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          三星第二季度營(yíng)業(yè)利潤(rùn)或暴跌96% 降至14年來最低水平

          • 7月6日消息,據(jù)分析師預(yù)測(cè),三星電子公司第二季度營(yíng)業(yè)利潤(rùn)可能會(huì)較上年同期下滑96%,為14年來最低水平。理由是,盡管供應(yīng)有所減少,但芯片供應(yīng)過剩仍在繼續(xù)導(dǎo)致這家科技巨頭的“搖錢樹”出現(xiàn)巨額虧損。金融研究機(jī)構(gòu)Refinitiv SmartEstimate對(duì)27位分析師進(jìn)行的一項(xiàng)調(diào)查顯示,作為全球最大的內(nèi)存芯片、智能手機(jī)和電視制造商,三星今年第二季度的營(yíng)業(yè)利潤(rùn)可能降至5550億韓元(約合4.26億美元)。如果分析師們的預(yù)測(cè)準(zhǔn)確,這將是三星自2008年第四季度以來的最低營(yíng)業(yè)利潤(rùn),當(dāng)時(shí)三星電子公布了約7400億韓
          • 關(guān)鍵字: 三星  內(nèi)存芯片  智能手機(jī)  電視制造商  芯片供應(yīng)  

          三星電子 DRAM 內(nèi)存和代工部門業(yè)績(jī)低迷,負(fù)責(zé)人雙雙被換

          • IT之家 7 月 5 日消息,據(jù)多個(gè)韓國(guó)媒體報(bào)道,三星電子昨日突然在非常規(guī)人事季更換了代工(DS)部門和 DRAM 部門負(fù)責(zé)人,被解讀為“彌補(bǔ)今年上半年存儲(chǔ)半導(dǎo)體表現(xiàn)低迷、強(qiáng)化代工業(yè)務(wù)的手段”。首先,三星代工事業(yè)部技術(shù)開發(fā)部門副社長(zhǎng)鄭基泰(Jegae Jeong)被任命為事業(yè)部最高技術(shù)負(fù)責(zé)人(CTO),而他的繼任者則是 Jahun Koo。與此同時(shí),負(fù)責(zé)存儲(chǔ)半導(dǎo)體中 DRAM 開發(fā)的部門負(fù)責(zé)人也被更換,由原本擔(dān)任戰(zhàn)略營(yíng)銷部門副社長(zhǎng)的黃相俊(Hwang Sang-jun)接管,被業(yè)界解讀為對(duì) HB
          • 關(guān)鍵字: 三星  DRAM  

          三星秀肌肉:從 8 英寸到 2 納米 GAA 工藝,為 100 多位合作伙伴代工

          • IT之家 7 月 5 日消息,三星近日在韓國(guó)首爾舉辦了 Samsung Foundry / SAFE Forum 活動(dòng),公布了進(jìn)一步加強(qiáng) AI 半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)的代工戰(zhàn)略。圖源:三星三星在 SAFE 論壇上,宣布已經(jīng)和 100 多家伙伴建立了緊密的合作關(guān)系,并展示了 PDK Prime 解決方案,建立了從 8 英寸到尖端的 2 納米 GAA 工藝的尖端產(chǎn)品設(shè)計(jì)基礎(chǔ)設(shè)施,助力客戶共同走向成功。圖源:三星三星展示的 PDK Prime 解決方案中,進(jìn)一步增強(qiáng)了 PDK 的易用性,幫助客戶設(shè)計(jì)高效的產(chǎn)品
          • 關(guān)鍵字: 三星  AI  晶圓代工  

          新思科技與三星擴(kuò)大IP合作,加速新興領(lǐng)域先進(jìn)SoC設(shè)計(jì)

          • 摘要:●? ?新思科技接口IP適用于USB、PCI Express、112G以太網(wǎng)、UCIe、LPDDR、DDR、MIPI等廣泛使用的協(xié)議中,并在三星工藝中實(shí)現(xiàn)高性能和低延遲●? ?新思科技基礎(chǔ)IP,包括邏輯庫、嵌入式存儲(chǔ)器、TCAM和GPIO,可以在各先進(jìn)節(jié)點(diǎn)上提供行業(yè)領(lǐng)先的功耗、性能和面積(PPA)●? ?新思科技車規(guī)級(jí)IP集成到三星的工藝中,有助于確保ADAS、動(dòng)力總成和雷達(dá)SoC的長(zhǎng)期運(yùn)行并提高可靠性●? ?三星工藝中
          • 關(guān)鍵字: 新思科技  三星  IP  SoC設(shè)計(jì)  

