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未來(lái)的車內(nèi)設(shè)計(jì)：3D數(shù)據(jù)將大顯身手

汽車制造商需要探索新的方法來(lái)讓自己脫穎而出。其中的一項(xiàng)重點(diǎn)就是汽車內(nèi)部的新功能?，F(xiàn)在，全新的車規(guī)級(jí)3D飛行時(shí)間（ToF）攝像頭幾乎和智能手機(jī)的ToF攝像頭一樣小，這使得它們可以集成到汽車內(nèi)部，并以合理的成本實(shí)現(xiàn)豐富的車內(nèi)應(yīng)用，包括無(wú)縫訪問(wèn)私人數(shù)據(jù)和駕駛員監(jiān)控系統(tǒng)，以及智能安全氣囊等。過(guò)去，駕駛性能是決定一款車型銷量好壞的主要因素。強(qiáng)勁的發(fā)動(dòng)機(jī)、動(dòng)感操控和低油耗是汽車制造商用來(lái)吸引客戶的賣點(diǎn)。但時(shí)代在變化，消費(fèi)者在選購(gòu)新車時(shí)愈發(fā)關(guān)注類似于智能手機(jī)的功能和舒適性。此外，監(jiān)管機(jī)構(gòu)越來(lái)越高的安全性要求，正在驅(qū)動(dòng)汽
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基于英飛凌TLE9561的汽車電動(dòng)尾門方案

應(yīng)用場(chǎng)景：汽車電動(dòng)尾門在當(dāng)前汽車配置中越來(lái)越普及，尤其是電動(dòng)汽車上，電動(dòng)尾門的覆蓋率更高，未來(lái)電動(dòng)尾門市場(chǎng)會(huì)進(jìn)一步擴(kuò)大。本方案為汽車電動(dòng)尾門系統(tǒng)的電控單元（ECU）。關(guān)鍵器件為英飛凌PoC4 MCU、英飛凌TLE9561電機(jī)驅(qū)動(dòng)，實(shí)現(xiàn)的功能為：CAN通信、尾門電機(jī)驅(qū)動(dòng)、鎖閂電機(jī)驅(qū)動(dòng)、鎖閂信號(hào)采集、尾門開(kāi)關(guān)信號(hào)采集與控制、防夾功能、腳踢開(kāi)門功能。應(yīng)用于目前各種燃油、混動(dòng)、純電平臺(tái)乘用車。市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)：本方案采用的關(guān)鍵芯片英飛凌的PSoC4系列車規(guī)MCU與英飛凌MOTIX車規(guī)電機(jī)驅(qū)動(dòng)TLE9561，車規(guī)MCU選用
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英飛凌碳化硅晶圓處理黑科技——冷切割

近兩年新能源汽車和光伏儲(chǔ)能市場(chǎng)的火熱，讓半導(dǎo)體供應(yīng)上升到了很多公司戰(zhàn)略層面的考慮因素。特別是SiC的供應(yīng)更加緊俏。最近幾年用戶對(duì)SiC的使用更有經(jīng)驗(yàn)，逐漸發(fā)揮出了其高效率高功率密度的優(yōu)點(diǎn)，正在SiC使用量增大的階段，卻面臨了整個(gè)市場(chǎng)的缺貨的狀態(tài)。碳化硅功率器件缺貨有很多因素，目前前道是最大的瓶頸，特別是前道的“最前端” ，SiC襯底片和外延片是目前缺貨最嚴(yán)重的材料。面對(duì)這種問(wèn)題，作為功率半導(dǎo)體的領(lǐng)頭羊英飛凌又有哪些舉措呢？一方面，英飛凌與多家晶圓廠簽訂長(zhǎng)期供貨協(xié)議推動(dòng)其碳化硅（SiC）供應(yīng)商體系多元化，保
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使用TWS耳機(jī)和可聽(tīng)戴設(shè)備，重新定義聆聽(tīng)和交流方式

