5D封裝訂單。據(jù)市場人士的說法，三星的先進(jìn)封裝（AVP）團(tuán)隊(duì)將為英偉達(dá)提供Interposer（中間層）和I-Cube先進(jìn)封裝產(chǎn)能。I-Cube為三星自主研發(fā)的2.5D封裝技術(shù)，但是當(dāng)中的高帶寬內(nèi)存（HBM）和GPU晶圓的生產(chǎn)將由其他公司負(fù)責(zé)。現(xiàn)階段通過2.5D封裝技術(shù)可以將多個(gè)芯片，例如CPU、GPU、I / O界面、HBM等，平均放置在中間層上完整封裝在單一系統(tǒng)芯片當(dāng)中。臺積電將這種封裝技術(shù)
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三星獲得英偉達(dá)2.5D封裝訂單，將采用I-Cube封裝技術(shù)
- 目前英偉達(dá)的H100等數(shù)據(jù)中心GPU都是由臺積電（TSMC）負(fù)責(zé)制造及封裝，SK海力士則供應(yīng)HBM3芯片。不過人工智能（AI）的火熱程度顯然超出了大家的預(yù)期，導(dǎo)致臺積電的先進(jìn)封裝產(chǎn)能吃緊。雖然臺積電不斷擴(kuò)大2.5D封裝產(chǎn)能，以滿足英偉達(dá)不斷增長的需求，但是英偉達(dá)在過去數(shù)個(gè)月里，與多個(gè)供應(yīng)商就2.5D封裝產(chǎn)能和價(jià)格進(jìn)行談判，希望能夠分擔(dān)部分工作量。據(jù)The Elec報(bào)道，三星已經(jīng)獲得了英偉達(dá)的2.5D封裝訂單。其高級封裝（AVP）團(tuán)隊(duì)將向英偉達(dá)提供中間層，以及I-Cube封裝。I-Cube屬于三星自己開發(fā)的
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消息稱三星獲英偉達(dá) AI 芯片 2.5D 封裝訂單
- 月 8 日消息，據(jù)韓國電子行業(yè)媒體 TheElec 報(bào)道，三星電子成功拿下了英偉達(dá)的 2.5D 封裝訂單。消息人士透露，三星的先進(jìn)封裝 (AVP) 團(tuán)隊(duì)將為英偉達(dá)提供 Interposer（中間層）和 I-Cube，這是其自主研發(fā)的 2.5D 封裝技術(shù)，高帶寬內(nèi)存 (HBM) 和 GPU 晶圓的生產(chǎn)將由其他公司負(fù)責(zé)。據(jù)IT之家了解，2.5D 封裝技術(shù)可以將多個(gè)芯片，例如 CPU、GPU、I / O 接口、HBM 等，水平放置于中間層上。臺積電將這種封裝技術(shù)稱為 CoWoS，而三星則稱之為
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強(qiáng)震后英偉達(dá)力挺臺積電 最新聲明曝光
- 中國臺灣3日發(fā)生25年來最嚴(yán)重地震，引發(fā)外媒關(guān)切對全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)沖擊。對此，臺積電強(qiáng)調(diào)，晶圓廠設(shè)備的復(fù)原率已超過70％，晶圓震損有限；與此同時(shí)，臺積電AI芯片最大客戶英偉達(dá)也表示，預(yù)計(jì)中國臺灣這場強(qiáng)震不會(huì)造成供應(yīng)鏈中斷。路透報(bào)導(dǎo)，英偉達(dá)是人工智能（AI）系統(tǒng)芯片霸主，其許多芯片由臺積電生產(chǎn)。英偉達(dá)3日在最新聲明中表示，「在與我們的制造合作伙伴協(xié)商后，我們預(yù)計(jì)，中國臺灣地震不會(huì)對我們（輝達(dá)）供應(yīng)造成任何影響。」顯見出身中國臺灣的英偉達(dá)執(zhí)行長黃仁勛以行動(dòng)力挺中國臺灣、力挺臺積電。臺積電稍早說明，基于公司對地震
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臺積電董事長劉德音預(yù)測：未來 15 年每瓦 GPU 性能提升 1000 倍，GPU 晶體管數(shù)破萬億
