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          三星展示Exynos 2400處理器,CPU性能提速70%

          • 10月9日,三星在System LSI Tech Day 2023活動上展示Exynos 2400處理器。該處理器CPU性能比Exynos 2200快70%,AI處理能力快14.7倍。GPU方面,新芯片還配備基于AMD最新GPU架構RDNA3的Xclipse 940 GPU。據(jù)三星介紹,Exynos 2400特別針對智能手機設計最佳化AI性能,借芯片能力,達成文字產(chǎn)生圖片的能力。其中,Xclipse 940 GPU提供改善游戲和光線追蹤性能,透過光線追蹤(包括全局照明、更準確的反射和陰影渲染)增強游戲
          • 關鍵字: 三星  Exynos 2400  處理器  CPU  

          Tenstorrent選擇三星晶圓廠生產(chǎn)下一代人工智能芯片

          • Tenstorrent是一家銷售人工智能處理器并授權人工智能和RISC-V IP的公司,近日宣布選擇三星公司將Tenstorrente的下一代人工智能芯片推向市場。?Tenstorrent構建了強大的RISC-V CPU和AI加速芯片,旨在突破數(shù)據(jù)中心、汽車和機器人等多個行業(yè)的計算邊界。這些小芯片旨在提供從毫瓦到兆瓦的可擴展功率,滿足從邊緣設備到數(shù)據(jù)中心的廣泛應用。?為了確保其小芯片具有最高質(zhì)量和尖端制造能力,Tenstorrent選擇了三星的設計服務團隊,該團隊以其在硅制造方面的專業(yè)
          • 關鍵字: 晶圓廠  三星  人工智能  

          三星推出 Galaxy Tab A9 + 平板:高通驍龍 695,起售價 20999 盧比

          • IT之家 10 月 9 日消息,日前,三星接連在海外市場推出 Galaxy A9 / A9 + 兩款入門級平板產(chǎn)品,起售價分別為 12999 印度盧比(IT之家備注:當前約 1141 元人民幣)和 20999 印度盧比(當前約 1844 元人民幣)。Galaxy A9 + 平板正面配備 11 英寸 LCD 顯示屏,分辨率為 1920*1200 像素,配備 AKG 調(diào)校的四揚聲器,前置 500 萬像素鏡頭,后置 800 萬像素鏡頭(支持自動對焦)。這款新品平板搭載驍龍 695 處理器,提供 4GB
          • 關鍵字: 三星  印度  平板電腦  

          消息稱三星正在與 Epic、Krafton 等公司合作為折疊屏手機開發(fā)游戲

          • 10 月 8 日消息,據(jù)韓國經(jīng)濟日報(???? ????),三星電子正在與 Epic Games 和 Krafton 等全球游戲公司合作,為 Galaxy 折疊屏智能手機開發(fā)定制游戲。業(yè)內(nèi)人士透露,三星研究院已開始在韓國、英國、中國、烏克蘭等 4 個國家啟動了“游戲特別工作組(TF)”。據(jù)悉,三星研究院是三星電子設備體驗(DX)部門的尖端技術研發(fā)(R&D)組織,旨在探索未來的增長潛力點。因此,三星電子選擇了游戲產(chǎn)業(yè)發(fā)達的國家作為 TF 運營地。消息人士提到,TF 正在與美國 Epic Games、
          • 關鍵字: 三星  折疊屏  

          三星也想遙遙領先? 旗艦新機傳將采用「新武器」

          • 華為推出搭載自家麒麟處理器的智慧手機Mate 60 Pro,引起市場震撼后,三星電子明年推出的旗艦Galaxy S24系列,預計也將搭載自家研發(fā)的Exynos 2400行動處理器。三星去年的Galaxy S22系列采用Exynos 2200處理器,卻產(chǎn)生發(fā)熱嚴重等問題后,今年S23系列在內(nèi)的旗艦機型都采用高通的驍龍芯片。業(yè)界人士表示,預計三星將在明年上半年上市的S24系列搭載Exynos 2400,為三星時隔2年再次挑戰(zhàn)使用自家公司的芯片。據(jù)韓《東亞日報》報導,三星5日在美國加州舉行的「三星系統(tǒng)LSI科技
          • 關鍵字: 三星  旗艦機  Exynos 2400  Galaxy S24  