近年來(lái)，無(wú)線音頻技術(shù)迎來(lái)迅猛發(fā)展，有望顛覆消費(fèi)電子行業(yè)和健康行業(yè)。但它仍舊面臨挑戰(zhàn)，特別是在實(shí)用性和功能性與功耗處理需求的平衡方面。這意味著無(wú)線音頻設(shè)備往往比有線音頻設(shè)備更笨重、更昂貴、音質(zhì)也較差。未來(lái)，真無(wú)線立體聲（TWS）設(shè)備將適用于日常生活中的任何聲學(xué)環(huán)境。近年來(lái)，無(wú)線音頻技術(shù)迎來(lái)迅猛發(fā)展，有望顛覆消費(fèi)電子行業(yè)和健康行業(yè)。但它仍舊面臨挑戰(zhàn)，特別是在實(shí)用性和功能性與功耗處理需求的平衡方面。這意味著無(wú)線音頻設(shè)備往往比有線音頻設(shè)備更笨重、更昂貴、音質(zhì)也較差。在縮小體積的同時(shí)克服性能挑戰(zhàn)，一直是充分發(fā)揮這項(xiàng)
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英飛凌與鴻海簽訂合作備忘錄，計(jì)劃設(shè)立車用系統(tǒng)應(yīng)用中心

近日，英飛凌與鴻海宣布已簽訂一份合作備忘錄，雙方將在電動(dòng)汽車領(lǐng)域建立長(zhǎng)期的合作關(guān)系，共同致力于開(kāi)發(fā)具備高能效與先進(jìn)智能功能的電動(dòng)汽車。根據(jù)此次協(xié)議，雙方將聚焦于碳化硅(silicon carbide, SiC )技術(shù)在電動(dòng)汽車高功率應(yīng)用的使用，例如牽引逆變器、車載充電器以及DC-DC轉(zhuǎn)換器等。英飛凌通過(guò)運(yùn)用對(duì)于車用系統(tǒng)專業(yè)知識(shí)、車用技術(shù)以及碳化硅產(chǎn)品資源，結(jié)合鴻海在電子設(shè)計(jì)及制造領(lǐng)域的專業(yè)優(yōu)勢(shì)以及在系統(tǒng)層級(jí)整合的能力，將共同打造性能更出色、效率更高的解決方案。此外，雙方計(jì)劃在中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)共同設(shè)立一個(gè)
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英飛凌收購(gòu)微型機(jī)器學(xué)習(xí)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者Imagimob

【2023年5月17日，德國(guó)慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）宣布已收購(gòu)位于斯德哥爾摩的初創(chuàng)企業(yè)Imagimob有限公司，這是一家領(lǐng)先的平臺(tái)提供商，致力于為邊緣設(shè)備上的機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）解決方案開(kāi)發(fā)提供助力。通過(guò)此次收購(gòu)，英飛凌進(jìn)一步加強(qiáng)了其提供世界一流機(jī)器學(xué)習(xí)解決方案的地位，并顯著擴(kuò)充了其AI產(chǎn)品陣容。Imagimob提供一個(gè)端到端的機(jī)器學(xué)習(xí)工具鏈，該工具鏈高度靈活、易于使用，并且將重點(diǎn)放在了交付生產(chǎn)級(jí)ML模型上。英飛凌將收購(gòu)該公司100%的股份，雙方均同意
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英飛凌推出新一代雙通道隔離柵極驅(qū)動(dòng)器IC，提升SMPS設(shè)計(jì)的系統(tǒng)性能

【2023年5月15日，德國(guó)慕尼黑訊】如今，3.3 kW的開(kāi)關(guān)電源（SMPS）通過(guò)采用圖騰柱PFC級(jí)中的超結(jié)（SJ硅）功率MOSFET和碳化硅（SiC）功率MOSFET，以及能夠滿足高壓DC-DC功率轉(zhuǎn)換要求的氮化鎵（GaN）功率開(kāi)關(guān)等最新技術(shù)，使得功率密度可以達(dá)到100 W/inch3。PFC和DC-DC的數(shù)字控制與出色的柵極驅(qū)動(dòng)解決方案一樣，對(duì)于提高能效和增強(qiáng)魯棒性至關(guān)重要。為了滿足最新的設(shè)計(jì)和應(yīng)用需求，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出了
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英飛凌推出面向汽車的OptiMOS? 7 40V MOSFET

