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          EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> “5-4-3-2”

          高性價(jià)比4.8W雙組輸出IGBT驅(qū)動(dòng)電源:QA_HD2-R3 / QA_HCD2-R3系列

          • 一、產(chǎn)品介紹隨著新能源行業(yè)的發(fā)展,IGBT /SiC MOSFET作為充電樁設(shè)備、光伏SVG系統(tǒng)中的關(guān)鍵半導(dǎo)體器件組成部分,市場(chǎng)對(duì)其應(yīng)用條件和性能提出更高的要求,對(duì)于驅(qū)動(dòng)方案的要求也隨之提高。日前,金升陽(yáng)推出了IGBT/SiC MOSFET專用第三代驅(qū)動(dòng)電源QA-R3/QA_C-R3系列產(chǎn)品,以及滿足更加嚴(yán)苛的應(yīng)用需求的驅(qū)動(dòng)電源QA_H-R3/QA_HC-R3系列產(chǎn)品。為打造更具有高性價(jià)比的驅(qū)動(dòng)電源,金升陽(yáng)基于自主IC設(shè)計(jì)平臺(tái)升級(jí)開發(fā)出內(nèi)部采用非對(duì)稱式電壓輸出形式的QA_HD2-R3 / QA_HCD2-
          • 關(guān)鍵字: 4.8W  雙組輸出  IGBT驅(qū)動(dòng)電源  金升陽(yáng)  

          GSMA:預(yù)計(jì) 2024 年 5.5G 將實(shí)現(xiàn)首商用,網(wǎng)速可提升 10 倍

          • 10 月 28 日消息,在近日舉行的 2022 全球移動(dòng)寬帶論壇“5.5G 與 2030 智能世界”媒體圓桌上,GSMA 首席技術(shù)官 Alex Sinclair 表示,根據(jù) 3GPP 標(biāo)準(zhǔn)節(jié)奏,預(yù)計(jì) 5.5G 將于 2024 年進(jìn)入商用階段。他強(qiáng)調(diào),近幾代的移動(dòng)通訊網(wǎng)絡(luò)一般代際生命周期為 10 年,且在第 5 年左右都會(huì)出現(xiàn)一個(gè)分水嶺,2.5G、3.5G 及 4.5G,都帶來(lái)了性能顯著增強(qiáng)、網(wǎng)絡(luò)管理效率顯著提升、能源消耗顯著下降,5.5G 也會(huì)起到相同的作用?!?.5G 是移動(dòng)通訊技術(shù)自然演進(jìn)的結(jié)果?!盜
          • 關(guān)鍵字: 通信  5.5G  

          RECOM: 應(yīng)用廣泛的2”X4” 封裝130W AC/DC轉(zhuǎn)換器

          • RECOM為其廣受歡迎的AC/DC電源系列新增了RACM130E-K系列,產(chǎn)品采用了行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的2”x4” 封裝。該系列模塊專門針對(duì)成本敏感但仍需要高性能和最高級(jí)別安全認(rèn)證的應(yīng)用。輸入電壓范圍為85至264Vac,可提供包括12V、15V、24V、36V 和48VDC的穩(wěn)壓?jiǎn)温份敵?,具?30W峰值輸出功率,氣流冷卻時(shí)可實(shí)現(xiàn)連續(xù)輸出。模塊的效率高達(dá)90%,低負(fù)載時(shí)也能保持高效率以符合ErP的要求??蛰d損耗也很低在230Vac時(shí)低于200mW。獲得的安全認(rèn)證包括符合 IEC/EN/ANSI/AAMI ES 6
          • 關(guān)鍵字: 2”X4”  130W  AC/DC轉(zhuǎn)換器  

          “充電幾分鐘,使用幾小時(shí)”, 手機(jī)快充哪家強(qiáng)?

