- 數據中心和計算應用對電源的需求日益增長，需要提高電源的效率并設計緊湊的電源。英飛凌科技股份公司順應系統(tǒng)層面的發(fā)展趨勢，推出業(yè)界首款15 V溝槽功率MOSFET ——全新OptiMOS? 7系列。OptiMOS? 7 15 V系列于服務器、計算、數據中心和人工智能應用上提升DC-DC轉換率。該半導體產品組合包含最新的PQFN 3.3 x 3.3 mm2源極底置（Source-Down）封裝，標準門級和門級居中引腳排列形式均提供底部冷卻型和雙面冷卻型以供選擇；此外，該產品組合還包含穩(wěn)定可靠的超小型的PQFN
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英飛凌 溝槽功率 MOSFET
- EZ-USB?系列可編程USB外設控制器通過持續(xù)不斷的功能和性能提升，使開發(fā)人員能夠創(chuàng)建滿足AI、成像和新興應用最高性能要求的USB設備。英飛凌科技股份公司現推出該系列的最新產品——EZ-USB? FX10。這款半導體器件通過USB 10Gbps和LVDS接口提供高速連接，總帶寬與上一代產品相比提升了3倍。EZ-USB? FX10配備雙ARM??Cortex?-M4和M0+核心CPU、512 KB閃存、128 KB SRAM、128 KB ROM以及7個串行通信塊（SCB），還帶有一個加密加速器
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英飛凌 USB外設控制器
- 12月5日消息，據日經中文網消息，英飛凌汽車部門總裁Peter Schiefer日前受訪時表示，車企與半導體廠商直接談判、簽訂長期合同的情況在增加。經歷疫情之后，與汽車廠商的關系確實發(fā)生了變化。汽車廠商開始希望從設計階段細致了解并管理自家使用的運算用MCU。在新能源車用半導體方面，為了能夠長期采購到半導體，汽車廠商提出意見稱，希望與半導體廠商直接談判，簽訂長期供應合同。跳過1級供應商（Tier1）進行對話的機會增加。Peter Schiefer表示，汽車廠商會指定半導體供應商，由其自身或者1級供應商在一定
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MCU 功率半導體 英飛凌 汽車廠 Tier1
- STIWA集團，作為自動化和制造技術領域的引領者，在阿姆斯特丹舉辦的荷蘭歐洲郵政快遞展覽會上展示了其智能鎖解決方案SMALOX。這款智能鎖專為應對快速發(fā)展的郵政快遞服務市場的各種需求和挑戰(zhàn)而開發(fā)，能夠為不同的應用提供通用且創(chuàng)新的解決方案，這些應用包括家用工具箱、線下提貨箱和鑰匙箱等。SMALOX解決方案采用了英飛凌科技股份公司開發(fā)的近場通信（NFC）技術。采用智能鎖解決方案SMALOX的信箱英飛凌的NGC1081微控制器（MCU）是市面上獨一無二的?NFC?標簽側控制器，其內部集成了電
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STIWA 歐洲郵政快遞展覽會 英飛凌 NFC鎖 智能鎖 SMALOX
- 許多行業(yè)正在迅速淘汰傳統(tǒng)鑰匙，自助倉儲行業(yè)也在順應這一時代趨勢?？偛课挥诿绹腒eep It Simple Storage（KISS）公司是一家致力于簡化自助式倉儲設施運營流程的先進解決方案提供商，該公司所使用的安全鎖已經從手動鎖過渡到了全自動遙控安全鎖系統(tǒng)。借助英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）基于NFC 技術且鎖體免裝電池的智能鎖解決方案，這家倉儲租賃服務提供商利用智能鎖實現了對倉儲設施安全性的重要保障。KISS 智能鎖系統(tǒng)使得業(yè)主和運營商無需借助電池、藍牙或電纜
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NFC無源鎖 英飛凌 智能鎖 自助倉儲
- 英飛凌科技股份公司近日在法國支付技術和智能卡展覽會（TRUSTECH）上展示了TEGRION?系列安全控制器的最新產品，這款新產品的推出旨在積極面向未來身份識別應用需求的高速發(fā)展及助力優(yōu)質方案的快速落地。英飛凌搭建的迷你機場展區(qū)還展出了全球首款支持PQC的電子護照演示。此外，參觀者還可以親身體驗到利用SECORA? Pay X解決方案進行無縫支付所帶來的便利性，該解決方案在一場支持非接觸式支付的快閃美甲沙龍中進行了演示。TRUSTECH展會致力于展示創(chuàng)新的支付和身份識別解決方案。TRUSTECH 2023
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- 近日，英飛凌科技（中國）有限公司與上海浦東現代產業(yè)開發(fā)有限公司簽署合作備忘錄，契合當下低碳化數字化發(fā)展趨勢，在浦東機場綜保區(qū)為英飛凌中國物流中心打造低碳智慧物流倉庫，從而提升本土供應鏈智能化運營效率，為客戶提供更加高效便捷的供應鏈服務。英飛凌中國物流中心是英飛凌全球三大物流中心之一，此次升級將打造一個“數字+低碳”的現代智能化倉庫，將引入先進的倉儲物流設備，對所有出入庫貨物“保駕護航”；而現代化的客戶訂單管理系統(tǒng)實現了與包裝發(fā)貨系統(tǒng)的無縫連接，不僅確保了對客戶需求的及時響應，更提高了出貨的準確率和準點率。
