　富士通文章進(jìn)入　富士通技術(shù)社區(qū)

新目標(biāo)、新標(biāo)準(zhǔn)，富士通高速掃描儀開創(chuàng)數(shù)字辦公新時(shí)代

2013年12月6日，在新年即將到來(lái)之際，全球領(lǐng)先的信息及通訊科技方案和服務(wù)供應(yīng)商富士通集團(tuán)旗下的富士通香港有限公司及富士通信息系統(tǒng)(深圳)有限公司 (Fujitsu) 在北京以“打造高速掃描新標(biāo)準(zhǔn) ? 開創(chuàng)數(shù)字辦公新時(shí)代”為主題，宣布富士通圖文影像業(yè)務(wù)在中國(guó)的發(fā)展方向及其最新的產(chǎn)品系列。
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富士通半導(dǎo)體推出適合汽車應(yīng)用的新型微控制器

富士通半導(dǎo)體（上海）有限公司今日宣布，推出適合汽車應(yīng)用的新型32位微控制器－MB91F552，該芯片最適合用于混合動(dòng)力汽 ...
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富士通攜手武漢力源推出富士通FRAM免費(fèi)樣片申請(qǐng)活動(dòng)

2013年11月18日，富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司宣布，攜手武漢力源信息技術(shù)股份有限公司(P&S)推出了富士通鐵電存儲(chǔ)器(FRAM)免費(fèi)樣片申請(qǐng)活動(dòng)。本次活動(dòng)面向廣大電子工程師群體，旨在通過(guò)本次活動(dòng)讓更多人了解、熟悉富士通半導(dǎo)體的FRAM系列產(chǎn)品。
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富士通發(fā)布四款A(yù)4掃描儀

2013年11月13日，全球領(lǐng)先的信息及通訊科技方案和服務(wù)供應(yīng)商Fujitsu(富士通)公司發(fā)布了包括fi-7180、fi-7280、fi-7160、fi-7260在內(nèi)的四款A(yù)4商業(yè)掃描儀，此四款新品擁有同級(jí)別掃描儀中最快的掃描速度*1,并在最暢銷且極具口碑的fi-6140Z優(yōu)點(diǎn)的基礎(chǔ)上，進(jìn)行了全面的功能和操作性的優(yōu)化升級(jí)，其表現(xiàn)令人期待。
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富士通推出全新4 Mbit FRAM產(chǎn)品

2013年11月14日，富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司宣布，推出全新具有SRAM兼容型并列接口的4 Mbit FRAM芯片---MB85R4M2T。MB85R4M2T采用44-pinTSOP封裝并且與標(biāo)準(zhǔn)低功耗SRAM兼容，因此能夠應(yīng)用在工業(yè)控制、辦公自動(dòng)化設(shè)備、醫(yī)療設(shè)備以及其他設(shè)備中，取代原有具備高速數(shù)據(jù)寫入功能的SRAM。
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富士通曝光CPU級(jí)光互聯(lián)硅光子芯片

　　富士通公司近期表示，該公司已經(jīng)開發(fā)出了用于CPU級(jí)光互聯(lián)的硅光子集成發(fā)送器，能夠?qū)崿F(xiàn)大容量的數(shù)據(jù)傳輸，可望用于高性能超級(jí)計(jì)算機(jī)上。　　據(jù)了解，富士通硅發(fā)送器主要集成了光源和調(diào)制器，經(jīng)過(guò)驗(yàn)證可以在25~60℃范圍內(nèi)獲取10Gbps的調(diào)制信號(hào)，并將耗電量降低至原來(lái)的二分之一。尺寸、溫度控制和功耗是芯片級(jí)互連面臨的難題。　　富士通還表示將開放硅接收器，并將硅發(fā)送器與接收器集成，形成光收發(fā)一體的硅集成。　　據(jù)了解，目前在硅光子集成芯片開發(fā)領(lǐng)域，日本與美國(guó)的相關(guān)研究機(jī)構(gòu)和公司走在了前面。日本已經(jīng)有硅
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富士通石豐瑜：做傳統(tǒng)制造業(yè)的ICT精益制造師

　　在全球經(jīng)濟(jì)下滑、中國(guó)經(jīng)濟(jì)面臨轉(zhuǎn)型之際，人口紅利消失、原材料價(jià)格上漲導(dǎo)致低成本戰(zhàn)略無(wú)以為繼之時(shí)，中國(guó)制造業(yè)將何去何從?在日前剛剛閉幕的第十屆中國(guó)制造業(yè)管理國(guó)際論壇上，富士通(中國(guó))信息系統(tǒng)有限公司首席執(zhí)行官石豐瑜先生為當(dāng)今中國(guó)制造業(yè)的轉(zhuǎn)型升級(jí)開出了一劑良方。他指出，若要實(shí)現(xiàn)從中國(guó)制造到中國(guó)“智”造的蛻變，必須通過(guò)ICT(信息通信)技術(shù)促進(jìn)制造業(yè)向精益生產(chǎn)轉(zhuǎn)變。　　“智”造成就未來(lái) 　　現(xiàn)如今，制造業(yè)已經(jīng)進(jìn)入智慧化工業(yè)革命時(shí)期，未來(lái)將朝向無(wú)人工
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松下IC改革明年將與富士通整合系統(tǒng)LSI業(yè)務(wù)

