- 據路透社北京時間5月17日報道，德國汽車制造商寶馬、美國芯片制造商英特爾以及零部件制造商德爾福汽車周二宣布，他們將展開合作為寶馬開發(fā)一個高度自動化的自動駕駛平臺。其中，德爾福將負責處理零部件和軟件的整合。
寶馬稱，公司打算把新平臺出售給其他汽車制造商，后者或許可以反過來選擇他們的自主系統集成商對平臺實施定制化，使其適合他們的汽車。
自動駕駛汽車開發(fā)的成本、復雜性以及加快的進展促使汽車制造商與供應商結成廣泛聯盟。
今年4月，德國汽車制造商戴姆勒與供應商羅伯特·博世公司建立
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- 蘋果與高通的纏斗，恐怕短時間內難以和解了。
日前，針對聯邦貿易委員會(FTC)起訴高通濫用壟斷地位案件，三星和英特爾分別向法庭提供了“證詞”，佐證高通在智能手機芯片銷售及標準必要專利許可中存在濫用壟斷地位或市場支配地位的做法。
此外，根據外媒報道，蘋果將不會為2017年第一季度銷售的手機向高通支付專利使用費，并且后續(xù)款項也不會支付，直到與高通的法律糾紛得到解決為止。
與此同時，蘋果公司CEO庫克也公開表達了對高通收取專利特權使用費用的不滿，他表示，&ldquo
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- 高通長久以來的積累和研發(fā)能力有目共睹，其他廠商也不一定能做得更好，但是一家獨大，業(yè)內受制，長期下去必定會對整個行業(yè)和各個鏈條形成制約。
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- 由于內存價格短期內仍看不到大幅下滑的跡象，在未來幾季，三星電子很可能將首度超越英特爾，成為全球半導體產業(yè)營收最高的公司。
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- 據外媒(Engadget)報道，美國聯邦貿易委員會(FTC)于今年初向高通發(fā)起反壟斷訴訟，本月，英特爾和三星聯合提交簡述支持FTC起訴高通，稱高通利用其在移動處理器行業(yè)的主導地位排擠行業(yè)對手。
英特爾在其官網刊文，稱高通通過濫用專利和商業(yè)慣例進行不正當競爭。三星則聲稱高通拒絕授權必要的技術，阻礙三星外賣自己的Exynos處理器。
與此同時，高通與其最大客戶蘋果的專利糾紛還未結束。蘋果希望高通退還多收取的10億美元專利費，并帶動供應商拒付專利費。FTC計劃于6月15日進行審判聽證會，屆時我們
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- 日前，以CPU為主的英特爾和GPU為主的英偉達先后發(fā)布了自己今年第一季度財報，其中雙方利潤分別同比增長了45%和48%，按理說雙方利潤的增長都相當可觀，尤其是對于英特爾，在當季PC市場依然下滑之時，仍以PC芯片為主的英特爾能夠實現如此的利潤增長實屬可貴。
但事實遠沒有看起來那般簡單，反映在資本市場中，英特爾在取得了看似不錯的財報后，其股價不漲反跌，跌幅高達6%左右，相比之下，英偉達的股價則大幅上揚了14%左右。
那么問題來了，為何同是利潤增長，且增長幅度幾乎相同，但雙方在股價上的表現卻
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- 面對再難高速增長的業(yè)績壓力，過去幾年來，英特爾也一直致力于業(yè)務重組。包括物聯網、數據中心、車聯網在內的業(yè)務如今在收入和盈利方面已經占到整體業(yè)務的一半左右。這些新興業(yè)務的增速也高于傳統的PC業(yè)務。
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- 日前，以CPU為主的英特爾和GPU為主的英偉達先后發(fā)布了自己今年第一季度財報，其中雙方利潤分別同比增長了45%和48%，按理說雙方利潤的增長都相當可觀，尤其是對于英特爾，在當季PC市場依然下滑之時，仍以PC芯片為主的英特爾能夠實現如此的利潤增長實屬可貴，但事實遠沒有看起來那般簡單，反映在資本市場中，英特爾在取得了看似不錯的財報后，其股價不漲反跌，跌幅高達6%左右，相比之下，英偉達的股價則大幅上揚了14%左右。那么問題來了，為何同是利潤增長，且增長幅度幾乎相同，但雙方在股價上的表現卻大相徑庭呢?這背后的