          • “充電五分鐘,通話兩小時(shí)。”這句魔性的手機(jī)廣告詞,洗腦般地印在大眾腦海中。隨著手機(jī)充電技術(shù)的升級(jí)和人們快節(jié)奏生活的需要,快充不光有效緩解了人們對(duì)低電量的“焦慮”,也成為各大手機(jī)廠商競(jìng)爭(zhēng)的關(guān)鍵部分。從2018年開始,越來(lái)越多的智能手機(jī)快充功率突破20W大關(guān),短短幾年的時(shí)間,已經(jīng)有廠商號(hào)稱實(shí)現(xiàn)了240W的快充技術(shù)。如此高效的快充技術(shù),其原理究竟是什么?各種手機(jī)快充技術(shù)的差別又在哪里呢?三種快充技術(shù) 各有優(yōu)劣要了解快充首先就要知道手機(jī)的電池結(jié)構(gòu)。智能手機(jī)電池的核心是鋰離子,當(dāng)手機(jī)充電時(shí),正極部分的鋰離子會(huì)穿過(guò)中
          • 關(guān)鍵字: 快充  OPPO VOOC閃充  高通QC 5.0  華為SCP  小米Super Charge Turbo  智能手機(jī)電池  

          泰克推出突破性TMT4測(cè)試解決方案,全新方法加速PCIe 3/4測(cè)試

          • 中國(guó)北京2022年10月27日 — 泰克科技日前推出一種全新產(chǎn)品品類,顛覆了PCI Express測(cè)試方式,改變了產(chǎn)品開發(fā)周期、成本和觸達(dá)能力。最新TMT4(Tektronix margin tester 4)打破了PCIe測(cè)試常規(guī),提供了快速測(cè)試時(shí)間。即插即用設(shè)置和簡(jiǎn)便易用的界面相結(jié)合,在幾分鐘內(nèi)就可提供測(cè)試結(jié)果,而此前則要求幾小時(shí)甚至幾天的設(shè)置和測(cè)試時(shí)間,測(cè)試成本經(jīng)常會(huì)攀升到7位數(shù)?!癟MT4的最新推出,展示了泰克不斷開發(fā)創(chuàng)新測(cè)試設(shè)備,推動(dòng)技術(shù)方案發(fā)展,加快科技進(jìn)步,以獨(dú)一無(wú)二的方式解決實(shí)際問題。”泰
          • 關(guān)鍵字: 泰克  TMT4測(cè)試  PCIe 3/4測(cè)試  

          華為汪濤:5.5G 網(wǎng)絡(luò)仍需在標(biāo)準(zhǔn)、頻譜等方向做好準(zhǔn)備

          • IT之家 10 月 26 日消息,從華為獲悉,在 2022 全球移動(dòng)寬帶論壇(Global MBB Forum)期間,華為常務(wù)董事、ICT 基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)管理委員會(huì)主任汪濤發(fā)表了題為“邁向 5.5G,共筑未來(lái)之基”的主題演講。汪濤指出,經(jīng)過(guò)兩年產(chǎn)業(yè)界的共同探索和努力,5.5G 已經(jīng)取得了三大關(guān)鍵進(jìn)展:首先,標(biāo)準(zhǔn)節(jié)奏明確,5.5G 已經(jīng)開啟標(biāo)準(zhǔn)化的進(jìn)程,持續(xù)豐富 5.5G 的技術(shù)內(nèi)涵,已經(jīng)從愿景走向共識(shí);其次,關(guān)鍵技術(shù)取得突破,超大帶寬和超大規(guī)模天線陣列已驗(yàn)證萬(wàn)兆能力;第三,物聯(lián)全景清晰,5.5G
          • 關(guān)鍵字: 華為  5.5G  通信  

          微軟新品Surface Laptop 5棄用AMD處理器:續(xù)航體驗(yàn)開倒車

          • 前不久微軟發(fā)布了新一代Surface Laptop 5、Surface Pro 9等新品。配置方面如此前爆料那樣,全面升級(jí)12代酷睿處理器,5G版本更是搭載ARM芯片。不過(guò),對(duì)于A飯來(lái)說(shuō),Surface Laptop 4上曾出現(xiàn)的AMD銳龍徹底沒了蹤影,遭到拋棄。雖然微軟變陣的真實(shí)原因不得而至,但媒體對(duì)Surface Laptop5的評(píng)測(cè)顯示,至少?gòu)睦m(xù)航這個(gè)層面上來(lái)說(shuō),更先進(jìn)的Intel處理器并沒有帶來(lái)提升,反而比AMD平臺(tái)縮水了。具體來(lái)說(shuō),盡管電池容量一致,但采用酷睿i7-1255U的Surface L
          • 關(guān)鍵字: 微軟  Surface Laptop 5  AMD處理器  