　　松下代表董事社長(zhǎng)津賀一宏在2013年10月31日召開的財(cái)報(bào)說(shuō)明會(huì)上，提到了該公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的結(jié)構(gòu)改革。松下半導(dǎo)體業(yè)務(wù)不斷出現(xiàn)虧損，作為其對(duì)策，津賀稱“正在探討所有可行的措施”。他沒(méi)有透露具體的內(nèi)容，但表示“目前正在實(shí)施多項(xiàng)舉措，比如搞清楚什么產(chǎn)品需要自己制造、什么產(chǎn)品無(wú)需自己制造，削減固定成本等”。　　松下的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)在2013財(cái)年上半年(4～9月)出現(xiàn)了61億日元的營(yíng)業(yè)虧損。與上年同期相比虧損增加了7億日元。津賀稱半導(dǎo)體業(yè)務(wù)面臨的環(huán)境&ldqu
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適用于便攜式產(chǎn)品電源的最佳選擇——富士通半導(dǎo)體MB39C326

都市白領(lǐng)生活節(jié)奏很快，工作壓力很大。多虧了有了琳瑯滿目，林林總總的智能手機(jī)、平板電腦、電子閱讀器等便攜式 ...
關(guān)鍵字：便攜式產(chǎn)品電源富士通半導(dǎo)體 MB39C326

百萬(wàn)像素高清3D全景行車輔助系統(tǒng)指日可待

近年來(lái)，由于汽車數(shù)量急劇上升及道路情況的復(fù)雜多變，交通事故一直呈現(xiàn)頻發(fā)狀態(tài)，而其中因視線盲區(qū)、死角而引發(fā)的交通事故也屢屢發(fā)生。
關(guān)鍵字：富士通 3D OmniView 圖像處理成像系統(tǒng)

采取多元化戰(zhàn)略，加強(qiáng)在華合作

編者按：8月初，Spansion宣布兩項(xiàng)重大舉措：一，完成對(duì)富士通微控制器(MCU)和模擬業(yè)務(wù)的收購(gòu);二，簽署與XMC(武漢新芯集成電路制造公司)的技術(shù)許可協(xié)議?？梢?jiàn)，Spansion由最大的獨(dú)立閃存公司變身為多元產(chǎn)品公司，并且加深與中國(guó)代工廠的合作。是什么促使Spansion做此決定?Spansion對(duì)華戰(zhàn)略如何?
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“人命關(guān)天”——FRAM在醫(yī)療設(shè)備中的應(yīng)用現(xiàn)狀

在最近熱映的影片《環(huán)太平洋》中，面對(duì)怪獸的沖擊波，采用數(shù)字電路控制的機(jī)甲戰(zhàn)士瞬間就癱瘓了，而只有模擬電路扛了下來(lái)。這可以形象地用來(lái)說(shuō)明，電子元器件能否抗輻射有時(shí)候是人命關(guān)天的事兒!回到現(xiàn)實(shí)，在醫(yī)療電子應(yīng)用領(lǐng)域，將能夠抵抗高達(dá)50kGy伽瑪射線消毒的非易失性隨機(jī)存儲(chǔ)器——FRAM用于一些與生命息息的關(guān)鍵醫(yī)療設(shè)備就再合適不過(guò)了。
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Spansion完成對(duì)富士通微控制器和模擬業(yè)務(wù)部門收購(gòu)

行業(yè)領(lǐng)先的嵌入式市場(chǎng)閃存解決方案創(chuàng)新廠商Spansion 公司(紐約證交所代碼：CODE)日絕佳宣布已經(jīng)完成對(duì)富士通半導(dǎo)體有限公司微控制器和模擬業(yè)務(wù)部門的收購(gòu)。根據(jù)雙方所達(dá)成的協(xié)議，Spansion將為此交易出資約1.1億美元，另加約3800萬(wàn)美元收購(gòu)庫(kù)存[1]。該收購(gòu)有望增強(qiáng) Spansion 2013年的公司業(yè)績(jī)。
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富士通半導(dǎo)體推出耐壓150V的GaN功率器件產(chǎn)品

富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司日前宣布，推出基于硅襯底的氮化鎵(GaN)功率器件芯片MB51T008A，該芯片可耐壓150 V。富士通半導(dǎo)體將于2013年7月起開始提供新品樣片。該產(chǎn)品初始狀態(tài)是斷開(Normally-off)，相比于同等耐壓規(guī)格的硅功率器件，品質(zhì)因數(shù)(FOM)可降低近一半。
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富士通半導(dǎo)體獲得ARM公司big.LITTLE 和 Mali-T624授權(quán)

富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司日前宣布，富士通半導(dǎo)體股份有限公司和ARM公司于日前簽署了一項(xiàng)授權(quán)協(xié)議：富士通半導(dǎo)體將充分利用ARM big.LITTLE?技術(shù)和ARM Mali-T624圖形處理器推出片上系統(tǒng)(SoC)解決方案。
關(guān)鍵字：富士通 ARM CPU GPU