“5-4-3-2” 文章 進入“5-4-3-2”技術(shù)社區(qū)
鎧俠出樣最新一代 UFS 4.0 閃存芯片：連讀寫入速率提升 15%、封裝面積減小 18%
- IT之家 4 月 23 日消息，鎧俠今日宣布出樣最新一代 UFS 4.0 閃存芯片，提供 256GB、512GB、1TB 容量可選，專為包括高端智能手機在內(nèi)的下一代移動應(yīng)用打造。256GB：THGJFMT1E45BATV，封裝尺寸 9.0 x 13.0 x 0.8mm512GB：THGJFMT2E46BATV，封裝尺寸 9.0 x 13.0 x 0.8mm1TB：THGJFMT3E86BATZ，封
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英特爾披露至強6處理器針對Meta Llama 3模型的推理性能
- 近日，Meta重磅推出其80億和700億參數(shù)的Meta Llama 3開源大模型。該模型引入了改進推理等新功能和更多的模型尺寸，并采用全新標記器（Tokenizer），旨在提升編碼語言效率并提高模型性能。在模型發(fā)布的第一時間，英特爾即驗證了Llama 3能夠在包括英特爾?至強?處理器在內(nèi)的豐富AI產(chǎn)品組合上運行，并披露了即將發(fā)布的英特爾至強6性能核處理器（代號為Granite Rapids）針對Meta Llama 3模型的推理性能。圖1 AWS實例上Llama 3的下一個Token延遲英特爾至強處理器可
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英特爾攜手生態(tài)伙伴重磅發(fā)布OPS 2.0，推動智慧教育應(yīng)用創(chuàng)新落地
- 近日，英特爾AI教育峰會暨OPS2.0全球發(fā)布活動在第83屆中國教育裝備展示會期間順利舉行。峰會現(xiàn)場，英特爾攜手視源股份、德晟達等合作伙伴正式發(fā)布新一代開放式可插拔標準——OPS 2.0，并展示了基于該標準的多元化行業(yè)領(lǐng)先解決方案，以進一步加速智慧教育終端與智能應(yīng)用的創(chuàng)新與落地，開創(chuàng)面向未來的智慧教育新生態(tài)。英特爾公司市場營銷集團副總裁、英特爾中國網(wǎng)絡(luò)與邊緣及渠道數(shù)據(jù)中心事業(yè)部總經(jīng)理郭威表示，“英特爾多年來始終致力于推動智慧教育與視頻會議領(lǐng)域的數(shù)字化創(chuàng)新。作為英特爾精心打造的新一代計算模塊，OPS 2.0
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歐洲航天局利用MVG設(shè)備大幅增強新型Hertz 2.0測試設(shè)施靈活性
- 天線測量解決方案領(lǐng)導(dǎo)者Microwave Vision Group（MVG）近日宣布與歐洲航天局 (ESA) 簽訂兩份合同，位于荷蘭的歐洲航天研究和技術(shù)中心 (European Space Research and Technology Centre, ESTEC)將通過MVG天線測量技術(shù)為其新型改進射頻測試設(shè)施Hertz 2.0提供補充。Hertz 2.0將受益于大型多軸定位器，使中型和重型被測設(shè)備 (DUT) 能夠在任何角度方向上進行高精度測試。MVG 與 DUT 定位器一起為緊縮場(CATR)饋源提
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Intel Vision 2024大會: 英特爾發(fā)布全新軟硬件平臺，全速助力企業(yè)推進AI創(chuàng)新
- 新聞亮點●? ?英特爾發(fā)布了為企業(yè)客戶打造的全新AI戰(zhàn)略，其開放、可擴展的特性廣泛適用于AI各領(lǐng)域?！? ?宣布面向數(shù)據(jù)中心、云和邊緣的下一代英特爾?至強?6處理器的全新品牌?！? ?推出英特爾?Gaudi 3 AI加速器，其推理能力和能效均有顯著提高。多家OEM客戶將采用，為企業(yè)在AI數(shù)據(jù)中心市場提供更廣泛的產(chǎn)品選擇空間?！? ?英特爾聯(lián)合SAP、RedHat、VMware和其他行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者共同宣布，將創(chuàng)建一個開放平臺助力企業(yè)
