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英飛凌32位芯片卡閃存微控制器喜獲2006年最佳硬件創(chuàng)新類Sesames大獎(jiǎng)

英飛凌科技股份有限公司（FSE/NYSE：IFX）日前宣布，英飛凌32位安全芯片卡閃存微控制器家族喜獲2006年最佳硬件類Sesames大獎(jiǎng)。獲獎(jiǎng)消息是在巴黎Cartes展會(huì)開幕前夕公布的。如今已走過11個(gè)年頭的Sesames大獎(jiǎng)旨在表彰芯片卡行業(yè)的杰出創(chuàng)新和應(yīng)用成就。積極投身芯片卡行業(yè)的國(guó)際評(píng)審團(tuán)從參與10項(xiàng)Sesames大獎(jiǎng)角逐的203家公司中挑選出最終的獲獎(jiǎng)?wù)摺＊?jiǎng)項(xiàng)類別包括“最佳硬件”、“最佳軟件”和“最佳應(yīng)用”等等。英飛凌32位芯片卡閃存微控制器
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英飛凌推出測(cè)試芯片消除VIA缺陷

英飛凌推出測(cè)試芯片消除VIA缺陷提高產(chǎn)品的可靠性英飛凌公司在全球范圍內(nèi)率先推出一種全新方法，該方法可消除高度集成半導(dǎo)體電路制造過程中引起產(chǎn)品缺陷的一個(gè)最常見原因：過孔電氣故障?！斑^孔（VIA）”表示“垂直互連”，指集成電路金屬層之間的連接。英飛凌與雷根斯堡應(yīng)用科學(xué)大學(xué)（FH Regensburg）合作開發(fā)出該全新方法。該合作項(xiàng)目是英飛凌Automotive ExcellenceTM計(jì)劃的一部分，該計(jì)劃于三年前啟動(dòng)
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英飛凌歡迎歐洲委員會(huì)行動(dòng)計(jì)劃

英飛凌歡迎歐洲委員會(huì)行動(dòng)計(jì)劃令其芯片可提高能源效率英飛凌科技公司于日前推出了一款創(chuàng)新產(chǎn)品，該產(chǎn)品可進(jìn)一步提高電源裝置（PSU）的能源效率。目前，全球的大部分電能都是通過PSU流入計(jì)算機(jī)、電視機(jī)和消費(fèi)電子產(chǎn)品等電氣設(shè)備。而這正是OptiMOS®3的用武之地，它能使現(xiàn)有的功率半導(dǎo)體表現(xiàn)卓越。該芯片可使組件數(shù)量減少三分之一，PSU空間降低三分之二，同時(shí)將阻抗減小三分之一。根據(jù)英飛凌的計(jì)算，如果OptiMOS 3能全面應(yīng)用于現(xiàn)有的計(jì)算機(jī)服務(wù)器，其節(jié)能量相當(dāng)于一座360兆
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英飛凌推出適用于LED和普通燈泡的車燈開關(guān)

英飛凌推出適用于LED和普通燈泡的車燈開關(guān)產(chǎn)品家族；5通道高側(cè)開關(guān)帶有智能電路保護(hù)和診斷功能 2006年10月25日，美國(guó)底特律/德國(guó)慕尼黑訊——英飛凌科技股份公司（NYSE/FSE: IFX）今日宣布推出新的五通道高側(cè)智能功率開關(guān)產(chǎn)品家族，用于控制汽車內(nèi)部和外部照明系統(tǒng)的標(biāo)準(zhǔn)燈泡和LED燈，從而為制造商提供靈活的解決方案，以跟上將普通燈泡替換為L(zhǎng)ED燈的趨勢(shì)。BTS 55XX SPOC（SPI 功率控制器）系列將N通道MOSFET和具有控制邏輯和電路保護(hù)特性的電荷
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英飛凌混合動(dòng)力汽車功率模塊提高效率

在底特律Convergence 展會(huì)上，英飛凌科技股份公司（FSE/NYSE: IFX）推出了兩款面向混合動(dòng)力汽車（HEV）傳動(dòng)系統(tǒng)的全新電子功率模塊。以英飛凌成熟的功率半導(dǎo)體和系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)方法為基礎(chǔ)，新的HybridPACK1 和 HybridPACK2 功率模塊降低了HEV逆變器系統(tǒng)設(shè)計(jì)成本和復(fù)雜度，而且在實(shí)現(xiàn)所需功率等級(jí)的同時(shí)，其半導(dǎo)體面積也降低了30%。 “我們的HybridPACK模塊融合了我們?cè)诟呒?jí)功率電子器件（位列世界第一）和汽車電
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英飛凌推出下一代變速箱設(shè)計(jì)‘入門套件’