          三星將于今年下半年開始批量生產(chǎn)HBM芯片

          • AI服務(wù)器需求,帶動(dòng)HBM提升,繼HanmiSemiconductor之后,又有一存儲(chǔ)大廠在加速HBM布局。據(jù)韓媒《TheKoreaTimes》6月27日?qǐng)?bào)道,三星電子將于今年下半年開始批量生產(chǎn)高帶寬內(nèi)存(HBM)芯片,以滿足持續(xù)增長(zhǎng)的人工智能(AI)市場(chǎng)。根據(jù)報(bào)道,三星將量產(chǎn)16GB、24GB的HBM3存儲(chǔ)芯片,這些產(chǎn)品數(shù)據(jù)處理速度可達(dá)到6.4Gbps,有助于提高服務(wù)器的學(xué)習(xí)計(jì)算速度。三星執(zhí)行副總裁Kim Jae-joon在4月份的電話會(huì)議上表示,該公司計(jì)劃在今年下半年推出下一代HBM3P產(chǎn)品,以滿
          • 關(guān)鍵字: 三星  HBM  

          三星向外界公布 GAA MBCFET 技術(shù)最新進(jìn)展

          • 三星 Foundry 在 5 月 9 日的以色列半導(dǎo)體展會(huì) ChipEx2023 上公布了旗下 3nm GAA MBCFET 技術(shù)的最新進(jìn)展以及對(duì) SRAM 設(shè)計(jì)的影響。3納米GAA MBCFET的優(yōu)越性GAA指的是晶體管的結(jié)構(gòu)。晶體管是電子電路的組成部分,起到開關(guān)的作用,也就是當(dāng)門極施加電壓時(shí),電流在源極和漏極之間通過通道流動(dòng)。在晶體管設(shè)計(jì)的優(yōu)化過程中,有三個(gè)關(guān)鍵變量:性能、功耗和面積(PPA)。晶體管制造商一直在不斷追求更高的性能、更低的功耗要求和更小的面積。隨著晶體管尺寸的縮小,它們的結(jié)構(gòu)也從平面晶
          • 關(guān)鍵字: 三星  GAA  MBCFET  

          風(fēng)河攜手三星推進(jìn)軟件定義汽車演進(jìn)

          • 領(lǐng)先的關(guān)鍵任務(wù)智能系統(tǒng)軟件提供商風(fēng)河公司宣布與三星電子系統(tǒng)LSI業(yè)務(wù)部建立新的合作關(guān)系。雙方將致力于加速軟件定義汽車的發(fā)展,開發(fā)高質(zhì)量車載信息娛樂解決方案(IVI)、座艙監(jiān)控和高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)。 汽車工業(yè)正在向軟件定義汽車演進(jìn),越來越多的功能和特性都將由軟件來驅(qū)動(dòng),并能快速簡(jiǎn)便地進(jìn)行更新。確保開發(fā)人員擁有卓越的工具、流程和結(jié)構(gòu),有效實(shí)現(xiàn)軟件的創(chuàng)建、測(cè)試與更新,這對(duì)整個(gè)行業(yè)來說皆屬最高優(yōu)先事項(xiàng)。 為了加速迭代演進(jìn),風(fēng)河將基于三星Exynos Auto V920芯片組向客戶提供自己的軟件技
          • 關(guān)鍵字: 風(fēng)河  三星  軟件定義汽車  

          換號(hào)重練!英特爾的“翻身仗”

          • 英特爾對(duì)外宣布,晶圓代工業(yè)務(wù)將成為獨(dú)立部門。今后其需要在性能和價(jià)格上參與競(jìng)爭(zhēng),而英特爾的各產(chǎn)品業(yè)務(wù)部門則將能夠自主選擇是否與第三方代工廠進(jìn)行合作。英特爾表示正在調(diào)整企業(yè)結(jié)構(gòu),介紹了內(nèi)部晶圓代工業(yè)務(wù)模式的轉(zhuǎn)變,計(jì)劃明年第一季將把晶圓代工事業(yè)(IFS)獨(dú)立運(yùn)作,在財(cái)報(bào)單獨(dú)列出損益
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  晶圓  代工  臺(tái)積電  三星  