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英特爾(INTC.US)推出新一代AI芯片Gaudi 3 采用臺積電5nm工藝
- 周二，英特爾(INTC.US)在其Intel Vision 2024產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大會上，面向客戶和合作伙伴作出了一系列重磅宣布。這些宣布包括推出全新的Gaudi 3人工智能加速器、全新的至強6品牌，以及包括開放、可擴展系統(tǒng)和下一代產(chǎn)品在內(nèi)的全棧解決方案，還有多項戰(zhàn)略合作。據(jù)數(shù)據(jù)預(yù)測，到2030年，全球半導(dǎo)體市場規(guī)模將達到1萬億美元，人工智能將是主要的推動力。然而，截至2023年，僅有10%的企業(yè)成功將其AI生成內(nèi)容(AIGC)項目商業(yè)化。英特爾的最新解決方案旨在幫助企業(yè)克服推廣AI項目時遇到的挑戰(zhàn)，加
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英特爾發(fā)布新款A(yù)I芯片Gaudi 3，聲稱運行AI模型比英偉達H100快1.5倍
- 4月10日消息，當?shù)貢r間周二，英特爾發(fā)布了其最新款人工智能芯片Gaudi 3。目前，芯片制造商正急于開發(fā)能夠訓練和部署大型人工智能模型的芯片。英特爾宣布，Gaudi 3的能效是英偉達H100 GPU芯片的兩倍多，而運行人工智能模型的速度則比H100 GPU快1.5倍。此外，Gaudi 3提供多種配置選項，例如可以在單個板卡上集成八塊Gaudi 3芯片。英特爾還對Meta開發(fā)的開源人工智能模型Llama等進行了芯片性能測試。公司表示，Gaudi 3能助力訓練或部署包括人工智能圖像生成工具Stable D
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臺積電CoWoS供不應(yīng)求，三星搶下英偉達2.5D先進封裝訂單
- 4月8日消息，據(jù)韓國媒體TheElec報導(dǎo)，三星電子已經(jīng)成功拿下了GPU大廠英偉達（NVIDIA）的2.5D封裝訂單。據(jù)市場人士的說法，三星的先進封裝（AVP）團隊將為英偉達提供Interposer（中間層）和I-Cube先進封裝產(chǎn)能。I-Cube為三星自主研發(fā)的2.5D封裝技術(shù)，但是當中的高帶寬內(nèi)存（HBM）和GPU晶圓的生產(chǎn)將由其他公司負責?，F(xiàn)階段通過2.5D封裝技術(shù)可以將多個芯片，例如CPU、GPU、I / O界面、HBM等，平均放置在中間層上完整封裝在單一系統(tǒng)芯片當中。臺積電將這種封裝技術(shù)
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特斯拉平價款Model 2沒了？ 馬斯克怒駁斥
- 美國電動車大廠特斯拉可能推出入門平價車款「Model 2」的消息早已流傳有一段時間。投資人莫不希望這款據(jù)傳定價2.5萬美元的平價電動車能夠帶動陷入成長困境的特斯拉業(yè)績?？墒峭饷铰吠干缛涨皡s驚曝，這款特斯拉承諾以久的平價車款計劃已經(jīng)告吹。消息曝光后，特斯拉執(zhí)行長馬斯克在旗下社群平臺X上怒批，「路透社（又）在說謊」！馬斯克杠上媒體已經(jīng)不是新聞?！度A爾街日報》、《紐約時報》、彭博社等美國權(quán)威媒體都曾領(lǐng)教過馬斯克的怨懟發(fā)言。這次惹毛馬斯克的導(dǎo)火線是路透社5日爆出的獨家消息。報導(dǎo)中引述消息人士發(fā)言，指稱特斯拉已經(jīng)取
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三星獲得英偉達2.5D封裝訂單，將采用I-Cube封裝技術(shù)
- 目前英偉達的H100等數(shù)據(jù)中心GPU都是由臺積電（TSMC）負責制造及封裝，SK海力士則供應(yīng)HBM3芯片。不過人工智能（AI）的火熱程度顯然超出了大家的預(yù)期，導(dǎo)致臺積電的先進封裝產(chǎn)能吃緊。雖然臺積電不斷擴大2.5D封裝產(chǎn)能，以滿足英偉達不斷增長的需求，但是英偉達在過去數(shù)個月里，與多個供應(yīng)商就2.5D封裝產(chǎn)能和價格進行談判，希望能夠分擔部分工作量。據(jù)The Elec報道，三星已經(jīng)獲得了英偉達的2.5D封裝訂單。其高級封裝（AVP）團隊將向英偉達提供中間層，以及I-Cube封裝。I-Cube屬于三星自己開發(fā)的
