“馬嶺”芯片 文章 進入“馬嶺”芯片技術(shù)社區(qū)
植入十四枚芯片，改造自己的基因……“生物黑客”是一群怎樣的存在
- 美國國家航空航天局(NASA)前研究人員Josia Zayner上傳的一段往自己身上注射CRISPR蛋白的視頻，近日已經(jīng)被觀看近10萬次。雖然Zayner對其左臂肌肉發(fā)生變化的可能性“持懷疑態(tài)度”，國內(nèi)生物界學(xué)者也紛紛認為這是個“噱頭”，但無疑，以Zayner為代表的“生物黑客”卻因此被更多人知曉。 用自己的身體來解鎖設(shè)備 “‘生物黑客’大概是21世紀(jì)初興起的。”被認為是
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“芯片漏洞門”撼動業(yè)界根基，人類將被迫放棄算力？
- 1月的業(yè)界身“芯”疲憊，Meltdown和Spectre一躍成為史上影響最深刻、最廣泛的史詩級安全漏洞，雖然至今還沒有一起關(guān)于該漏洞引發(fā)的安全實例，但是它的影響力和波及范圍足以令整個業(yè)界瑟瑟發(fā)抖。
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芯片產(chǎn)業(yè)新機遇 中國崛起正當(dāng)時
- 近日，受GPU芯片、顯存供應(yīng)緊張的影響，AMD、Intel以及英偉達等企業(yè)的多款顯卡價格不斷上漲。據(jù)了解，此次芯片供應(yīng)緊張的問題直接導(dǎo)致部分高端顯卡呈現(xiàn)缺貨狀態(tài)。同時，隨著游戲行業(yè)的爆發(fā)，這種狀態(tài)將繼續(xù)持續(xù)下去。 與此同時，全球第一大電容器制造商國巨于1月10日發(fā)出公告稱，因受匯率升值、原材料以及人工成本上漲的因素，公司將會對部分厚膜產(chǎn)品進行單價調(diào)整，上調(diào)幅度在15%到20%之間。 芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 在當(dāng)今的信息科技時代中，芯片產(chǎn)業(yè)被比喻為信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“心臟&rdquo
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CES有感：科技巨頭與芯片霸主爭戰(zhàn)自動駕駛
- 在代表未來發(fā)展方向的自動駕駛領(lǐng)域，新興企業(yè)對此充滿興趣。 近期舉行的國際消費電子展(CES)上，傳統(tǒng)汽車廠商、互聯(lián)網(wǎng)巨頭、芯片制造商和初創(chuàng)公司都已經(jīng)加入這一巨大的陣營。根據(jù)CES官方統(tǒng)計，今年與自動駕駛技術(shù)相關(guān)的汽車展臺的容量比往年擴大了三分之一。亞馬遜、英特爾、英偉達、思科等企業(yè)，都在CES上宣布達成與自動駕駛相關(guān)的協(xié)議。 根據(jù)英偉達創(chuàng)始人、CEO黃仁勛在CES上重申的自動駕駛發(fā)展路線圖：“L3等級的自動駕駛將于2020年早期實現(xiàn)，L4等級的自動駕駛將于2021年晚期實現(xiàn)，而
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億萬級藍海將至 行業(yè)巨頭紛紛發(fā)力物聯(lián)網(wǎng)芯片
- 物聯(lián)網(wǎng)芯片并非單一產(chǎn)品，物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域極為龐雜，因此也不可能用一款芯片覆蓋正在由不斷擴大的應(yīng)用和市場組成的物聯(lián)網(wǎng)。
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被英特爾漏洞嚇怕 云服務(wù)提供商考慮選擇可替代芯片
- 據(jù)外媒報道，在英特爾芯片安全漏洞被曝光后，英特爾數(shù)據(jù)中心的一些客戶正考慮使用該芯片公司競爭對手的芯片來打造新的云服務(wù)基礎(chǔ)架構(gòu)。 芯片部門是英特爾發(fā)展速度最快的部門之一。此次安全漏洞將會讓該部門遭受重創(chuàng)。英特爾的客戶可能會流失，它也可能被迫給客戶提供折扣。據(jù)市場研究公司IDC稱，英特爾芯片支持著98%的數(shù)據(jù)中心運行。 上周，安全研究人員披露了英特爾芯片的漏洞Meltdown和Spectre。這些漏洞可能會讓黑客竊取大多數(shù)電腦、手機或云端服務(wù)器的密碼或密鑰。 微軟周二稱，針對這些安全漏洞
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三星將發(fā)布新芯片定位中端市場 魅藍全面屏新機或首發(fā)
- 眾所周知，在如今紛繁復(fù)雜的手機市場上，廠商無數(shù)，可處理器的選擇上則有規(guī)律了許多，除了蘋果，華為等廠商幾乎使用的是自己的芯片外，其他廠商多半都會選擇高通的驍龍?zhí)幚砥骰蚴侨堑奶幚砥?，?dāng)然中低端還有聯(lián)發(fā)科等廠商，在此我們不做贅述。 ? 要說安卓這塊的高端手機的選擇，還是得看高通或三星，不過對于了解不多的朋友們來說，高通似乎比三星來的還要有名，這倒不是因為產(chǎn)品的性能差距，而是因為三星很多的處理器型號不支持全網(wǎng)通，從而導(dǎo)致出場率稍低。不過，這種尷尬的局面即將被打破!據(jù)悉，三星的新
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“馬嶺”芯片介紹
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