“馬嶺”芯片 文章 進入“馬嶺”芯片技術(shù)社區(qū)
用MEMS芯片找到控制心臟病的方法
- EETimes佛羅里達州報道，對于研究心血管疾病的成因和預防方法，未來將不僅局限于解剖大鼠或培養(yǎng)皿中培養(yǎng)心臟細胞。在新加坡南洋理工大學，醫(yī)學研究人員正嘗試利用一款新開發(fā)的微機電系統(tǒng)(MEMS)微流控芯片，來實現(xiàn)這一目標。 該芯片模擬了當脂肪和膽固醇積聚在內(nèi)部動脈壁斑塊上時，動脈中的精確血流情況。在活組織中，由此產(chǎn)生的動脈粥樣硬化會(atherosclerosis)限制血液流動，并可能導致心臟病發(fā)作。這款芯片最牛的地方是，能夠模擬心臟血管細胞的炎癥反應，這種反應能夠切斷血液供應。如果這些反應能被抑
- 關鍵字： MEMS 芯片
本土IC設計業(yè)具備的紅利與機會
- 紅利：資本、制造與海歸創(chuàng)業(yè) 本土芯片設計業(yè)主要有兩大紅利，一個是資本紅利，目前資金很充裕;另一個是制造紅利，現(xiàn)在很多晶圓制造項目上馬了，這有可能造成產(chǎn)能不夠滿(注：當然我們也希望制造的產(chǎn)能能填滿)，在不滿的情況下就會有紅利。這對芯片設計公司的機會是不錯的，就像拿著盆子去接錢。當然，獲得紅利還需要一點兒時間。 此外，還有一些海歸人才創(chuàng)業(yè)的紅利。有些海外華人在美國呆了多年，想回國。這些人才的技術(shù)能力很強，但海外華人往往不懂在國內(nèi)怎么搞公司?，F(xiàn)在我們很多基金在投并購，很快營收能成長3倍，但很少有
- 關鍵字： IC設計 芯片
AI 成手機芯片廠商的新戰(zhàn)場,高通、聯(lián)發(fā)科、華為等各顯神通
- 在人工智能的初級發(fā)展階段，由于各家手機廠商對人工智能的理解并不相同，因此在手機領域應用人工智能技術(shù)的手機廠商對于 AI 技術(shù)落地的方式也有多種。
- 關鍵字： 芯片 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科風光不再 黯然退出高端手機芯片市場
- Helio系列芯片能夠擺脫企業(yè)一貫以來“低端廉價”的形象，重塑企業(yè)榮光。但從現(xiàn)在來看，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)難以在中高端市場上有所作為了。
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 芯片
物聯(lián)網(wǎng)應用場景豐富 芯片市場前景廣闊
- 物聯(lián)網(wǎng)作為電信領域最為引人注目的新技術(shù)，是未來通信領域最有可能開啟廣闊增長空間的產(chǎn)業(yè)之一。隨著運營商將發(fā)展物聯(lián)網(wǎng)列為未來發(fā)展戰(zhàn)略的最高優(yōu)先級，并著手開始建設全面覆蓋的物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡，物聯(lián)網(wǎng)的應用場景得到了迅速的豐富，層出不窮的實際應用向我們展示了物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的巨大發(fā)展?jié)摿Α? 前瞻產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)顯示，2014年物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模已經(jīng)達到了6000億元，2015年已經(jīng)達到了7500億元，且到2020年有望達到20000億元。此外，到2020年機器-機器連接數(shù)有望達到17億，預計2016~2020年間的復合
- 關鍵字： 物聯(lián)網(wǎng) 芯片
“馬嶺”芯片介紹
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