          英睿達(dá)P3 Plus 1TB上手體驗(yàn):PCIe 4.0 M.2 SSD性價(jià)之選

          • 隨著 PCIe 5.0 在 AMD / Intel 新一代硬件平臺(tái)上的引入,消費(fèi)級(jí) M.2 固態(tài)存儲(chǔ)市場(chǎng)也正經(jīng)歷著從 PCIe 3.0 x4 向 PCIe 4.0 x4 迭代轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵時(shí)期。此前,我們已經(jīng)體驗(yàn)過(guò)高端的英睿達(dá) P5 / P5 Plus 型號(hào),兩者在 PCIe 3.0 / 4.0 產(chǎn)品線中都極具代表性。但是對(duì)于想要淺嘗一下 PCIe 4.0 固態(tài)的 PC / PS5 玩家們來(lái)說(shuō),品質(zhì)與性價(jià)比仍是其更為關(guān)注的兩大因素?!? 開箱介紹】本文要為大家介紹的,就是近期開售的英睿達(dá)(Crucial)P3
          • 關(guān)鍵字: 英睿達(dá)  P3 Plus  1TB  PCIe 4.0  SSD  

          蘋果iOS 16.1.5發(fā)布:引入了Matter配件,修復(fù)兩大BUG 建議升級(jí)

          • 10月17日消息,蘋果今天凌晨正式向iPhone用戶推送了iOS 16.1.5,也就是beta 5版本的系統(tǒng),距離上一次推送間隔7天。根據(jù)更新日志來(lái)看,蘋果此次的iOS 16.1 beta 5引入了Matter配件,并且又一次優(yōu)化和修復(fù)了內(nèi)存分配方面的新 bug,此次版本建議升級(jí)。而目前iOS 16.1已經(jīng)推送到第五個(gè)版本,蘋果有望在本月推出iOS 16.1的正式版, 帶來(lái)實(shí)時(shí)通知、臺(tái)前調(diào)度、狀態(tài)欄電池圖標(biāo)的新功能,一些現(xiàn)有功能也將陸續(xù)改進(jìn)。
          • 關(guān)鍵字: iOS 16.1.5  iOS 16.1 beta 5  Matter  

          Solidigm 推出 P44 Pro PCIe 4.0 SSD:可達(dá) 7000 MB/s,低功耗設(shè)計(jì)

          • IT 之家 10 月 19 日消息,今日,Solidigm 推出 P44 Pro PCIe 4.0 SSD,速度可達(dá) 7000 MB/s,采用低功耗設(shè)計(jì)。IT 之家了解到,P44 Pro 順序讀取速度最高可達(dá) 7,000 MB/s。在 Solidigm 的測(cè)試中,其功耗僅為 5.3W。此外,P44 Pro 提供 512GB、1TB 和 2TB 三種容量選擇。官方表示,該固態(tài)硬盤采用領(lǐng)先的 NAND 技術(shù)打造而成。與強(qiáng)大的軟件相結(jié)合后,該款產(chǎn)品能夠?yàn)橐髧?yán)苛的應(yīng)用提供出色的性能支持。P44 Pro 是迄今為
          • 關(guān)鍵字: Solidigm  P44 Pro PCIe 4.0 SSD  固態(tài)硬盤  

          iPhone SE 4高清渲染圖搶先看:簡(jiǎn)直A16處理器復(fù)刻版iPhone XR

          • 以價(jià)格來(lái)看,iPhone SE無(wú)疑是蘋果手機(jī)產(chǎn)品線中最入門的存在。盡管現(xiàn)款iPhone SE 3實(shí)際銷量不佳,但似乎并未阻擋蘋果繼續(xù)更新?lián)Q代的決心。爆料大神Jon Prosser標(biāo)識(shí),iPhone SE 4(第四代iPhone SE)將采用類似iPhone XR的外觀設(shè)計(jì)。為了直觀,Jon Prosser和美工好手Ian Zelbo 合作,制作了一批iPhone SE 4的高清外形渲染圖,供大家搶先預(yù)覽。渲染圖出現(xiàn)了6.1寸劉海屏、Face ID、單攝像頭、圓潤(rùn)的中框等元素,簡(jiǎn)直就是iPhone XR的復(fù)
          • 關(guān)鍵字: iPhone SE 4  A16處理器  iPhone XR  

