“5-4-3-2” 文章進(jìn)入“5-4-3-2”技術(shù)社區(qū)

三星S24大部分將采用高通驍龍芯片確認(rèn)為驍龍8 Gen 3

高通首席執(zhí)行官克里斯蒂亞諾·阿蒙在最新的財報電話會議上確認(rèn)，三星即將發(fā)布的Galaxy S24手機(jī)大部分將采用高通驍龍芯片。這一消息證實了之前關(guān)于部分機(jī)型可能搭載Exynos 2400處理器的傳言。盡管高通公司2023財年第四季度的收入同比下降了24%，降至86.3億美元，但其業(yè)績?nèi)猿鲱A(yù)期，并對未來幾個季度持樂觀態(tài)度。隨著驍龍8 Gen 3芯片的推出和對生成式人工智能的重視，高通公司在移動計算市場中有望占據(jù)更大份額。雖然智能手機(jī)行業(yè)整體下滑，但高通公司看到了新的發(fā)展機(jī)遇。預(yù)計三星Galaxy S24將于
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鴻蒙 4 升級設(shè)備數(shù)量破億！四年迭代鴻蒙再迎程碑時刻

在 HarmonyOS 4 發(fā)布不到三個月后，這個被稱之為史上發(fā)展最快的智能終端操作系統(tǒng)，再次迎來了自己的里程碑時刻 ——10 月 30 日，華為官方正式宣布，HarmonyOS 4 升級設(shè)備數(shù)量已經(jīng)破億！HarmonyOS 4 在今年 8 月份的華為 HDC2023 大會上正式亮相公布，這是鴻蒙的第四個大版本更新。在 HarmonyOS 4 發(fā)布兩周之后，華為首席運(yùn)營官何剛透露，已經(jīng)有超過 500 萬用戶主動報名參加升級體驗。其中，新增的個性主題、趣味心情主題、全景天氣壁紙等功能特性深受年輕用戶的喜愛，
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蘋果稱 iOS 17.2 將解決 Wi-Fi 連接問題

10 月 31 日消息，據(jù)iClarified 博客從蘋果公司通過反饋助手應(yīng)用收到的回復(fù)，蘋果即將推出的 iOS 17.2 更新將修復(fù)一些自 iOS 17 推出以來部分 iPhone 用戶遇到的 Wi-Fi 問題。蘋果公司表示，iOS 17.2 的第一個測試版已經(jīng)解決了 Wi-Fi 連接問題，但該公司沒有提供具體的細(xì)節(jié)。IT之家注意到，此前一些用戶抱怨 Wi-Fi 速度慢和斷連問題，但不清楚這些問題有多普遍。iOS 17.2 預(yù)計將在 12 月向公眾推出，因此距離所有用戶可以使用這個更新還有幾
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新思科技攜手是德科技、Ansys面向臺積公司4 納米射頻FinFET工藝推出全新參考流程

摘要：●? ?全新參考流程針對臺積公司 N4PRF 工藝打造，提供開放、高效的射頻設(shè)計解決方案?！? ?業(yè)界領(lǐng)先的電磁仿真工具將提升WiFi-7系統(tǒng)的性能和功耗效率。●? ?集成的設(shè)計流程提升了開發(fā)者的生產(chǎn)率，提高了仿真精度，并加快產(chǎn)品的上市時間。近日宣布，攜手是德科技（Keysight）、Ansys共同推出面向臺積公司業(yè)界領(lǐng)先N4PRF工藝（4納米射頻FinFET工藝）的全新參考流程。該參考流程基于新思科技的定制設(shè)計系列產(chǎn)品，為追求更高預(yù)測精度
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高通稱驍龍 8 Gen 4 將使用自研 Oryon CPU 核心，成本可能上升

IT之家 10 月 26 日消息，高通本周發(fā)布了最新的旗艦級芯片驍龍 8 Gen 3，該芯片采用了 ARM 架構(gòu)的 CPU 核心。高通同時也透露，其 2024 年的芯片，即驍龍 8 Gen 4，將使用高通自主研發(fā)的 Oryon CPU 核心。高通高級副總裁 Chris Patrick 表示，定制 CPU 核心“并不一定意味著更貴”，但是可以讓高通在定價、功耗和性能之間找到不同的平衡點(diǎn)。不過IT之家注意到，他也坦言，驍龍 8 Gen 4 的成本可能會有所上升，因為高通要追求“驚人的性能水平”。如果
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芯科科技為新發(fā)布的Matter 1.2版本提供全面開發(fā)支持

Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）接續(xù)著連接標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟（CSA，Connectivity Standards Alliance）宣布其全面支持最新發(fā)布的Matter 1.2標(biāo)準(zhǔn)。Matter 1.2版本是該協(xié)議自2022年秋季發(fā)布以來的第二次更新。基于一年進(jìn)行兩次更新的步調(diào)，可以幫助開發(fā)者引入新的設(shè)備類型，將Matter擴(kuò)展到新的市場，同時可帶來互操作性和用戶體驗提升方面的其他改進(jìn)。Matter協(xié)議旨在利用Wi-Fi和Thread等現(xiàn)有的IP網(wǎng)絡(luò)技術(shù)來實現(xiàn)智能家居設(shè)備的互聯(lián)互通，以建立一種新的開放
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從寫詩敲代碼到臨床問診，AI大模型會是智慧醫(yī)療的強(qiáng)力催化劑嗎？

從寫詩作畫，到回郵件敲代碼，自ChatGPT火出圈成為一款現(xiàn)象級的AI大模型產(chǎn)品以來，圍繞AI大模型的應(yīng)用開發(fā)一發(fā)不可收拾?，F(xiàn)在，懂得臨床語言，可以自如問診“AI醫(yī)生”來了，在AI大模型的加持下，水平或媲美臨床醫(yī)生。5G無線網(wǎng)絡(luò)的引入進(jìn)一步增強(qiáng)了這一趨勢。隨著霧化器和胰島素輸送系統(tǒng)等治療技術(shù)的不斷發(fā)展，患者可以在家中舒適地接受全方位的醫(yī)療護(hù)理。這些設(shè)備與醫(yī)院笨重的大型設(shè)備完全不同。微型化的電子設(shè)計催生了新一代的可穿戴技術(shù)，使患者能夠在接受監(jiān)測和治療的同時繼續(xù)他們的日常生活。數(shù)字療法既可單獨(dú)使用，也可與常規(guī)
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群聯(lián) 攻PCIe 5.0 AI新商機(jī)

群聯(lián)在開放運(yùn)算計劃（OCP）全球峰會開幕前，宣布推出同時兼容PCIe 5.0和CXL 2.0的Redriver PS7102／PS7103和Retimer PS7201／PS7202信號調(diào)節(jié)IC（signal conditioning IC）產(chǎn)品，搶攻PCIe 5.0的AI數(shù)據(jù)運(yùn)算新商機(jī)。一年一度的Open Compute Project（OCP：開放運(yùn)算計劃）全球峰會于美西時間17日開幕，成立于2011年，目的是為打造開放式數(shù)據(jù)中心硬件架構(gòu)，盼吸引更多廠商進(jìn)行數(shù)據(jù)中心的開發(fā)與設(shè)計，提高數(shù)據(jù)中心效率，降低
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Meta Quest 3 頭顯拆解：電池占據(jù)大部分空間

10 月 15 日消息，Meta 公司近日推出了其最新的虛擬現(xiàn)實頭戴式設(shè)備 Quest 3，為了探究這款設(shè)備的內(nèi)部構(gòu)造和維修難度，iFixit 團(tuán)隊對其進(jìn)行了拆解。Quest 3 相比于 Quest 2，最大的改變是其機(jī)身厚度薄了 40%，這得益于使用了 pancake鏡片，使得它們與顯示屏之間的距離大大縮短。Quest 3 還配備了更大的電池 ——19.44Wh，而 Quest 2 只有 14Wh—— 以為其更強(qiáng)大的芯片和傳感器供電，包括兩個彩色攝像頭、四個追蹤攝像頭和一個深度傳感器。iFixit 的拆
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Other World Computing推出最新Atlas CFexpress 4.0存儲卡

Other World Computing ?面向消費(fèi)者和專業(yè)人士的計算機(jī)硬件、配件、軟件以及端到端生態(tài)系統(tǒng)解決方案的領(lǐng)導(dǎo)供應(yīng)商 –? 今天宣布推出新的 Atlas Pro 和 Ultra CFexpress 4.0 存儲卡，其速度是 CFexpress 2.0 存儲卡的兩倍，并且具備業(yè)界首創(chuàng)能將上一代 Atlas CFexpress 2.0 規(guī)范存儲卡升級到CFexpress 4.0 規(guī)范的功能。前所未有的速度、重新定義的可能性新的 Atlas Pro 256GB、Atlas Pro 512G
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英特爾宣布Intel 4已大規(guī)模量產(chǎn),“四年五個制程節(jié)點(diǎn)”計劃又進(jìn)一步

