“5-4-3-2” 文章 進入“5-4-3-2”技術社區(qū)
GEEKBENCH:驍龍8 Gen 3比蘋果iPhone芯片要優(yōu)秀得多
- 最近，隨著新處理器的發(fā)布，手機行業(yè)正變得越來越熱門，而高通的 Snapdragon 系列一直處于競爭的前沿。Snapdragon 8 Gen 2 是高端智能手機的熱門選擇，但與蘋果的 A 系列芯片相比，性能略遜一籌。不過，高通旨在通過即將發(fā)布的 Snapdragon 8 Gen 3 來填補這一差距，據傳它將配備 Arm Cortex-X4 核心、獨特的 1+5+2 核心配置以及 TSMC 的 N4P 工藝節(jié)點。高通 Snapdragon 8 Gen 3 在 Geekbench 中超越了蘋果 A16 Bio
- 關鍵字： 驍龍 8 gen 3 智能手機
三星推出整合 AI 的 5G vRAN 3.0，今年上半年將部署到北美市場
- IT之家 2 月 28 日消息，三星今天宣布推出 5G vRAN 3.0 更新，并確認計劃于 2023 年上半年開始部署到北美市場。三星希望以美國為起點，向全球運營商提供其下一代虛擬 RAN 功能。IT之家從報道中獲悉，三星是唯一一家與美國、歐洲和亞洲的頂級運營商進行大規(guī)模商業(yè) vRAN 部署的供應商。5G vRAN 3.0 技術包含一系列新的“智能”功能，并經過諸多項目優(yōu)化以滿足前瞻性運營商的需求。根據路線圖，該公司還展示了其 vRAN 已證明的智能網絡功能。三星的 vRAN 3.0 具有先進
- 關鍵字： 三星 5G vRAN 3.0
羅德與施瓦茨推出Benchmarker 3,助力網絡基準測試的發(fā)展
- 移動網絡的終極用戶體驗（QoE）是影響客戶流失的主要因素之一，對直接影響著移動網絡運營商（MNO）的業(yè)務。羅德施瓦茨公司（以下簡稱"R&S公司"）推出下一代基準測試解決方案，使移動網絡運營商能夠應對技術創(chuàng)新以及成本、時間和競爭壓力有關的多種挑戰(zhàn)。新的解決方案降低了復雜性，并幫助移動網絡運營商在系統(tǒng)和以最終用戶為中心的網絡改進方面做出決策。在電信業(yè)整體技術演進的推動下，移動網絡運營商所管理的整個移動網絡生態(tài)系統(tǒng)正變得越來越動態(tài)和復雜。包含5G在內的多種網絡制式，基礎設施和諸如OR
- 關鍵字： 羅德與施瓦茨 Benchmarker 3 網絡基準測試
思特威推出全新2.3MP車規(guī)級Sensor+ISP二合一全局快門圖像傳感器
- 思特威（上海）電子科技股份有限公司，重磅推出2.3MP Sensor+ISP二合一的車規(guī)級圖像傳感器新品——SC233AT。該背照式全局快門圖像傳感器集高感度、高動態(tài)范圍和優(yōu)異的片上圖像處理能力于一體，可憑借出色的圖像品質賦能駕駛員監(jiān)控系統(tǒng)（DMS）、乘客監(jiān)控系統(tǒng)（OMS）等艙內成像應用。隨著汽車智能化加速，車載攝像頭開始廣泛運用于DMS/OMS等艙內部位，自動駕駛行業(yè)進入了高質量發(fā)展期，這也帶動了汽車CMOS圖像傳感器市場規(guī)模的大幅提升。據Yole預測，2027年全球車載CIS市場規(guī)模將達到32.44億
- 關鍵字： 思特威 2.3MP Sensor+ISP 全局快門圖像傳感器
基于PI HiperPFSTM-4 PFS7627H 的 275 W 之電源供應器方案
- Power Integrations，推出HiperPFSTM-4系列 IC，此系列將連續(xù)導通模式 (CCM) 升壓式功率因數修正 (PFC) 控制器、閘極驅動器和 600 V 功率 MOSFET 整合至一Package中，同時節(jié)省了對外部電流感測電阻器的零件，消除了由其所產生的功率損失，而是改用創(chuàng)新的控制技術來調整輸出負載、輸入線電壓和輸入線電壓周期的切換頻率，大大的將低了周邊空間，但仍保持了水準以上的Performance。HiperPFSTM-4系列 IC適用于前端非隔的升壓線路，用以提升功率因數，
- 關鍵字： PI HiperPFSTM-4 PFS7627H 電源供應器
逐點半導體攜手一加Ace 2智能手機成就王牌視覺性能