          韓國三星努力成為人工智能芯片市場領導者

          • 三星電子總裁兼系統(tǒng)LSI負責人樸永仁在硅谷舉行的三星系統(tǒng)LSI技術日活動上發(fā)表講話。圖片來源-三星電子?引領市場的革命性發(fā)展?韓國三星電子(Samsung Electronics)最近表示了一系列旨在人工智能芯片行業(yè)確立主導地位的發(fā)展。這家科技巨頭展示了其在半導體生產(chǎn)方面的競爭力,由于人工智能(AI)和ChatGPT等新技術的激增,半導體生產(chǎn)是一個快速增長的領域。三星開發(fā)了一種用于增強人工智能性能的新型移動處理器,并正在與國內(nèi)外專門從事半導體設計的初創(chuàng)公司合作。?突破人工智能
          • 關鍵字: 三星,人工智能,AI  

          三星 990 PRO SSD 4TB 上架,首發(fā) 2299 元

          • IT之家 10 月 7 日消息,三星 990 PRO SSD 4TB 版現(xiàn)已上架開啟預售,首發(fā)到手價 2299 元,10 月 11 日開賣。IT之家附 990 PRO 4TB SSD 介紹如下:三星 990 PRO 4TB 采用三星第 8 代 V-NAND 技術以及經(jīng)改進的三星自研控制器,使其性能接近 PCIe 4.0 的理論上限,順序讀取速度高達每秒 7450 MB / S,寫入速度高達 6900 MB/s。新增的 4TB 版本還提高了隨機讀寫速度,分別高達 1,600K 和 1,550K I
          • 關鍵字: 三星  SSD  

          三星發(fā)布 Exynos 2400 芯片:CPU 提速 70%、搭載 RDNA3 GPU

          • IT之家 10 月 6 日消息,三星在今天召開的 System LSI Tech Day 2023 活動中,展示了多項新的半導體技術和芯片,而其中主角莫過于 Exynos 2400 處理器。CPU 方面三星表示 Exynos 2400 的 CPU 性能要比 Exynos 2200 快 70%,AI 處理能力快 14.7 倍。GPU 方面在 GPU 方面,新芯片還配備基于 AMD 最新 GPU 架構 RDNA3 的 Xclipse 940 GPU,之前的泄密稱這款新芯片的 GPU 中有 6 個 W
          • 關鍵字: 三星  SoC  獵戶座  

          三星和臺積電均遭遇難題:在3nm工藝良品率上掙扎

          • 目前三星和臺積電(TSMC)都已在3nm制程節(jié)點上實現(xiàn)了量產(chǎn),前者于2022年6月宣布量產(chǎn)全球首個3nm工藝,后者則在同年12月宣布啟動3nm工藝的大規(guī)模生產(chǎn),蘋果最新發(fā)布的iPhone 15 Pro系列機型上搭載的A17 Pro應用了該工藝。據(jù)ChosunBiz報道,雖然三星和臺積電都已量產(chǎn)了3nm工藝,不過兩者都遇到了良品率方面的問題,都正在努力提高良品率及產(chǎn)量。三星在3nm工藝上采用下一代GAA(Gate-All-Around)晶體管技術,而臺積電沿用了原有的FinFET晶體管技術,無論如何取舍和選
          • 關鍵字: 三星  臺積電  工藝  3nm  

