三星(samsung) 文章 進(jìn)入三星(samsung)技術(shù)社區(qū)
芯片代工業(yè)格局劇變：三星展露代工野望
- 過去，芯片代工業(yè)的四巨頭是：特許公司，IBM公司，臺積電公司和聯(lián)電公司，除了這些廠家之外，大陸的中芯國際也是一家很有實力的代工廠商。不過現(xiàn) 在，芯片代工業(yè)的局勢已經(jīng)發(fā)生了變化。 眼下臺積電仍然站在老大位置上，不過他們最近遭遇了40nm制程良率事件，而且才剛剛從這起事件的陰影中走出來。IBM則仍然是高端代工市場的No1，不過這家廠商的產(chǎn)品數(shù)量相對較少，屬于“陽春白雪級”的代工商。而聯(lián)電則似乎已經(jīng)跌出了第一技術(shù)方陣，其大客戶之一信立公司甚至已經(jīng)與臺積電“私奔&rd
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中芯國際：力爭在2010年實現(xiàn)45納米小批量試產(chǎn)
- 編者點評(莫大康 SEMI China顧問)：中芯國際在高端技術(shù)中又有新的進(jìn)步，值得慶賀,中芯國際在有限的條件下爭取進(jìn)步是夠困難的，但是有時形勢逼迫我們，非進(jìn)不可。中芯國際面臨的問題表面上看是個盈利問題，實際上反映的是人材，技術(shù)，市場和資金等具有綜合性。所以在高端代工中如果沒有特色，缺乏足夠的IP, 及配套的服務(wù)能力及長遠(yuǎn)的發(fā)展規(guī)劃 要想爭搶大fabless的訂單是很難的, 而且形勢在逼迫我們, 要盡快的成功。 2010年，中芯國際將加強(qiáng)65納米的嵌入式工藝平臺和32納米關(guān)鍵模塊的研發(fā);同時力爭
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2010年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出預(yù)計猛增51%
- 市場研究公司IC Insights預(yù)計，今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出中的2/3將由支出前十位的公司包攬，包括Samsung、Intel、TSMC和Toshiba。今年支出前十位的廠商的投資總額預(yù)計增長67%，而產(chǎn)業(yè)整體支出增長額預(yù)計為51%。 “如果不算Intel，排名前十中的其他9家公司支出額將增長91%。”IC Insights總裁Bill McClean指出。然而，盡管許多公司計劃在今年將產(chǎn)能翻倍，但仍然無法阻止IC價格的上漲和供應(yīng)短缺的局面發(fā)生，尤其是下半年。 大
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2010年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出預(yù)計猛增51% 大型芯片廠商領(lǐng)跑
- 市場研究公司IC Insights預(yù)計，今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出中的2/3將由支出前十位的公司包攬，包括Samsung、Intel、TSMC和Toshiba。今年支出前十位的廠商的投資總額預(yù)計增長67%，而產(chǎn)業(yè)整體支出增長額預(yù)計為51%。 “如果不算Intel，排名前十中的其他9家公司支出額將增長91%。”IC Insights總裁Bill McClean指出。然而，盡管許多公司計劃在今年將產(chǎn)能翻倍，但仍然無法阻止IC價格的上漲和供應(yīng)短缺的局面發(fā)生，尤其是下半年。 大
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三星：12寸廠到2015年將不符經(jīng)濟(jì)效益
- 三星電子(Samsung Electronics)高層近期表示，2010年全球半導(dǎo)體市場成長最快的是亞洲地區(qū)，消化全球70%芯片產(chǎn)出，未來包括PRAM 、OXRAM、STT-MRAM、Polymer Memory等技術(shù)，皆有助于提升效率并降低成本，都是存儲器技術(shù)的明日之星，而現(xiàn)在位居主流地位的12寸晶圓廠，預(yù)計到2015年將不符合經(jīng)濟(jì)效益，屆時將迎接18寸晶圓廠時代來臨。 三星電子資深副總裁文周泰(Joo-Tai Moon)日前參加首爾SEMICON國際半導(dǎo)體展時指出，在全球半導(dǎo)體市場中，亞洲地
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三星將推出基于WiMax技術(shù)的移動產(chǎn)品
- 2月10日消息，據(jù)國外媒體報道，全球第二大移動電話制造商——韓國三星電子公司10日表示，公司將在下周在西班牙舉行的全球移動大會(Mobile World Congress)上推出一系列最新產(chǎn)品，該類產(chǎn)品應(yīng)用下一代移動無線技術(shù)，帶給用戶全新的移動技術(shù)體驗。 三星公司在一份新聞聲明中表示，本月15日至18日，全球移動大會將在西班牙的巴塞羅那召開。三星公司將在會上推出一種運用WiMax技術(shù)的移動基站產(chǎn)品以及一系列運用WiMax技術(shù)的移動設(shè)備。 WiMax的全稱為world
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三星/海力士NAND閃存芯片邁向20nm級工藝
- 繼Intel、美光上個月宣布投產(chǎn)25nm NAND閃存芯片后，韓國兩大存儲廠三星和海力士近日也宣布了自家的30nm以下工藝NAND閃存投產(chǎn)計劃。 海力士將采用26nm工藝生產(chǎn)容量為64Gb的NAND閃存芯片，這和Intel、美光首批投產(chǎn)的25nm芯片容量一致。而三星則計劃在今年第二季度投產(chǎn)27nm NAND閃存。 海力士表示，和30nm工藝相比，新工藝的閃存芯片的產(chǎn)能將翻一番，成本也將大幅度降低。根據(jù)韓國當(dāng)?shù)孛襟w的報道，海力士將在今年第三季度開始量產(chǎn) 26nm閃存芯片。在這一點上三星已經(jīng)占
