三星(samsung) 文章 進(jìn)入三星(samsung)技術(shù)社區(qū)
Q1全球DRAM產(chǎn)值續(xù)增 三星穩(wěn)居龍頭
- DRAM價(jià)格走揚(yáng)，帶動全球第一季DRAM產(chǎn)值持續(xù)攀高至92.77億美元，較去年第4季再成長6.9%;其中，南韓三星市占率達(dá)32.3%，穩(wěn)居全球DRAM龍頭寶座。 集邦科技表示，盡管第一季為DRAM產(chǎn)業(yè)傳統(tǒng)淡季，不過，在電腦系統(tǒng)廠商擔(dān)心下半年恐將缺貨、積極儲備安全庫存下，帶動第 1季DRAM市場需求淡季不淡，價(jià)格也持續(xù)走揚(yáng)。 根據(jù)統(tǒng)計(jì)，第一季DDR3合約季均價(jià)上漲16%，現(xiàn)貨季均價(jià)也上漲14%;DDR2產(chǎn)品方面，第1季合約季均價(jià)上漲5%，現(xiàn)貨季均價(jià)則持平表現(xiàn)。 而在產(chǎn)品價(jià)格走揚(yáng)，加上各
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三星今年將推"相變內(nèi)存" 取代手機(jī)閃存卡
- 三星計(jì)劃于今年晚些時(shí)候推出相變內(nèi)存卡(PCM)，旨在取代當(dāng)前手機(jī)等電子產(chǎn)品所使用的閃存技術(shù)。 相變內(nèi)存由相變材料制成，通過加熱材料形式來存儲數(shù)據(jù)。與閃存存儲相比，相變內(nèi)存存儲數(shù)據(jù)時(shí)更加省電，預(yù)計(jì)可延長電池續(xù)航時(shí)間20%。 在速度方面，相變內(nèi)存的優(yōu)勢更加明顯，其存取數(shù)據(jù)的速度比閃存快9倍。三星表示，相變內(nèi)存模塊預(yù)計(jì)于今年晚些時(shí)候下線，最初的容量為512MB。三星預(yù)計(jì)，對于多種電子產(chǎn)品，相變內(nèi)存最終取代當(dāng)前的閃存技術(shù)。 值得一提的是，相變內(nèi)存存儲數(shù)據(jù)時(shí)所需溫度在150至600攝氏度之間，
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三星將加大40nm制程DDR3內(nèi)存芯片產(chǎn)能
- 頂級內(nèi)存/閃存芯片廠商三星公司近日宣布由于Intel至強(qiáng)5600系列新處理器的出爐，刺激服務(wù)器廠商對DDR3內(nèi)存的需求量大增，因此公司將增加 40nm制程DDR3內(nèi)存芯片的產(chǎn)能。三星表示其40nm制程DDR3內(nèi)存芯片產(chǎn)品的耗電量將比60nm制程產(chǎn)品低40%左右，目前其40nm制程 DDR3內(nèi)存芯片產(chǎn)品的型號主要有1Gb/2Gb/4Gb幾種，可用于制作1GB/2GB/4GB/8GB/16GB以及32GB registed內(nèi)存條。 三星半導(dǎo)體公司的副總裁Jim Elliott表示：“當(dāng)與
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集邦科技: 全球DRAM產(chǎn)業(yè)營收2010第一季營收續(xù)成長6.9%
- 根據(jù)集邦科技公布價(jià)格，DDR3合約季均價(jià)與現(xiàn)貨季均價(jià)繼2009年第四季分別大漲40%與30%后，在2010年第一季分別續(xù)漲16%與 14%;DDR2合約季均價(jià)與現(xiàn)貨季均價(jià)2009年第四季分別大漲61%與68%后，在2010年第一季淡季不淡，合約季均價(jià)續(xù)漲5%，現(xiàn)貨季均價(jià)持平，持續(xù)維持在高檔價(jià)格。 由于計(jì)算機(jī)系統(tǒng)廠商于第一季拉高DDR3的搭載比例由去年第四季的40%拉高至60% 造成第一季DDR3供貨吃緊。DDR2方面在現(xiàn)貨市場需求仍大部份在DDR2，而DRAM廠快速轉(zhuǎn)進(jìn)至DDR3，使買方亦努力拉
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追隨三星之路 爾必達(dá)推出32GB容量模塊