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- 移動智能世界的到來讓英特爾身邊多了許多對手，而在“新星”頻出的物聯時代，這位雄踞半導體榜首二十多年的巨頭遭遇著更大的挑戰(zhàn)。
“如果內存芯片的價格能夠維持當前水平，或者有所提高，那么三星有望于今年第二季度成為全球最大芯片廠商，打破英特爾自1993年以來的霸主地位。”根據調研公司IC Insights的統計數據，在2017年第二季度，三星半導體將實現149億美元的銷售額，超過英特爾的144億美元，躍升為全球最大的半導體廠商。
在過去幾個季度，三星
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- 5月10日，英特爾在北京舉行了題為“The NEXT： 加速通向5G之路”的行業(yè)發(fā)展沙龍。英特爾院士、通信與設備事業(yè)部無線標準首席技術專家吳耕分享了英特爾對5G行業(yè)的洞察，詳細闡述了英特爾從云端、網絡端到設備端，借助獨有的端到端解決方案和廣泛的5G生態(tài)圈，加速通向5G之路。吳耕認為：“5G不只是通信技術的演進，更是一次全面的通信技術和計算技術相互融合的革命。”
英特爾：5G不等于4G加1G
在英特爾看來，5G并不僅僅是簡單
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- 尋找下一個風口，占據下一個高點，培育下一個生態(tài)，成為了過去數年英特爾的轉型重任。在過去的幾年時間，從物聯網到虛擬現實(英特爾稱之為融合現實MR)再到無人駕駛，英特爾一直在積極探索新技術領域的開拓先機。
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- 英特爾(Intel)為舉辦近20年的科技論壇IDF劃下了句點，而近來搭上人工智能(AI)發(fā)展順風車的NVIDIA，則還暫時不會取消GTC大會。然而隨著虛擬實境(VR)、AI技術日漸精進，各大發(fā)表會最終都可能會朝向虛擬化發(fā)展。ITBusinessEdge報導指出，英特爾業(yè)務仍以PC、伺服器及X86架構為重心，但虛擬化伺服器的興起，吸引了愈來愈多人前往微軟(Microsoft)、Google的PC平臺進行開發(fā)，而微軟伺服器更幾乎已與硬件無關(hardwareindependent)。
此外，亞馬遜(
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- 英特爾(Intel)宣布將在2017年底之前啟動全新22納米鰭式場效電晶體(FinFET)制程22 FFL，相關開發(fā)套件(PDK)在接下來幾個月也將陸續(xù)到位，市場上認為22 FFL的推出，顯然是針對GlobalFoundries等業(yè)者以全空乏絕緣上覆硅(FD-SOI)為移動裝置及物聯網(IoT)應用所生產之同類芯片而來。
據EE Times Asia報導，英特爾稱自家22 FFL是市場上首款為低功耗IoT應用及移動裝置產品而開發(fā)出來的FinFET技術，能打造出高效能及低功耗的電晶體，漏電流(le
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- 英特爾和三星除了在技術研發(fā)上卯勁比拼外，在市場戰(zhàn)略上也是各顯其能，關于三星電子與英特爾的全球霸主之爭，時勢造英雄還是實力角逐?
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- 如今，后摩爾定律時代已經來臨，工藝微縮將會面臨更多的挑戰(zhàn)，此時工藝的“驗證能力”在這場戰(zhàn)爭中已是不可或缺的武器，如何精準地在幾個納米的差距中找到差異，絕對是致勝關鍵;面對更小更困難的工藝，材料分析的技術扮演著至關重要的角色，未來將跟隨半導體工藝微縮的腳步，一起見證下一個世代的來臨。
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