英飛凌推出下一代變速箱設(shè)計(jì)‘入門套件’，不僅可提高精度而且可降低油耗在底特律 Convergence 2006展會(huì)上，英飛凌科技股份公司（FSE/NYSE: IFX）正在展示其變速箱入門套件。該平臺(tái)可提供業(yè)內(nèi)最精準(zhǔn)的控制，并包含下一代寬齒比自動(dòng)變速箱所需的所有主要集成電路（IC）。該平臺(tái)基于英飛凌新型變速箱電磁閥控制IC、新的功能強(qiáng)大的32位汽車微控制器和新的微控制器電源IC，以及其他英飛凌功率和通信IC，是個(gè)完整的變速箱控制單元，支持5速、6速和7速設(shè)計(jì)。 “
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英飛凌提高混合動(dòng)力汽車傳動(dòng)系統(tǒng)能源效率

更小設(shè)備實(shí)現(xiàn)更強(qiáng)大功能隨著節(jié)能和消除污染需求的增長(zhǎng)，相關(guān)研究顯示，在今后幾年混合動(dòng)力汽車的需求將劇增。混合動(dòng)力汽車裝有內(nèi)燃機(jī)和電動(dòng)機(jī)。芯片制造商英飛凌科技（FSE/NYSE：IFX）計(jì)劃采用先進(jìn)的電子設(shè)備，提高混合動(dòng)力汽車傳動(dòng)系統(tǒng)的能源效率。該公司在底特律汽車展上展示了這些產(chǎn)品?；谟w凌的功率技術(shù)，汽車智能控制系統(tǒng)重量將大大降低。該智能控制系統(tǒng)可優(yōu)化燃油和電能的使用。現(xiàn)在，混合動(dòng)力汽車的電子控制系統(tǒng)有兩個(gè)鞋盒大，平均重30千克。而英飛凌的系統(tǒng)采用Hyb
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英飛凌雙模手機(jī)多媒體平臺(tái)為松下提供助力

英飛凌雙模手機(jī)多媒體平臺(tái)為松下移動(dòng)通信公司最新在日本市場(chǎng)推出的GPRS/UMTS 3G手機(jī)“SoftBank 705P”提供助力全球通信集成電路領(lǐng)先供應(yīng)商英飛凌科技股份公司（FSE/NYSE：IFX）宣布，松下移動(dòng)通信有限公司最新上市的Softbank 705P手機(jī)采用了該公司的GPRS/UMTS多媒體平臺(tái)。該款手機(jī)目前由SOFTBANK移動(dòng)公司在日本市場(chǎng)推出。英飛凌可擴(kuò)展平臺(tái)MP-EU（多媒體平臺(tái)EDGE/UMTS）包含手機(jī)所需的全部硬件和軟件。手機(jī)制造商利用該平臺(tái)可快速
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英飛凌推出高度集成的SoC解決方案

英飛凌科技公司發(fā)布了一個(gè)基于雙核架構(gòu)、包含多個(gè)集成式外設(shè)的高度集成的片上系統(tǒng)（SoC）解決方案家族。全新TwinPass家族主要面向家庭數(shù)字應(yīng)用，如存儲(chǔ)和多媒體應(yīng)用、基于VDSL和PON接入調(diào)制解調(diào)器的綜合接入設(shè)備（IAD）、基于IP的語音業(yè)務(wù)（VoIP）路由器、家用網(wǎng)關(guān)和外圍數(shù)據(jù)應(yīng)用（打印機(jī)服務(wù)器）等。TwinPass-VE直接在SoC中集成了一個(gè)VoIP引擎，可以為家庭用戶和小型企業(yè)用戶提供電信級(jí)語音業(yè)務(wù)。TwinPass-E則具備一顆面向新一代網(wǎng)關(guān)和路由器的高性能CPU，可支持更高帶寬的應(yīng)用，如IP
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英飛凌亞洲第一家前端功率產(chǎn)品晶圓廠開業(yè)

　　英飛凌科技股份公司宣布，公司在亞洲的第一家前端功率產(chǎn)品晶圓廠，在馬來西亞居林高科技園正式開業(yè)。在今日舉行的開業(yè)儀式上，馬來西亞國(guó)際貿(mào)易與工業(yè)部部長(zhǎng)Dato’ Seri Rafidah Aziz閣下發(fā)表了開幕致辭，并與英飛凌總裁兼首席執(zhí)行官齊博特博士(Dr. Wolfgang Ziebart)一道為工廠揭幕。英飛凌在該項(xiàng)目中總共投資大約10億美元（相當(dāng)于38億馬幣）。全面開工的情況下，該晶圓廠可雇用1,700名員工。采用200毫米（8英寸）直徑的晶圓，英
關(guān)鍵字：單片機(jī) 開業(yè) 汽車電子前端功率產(chǎn)品晶圓廠嵌入式系統(tǒng) 通訊網(wǎng)絡(luò) 無線英飛凌其他IC 制程汽車電子