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三星：450mm制造技術(shù)2015年將取代300mm技術(shù)
- 三星公司高級副總裁Joo-Tai Moon近日表示，18英寸(450mm)晶圓制造技術(shù)將于2015年取代現(xiàn)有的12英寸(300mm)晶圓制造技術(shù)，他同時還表示亞洲地區(qū)將是全球半導(dǎo) 體市場成長速度最快的地區(qū)，到2011年底，該地區(qū)的IC產(chǎn)量將占全球總量的70%左右。目前Intel，三星和臺積電是三家公開表態(tài)愿意支持450mm制造技術(shù)的廠商。 同時他還表示相變內(nèi)存技術(shù)(PRAM)，STT-MRAM以及氧化物記錄介質(zhì)存儲技術(shù)(OXRAM)將是未來存儲技術(shù)的主要發(fā)展方向,其理由是這三種下一代技術(shù)在效能和
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韓國20家業(yè)者成立3D產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟
- Yonhap News報導(dǎo)，韓國20家業(yè)者8日宣布成立3D產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，希望進(jìn)一步推動3D技術(shù)與內(nèi)容的發(fā)展及部署，并計劃同步拓展海內(nèi)外市場。根據(jù)報導(dǎo)，共同成立3D產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的韓國業(yè)者包括Redrover Co.、Pro Optics Co.與Hanjin Information Systems & Telecommunications Co.，預(yù)計將尋求更多同業(yè)參與，以增進(jìn)3D技術(shù)并擴(kuò)增應(yīng)用范圍。 洛杉磯時報、彭博社引述內(nèi)部消息人士報導(dǎo)，摩根大通(JPMorgan Chase & Co
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再度出手 三星擬再新增CMOS 8寸廠
- 三星電子(Samsung Electronics)再度出手，繼2009年下半首度大幅擴(kuò)充產(chǎn)能外，2010年將首度啟動擴(kuò)充產(chǎn)能機(jī)制，預(yù)計將再新增1座8寸晶圓廠，全數(shù)用于投產(chǎn)CMOS影像傳感器。 據(jù)了解，三星原本已在韓國共有2座8寸廠、1座12寸廠用于投產(chǎn)CMOS影像傳感器，2座8寸晶圓廠月產(chǎn)能共4萬~4.5萬片，12寸廠月產(chǎn)能2萬~2.5 萬片，2009年下半為滿足客戶龐大需求，已先行在2座8寸晶圓廠內(nèi)每月再新增1.2萬~2萬片產(chǎn)能，不過即便如此，似乎仍無法滿足客戶需求。 據(jù)了解，新的8寸晶
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電視廠商大戰(zhàn)引需求暴漲 LED封裝量估達(dá)93.6億顆
- 隨著越來越多的電視大廠加入戰(zhàn)爭，LED TV 2010將大舉攻占市場，可望同步帶動LED需求量正向成長，單就LED封裝數(shù)來推算，估計2010年的需求約93.6億顆，其中三星電子(Samsung Electronics)使用占比約達(dá)26%、樂金電子(LG Electronics)比重約達(dá)18%、Sony與夏普(Sharp)比重各占13%、Vizio占比約10%，以2010年的LED封裝數(shù)需求來看，年增率高達(dá)450%。 而在韓系與日系分別握有供需主導(dǎo)權(quán)，即LED關(guān)鍵零組件的供給及品牌出海口需求的雙重
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三星加速布局蘇州液晶產(chǎn)業(yè)鏈上游
- 2月1日消息，三星電器中國公司相關(guān)人士表示，三星蘇州7.5代面板工廠已通過韓國政府的審批，但目前還在等待中國政府的審批。 據(jù)了解，前天，三星液晶事業(yè)部總裁張元基、大中華區(qū)三星集團(tuán)樸根熙總裁等三星高層集體亮相在蘇州工業(yè)園區(qū)成立的“江蘇省平板產(chǎn)業(yè)發(fā)展創(chuàng)新聯(lián)盟”。在加盟該聯(lián)盟的同時，三星還與南京大學(xué)簽署了意向計劃設(shè)立“平板專業(yè)”。 對此，三星中國表示，目前中外企業(yè)在平板產(chǎn)業(yè)鏈的投資還停留在面板工廠上，而對更為上游的面板原材料、相關(guān)產(chǎn)
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今年電視用LED背光封裝數(shù)量將需求大幅成長
- 2009年初Samsung砸下大筆預(yù)算推廣LED TV新概念后，市場掀起一陣新世代電視的換機(jī)熱潮。根據(jù)LEDinside最新推出的LED背光市場趨勢報告指出，2009年LED背光電視總出貨約350萬臺，其中Samsung出貨超過七成位居冠軍寶座，其次為Sharp與LG;值得注意的是，在第一波LED背光電視的戰(zhàn)爭當(dāng)中，兩家韓國廠商總出貨比例高達(dá)八成。 隨著越來越多的電視大廠加入這場戰(zhàn)爭， 2010年計畫中的LED背光電視出貨量也將到達(dá)3900萬臺，其中韓系與日系廠商分佔四成與三成;另一方面，就LE
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