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          臺(tái)積電4納米打造英偉達(dá)Blackwell架構(gòu)GPU,建構(gòu)迄今最強(qiáng)GB200

          • GPU大廠英偉達(dá)19日清晨在美國(guó)加州圣荷西召開的GTC2024,發(fā)表號(hào)稱迄今最強(qiáng)AI芯片GB200,今年稍晚出貨。GB200采新Blackwell架構(gòu)GPU,英偉達(dá)創(chuàng)辦人暨執(zhí)行長(zhǎng)黃仁勛表示,兩年前Hopper架構(gòu)GPU已非常出色,但現(xiàn)在需要更強(qiáng)大的GPU。英偉達(dá)每?jī)赡旮骂l率,升級(jí)一次GPU架構(gòu),大幅提升AI芯片性能。英偉達(dá)2022年發(fā)表Hopper架構(gòu)H100AI芯片后,引領(lǐng)全球AI市場(chǎng)風(fēng)潮。如今再推采Blackwell架構(gòu)的AI芯片性能更強(qiáng)大,更擅長(zhǎng)處理AI任務(wù),Blackwell架構(gòu)是以數(shù)學(xué)家Dav
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          亞馬遜云科技與英偉達(dá)擴(kuò)展合作 持續(xù)推進(jìn)生成式AI創(chuàng)新

          • 亞馬遜云科技將提供基于NVIDIA Grace Blackwell GPU的Amazon EC2實(shí)例和NVIDIA DGX Cloud,以加速構(gòu)建及運(yùn)行數(shù)萬(wàn)億參數(shù)的規(guī)模大型語(yǔ)言模型的性能Amazon Nitro系統(tǒng)、Elastic Fabric Adapter加密,以及與Blackwell加密集成的Amazon KMS密鑰管理服務(wù),為客戶提供從訓(xùn)練數(shù)據(jù)到模型權(quán)重的端到端控制,為客戶在亞馬遜云科技上的AI應(yīng)用提供更強(qiáng)的安全保障“Ceiba項(xiàng)目”——一臺(tái)完全依托亞馬遜云科技搭建、采用DGX Cloud的AI超
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          新思科技攜手英偉達(dá):基于加速計(jì)算、生成式AI和Omniverse釋放下一代EDA潛能

          • 摘要:?   新思科技攜手英偉達(dá),將其領(lǐng)先的AI驅(qū)動(dòng)型電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)全套技術(shù)棧部署于英偉達(dá)GH200 Grace Hopper超級(jí)芯片平臺(tái)。這一合作將在集成電路設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、仿真及制造各環(huán)節(jié)實(shí)現(xiàn)最高15倍的效能提升;?   將 Synopsys.ai 的芯片設(shè)計(jì)生成式AI技術(shù)與英偉達(dá) AI 企業(yè)級(jí)軟件平臺(tái)進(jìn)行整合,平臺(tái)中包含英偉達(dá)微服務(wù),并且利用英偉達(dá)的加速計(jì)算架構(gòu);?   新思科技結(jié)合英偉達(dá)Omniverse 擴(kuò)展其汽車虛擬原型解決方案
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          英偉達(dá)宣布擴(kuò)大與比亞迪等中國(guó)車企合作

          • 英偉達(dá)周一表示,正在擴(kuò)大與比亞迪等中國(guó)汽車制造商的合作。比亞迪將使用英偉達(dá)的下一代車載芯片Drive Thor,以提高其車輛的自動(dòng)駕駛和其他數(shù)字功能的水平。英偉達(dá)汽車業(yè)務(wù)副總裁丹尼·夏皮羅(Danny Shapiro)表示,比亞迪還將利用英偉達(dá)的技術(shù)來(lái)簡(jiǎn)化工廠和供應(yīng)鏈,以及開發(fā)虛擬展廳?!癉rive Thor將于明年進(jìn)入比亞迪(汽車),”他說(shuō)。英偉達(dá)還將擴(kuò)大與小鵬汽車和廣汽埃安旗下Hyper品牌的合作。吉利旗下的極氪汽車和理想汽車此前已表示,他們將使用英偉達(dá)的Drive Thor技術(shù)。
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          臺(tái)積電、新思科技將英偉達(dá)計(jì)算光刻平臺(tái)投入生產(chǎn)