- 日韓DRAM大廠制程競賽延伸至產(chǎn)品規(guī)格之戰(zhàn)，在三星電子(Samsung Electronics)于3月底，宣布推出由32GB大容量服務(wù)器內(nèi)存模塊后，日系內(nèi)存大廠爾必達(dá)(Elpida)也宣布4Gb DDR3芯片正式問世，不但采40奈米制程生產(chǎn)，未來也將用此芯片生產(chǎn)32GB內(nèi)存模塊，應(yīng)用于服務(wù)器、大型數(shù)據(jù)中心或其他大型系統(tǒng)等，DRAM大廠在產(chǎn)品規(guī)格之戰(zhàn)，逐漸由主流規(guī)格2Gb，延伸至4Gb容量。 爾必達(dá)22日指出，將正式推出4Gb DDR3芯片，主要是采用40納米制程生產(chǎn)，且響應(yīng)近期科技產(chǎn)業(yè)吹起的環(huán)保
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三星確認(rèn)投建5.5代線OLED面板廠
- 今年一月份曾經(jīng)傳出三星計(jì)劃投建5.5代線OLED面板廠的消息，近日，三星表示他們確實(shí)在計(jì)劃5.5代線OLED面板廠，并表示該面板廠將在2011年1月投產(chǎn)。 三星稱，新面板廠所生產(chǎn)的基板大小為1,300 x 1,500mm，初期將主要集中在用于移動工具的小型OLED面板。不過該基板同樣可用于顯示器OLED面板和中小型OLED電視。 三星也表示他們還會生產(chǎn)筆記本使用的OLED面板，此前傳聞稱，蘋果已經(jīng)開始研發(fā)第二代 iPad并將配備OLED面板，不知這兩者是否有所關(guān)聯(lián)。外界分析稱，5.5代線的
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三星、海力士停電 PC恐受沖擊
- 存儲器大廠三星電子(Samsung Electronics)器興廠3月底甫發(fā)生停電事件，海力士(Hynix)位于韓國M10廠房21日亦出現(xiàn)停電意外，海力士宣稱僅發(fā)生0.1秒瞬間電壓下降，由于有不斷電系統(tǒng)支應(yīng)，并未造成任何損失，存儲器業(yè)者則傳出這次海力士實(shí)際停電時(shí)間是下午1~3點(diǎn)，長達(dá)2小時(shí)之久，盡管停電事件對于實(shí)際產(chǎn)出影響有限，然因目前DRAM市場供給嚴(yán)重吃緊，若韓系大廠再減少一些產(chǎn)能，恐怕將對PC廠出貨造成沖擊。 海力士位于韓國京畿道M10廠房在 21日下午傳出突然停電事件，公司在第1時(shí)間出面
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三星未來三年內(nèi)ARM處理器發(fā)展藍(lán)圖浮出水面
- 據(jù)從三星內(nèi)部泄露出來的一份文件顯示三星正在開發(fā)一系列新款A(yù)RM處理器，并計(jì)劃將這些ARM處理器應(yīng)用到將來上市的上網(wǎng)本產(chǎn)品中去。這份文件的編制日期 是去年11月份，文章的開頭部分鼓吹稱由Intel和微軟控制的Windows平臺最終將被由三星和谷歌Chrome兩者所組成的Ubuntun平臺所取 代。 文件的開頭部分列出了一款代號為S5PV210(代號Taurus)的芯片產(chǎn)品，這是一款單核Coretex-A8處理器，運(yùn)行頻率為1GHz，據(jù)文件顯示，這款處理器目前正處在送樣階段，有望于今年三季度量產(chǎn)。
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透明OLED顯示屏再亮相
- 三星和LG曾經(jīng)在去年的國際平板顯示器大會上展示了透明OLED顯示屏，三星還展示過透明 AMOLED筆記本。近日，韓國另外一家廠商N(yùn)eoView Kolon也展出了自家的透明OLED屏。和三星面向手機(jī)應(yīng)用不同，NeoView Kolon的透明屏針對于車載前置顯示。新展出的顯示屏為2.4寸，采用點(diǎn)陣式顯示模式，最大透明度62%，亮度100流明，可顯1600萬色，厚度1.2mm，分辨率240 X 320像素。 主要用于車載顯示，NeoView Kolon尚未披露顯示屏的上市時(shí)間和售價(jià)。
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存儲器中采用銅工藝對于設(shè)備市場的影響