- 專業(yè)的視頻和顯示處理解決方案提供商逐點半導體今日宣布，新發(fā)布的一加Ace 2智能手機搭載了公司與一加聯合研發(fā)并調教的逐點半導體 X7 專業(yè)渲染芯片， 該款芯片融合了逐點特有的低延時插幀、低功耗超分、HDR超畫質、專業(yè)的色彩校準等關鍵技術，為用戶帶來旗艦級的游戲視覺體驗。全新的一加Ace 2手機致力于讓旗艦體驗全面普及，它搭載高通第一代驍龍?8+移動平臺，逐點半導體 X7 專業(yè)渲染芯片，配備至高16+512GB超大內存組合，強大的核心性能保障了流暢的系統(tǒng)運行和高質量的視覺呈現。屏幕方面, 一加Ace 2采用
- 關鍵字： 逐點半導體 一加Ace 2
特斯拉 Model3 搭載 SiC，寬禁帶半導體迎來爆發(fā)
- 去年 11 月底，特斯拉 Model 3 新款開售，其產品設計和功能變化都引起了外界關注。在特斯拉 Model 3 車型中，SiC 得到量產應用，這吸引了全球汽車廠商的目光。搭載 SiC 芯片的智能電動汽車，可提高續(xù)航里程，對突破現有電池能耗與控制系統(tǒng)上瓶頸，乃至整個新能源汽車行業(yè)都有重要意義。目前，業(yè)內普遍認為以 SiC 為代表的寬禁帶半導體將成為下一代半導體主要材料，那么寬禁帶半導體當前發(fā)展狀況如何？國內外發(fā)展寬禁帶半導體有哪些區(qū)別？未來發(fā)展面臨著哪些挑戰(zhàn)？01、特斯拉 Model 3 首批
- 關鍵字： 特斯拉 Model 3 SiC
康寧最新產品Corning? Gorilla? Glass Victus? 2 將在三星電子下一代Galaxy旗艦智能手機設計中發(fā)揮關鍵作用
- 紐約州康寧 —— 康寧公司（紐約證券交易所代碼：GLW）近日宣布三星電子有限公司將在其下一代Galaxy旗艦智能手機中使用Corning? Gorilla? Glass Victus?2。Gorilla Glass Victus 2采用全新的玻璃組分，提升設備在應對諸如混凝土這類粗糙表面上的抗跌落能力，并仍延續(xù)Corning? Gorilla? Glass Victus? 的抗刮擦性能。 康寧公司大猩猩玻璃副總裁兼總經理 David Velasquez 先生表示：“如今，消費者都希望智能手機顯示
- 關鍵字： 康寧 Corning Gorilla Glass Victus 2 Galaxy旗艦智能手機
USB 80Gbps：USB4 Version 2.0最新進展
- 通用標準總線應用論壇（USB-IF）于2022年10月宣布推出USB4 Version 2.0，亦即下一代USB標準。在USB4發(fā)布三年后，這項新標準在業(yè)界掀起一股旋風，三大理由如下。一、歐盟宣布自2024年起，USB Type-C將成為智能型手機和其他行動裝置統(tǒng)一采用的「通用充電器」。屆時USB裝置市場即將出現驚人成長，因為過去不愿支持USB生態(tài)系統(tǒng)的科技公司，將轉而采用USB以符合法令規(guī)范。二、在高速數字通訊領域，持續(xù)更新標準已是大勢所趨，目標是將數據速率翻倍，以實現更快的數據傳輸。人工智能（AI）、
- 關鍵字： USB USB4 Version 2.0
三星發(fā)布PM9C1a系列PCIe 4.0 SSD
- 近日，三星宣布高性能PCIe 4.0 NVMe SSD（固態(tài)硬盤）——PM9C1a的生產工作準備就緒。PM9C1a是基于三星5納米（nm）高端工藝和第七代V-NAND技術的全新存儲器產品，將為 PC 和筆記本電腦提供更高的計算和游戲性能。三星存儲事業(yè)部執(zhí)行副總裁Yong Ho Song表示，三星將持續(xù)推進PC SSD領域的創(chuàng)新，致力于打造多樣化的存儲產品，以滿足不斷變化的市場需求。三星的PM9C1a SSD采用PCIe 4.0接口，與其前一代存儲產品PM9B1相比，PM9C1a SSD擁有快1.6倍的
- 關鍵字： 三星 PM9C1a PCIe 4.0 SSD
高通：搭載衛(wèi)星連接的驍龍 8 Gen 2 安卓手機今年下半年推出，首先支持應急消息
- IT之家 1 月 6 日消息，高通公司今天宣布計劃將基于衛(wèi)星的連接引入下一代安卓智能手機，為三星和谷歌等智能手機制造商提供一種通過衛(wèi)星功能與蘋果及 iPhone 14 機型 SOS 緊急求救競爭的方式。Snapdragon Satellite 是衛(wèi)星公司 Iridium 提供的基于衛(wèi)星的雙向消息傳遞解決方案，Snapdragon Satellite 提供從南極點到北極點的真正的全球覆蓋。高通表示，驍龍 8 Gen 2 移動平臺將內置對使用衛(wèi)星連接的消息傳遞支持，使用該技術的智
- 關鍵字： 高通，驍龍 8 Gen 2
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