?英特爾 文章 進入?英特爾技術社區(qū)
英特爾整車方案：拓寬汽車制造商利潤提升之路
- 本文作者：Jack Weast英特爾院士，英特爾公司副總裁、汽車事業(yè)部總經(jīng)理從商業(yè)模式、供應鏈，到打造全新車載體驗（包括AI），幾乎汽車行業(yè)的方方面面都在經(jīng)歷著重大的轉(zhuǎn)型。對于汽車制造商來說，這些變化往往都伴隨著成本的提升，尤其是來自于高性能AI SoC和電動汽車愈發(fā)龐大且昂貴的電池的高昂成本。汽車行業(yè)必須降本，然而在無法阻擋的技術浪潮的推動下，汽車制造商應該如何在為消費者提供他們所渴望的下一代體驗的同時，又能兼顧盈利呢？答案是：采用系統(tǒng)方案。新方案：采用全面的系統(tǒng)極策略千頭萬緒的成本問題很難通過逐個處理
- 關鍵字： 202408 英特爾 汽車制造商
英特爾AI解決方案為最新Meta Llama 3.1模型提供加速
- 為了推動“讓AI無處不在”的愿景，英特爾在打造AI軟件生態(tài)方面持續(xù)投入，并為行業(yè)內(nèi)一系列全新AI模型提供針對英特爾AI硬件的軟件優(yōu)化。今日，英特爾宣布公司橫跨數(shù)據(jù)中心、邊緣以及客戶端AI產(chǎn)品已面向Meta最新推出的大語言模型（LLM）Llama 3.1進行優(yōu)化，并公布了一系列性能數(shù)據(jù)。繼今年4月推出Llama 3之后，Meta于7月24日正式發(fā)布了其功能更強大的AI大模型Llama 3.1。Llama 3.1涵蓋多個不同規(guī)模及功能的全新模型，其中包括目前可獲取的、最大的開放基礎模型—— Llama 3.1
- 關鍵字： 英特爾 AI解決方案 Meta Llama 3.1
英特爾CPU故障率100％ 游戲商大崩潰改用AMD
- 美國芯片大廠英特爾旗艦款CPU問題頻傳，游戲開發(fā)商Alderon Games日前在自家官網(wǎng)張貼公告，痛批英特爾銷售的第13代和第14代芯片CPU故障率為100%。英特爾最新宣布，已找到CPU當機原因是microcode算法有問題，8月中旬將開始修復。 Alderon Games在公告中宣布，他們已經(jīng)緊急召回英特爾第13代和第14代芯片CPU，并直接將所有服務器更換為AMD（AMD）的產(chǎn)品，「與發(fā)現(xiàn)有缺陷的英特爾CPU相比，AMD的崩潰次數(shù)減少了100倍」。根據(jù)科技媒體《Tom's Ha
- 關鍵字： 英特爾 CPU 故障率 游戲商 AMD
英特爾56周年：從硅谷走向AI時代
- 這是一張定格歷史的照片，英特爾106名員工在當時的山景城工廠外的合影，攝于1969年。站在最前排的兩位，是英特爾聯(lián)合創(chuàng)始人羅伯特·諾伊斯和戈登·摩爾，諾伊斯直視鏡頭，摩爾眺望遠方。日后帶領英特爾登頂全球最大半導體公司的安迪·格魯夫在第二排最右邊，雙手插兜。這三位風云人物個性迥異，諾伊斯是魅力十足的精神領袖，摩爾是天賦異稟的技術大師，格魯夫則是雷厲風行的管理奇才。就在一年前的7月18日，曾聯(lián)手創(chuàng)辦仙童半導體公司的諾伊斯和摩爾另立門戶，在美國加州山景城創(chuàng)辦了一家芯片公司英特爾（Intel），格魯夫隨后加入他們
- 關鍵字： 英特爾 硅谷 AI
消息稱臺積電代工英特爾下代 AI HPC 用 GPU 芯片 Falcon Shores
- 7 月 16 日消息，臺媒 Anue 鉅亨網(wǎng)本月 14 日報道稱，英特爾下代AI 與 HPC 用 GPU 芯片 Falcon Shores 將交由臺積電生產(chǎn)，目前已完成 Tape out 流片，明年底進入量產(chǎn)。具體來說，英特爾的 Falcon Shores GPU 將采用臺積電 3nm、5nm 先進制程制造，HBM 集成方面也將采用臺積電的 CoWoS-R 工藝。注：CoWoS-R 是一種完全以 RDL 層取代硅中介層，成本更低的 2.5D 封裝集成工藝，結構如下圖所示：▲ 圖源臺積電官網(wǎng)報道還指出，英特
- 關鍵字： 臺積電 英特爾 AI HPC GPU 芯片 Falcon Shores
英特爾、三星后，又一廠商或跟進玻璃基板技術
- 封裝解決方案的玻璃基板逐漸取代傳統(tǒng)有機材料，因玻璃比有機材料薄，有更高強度，更耐用可靠及更高連結密度，能將更多的晶體管整合至單一封裝。市場消息，英特爾與三星相繼推出玻璃基板解決方案后，AMD也要2025~2026年推出玻璃基板芯片。據(jù)Wccftech報導，因市場潛在需求，包括英特爾、AMD、三星、LG Innotek等公司均表示有意進行玻璃基板的大量生產(chǎn)。英特爾是最早開發(fā)出玻璃基板解決方案的公司，因宣布整合至未來封裝。英特爾也計劃玻璃基板應用增加小芯片量產(chǎn)，減少碳足跡，還確保更快、更有效率的芯片性能。
