最近由Erich Styger撰寫的一篇博客文章介紹了飛思卡爾Freedom開發(fā)平臺，這是一款面向Kinetis L系列微控制器(MCU)的新型經(jīng)濟高效開發(fā)平臺。這款小型81 mm x 54 mm的線路板由飛思卡爾Kinetis L系列MCU和大量實用的外設組成，可以促進新型低功耗嵌入式軟件應用的設計水平。
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飛思卡爾 MCU 嵌入式
飛思卡爾開發(fā)出了全球最小的ARM芯片，設計可作為“可吞式計算機”使用。Kinetis KL02 大小為 1.9 x 1.2毫米，是一個完整的微控制器，包含了處理器、RAM、ROM、時鐘和I/O控制單元。KL02含有一個32位處理器，內存4k，ROM為32k flash記憶體。
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飛思卡爾稱，該芯片可用于可吞式計算機，它正與客戶和合作伙伴合作，提供技術研發(fā)可吞入的產品，由于產品尚未宣布飛思卡爾不能作太多評 論。
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飛思卡爾 芯片
無線基礎設施技術領導者飛思卡爾半導體公司 (NYSE:FSL) 和 AirHop Communications 共同創(chuàng)建了一系列解決方案，這些解決方案集成了飛思卡爾的高性能 QorIQ Qonverge 處理器和 AirHop 的 eSON? 高級自組織網(wǎng)絡 (SON) 軟件，以加快異構網(wǎng)絡 (HetNet) 在全球的部署。
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飛思卡爾 AirHop QorIQ
飛思卡爾半導體公司(NYSE: FSL) 日前推出了城域網(wǎng)(MAN) 開發(fā)工具包TWR-METRO-KIT-NA/JA，支持開發(fā)人員以創(chuàng)新的手段迅速建立符合6LoWPAN 的智能對象網(wǎng)絡，將其與自身硬件集成并在現(xiàn)實環(huán)境中進行網(wǎng)絡性能評估。
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飛思卡爾 城域網(wǎng) Nivis 201301
如果要回顧2012年以及展望2013年，您會選擇哪幾個詞作為電子行業(yè)的關鍵詞?相信還沒人去做過這樣的調查統(tǒng)計，不過不出意外的話，筆者相信至少有這樣兩個關鍵詞必將入選最熱門的關鍵詞：智能終端，移動互聯(lián)。您同意嗎?
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飛思卡爾 ARM 嵌入式
儀表是人和汽車的交互界面，為駕駛員提供所需的汽車運行參數(shù)、故障、里程等信息，是每輛汽車必不可少的部件。儀 ...
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飛思卡爾 單片機 汽車組合 電子儀表
飛思卡爾半導體(NYSE：FSL) 推出4款新產品，擴展其QorIQ T1和T2系列64位處理器，其中包括四核T1040“片上路由器” - 業(yè)界第一款集成了千兆以太網(wǎng)交換機的64位嵌入式處理器。
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飛思卡爾 處理器 QorIQ 201212
摘要：車模使用飛思卡爾加速度傳感器MMA7260以及村田公司ENC-03陀螺儀進行卡爾曼融合，獲取車模直立姿態(tài)。使用電容電感組成的諧振電路檢測電磁信號幅值。通過二輪差速進行車模的轉向。
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飛思卡爾 陀螺儀 傳感器 201212
飛思卡爾半導體公司已和國內嵌入式行業(yè)的知名品牌周立功單片機發(fā)展有限公司簽訂“渠道合作伙伴”(Connect Partner)項目協(xié)議，周立功單片機將成為飛思卡爾渠道合作伙伴項目的戰(zhàn)略合作伙伴之一，同時飛思卡爾將幫助周立功單片機向其客戶提供有競爭力的微控制器(MCU)產品和技術解決方案，使客戶在使用飛思卡爾產品的同時也可享受到周立功單片機一流的服務和技術支持。
與周立功單片機結成伙伴關系是飛思卡爾在嵌入式市場針對中小客戶戰(zhàn)略的一部分。飛思卡爾將利用周立功單片機的商業(yè)渠道和客戶
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飛思卡爾 MCU 單片機
摘要：本汽車自動空調電子控制系統(tǒng)參考設計集合了飛思卡爾S12G微控制器產品系列和模擬器件(MC33905、MC33932、MC33937)，具有可驅動汽車空調系統(tǒng)中的直流無刷/有刷及步進電機等三種類型電機的功能。
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飛思卡爾 電子控制 DC/DC CAN 201212
2012年12月17日，中國北京訊- 飛思卡爾半導體公司(“飛思卡爾”)(紐約證券交易所代碼: FSL)已和國內嵌入式行業(yè)的知名品牌周立功單片機發(fā)展有限公司(“周立功單片機”)簽訂“渠道合作伙伴”(Connect Partner)項目協(xié)議，周立功單片機將成為飛思卡爾渠道合作伙伴項目的戰(zhàn)略合作伙伴之一，同時飛思卡爾將幫助周立功單片機向其客戶提供有競爭力的微控制器(MCU)產品和技術解決方案，使客戶
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飛思卡爾 MCU
飛思卡爾半導體亞太區(qū)消費及工業(yè)用壓力傳感器產品應用經(jīng)理 郭培棟
·當前MEMS產品發(fā)展的瓶頸在于封裝技術，封裝成本成為最大的挑戰(zhàn)，而如何進一步縮小封裝尺寸，如何將更多傳感器融入單一封裝之中是我們正面臨的重要課題。
當前MEMS產品發(fā)展的瓶頸在于封裝技術，封裝成本成為最大的挑戰(zhàn)，而如何進一步縮小封裝尺寸，如何將多傳感器融入單一封裝之中是我們正面臨的重要課題。只有創(chuàng)新才能突破，飛思卡爾在封裝技術上的不斷創(chuàng)新精神在最近發(fā)布的兩款新產品中得到了充分的體現(xiàn)，無論是FXO8700CQ的多
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飛思卡爾 MEMS 封裝
微軟的 Windows 8 操作系統(tǒng)面向平板電腦、筆記本電腦及其他移動設備，對傳感器融合具有較高的要求。飛思卡爾創(chuàng)新的12軸Xtrinsic傳感器參考平臺獲得了 Windows 8認證，擴大了微軟Windows 8傳感器融合的支持范圍。
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飛思卡爾 Windows 傳感器
飛思卡爾在其QorIQ Qonverge產品線上增加了宏蜂窩片上系統(tǒng)解決方案，推出了業(yè)界首個基于通用架構的片上基站組合。飛思卡爾新的 QorIQ Qonverge B4420 基帶處理器可提供較高的吞吐量，允許最多 250 位用戶同時進行多模操作，且支持LTE、LTE高級和WCDMA(HSPA+)標準。
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飛思卡爾 DSP B4420 201211
近日，2012工業(yè)計算機及嵌入式系統(tǒng)展以“智慧 創(chuàng)造 生產力”為主題在深圳開展，此次展會匯集了工業(yè)計算機、嵌入式行業(yè)的眾多企業(yè)，他們帶來了很多在細分行業(yè)市場的產品和解決方案。
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飛思卡爾 嵌入式 MCU 201211
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