近日，英特爾宣布已開始采用極紫外光刻（EUV）技術(shù)大規(guī)模量產(chǎn)（HVM）Intel 4制程節(jié)點(diǎn)。Intel 4大規(guī)模量產(chǎn)的如期實現(xiàn)，再次證明了英特爾正以強(qiáng)大的執(zhí)行力推進(jìn)“四年五個制程節(jié)點(diǎn)”計劃，并將其應(yīng)用于新一代的領(lǐng)先產(chǎn)品，滿足AI推動下“芯經(jīng)濟(jì)”指數(shù)級增長的算力需求。作為英特爾首個采用極紫外光刻技術(shù)生產(chǎn)的制程節(jié)點(diǎn)，Intel 4與先前的節(jié)點(diǎn)相比，在性能、能效和晶體管密度方面均實現(xiàn)了顯著提升。極紫外光刻技術(shù)正在驅(qū)動著算力需求最高的應(yīng)用，如AI、先進(jìn)移動網(wǎng)絡(luò)、自動駕駛及新型數(shù)據(jù)中心和云應(yīng)用。此外，對于英特爾順
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英飛凌推出采用TOLx封裝的全新車用60V和120V OptiMOS 5,適用24 V-72V供電的大功率ECU

交通系統(tǒng)的電氣化進(jìn)程正在不斷加快。除了乘用車外，兩輪車、三輪車和輕型汽車也越來越多實現(xiàn)了電氣化。因此，由24V-72V電壓驅(qū)動的車用電子控制單元（ECU）市場預(yù)計將在未來幾年持續(xù)增長。英飛凌科技股份公司針對這一發(fā)展趨勢，推出采用高功率TOLL、TOLG和TOLT封裝的新半導(dǎo)體產(chǎn)品，進(jìn)一步補(bǔ)充其OptiMOS? 5 系列60V至120V 車用MOSFET 產(chǎn)品組合。這些產(chǎn)品能以小巧外形提供出色的熱性能與卓越的開關(guān)性能。六款新產(chǎn)品具有較窄的柵極閾值電壓（V GS(th)），支持并聯(lián) MOSFET設(shè)計，以增加輸
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普利特簽署LCP材料戰(zhàn)略合作協(xié)議

普利特與蘇州維信就LCP全系列薄膜產(chǎn)品的研發(fā)與量產(chǎn)達(dá)成戰(zhàn)略合作，促進(jìn)新材料的技術(shù)進(jìn)步和市場新應(yīng)用推廣。大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)消息，普利特10月10日發(fā)布晚間公告稱，近期與蘇州東山精密制造股份有限公司的全資子公司蘇州維信電子有限公司（以下簡稱“蘇州維信”），就 LCP 全系列薄膜產(chǎn)品的研發(fā)與量產(chǎn)等領(lǐng)域進(jìn)行深度交流與合作，并簽署《戰(zhàn)略合作協(xié)議》。公告顯示，在此次合作中，普利特負(fù)責(zé)開發(fā)出較優(yōu)性能參數(shù)的 LCP 薄膜產(chǎn)品，蘇州維信負(fù)責(zé)相應(yīng)模組產(chǎn)品開發(fā)，共同推動雙方下游核心客戶進(jìn)行產(chǎn)品驗證，拓展 LCP 薄膜產(chǎn)品在新一代通
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蘋果開始下一代Vision Pro研發(fā)：尺寸更小、更易佩戴

10月9日消息，盡管蘋果的Vision Pro和Meta的Quest 3都尚未發(fā)布，但兩家公司已經(jīng)開始研發(fā)后續(xù)迭代產(chǎn)品。蘋果的一個主要關(guān)注點(diǎn)是讓其設(shè)備佩戴起來更舒適，這就需要采用更小、更輕的設(shè)計。由于其尺寸和重量很大，蘋果的首款混合現(xiàn)實頭顯Vision Pro在測試中曾導(dǎo)致用戶頸部拉傷，這可能會讓本就對混合現(xiàn)實頭顯持謹(jǐn)慎態(tài)度的消費(fèi)者望而卻步。據(jù)悉，Quest 3將于本月上市銷售，而蘋果準(zhǔn)備在明年年初開售Vision Pro。隨著決戰(zhàn)日期的臨近，蘋果內(nèi)部有信心其將擁有更好的產(chǎn)品。Vision Pr
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國產(chǎn)PCIe 5.0企業(yè)級SSD主控芯片量產(chǎn)！

近日，英韌科技宣布旗下PCIe 5.0 SSD控制器YR S900正式量產(chǎn)。這是英韌科技自2017年成立以來量產(chǎn)的第八款芯片，這也是首款量產(chǎn)的PCIe 5.0企業(yè)級國產(chǎn)主控。性能上，YR S900采用4通道PCIe 5.0接口，支持NVMe 2.0，采用多核CPU并行的命令處理方式，充分發(fā)揮PCIe 5.0的帶寬優(yōu)勢。其順序讀取速度高達(dá)14GB/s，順序?qū)懭胨俣雀哌_(dá)12GB/s，4K隨機(jī)讀速度可達(dá)3.5M IOPs，4K隨機(jī)寫速度可達(dá)2.5M IOPs。YR S900是一款面向未來數(shù)據(jù)中心的國產(chǎn)S
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