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2.5D EDA工具中還缺少什么？
- 盡管如今可以創(chuàng)建基于中間層的系統(tǒng)，但工具和方法論尚不完善，且與組織存在不匹配問題。
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報告稱 OpenAI 采集了超一百萬小時的 YouTube 視頻來訓練 GPT-4
- 4 月 7 日消息，本周早些時候，《華爾街日報》報道稱 AI 公司在收集高質(zhì)量訓練數(shù)據(jù)方面遇到了困難。今天，《紐約時報》詳細介紹了 AI 公司處理此問題的一些方法，其中涉及到屬于 AI 版權(quán)法模糊灰色區(qū)域的內(nèi)容。報道稱，OpenAI 迫切需要訓練數(shù)據(jù)，并開發(fā)了 Whisper 音頻轉(zhuǎn)錄模型來克服困難，轉(zhuǎn)錄了超過 100 萬小時的 YouTube 視頻來訓練其最先進的大型語言模型 GPT-4。報道提到，OpenAI在 2021 年耗盡了有用的數(shù)據(jù)供應(yīng)，并在耗盡其他資源后討論了轉(zhuǎn)錄 YouTube 視頻、播客
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消息稱三星獲英偉達 AI 芯片 2.5D 封裝訂單
- 月 8 日消息，據(jù)韓國電子行業(yè)媒體 TheElec 報道，三星電子成功拿下了英偉達的 2.5D 封裝訂單。消息人士透露，三星的先進封裝 (AVP) 團隊將為英偉達提供 Interposer（中間層）和 I-Cube，這是其自主研發(fā)的 2.5D 封裝技術(shù)，高帶寬內(nèi)存 (HBM) 和 GPU 晶圓的生產(chǎn)將由其他公司負責。據(jù)IT之家了解，2.5D 封裝技術(shù)可以將多個芯片，例如 CPU、GPU、I / O 接口、HBM 等，水平放置于中間層上。臺積電將這種封裝技術(shù)稱為 CoWoS，而三星則稱之為
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消息稱蘋果 iOS 17.5 將引入新系統(tǒng)，可識別并禁用未知跟蹤器
- 4 月 3 日消息，蘋果公司去年與谷歌合作，宣布將制定新的行業(yè)標準來解決人們?nèi)找骊P(guān)注的跟蹤器隱私問題。此前，有不少人擔心跟蹤器（例如 AirTag）會被用于惡意跟蹤行為。據(jù)悉，蘋果計劃在即將發(fā)布的 iOS 17.5 系統(tǒng)中加入這項提升用戶隱私保護的新功能?？萍季W(wǎng)站 9to5Mac 在蘋果今日發(fā)布的 iOS 17.5 開發(fā)者測試版內(nèi)部代碼中發(fā)現(xiàn)了這項反跟蹤功能的蛛絲馬跡?！安檎摇睉?yīng)用中的新增代碼顯示，iOS 系統(tǒng)將能夠識別未經(jīng)蘋果認證或未加入“查找”網(wǎng)絡(luò)的跟蹤器，并幫助用戶禁用它們。其中一段代碼
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iOS 17.5測試版上線：iPhone用戶可從網(wǎng)站側(cè)載App
- 4月3日消息，今天，iOS 17.5的首個測試版正式發(fā)布，在歐盟地區(qū)，新版iOS允許用戶從開發(fā)者網(wǎng)站上安裝應(yīng)用。此前，為了遵守歐盟《數(shù)字市場法案》，iOS 17.4開放了側(cè)載功能，允許用戶在第三方應(yīng)用商店側(cè)載應(yīng)用，而這一次蘋果更進一步地開放了側(cè)載渠道，用戶可以直接從開發(fā)者網(wǎng)站下載并安裝應(yīng)用，這與安卓的操作方式相似。值得注意的是，開發(fā)者需要連續(xù)兩年成為蘋果開發(fā)者計劃的成員，并且一年內(nèi)其應(yīng)用在歐盟iOS設(shè)備上的安裝量超過100萬次，同時還需要向蘋果公司提供數(shù)據(jù)收集政策。只有滿足這些條件的開發(fā)者才能夠讓用戶在其
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