          英特爾拆分晶圓代工部門搶攻市場(chǎng),韓媒擔(dān)心三星遭超車

          • 韓國(guó)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)導(dǎo),重返晶圓代工領(lǐng)域的英特爾(Intel)宣布重組業(yè)務(wù),以成為領(lǐng)先晶圓代工商,為與臺(tái)積電和三星競(jìng)爭(zhēng)奠定基礎(chǔ)。但英特爾此舉突顯三家公司競(jìng)爭(zhēng)加劇,導(dǎo)致利潤(rùn)率可能下降。日前英特爾財(cái)務(wù)長(zhǎng)David Zinsner表示,英特爾代工服務(wù)(IFS)將拆分,所有客戶一視同仁,對(duì)英特爾產(chǎn)品也收取市價(jià)。英特爾業(yè)務(wù)部門也會(huì)獨(dú)立建立客戶與供應(yīng)商關(guān)系。這模式有望使英特爾2024年超越三星,成為第二大代工廠,收入超過200億美元。雖然英特爾愿望與臺(tái)積電2024年達(dá)850億美元營(yíng)收相形見絀,但英特爾最終目標(biāo)是2030
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  晶圓代工  三星  

          臺(tái)積電、英特爾陸續(xù)落腳歐洲,三星也心動(dòng)考察預(yù)做準(zhǔn)備?

          • 近期,有消息稱,英特爾陸續(xù)宣布波蘭與以色列建廠、德國(guó)工廠也獲政府補(bǔ)助、臺(tái)積電積極評(píng)估到德國(guó)設(shè)廠后,競(jìng)爭(zhēng)者三星也心動(dòng)了,開始有至歐洲設(shè)廠的想法。據(jù)韓媒BusinessKorea報(bào)導(dǎo),自歐洲公布準(zhǔn)備針對(duì)先進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備和汽車半導(dǎo)體等產(chǎn)業(yè),以期能在全球供應(yīng)鏈中發(fā)揮影響力以來,包括臺(tái)積電和英特爾在內(nèi)的先進(jìn)半導(dǎo)體企業(yè)都陸續(xù)準(zhǔn)備在歐洲地區(qū)進(jìn)行大量投資,這也使得歐洲成為亞洲與美洲之后,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最新的競(jìng)爭(zhēng)區(qū)域。歐洲半導(dǎo)體的關(guān)鍵合作伙伴是英特爾。歐洲當(dāng)?shù)貢r(shí)間6月18日,該公司宣布將投資250億美元在以色列建設(shè)新的半導(dǎo)體工廠
          • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  英特爾  三星  

          三星正開發(fā)自有大型語言模型 已投入全部GPU資源

          • 據(jù)外媒報(bào)道,三星電子正開發(fā)自己的大型語言模型(LLM),以供內(nèi)部使用。幾周前就有消息稱,在部分內(nèi)部數(shù)據(jù)泄露后,三星正考慮開發(fā)類似OpenAI旗下聊天機(jī)器人ChatGPT的人工智能解決方案。且主要關(guān)聯(lián)公司也都成立了人工智能開發(fā)小組,因?yàn)椤癎PU對(duì)人工智能學(xué)習(xí)人類語言和數(shù)據(jù)起到關(guān)鍵作用”。據(jù)韓國(guó)媒體報(bào)道,該項(xiàng)目從本月開始開發(fā),由三星研究院主導(dǎo)。三星為該項(xiàng)目投入了大量資源和人力,以確保其快速發(fā)展,甚至限制其他軟件開發(fā)部門在6月至7月期間使用GPU資源。據(jù)悉,三星正將其所有GPU資源用于訓(xùn)練即將推出的人工智能模型
          • 關(guān)鍵字: 三星  語言模型  GPU  

          有效范圍 5 米,消息稱三星將為 AR / VR 頭顯推出新型 ToF 傳感器

          • IT之家 6 月 14 日消息,消息源 Tech_Reve 在最新推文中表示,三星計(jì)劃在 VLSI 2023 研討會(huì)(6 月 11-16 日)上,展示一款針對(duì) AR 和 VR 市場(chǎng)的新型 ToF 傳感器。這款傳感器支持 on-chip ISP,采用雙堆棧工藝技術(shù)制造,其上層采用 65nm BSI,下層采用 28nm CMOS。這款 ToF 傳感器的有效范圍為 5 米,測(cè)速為 60fps,且能維持 188mW 的低功耗狀態(tài)。IT之家注:Time of flight(飛行時(shí)間)。其實(shí) ToF 是一種
          • 關(guān)鍵字: 三星  ToF  MR  