【2023 年 5 月 12 日，德國(guó)慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE 代碼：IFX / OTCQX 代碼：IFNNY）推出 OptiMOS? 7 40V MOSFET 系列。作為英飛凌最新一代面向汽車應(yīng)用的功率 MOSFET，OptiMOS? 7 40V MOSFET提供多種無(wú)引腳、堅(jiān)固的功率封裝。該系列產(chǎn)品采用了 300 毫米薄晶圓技術(shù)和創(chuàng)新的封裝，相比于其它采用微型封裝的器件，具有顯著的性能優(yōu)勢(shì)。這使得全新 MOSFET 成為所有的標(biāo)準(zhǔn)和未來(lái)車用 40V MOSFET 應(yīng)用的理想選擇，如電動(dòng)助力
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英飛凌的 CoolSiC? XHP? 2 高功率模塊助力推動(dòng)節(jié)能電氣化列車低碳化

【2023 年 5 月 12 日，德國(guó)慕尼黑訊】為了實(shí)現(xiàn)全球氣候目標(biāo)，交通運(yùn)輸必須轉(zhuǎn)用更加環(huán)保的車輛，比如節(jié)能的電氣化列車。然而，列車運(yùn)行有苛刻的運(yùn)行條件，需要頻繁加速和制動(dòng)，且要在相當(dāng)長(zhǎng)的使用壽命內(nèi)可靠運(yùn)行。因此，它們需要采用具備高功率密度、高可靠性和高質(zhì)量的節(jié)能牽引應(yīng)用。英飛凌科技股份公司（FSE 代碼：IFX / OTCQX 代碼：IFNNY）為了滿足上述需求，在其 CoolSiC? 功率模塊產(chǎn)品組合中增加了兩款新產(chǎn)品：FF2000UXTR33T2M1 和 FF2600UXTR33T2M
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ToF 3D圖像傳感器正在改變我們參與攝影和混合現(xiàn)實(shí)的方式

視頻技術(shù)的問(wèn)世掀起了一場(chǎng)席卷全球的視聽(tīng)通信革命。今天，整個(gè)世界都非常依賴照片和視頻媒體來(lái)實(shí)現(xiàn)各種目的，包括商業(yè)、通信、教育和娛樂(lè)。采集和顯示視頻的機(jī)制也突飛猛進(jìn)。而3D攝像頭的采用，使用戶可以以前所未有的信息量觀察事物。這個(gè)過(guò)程所不可或缺的一環(huán)，就是給數(shù)字視頻添加深度信息，使其更接近真實(shí)。本文探討了如何使用飛行時(shí)間（ToF）傳感器實(shí)現(xiàn)此目的，以及ToF傳感器正在如何改變我們與VR和其他視頻技術(shù)的交互方式。ToF 3D圖像傳感器簡(jiǎn)介總的來(lái)說(shuō)，飛行時(shí)間（或 ToF）是一種基于光的飛行時(shí)間測(cè)量物體距離的方法。T
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貿(mào)澤開(kāi)售面向安全應(yīng)用的英飛凌OPTIGA Trust M物聯(lián)網(wǎng)安全開(kāi)發(fā)套件

2023年5月11日 – 專注于引入新品的全球半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨英飛凌的OPTIGA? Trust M物聯(lián)網(wǎng)安全開(kāi)發(fā)套件。OPTIGA? Trust M物聯(lián)網(wǎng)安全開(kāi)發(fā)套件用于為智能家居、工業(yè)自動(dòng)化和企業(yè)設(shè)備等開(kāi)發(fā)和評(píng)估端到端安全用例。英飛凌OPTIGA Trust M物聯(lián)網(wǎng)安全開(kāi)發(fā)套件讓用戶能夠利用英飛凌的ModusToolbox?對(duì)各種安全用例進(jìn)行原型設(shè)計(jì)，并構(gòu)建功能完整的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，如IP保護(hù)、加密卸載和安全固件更新。英飛凌OPT
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英飛凌與鴻海簽訂合作備忘錄，將在臺(tái)灣地區(qū)設(shè)立車用系統(tǒng)應(yīng)用中心