- 按Information Network總裁Robert Casterllano的說法,2009年存儲器芯片向銅互連工藝過渡開始熱了起來，由此雖然2009年整個(gè)半導(dǎo)體設(shè)備市場下降超過40%以上, 而與銅互連直接相關(guān)連的設(shè)備僅下降8.7%。 在2006未Micron技術(shù)公司首先在DRAM產(chǎn)品制造中采用銅工藝代替鋁。一年之后Elpida跟進(jìn)。之后所有的存儲器制造商, 以三星為首都對于存儲器生產(chǎn)線進(jìn)行升級改造, 導(dǎo)入銅工藝。因此影響了2009年銅淀積設(shè)備和材料的市場。公司認(rèn)為此種趨勢將影響半導(dǎo)體設(shè)備市
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LED電視市場旺 導(dǎo)光板有短缺之虞
- 市調(diào)機(jī)構(gòu)WitsView指出，電視品牌或面板廠為推動發(fā)光二極管 (LED)電視跳躍式成長目標(biāo)，積極尋找穩(wěn)定的LED芯片來源，將重心聚焦在LED與光條上，卻忽略導(dǎo)光板可能短缺問題。 WitsView 表示，相對被忽視的導(dǎo)光板與原材料聚甲基丙烯酸甲酯 (PMMA)，很可能才是今年LED電視材料短缺問題上最嚴(yán)重的一環(huán)。 導(dǎo)光板原材料 PMMA有板材與粒子兩種，一般來說，前者主要透過裁切用于尺寸較大的監(jiān)視器 (Monitor)與電視導(dǎo)光板上，后者透過射出成型制程，運(yùn)用在對厚度要求較高的筆電(NB)
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下一波新建廠是LED
- 無需太多解釋, 近時(shí)期越來越少的人愿意投資建新的半導(dǎo)體廠。 然而全球太陽能發(fā)電市場也熱不起來, 很少有人投資建光伏發(fā)電廠, 那么未來誰又會是投資建廠的熱點(diǎn), 可能是LED。 在LED中除了既有的玩家近期Samsung,TSMC等半導(dǎo)體大廠都加入LED行列。由于LED的火熱己使設(shè)備制造商如 Aixtron.Vecco等業(yè)績飄升。美國應(yīng)用材料公司也聲言欲進(jìn)入LED制造設(shè)備中。實(shí)際上一家投資銀行己經(jīng)把Vecco的業(yè)績預(yù)測提升。 SEMI臺灣在一份報(bào)告中說,近期由于制造LED芯片的關(guān)鍵設(shè)備訂
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基于三星S3C2440A的Micro2440視覺處理平臺的構(gòu)建
- 基于三星S3C2440A的Micro2440視覺處理平臺的構(gòu)建,采用Micro2440開發(fā)板和OV9650攝像頭，成功獲取了視頻圖像，并且能夠?qū)σ曨l中的每一幀圖像同步進(jìn)行自定義的圖像處理，其處理的結(jié)果同時(shí)能夠在LCD上予以顯示。實(shí)驗(yàn)結(jié)果證明該視覺處理平臺具有良好的視覺處理特性，適合作為數(shù)字圖像處理平臺，為進(jìn)一步的圖像處理、功能擴(kuò)展以及嵌入式應(yīng)用創(chuàng)造了條件。
- 關(guān)鍵字： 處理 平臺 構(gòu)建 視覺 Micro2440 三星 S3C2440A 基于
2009年OLED出貨 三星奪冠
- OLED經(jīng)由高階手機(jī)等終端產(chǎn)品需求力推，2009年OLED總營收交出 8.26億美元的成績，較2008年出現(xiàn)35%的成長性，其中AMOLED的年產(chǎn)值，也首度超越PMOLED，成為OLED主流產(chǎn)品。 根據(jù)統(tǒng)計(jì)，AMOLED在2009年總營收達(dá)5.37億美元，首度超越PMOLED約2.91億美元的規(guī)模，促使此結(jié)果的原因主要在于智能型手機(jī)需求翻揚(yáng)，而手機(jī)品牌業(yè)者多以AMOLED當(dāng)成有更大尺寸屏幕的智能型手機(jī)面板所致。 至于2009年業(yè)者表現(xiàn)方面，Samsung Mobile仍是全球OLED最大供
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