          • 當(dāng)?shù)貢r(shí)間3月18日,英偉達(dá)(NVIDIA)宣布臺(tái)積電(TSMC)、新思科技(Synopsys)已將其計(jì)算光刻平臺(tái)投入生產(chǎn),以加速下一代先進(jìn)半導(dǎo)體芯片的制造,突破物理極限。據(jù)悉,臺(tái)積電與新思科技已將英偉達(dá)cuLitho技術(shù)與其軟件、制造工業(yè)和系統(tǒng)集成,希望加快芯片制造速度,并幫助制造最新一代英偉達(dá)Blackwell架構(gòu)GPU。英偉達(dá)創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官黃仁勛表示,此次圍繞 cuLitho 展開合作,通過(guò)加速計(jì)算和生成式AI為半導(dǎo)體微縮開辟了新的方向。此外,英偉達(dá)還宣布推出可增強(qiáng)GPU加速計(jì)算光刻軟件庫(kù) cuL
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          2080億晶體管,英偉達(dá)推出最強(qiáng)AI芯片GB200

          西門子和英偉達(dá)深化合作,基于生成式 AI 實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)的沉浸式可視化

          • · 全新解決方案將西門子 Xcelerator 與英偉達(dá) Omniverse Cloud API 相連接,依托生成式 AI 技術(shù),實(shí)現(xiàn)基于物理世界的實(shí)時(shí)可視化· 在英偉達(dá)年度 GTC 會(huì)議期間,雙方攜手 HD 現(xiàn)代(HD Hyundai),共同展示集成可視化如何幫助客戶獲得更加深入的理解和洞察 西門子今日宣布將進(jìn)一步深化與英偉達(dá)的合作,此次合作將英偉達(dá) Omniverse Cloud APIs 的沉浸式可視
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          英偉達(dá)發(fā)布最強(qiáng) AI 加速卡--Blackwell GB200,今年發(fā)貨

          • IT之家 3 月 19 日閃訊速報(bào),英偉達(dá)發(fā)布最強(qiáng) AI 加速卡--Blackwell GB200,今年發(fā)貨。英偉達(dá)在今天召開的 GTC 開發(fā)者大會(huì)上,正式發(fā)布了最強(qiáng) AI 加速卡 GB200,并計(jì)劃今年晚些時(shí)候發(fā)貨。GB200 采用新一代 AI 圖形處理器架構(gòu) Blackwell,黃仁勛在 GTC 大會(huì)上表示:“Hopper 固然已經(jīng)非常出色了,但我們需要更強(qiáng)大的 GPU”。英偉達(dá)目前按照每隔 2 年的更新頻率,升級(jí)一次 GPU 架構(gòu),從而大幅提升性能。英偉達(dá)于 2022 年發(fā)布了基于 Hop
          • 關(guān)鍵字: 英偉達(dá)  智能計(jì)算  AI加速卡  

          聯(lián)想與英偉達(dá)合作,推出全新混合 AI 解決方案

          • IT之家 3 月 19 日消息,當(dāng)?shù)貢r(shí)間 3 月 18 日,全球 AI 盛會(huì) GTC(GPU Technology Conference)2024 于圣何塞會(huì)議中心正式開幕,聯(lián)想集團(tuán)與英偉達(dá)在會(huì)上宣布合作推出全新混合人工智能解決方案。聯(lián)想表示,此次合作將“幫助企業(yè)和云提供商獲得在人工智能時(shí)代成功所需的關(guān)鍵的加速計(jì)算能力,將人工智能從概念變?yōu)楝F(xiàn)實(shí)”。聯(lián)想混合解決方案已經(jīng)針對(duì)運(yùn)行 NVIDIA AI Enterprise 軟件進(jìn)行了優(yōu)化,官方表示能夠?qū)崿F(xiàn)“安全、受支持且穩(wěn)定的生產(chǎn)級(jí)”AI,聯(lián)想還將為
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          性能可提升30倍英偉達(dá)發(fā)布全新構(gòu)架,一套或售20萬(wàn)美元

          • 3月19日消息,當(dāng)?shù)貢r(shí)間周一,英偉達(dá)在美國(guó)加州圣何塞(San Jose)舉辦的全球開發(fā)者大會(huì)上,隆重發(fā)布了最新一代人工智能專用GPU芯片以及運(yùn)行人工智能模型的軟件,意圖進(jìn)一步鞏固其作為人工智能領(lǐng)域首選供應(yīng)商的地位。英偉達(dá)推出的新一代人工智能GPU架構(gòu)命名為Blackwell,首款基于該架構(gòu)的GB200芯片預(yù)計(jì)將在今年晚些時(shí)候推出。在處理大型語(yǔ)言模型(LLM)推理工作負(fù)載時(shí),GB200性能可提升30倍,同時(shí)在成本和能效上也有顯著提升。英偉達(dá)稱,與H100相比,“GB200能將成本和能耗降低至多達(dá)25倍”。盡
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          全程回顧黃仁勛GTC演講:Blackwell架構(gòu)B200芯片登場(chǎng)