【2023 年 5 月 10 日，德國(guó)慕尼黑訊】全球車用半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)廠商英飛凌科技股份公司 (FSE: IFX / OTCQX: IFNNY) 與全球最大的科技制造與服務(wù)商鴻?？萍技瘓F(tuán) (TWSE:2317) 近日宣布已簽訂一份合作備忘錄，雙方將在電動(dòng)汽車領(lǐng)域建立長(zhǎng)期的合作關(guān)系，共同致力于開(kāi)發(fā)具備高能效與先進(jìn)智能功能的電動(dòng)汽車。?英飛凌科技汽車電子事業(yè)部總裁 Pefer Schiefer與鴻海科技集團(tuán)電動(dòng)汽車首席戰(zhàn)略官關(guān)潤(rùn) (由左至右)?根據(jù)此次協(xié)議，雙方將聚焦于碳化硅(silicon
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隔離型驅(qū)動(dòng)芯片下面到底能不能走線

首先給出結(jié)論：一般我們把隔離驅(qū)動(dòng)芯片的垂直面下方的PCB設(shè)為禁止布線層，既不走任何的信號(hào)也不放置各類元器件，如圖1所示。然后再討論為什么不能布線，最后介紹例外的應(yīng)用情況。圖1為什么芯片下面不建議布線？因?yàn)闀?huì)影響正常的信號(hào)傳輸?。〖热皇鞘褂秒姎飧綦x型的驅(qū)動(dòng)芯片，你肯定是希望原邊和副邊之間不要有任何牽絆，而且兩者的供電是獨(dú)立且符合應(yīng)用隔離要求的，因此兩邊一般不會(huì)有電氣性的連接線。那么，上橋的參考地，可不可以延展到芯片的原邊側(cè)呢？結(jié)論是也不要，畢竟空間密接是要產(chǎn)生耦合影響的。通常變化的電壓會(huì)通過(guò)耦合電容注入分布
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英飛凌與Schweizer合作,開(kāi)發(fā)更高效的車用碳化硅方案

【2023 年 5 月 9 日，德國(guó)慕尼黑和施蘭貝格訊】英飛凌科技股份公司（FSE 代碼：IFX / OTCQX 代碼：IFNNY）和 Schweizer Electronic（ETR 代碼：SCE）宣布攜手合作，通過(guò)創(chuàng)新進(jìn)一步提升碳化硅（SiC）芯片的效率。雙方正在開(kāi)發(fā)一款新的解決方案，旨在將英飛凌的 1200 V CoolSiC? 芯片直接嵌入 PCB 板，以顯著提高電動(dòng)汽車的續(xù)航里程，并降低系統(tǒng)總成本。兩家公司的合作已經(jīng)證明了這種新方法的潛力：他們通過(guò)在 PCB 中嵌入一個(gè)
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英飛凌推出面向電動(dòng)汽車牽引逆變器的新型汽車功率模塊: HybridPACK Drive G2

【2023 年 5 月 8 日，德國(guó)慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE 代碼：IFX / OTCQX 代碼：IFNNY）近日推出一款新型汽車功率模塊——HybridPACK? Drive G2。該模塊傳承了成熟的 HybridPACK Drive G1 集成 B6 封裝概念，在相同尺寸下提供可擴(kuò)展性，并擴(kuò)展至更高的功率和易用性。HybridPACK Drive G2 系列具有不同的額定電流和電壓等級(jí)（750 V和1200 V），并使用了英飛凌的下一代芯片技術(shù) EDT3（硅 IGBT）和 CoolSiC?
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