- GTC 2024 大會(huì)上，老黃祭出世界最強(qiáng) GPU——Blackwell B200 ，整整封裝了超 2080 億個(gè)晶體管。比起上一代 H100（800 億），B200 晶體管數(shù)是其 2 倍多，而且訓(xùn) AI 性能直接飆升 5 倍，運(yùn)行速度提升 30 倍。若是，將千億級別晶體管數(shù)擴(kuò)展到 1 萬億，對 AI 界意味著什么？今天，IEEE 的頭版刊登了臺積電董事長和首席科學(xué)家撰寫的文章 ——「我們?nèi)绾螌?shí)現(xiàn) 1 萬億個(gè)晶體管 GPU」？這篇千字長文，主打就是為了讓 AI 界人們意識到，半導(dǎo)體技術(shù)的突破給 AI 技術(shù)
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羅克韋爾自動(dòng)化攜手英偉達(dá) 拓寬 AI 在制造業(yè)中的應(yīng)用規(guī)模和范圍
- （2024 年 3 月 28 日，中國上海）近日，工業(yè)自動(dòng)化、信息化和數(shù)字化轉(zhuǎn)型領(lǐng)域的全球領(lǐng)先企業(yè)之一羅克韋爾自動(dòng)化 (NYSE: ROK) 宣布攜手英偉達(dá) (NVIDIA) 加快構(gòu)建新一代工業(yè)體系。 作為價(jià)值 15 萬億美元的全球性產(chǎn)業(yè)，制造業(yè)影響著人類生存與發(fā)展的方方面面，包含從潔凈水到食品、拯救生命的藥物和療法、可持續(xù)能源及汽車出行等等。羅克韋爾計(jì)劃通過打造未來工廠來推動(dòng)行業(yè)發(fā)展，幫助自動(dòng)化客戶輕松實(shí)現(xiàn)工業(yè)流程數(shù)字化。未來工廠將通過機(jī)器視覺增強(qiáng)傳感能力、加快控制系統(tǒng)的計(jì)算速度、配備學(xué)習(xí)代理
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是德科技攜手英偉達(dá)6G研究云平臺，加速推進(jìn)技術(shù)研究
- 是德科技（Keysight Technologies, Inc.）現(xiàn)已開啟與全新 NVIDIA 6G 研究云平臺的合作。該平臺包括 NVIDIA Aerial Omniverse 數(shù)字孿生，這是一個(gè)開放、靈活的網(wǎng)絡(luò)仿真資源互聯(lián)框架，能夠?yàn)檠芯咳藛T提供全套工具，以便他們針對無線接入網(wǎng)（RAN）開發(fā)人工智能（AI）新技術(shù)。是德科技網(wǎng)絡(luò)仿真解決方案通過與該平臺的結(jié)合，使得研究人員能夠利用是德科技的全套端到端網(wǎng)絡(luò)仿真功能來開發(fā)和驗(yàn)證優(yōu)化無線通信接入的新方法。隨著6G 研究飛速發(fā)展，6G 技術(shù)逐步成型，AI 技術(shù)也
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黃仁勛預(yù)言AI未來包辦軟件編寫與監(jiān)督 馬斯克笑曝1關(guān)鍵
- 英偉達(dá)執(zhí)行長黃仁勛去年才預(yù)言，5年內(nèi)AI的表現(xiàn)就能與人類匹敵。在今年的GTC大會(huì)上，他更預(yù)告，未來企業(yè)只需將多個(gè)聊天機(jī)器人串聯(lián)在一起組成AI團(tuán)隊(duì)，就可以完成任務(wù)，無需讓開發(fā)人員從頭編寫程序。這種軟件開發(fā)前景引起網(wǎng)友驚呼「太瘋狂」，沒想到引來特斯拉執(zhí)行長馬斯克的回應(yīng)。地表最強(qiáng)AI盛會(huì)「英偉達(dá)GTC大會(huì)」已風(fēng)光落幕，但相關(guān)話題仍持續(xù)發(fā)酵。英偉達(dá)執(zhí)行長黃仁勛除了大秀殺手級AI芯片Blackwell GPU，還暢談AI如何深入平常生活的各個(gè)面向。一位網(wǎng)友在社群平臺X（前身為推特）上分享了黃仁勛在GTC大會(huì)的演說影
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