          臺(tái)積電、三星和英特爾同臺(tái)角力,半導(dǎo)體行業(yè)開啟“超精細(xì)”競(jìng)賽

          • IT之家 6 月 9 日消息,根據(jù)國(guó)外科技媒體 patentlyapple 報(bào)道,半導(dǎo)體行業(yè)正開啟“超精細(xì)”(Ultra-Fine)競(jìng)賽,臺(tái)積電、三星和英特爾正在舞臺(tái)上角力。臺(tái)積電臺(tái)積電作為全球排名第一的代工企業(yè),已著手開發(fā) 2 納米工藝,鞏固其代工的地位,也進(jìn)一步拉開和其它競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的差距。臺(tái)積電已派遣大約 1000 名研發(fā)人員入駐新竹科學(xué)園區(qū),建設(shè)“Fab 20”,為蘋果和英偉達(dá)試產(chǎn) 2nm 工藝產(chǎn)品。IT之家注:臺(tái)積電日前宣布旗下第六家先進(jìn)封裝和測(cè)試工廠正式開業(yè),成為臺(tái)積電第一家實(shí)現(xiàn)前端到后
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          三星Exynos Auto V920助力現(xiàn)代汽車下一代車載信息娛樂系統(tǒng)

          • 近日,三星電子宣布其最新的汽車處理器Exynos Auto V920已定點(diǎn)現(xiàn)代汽車(Hyundai)下一代車載信息娛樂系統(tǒng)(In-Vehicle Infotainment,簡(jiǎn)稱IVI)項(xiàng)目,預(yù)計(jì)將于2025年正式落地投用。這是三星與全球知名汽車品牌現(xiàn)代汽車,在車載半導(dǎo)體領(lǐng)域中里程碑式的合作。三星電子系統(tǒng)LSI業(yè)務(wù)和市場(chǎng)營(yíng)銷執(zhí)行副總裁Jae Geol Pyee表示:"我們很高興能與全球知名的汽車制造商現(xiàn)代汽車合作,本次合作將進(jìn)一步鞏固我們?cè)谲囕d信息娛樂系統(tǒng)的技術(shù)地位。通過與全球客戶以及
          • 關(guān)鍵字: 三星  Exynos  Auto V920  車載信息娛樂系統(tǒng)   

          傳鎧俠/西數(shù)合并進(jìn)入最終階段 NAND Flash營(yíng)收或超三星?

          • 近日,據(jù)日本共同社消息,日本存儲(chǔ)器大廠鎧俠與合作方美國(guó)西部數(shù)據(jù)的合并經(jīng)營(yíng)已經(jīng)進(jìn)入最終收尾調(diào)整階段。目前,作為全球知名的存儲(chǔ)器廠商,鎧俠和西部數(shù)據(jù)既是競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手又是合作伙伴,目前兩家公司正在共同運(yùn)營(yíng)巖手縣北上市和三重縣四日市的工廠。報(bào)道引用相關(guān)人士消息稱,鎧俠和西部數(shù)據(jù)正在探討出資設(shè)立新公司、統(tǒng)一開展半導(dǎo)體生產(chǎn)及營(yíng)銷的方案等,未來雙方將進(jìn)行經(jīng)營(yíng)合并,擬由鎧俠掌握主導(dǎo)權(quán),關(guān)于出資比率等將繼續(xù)探討。報(bào)道稱,由于面向智能手機(jī)等的半導(dǎo)體行情疲軟、業(yè)績(jī)低迷,鎧俠和西部數(shù)據(jù)此舉意在提升經(jīng)營(yíng)效率并提高競(jìng)爭(zhēng)力。資料顯示,鎧俠
          • 關(guān)鍵字: 鎧俠  西數(shù)  NAND Flash  三星  
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          三星介紹

           韓國(guó)三星電子成立于1969年,正式進(jìn)入中國(guó)市場(chǎng)則是1992年中韓建交后。1992年8月,三星電子有l(wèi)ogo限公司在中國(guó)惠州投資建廠。此后的10年,三星電子不斷加大在中國(guó)的投資與合作,已經(jīng)成為對(duì)中國(guó)投資最大的韓資企業(yè)之一。2003年三星電子在中國(guó)的銷售額突破100億美元,躍入中國(guó)一流企業(yè)的水平。2003年,三星品牌價(jià)值108.5億美元,世界排名25位,被商務(wù)周刊評(píng)選為世界上發(fā)展最快的高科技品牌。 [ 查看詳細(xì) ]

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