          • 北京時(shí)間3月19日4時(shí)-6時(shí),英偉達(dá)創(chuàng)始人黃仁勛在美國(guó)加州圣何塞SAP中心登臺(tái),發(fā)表GTC 2024的主題演講《見證AI的變革時(shí)刻》。鑒于過(guò)去一年多時(shí)間里AI帶來(lái)的生產(chǎn)力變革,以及英偉達(dá)等一眾概念股的表現(xiàn),老黃的演講已經(jīng)變成全球資本市場(chǎng)翹首以待的熱門事件。在這場(chǎng)兩個(gè)小時(shí)的演講中,黃仁勛公布了搭載B200芯片的GB200 Grace Blackwell超級(jí)芯片系統(tǒng),以及英偉達(dá)在AI軟件(NIM微服務(wù))、Omiverse云、具身智能方面的最新進(jìn)展。以下為演講內(nèi)容回顧:播放開場(chǎng)影片黃仁勛登臺(tái),對(duì)觀眾們強(qiáng)調(diào):我希
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          英偉達(dá)洽購(gòu)以色列人工智能初創(chuàng)公司Run:AI

          • 據(jù)《Calcalist》報(bào)道,英偉達(dá)正在洽談收購(gòu)以色列人工智能公司Run:AI,該公司開發(fā)用于管理人工智能計(jì)算資源的軟件。這筆交易的價(jià)值預(yù)計(jì)達(dá)數(shù)億美元,甚至可能達(dá)到10億美元。但是,報(bào)道指出,兩家公司均為回應(yīng)相關(guān)消息。據(jù)了解,Run:AI成立于2018年,該公司開發(fā)了一個(gè)編排和虛擬化軟件層,專門針對(duì)運(yùn)行在GPU和類似芯片組上的AI工作負(fù)載的獨(dú)特需求。該公司自成立以來(lái)已籌集1.18億美元。值得一提的是,若交易完成,這將是英偉達(dá)自2019年3月以69億美元收購(gòu)Mellanox以來(lái)在以色列的首次收購(gòu)。
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          消息稱英偉達(dá) Blackwell“B100”GPU 將配 192GB HBM3e 顯存

          • 3 月 18 日消息,英偉達(dá)將在明日舉行GTC 2024 主題演講,黃仁勛預(yù)計(jì)將宣布名為 Blackwell 的下一代 GPU 架構(gòu)。據(jù) XpeaGPU 爆料稱,明天推出的 B100 GPU 將采用兩個(gè)基于臺(tái)積電 CoWoS-L 封裝技術(shù)的芯片。CoWoS(晶圓基片芯片)是一項(xiàng)先進(jìn)的 2.5D 封裝技術(shù),涉及將芯片堆疊在一起,提高處理能力,同時(shí)節(jié)省空間并降低功耗。XpeaGPU 透露,B100 GPU 的兩個(gè)計(jì)算芯片將連接到 8 個(gè) 8-Hi HBM3e 顯存堆棧,總?cè)萘繛?192GB。值得注意的是,
          • 關(guān)鍵字: 英偉達(dá)  Blackwell B100  GPU  顯存  CoWoS  

          NVIDIA GPU弱爆了!世界第一AI芯片升級(jí)4萬(wàn)億晶體管、90萬(wàn)核心

          • 3月14日消息,Cerebras Systems發(fā)布了他們的第三代晶圓級(jí)AI加速芯片“WSE-3”(Wafer Scale Engine 3),規(guī)格參數(shù)更加瘋狂,而且在功耗、價(jià)格不變的前提下性能翻了一番。2019年的第一代WSE-1基于臺(tái)積電16nm工藝,面積46225平方毫米,晶體管1.2萬(wàn)億個(gè),擁有40萬(wàn)個(gè)AI核心、18GB SRAM緩存,支持9PB/s內(nèi)存帶寬、100Pb/s互連帶寬,功耗高達(dá)15千瓦。2021年的第二代WSE-2升級(jí)臺(tái)積電7nm工藝,面積不變還是46225平方毫米,晶體管增至2.6
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          GDDR7 顯存標(biāo)準(zhǔn)正式發(fā)布:帶寬達(dá) GDDR6 兩倍,AMD、英偉達(dá)均將支持

          • IT之家?3 月 6 日消息,固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì)?JEDEC 今日正式發(fā)布?JESD239 GDDR7 顯存標(biāo)準(zhǔn)(Graphics Double Data Rate),JESD239 GDDR7 提供的帶寬是 GDDR6 的兩倍,每臺(tái)設(shè)備最高可達(dá) 192 GB/s。據(jù)介紹,JESD239 GDDR7 是第一個(gè)使用脈幅調(diào)制(Pulse Amplitude Modulation,PAM)接口進(jìn)行高頻操作的 JEDEC 標(biāo)準(zhǔn) DRAM。其 PAM3 接口提高了高頻操作的信噪比(SNR),
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