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智慧物流倉庫 英飛凌
- 英飛凌科技股份公司近日宣布其CoolSiC 1200 V和2000 V MOSFET模塊系列新添全新工業(yè)標準封裝產品。其采用成熟的62 mm?器件半橋拓撲設計并基于新推出的增強型M1H?碳化硅（SiC）MOSFET技術。該封裝使SiC能夠應用于250 kW以上的中等功率等級應用，而傳統(tǒng)IGBT硅技術在這一功率等級應用的的功率密度已達極限值。相比傳統(tǒng)的62mm IGBT?模塊，其應用范圍現已擴展至太陽能、服務器、儲能、電動汽車充電樁、牽引、商用感應電磁爐和功率轉換系統(tǒng)等。增強型
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- 英飛凌科技股份公司于近日宣布推出全新的PSoC?微控制器（MCU）產品系列，即PSoC? Edge。PSoC?產品組合是英飛凌基于Arm? Cortex?內核打造的高性能且低功耗的安全器件。PSoC Edge?專為新一代實時響應計算和控制應用而設計，并提供由硬件輔助的機器學習（ML）加速功能。該全新MCU產品系列通過降低人機交互的設計門檻，并為終端應用增加情景感知功能，讓終端產品變得更加智能和直觀易用，從而提供更高水平的終端用戶體驗。同時，它們還能通過內置的英飛凌Edge Protect嵌入式技
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- 11月28日消息，據外媒報道，日前，英飛凌綠色工業(yè)動力部門（GIP）總裁Peter Wawer在受訪時透露，英飛凌正在其位于Villach的工廠生產8英寸SiC晶圓的電子樣品。他表示，英飛凌目前使用6英寸晶圓，但已經在工廠制備了第一批8英寸晶圓機械樣品，很快將它們轉化為電子樣品，并將在2030年之前大規(guī)模量產應用。在產能方面，英飛凌正在通過大幅擴建其Kulim工廠（在2022年2月宣布的原始投資之上）獲得更多產能，信息稱，英飛凌將建造世界上最大的200毫米晶圓廠SiC（碳化硅）功率工廠。值得一提的是該計劃
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- 向電動汽車的加速轉型推動汽車充電系統(tǒng)取得了重要的創(chuàng)新成果，這愈發(fā)需要更具成本效益的高性能功率電子器件。為此，英飛凌科技股份公司近日推出QDPAK封裝，進一步擴展其650?V?CoolMOS??CFD7A產品陣容。與行業(yè)熟知的TO247?THD器件相比，采用QDPAK封裝的產品系列具有同等的散熱能力，但電氣性能更高，能夠在車載充電器和DC-DC轉換器中實現高效的能源利用。高效且強大的電動汽車充電系統(tǒng)有助于縮短充電時間、減輕汽車重量、提高設計靈活性并降低汽車的總體擁有成
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- 英飛凌科技股份公司已加入EMVCo（國際芯片卡及支付技術標準組織）顧問委員會，將運用其數十年來在半導體安全和連接領域積累的豐富經驗，提升銀行卡支付在全球范圍內的用戶信任度和便利性。EMVCo是一家全球性技術機構，致力于通過制定和管理EMV規(guī)范與計劃，讓全球企業(yè)與消費者使用無縫且安全的銀行卡支付服務。該機構主要負責EMV? Chip Contact、EMV 3-DSecure（3DS）等標準規(guī)范和安全技術的認證。EMVCoEMVCo互動與運營總監(jiān)Oliver Manahan 表示： “很高興英飛凌決定加入
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英飛凌 EMVCo 支付安全
- 英飛凌科技推出分立式650V IGBT7 H7新品，進一步擴展其TRENCHSTOP? IGBT7產品陣容。全新器件配新一代發(fā)射極控制的EC7續(xù)流二極管，以滿足對環(huán)保和高效電源解決方案日益增長的需求。TRENCHSTOP? IGBT7 H7采用最新型微溝槽柵技術，具有出色的控制和性能，能夠大幅降低損耗，提高效率和功率密度。因此，該半導體器件適合用于各種應用，如組串式逆變器、儲能系統(tǒng)（ESS）、電動汽車充電應用以及如工業(yè)UPS和焊接等傳統(tǒng)應用。在分立式封裝中，650 V TRENCHSTOP? IGBT7
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- 英飛凌科技股份公司發(fā)布2023財年第四季度及全年財報（截至2023年9月30日）。●? ?2023財年第四季度：營收為41.49億歐元，利潤達10.44億歐元，利潤率為25.2%，自由現金流為6.14億歐元●? ?2023財年：營收為163.09億歐元，同比增長15%；利潤達43.99億歐元，同比增長30%；利潤率為27%；調整后每股收益為2.65歐元，同比增長35%，自由現金流為11.58億歐元，調整后的自由現金流為16.38億歐元●? ?20
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英飛凌 2023財年
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