- 關鍵字： 英特爾、三星后，又一廠商或跟進玻璃基板技術
英特爾攜百臺酷炫PC在Bilibili World 2024現(xiàn)場“整活”
- AI革新PC體驗，澎湃性能征服游戲玩家，英特爾重磅登陸B(tài)ilibili World 2024
- 關鍵字： 英特爾 Bilibili World 游戲 AI PC
英特爾代工合作伙伴為EMIB先進封裝技術提供參考流程
- 在摩爾定律的旅程中，先進封裝技術正發(fā)揮著越來越重要的作用，通過堆疊技術的創(chuàng)新，可以在單個設備中集成更多的晶體管。目前的大多數(shù)芯片都采用了異構架構設計，先進封裝技術也讓設備中采用不同制程技術、來自不同廠商、執(zhí)行不同功能的芯粒能夠在一起妥善工作，從而提高性能并降低功耗。EMIB（嵌入式多芯片互連橋接）是英特爾的一種2.5D先進封裝技術，支持把不同的芯片放在同一塊平面上相互連接。傳統(tǒng)的2.5D封裝是在芯片和基板間的硅中介層上進行布線，EMIB則是通過一個嵌入基板內(nèi)部的單獨芯片完成互連。作為一種高成本效益的方法，
- 關鍵字： 英特爾 代工 EMIB 封裝
英特爾發(fā)布新一代數(shù)據(jù)中心浸沒式液冷解決方案，開啟能效新篇章
- 近日，英特爾發(fā)布新一代數(shù)據(jù)中心液冷解決方案——G-Flow浸沒式液冷，在降低總體擁有成本（TCO）和電能利用效率（PUE）的同時，為追求卓越冷卻性能的密集計算環(huán)境提供出色的散熱能力、系統(tǒng)穩(wěn)定性和易操作性，并對環(huán)境更為友好。目前，該解決方案已通過驗證性測試（POC）并達到預期效果，這將加速浸沒式液冷解決方案在數(shù)據(jù)中心的規(guī)模化應用，為數(shù)據(jù)中心的綠色、高效發(fā)展奠定堅實技術基石。英特爾數(shù)據(jù)中心與人工智能集團副總裁兼中國區(qū)總經(jīng)理陳葆立表示：“在AI快速推進與可持續(xù)發(fā)展需求日益迫切的當下，加速數(shù)據(jù)中心這一高載能行業(yè)的
- 關鍵字： 英特爾 數(shù)據(jù)中心 浸沒式液冷解決方案
ASML或?qū)yper-NA EUV光刻機定價翻倍，讓臺積電、三星和英特爾猶豫不決
- ASML去年末向英特爾交付了業(yè)界首臺High-NA EUV光刻機，業(yè)界準備從EUV邁入High-NA EUV時代。不過ASML已經(jīng)開始對下一代Hyper-NA EUV技術進行研究，尋找合適的解決方案，計劃在2030年左右提供新一代Hyper-NA EUV光刻機。據(jù)Trendforce報道，Hyper-NA EUV光刻機的價格預計達到驚人的7.24億美元，甚至可能會更高。目前每臺EUV光刻機的價格約為1.81億美元，High-NA EUV光刻機的價格大概為3.8億美元，是EUV光刻機的兩倍多
- 關鍵字： ASML Hyper-NA EUV 光刻機 臺積電 三星 英特爾
英特爾Arrow Lake芯片組圖顯示更多PCIe通道，不支持DDR4
- 英特爾的下一代 CPU Arrow Lake-S 處理器將于 2024 年第三季度推出。這家芯片制造商將舉辦一系列活動，展示支持Arrow Lake-S的新800系列主板，據(jù)報道，為這些活動準備的圖表證實了我們對即將推出的CPU和芯片組的大部分懷疑。如果泄漏是正確的，考慮 DDR4 和 PCIe 3.0 被載入史冊。即將舉行的活動將面向分銷商和主板合作伙伴，向他們介紹英特爾即將推出的 LGA-1851 平臺。這家芯片制造商在 Computex 上預覽了 800 系列主板，包括 Z890，但沒有明確命名芯片
- 關鍵字： 英特爾 Arrow Lake 芯片組 PCIe DDR4
英特爾至強處理器助力Aible加速生成式AI工作負載
- 近日，英特爾與端到端Serverless（無服務器）生成式AI和增強型分析方案提供商Aible合作，為企業(yè)客戶提供了創(chuàng)新的解決方案，助力其在不同代際的英特爾?至強? CPU上運行生成式AI與檢索增強生成（RAG）用例。此次合作包含了工程優(yōu)化和基準測試項目，顯著增強了Aible以低成本為企業(yè)客戶提供生成式AI結果的能力，并幫助開發(fā)人員在應用中部署AI。在雙方的通力合作下，該可擴展、高效的AI解決方案可通過高性能硬件幫助客戶迎接AI挑戰(zhàn)。英特爾數(shù)據(jù)中心與人工智能事業(yè)部高級首席工程師Mishali Naik表示
- 關鍵字： 英特爾 至強處理器 Aible 生成式AI 工作負載
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