IBM、特許半導(dǎo)體、英飛凌和三星推出采用45納米工藝制造的首批芯片

　　IBM、特許半導(dǎo)體、英飛凌科技和三星近日聯(lián)合推出四方合作采用45納米低功耗工藝制造的首批芯片，并開始供應(yīng)設(shè)計(jì)套件。關(guān)鍵設(shè)計(jì)元素的早期硅化，加上首批設(shè)計(jì)套件，能夠讓設(shè)計(jì)者率先演進(jìn)至這個(gè)由行業(yè)領(lǐng)先的CMOS工藝研發(fā)聯(lián)盟研制的最新工藝。首批設(shè)計(jì)套件是四大公司聯(lián)合打造的，現(xiàn)已開始供貨。　　　　這批首次采用45納米工藝制造的面向下一代通信系統(tǒng)的工作電路，擁有成熟的硅性能，運(yùn)用了聯(lián)盟伙伴聯(lián)合開發(fā)的工藝。這批芯片在聯(lián)合開發(fā)團(tuán)隊(duì)的駐地——IBM設(shè)在紐約州East Fis
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英飛凌公布2006財(cái)年第三季度財(cái)務(wù)結(jié)果

英飛凌今天公布了2006財(cái)年第三季度財(cái)務(wù)結(jié)果，主要內(nèi)容包括：
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英飛凌2006二季度和上半年財(cái)務(wù)報(bào)告

2006財(cái)年第二季度，英飛凌科技股份公司（FSE/NYSE：IFX）營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)19%, 達(dá)到19.9億歐元，這主要?dú)w功于內(nèi)存產(chǎn)品及汽車、工業(yè)及多元化電子業(yè)務(wù)的增長(zhǎng)。正如公司所預(yù)計(jì)的，通信解決方案部門的營(yíng)收較前一個(gè)季度稍有下滑。 2006財(cái)年第二季度，英飛凌科技股份公司息稅前收益較上一季度大幅增長(zhǎng)，這主要?dú)w功于內(nèi)存產(chǎn)品業(yè)務(wù)領(lǐng)域息稅前收益增長(zhǎng)（該業(yè)務(wù)領(lǐng)域第一季度凈虧，本季度實(shí)現(xiàn)扭虧為盈）。汽車、工業(yè)及多元化電子市場(chǎng)業(yè)務(wù)領(lǐng)域息稅前收益增幅較大，高于通信解決方案業(yè)務(wù)領(lǐng)域的息稅前收益的虧損額
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美34州聯(lián)名起訴七內(nèi)存芯片制造商面臨巨額索賠

美國(guó)東部時(shí)間7月13日（北京時(shí)間7月14日）據(jù)外電的最新報(bào)道稱，美國(guó)34個(gè)州將在周五起訴全球七家內(nèi)存芯片制造商，指控這七家內(nèi)存芯片制造商操縱美國(guó)市場(chǎng)內(nèi)存芯片價(jià)格。上述七家公司分別是美光、英飛凌、臺(tái)灣的茂矽電子和南亞科技、日本的Elpida、NEC電子美洲公司以及韓國(guó)的現(xiàn)代半導(dǎo)體。加利福尼亞首席檢察官比爾
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高通欲奪手機(jī)芯片50%市場(chǎng) 不購英飛凌

　7月14日消息，據(jù)外電報(bào)道，高通CEO保羅-雅各布（Paul Jacobs）日前表示，高通希望奪取全球手機(jī)芯片市場(chǎng)50％的份額。　　據(jù)美聯(lián)社報(bào)道，雅各布日前稱：“在手機(jī)芯片市場(chǎng)，我們希望將市場(chǎng)份額提升到50％。目前，還沒有達(dá)到我們的預(yù)期水平?！?　　隨著3G技術(shù)的發(fā)展，高通的市場(chǎng)和用戶群得到了進(jìn)一步拓展。尤其是在歐洲市場(chǎng)，除了諾基亞，高通目前為所有的移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)供應(yīng)商提供手機(jī)芯片。　　在并購問題上，雅各布稱，英飛凌的存儲(chǔ)芯片部門Qimonda分拆上市后，高通收購英飛凌
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