          西門子推軟件解決方案 加快簡(jiǎn)化2.5D/3D IC可測(cè)試性設(shè)計(jì)

          • 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日推出Tessent Multi-die軟件解決方案,旨在幫助客戶加快和簡(jiǎn)化基于2.5D和3D架構(gòu)的新一代集成電路(IC)關(guān)鍵可測(cè)試性設(shè)計(jì)(DFT)。隨著市場(chǎng)對(duì)于更小巧、更節(jié)能和更高效能的IC需求日益提升,IC設(shè)計(jì)界也面臨著嚴(yán)苛挑戰(zhàn)。下一代組件正傾向于采用復(fù)雜的2.5D和3D架構(gòu),以垂直(3D IC)或并排(2.5D)方式連接多個(gè)晶粒,使其能夠作為單一組件運(yùn)作。但是,這種做法為芯片測(cè)試帶來(lái)巨大的挑戰(zhàn),因?yàn)榇蟛糠謧鹘y(tǒng)的測(cè)試方法都是基于常規(guī)的2D流程。為了解決這些挑戰(zhàn),西門子推出Tess
          • 關(guān)鍵字: 西門子  2.5D  3D  可測(cè)試性設(shè)計(jì)   

          用于修復(fù)幾何和透視問題的DxO ViewPoint 4軟件,引入強(qiáng)大全新ReShape工具幫助完善每次攝影

          • DxO ViewPoint 4 是一款讓攝影師能夠自由掌控透視、幾何形狀和圖像質(zhì)量的軟件,配備諸多全新工具和更新,包括用于局部調(diào)整的創(chuàng)新 ReShape 工具、改進(jìn)的裁剪和旋轉(zhuǎn)、用于精準(zhǔn)對(duì)齊的全新參考線、更易于使用的界面和對(duì) Apple Silicon 的全面支持。?巴黎(法國(guó)):照片編輯軟件領(lǐng)域最具創(chuàng)新性的公司之一 DxO Labs 今日宣布 DxO ViewPoint 4 現(xiàn)已上市,這是一款能夠校正幾何和透視的獨(dú)特強(qiáng)大軟件。 借助 ViewPoint 4 的工具,攝影師可憑借前所未有的方式修
          • 關(guān)鍵字: DxO ViewPoint 4  ReShape  攝影  

          蘋果發(fā)布 iOS 16.0.3 正式版更新

          • IT之家10月11日消息,蘋果今日面向iPhone用戶推送了iOS 16.0.3正式版更新(內(nèi)部版本號(hào)20A392),距離上個(gè)正式版隔了17天。iOS 16.0.3正式版更新帶來(lái)了多項(xiàng)修復(fù)內(nèi)容。iPhone 14 Pro和iPhone 14 Pro Max上的來(lái)電和App通知可能延遲或不推送在iPhone14機(jī)型上進(jìn)行CarPlay車載通話期間,麥克風(fēng)音量過(guò)低iPhone 14 Pro和iPhone 14 Pro Max上的“相機(jī)”可能啟動(dòng)或切換模式較慢在收到格式錯(cuò)誤的電子郵件后,“郵件”會(huì)在啟動(dòng)時(shí)崩潰需
          • 關(guān)鍵字: 蘋果  iOS 16.0.3  

          iFixit 拆解蘋果 AirPods Pro 2 耳機(jī):幾乎無(wú)法修復(fù),怒批不環(huán)保

          • IT之家 9 月 29 日消息,蘋果AirPods Pro 2 已于近日發(fā)售,該耳機(jī)帶來(lái)了增強(qiáng)的音頻質(zhì)量和全新的充電盒。今日,維修網(wǎng)站iFixit 對(duì)該耳機(jī)進(jìn)行了拆解,顯示可修復(fù)性非常低。iFixit 對(duì) AirPods Pro 2 的拆解展示了耳機(jī)和充電盒的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。拆解確認(rèn) AirPods Pro 2 與上一代類似,幾乎無(wú)法修復(fù),拆解將損壞外殼,因此想要自行換電池是不可能了。iFixit 表示,AirPods 是世界上最受歡迎的耳機(jī),但也是可修復(fù)性最低的。此外,AirPods Pro 2 耳機(jī)盒的掛繩
          • 關(guān)鍵字: iFixit  蘋果  AirPods Pro 2  耳機(jī)  
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