          消息稱三星電子計劃從下月起大幅提高 NAND 閃存價格

          •  10 月 6 日消息,據(jù)韓媒 Business Korea 報道,三星內(nèi)部認為目前 NAND Flash 供應價格過低,公司計劃今年四季度起,調(diào)漲 NAND Flash 產(chǎn)品的合約價格,漲幅在 10% 以上,預計最快本月新合約便將采用新價格?!?圖源韓媒 Business Korea自今年年初以來,三星一直奉行減產(chǎn)戰(zhàn)略,IT之家此前曾報道,三星的晶圓產(chǎn)量大幅下降了 40%,最初的減產(chǎn)舉措主要集中在 DRAM 領域,之后下半年三星開始著手大幅削減 NAND Flash 業(yè)務產(chǎn)量,眼下正試圖推動
          • 關鍵字: 三星  NAND  flash  漲價  

          三星8英寸廠3成機臺停機,傳年底重啟明年Q1恢復運轉(zhuǎn)

          • 由于8英寸晶圓代工需求不振,截至第二季,三星電子晶圓代工事業(yè)Samsung Foundry產(chǎn)能利用率不到50%。業(yè)界人士透露,目前Samsung Foundry已將3成機臺停機,但隨著庫存進一步降低,有望年底前重啟機臺,明年再度運轉(zhuǎn)。先前韓媒TheElec就曾報導,目前IT產(chǎn)業(yè)需求偏低,韓國晶圓代工廠也決定將8英寸晶圓服務砍價10%。截至第二季,三星電子晶圓代工事業(yè)Samsung Foundry、韓國晶圓代工業(yè)者Key Foundry產(chǎn)能利用率都介于40~50%之間。8英寸晶圓服務主要生產(chǎn)電源管理IC、面
          • 關鍵字: 三星  8英寸廠  

          三星和AMD合作,與vRAN一起推進網(wǎng)絡轉(zhuǎn)型

          • 三星和AMD合作,與vRAN一起推進網(wǎng)絡轉(zhuǎn)型新的合作將為運營商解鎖更廣泛的選擇,以利用三星的vRAN解決方案和生態(tài)系統(tǒng)構建高容量、高能效的網(wǎng)絡三星電子今天宣布與AMD進行新的合作,以推進5G虛擬化RAN(vRAN)進行網(wǎng)絡轉(zhuǎn)型。這種合作代表了三星持續(xù)致力于豐富vRAN和Open RAN生態(tài)系統(tǒng),以幫助運營商以無與倫比的靈活性和優(yōu)化性能構建移動網(wǎng)絡并使其現(xiàn)代化。 兩家公司在三星實驗室完成了幾輪測試,以驗證使用FDD頻段和TDD大規(guī)模MIMO寬帶的高容量和電信級性能,同時大幅降低功耗。在這次聯(lián)合合作
          • 關鍵字: 三星,AMD,vRAN  

          三星推出其首個LPCAMM內(nèi)存解決方案 開啟內(nèi)存模組新未來

          • 三星電子宣布已開發(fā)出其首款 7.5Gbps(千兆字節(jié)每秒)低功耗壓縮附加內(nèi)存模組(LPCAMM)形態(tài)規(guī)格,這有望改變個人計算機和筆記本電腦的 DRAM(動態(tài)隨機存取存儲器) 市場,甚至改變數(shù)據(jù)中心的DRAM市場。三星的突破性研發(fā)成果已在英特爾平臺上完成了系統(tǒng)驗證。三星LPCAMM內(nèi)存模組結構示意圖截至目前,個人計算機和筆記本電腦都在使用傳統(tǒng)的 LPDDR DRAM 或基于 DDR 的 So-DIMM(小型雙重內(nèi)嵌式內(nèi)存模組)。然而受結構限制,LPDDR需要被直接安裝在設備的主板上,導致其在維修
          • 關鍵字: 三星  LPCAMM  內(nèi)存  內(nèi)存模組  

          三星預計Q4起存儲芯片供需關系或?qū)l(fā)生變化

          • 據(jù)《韓國經(jīng)濟日報》援引未具名行業(yè)消息來源報道稱,三星電子面向主要智能手機制造商的DRAM和NAND閃存芯片價格上調(diào)了10-20%。主要智能手機制造商包括小米、OPPO和谷歌。三星電子預計,從第四季度起存儲芯片市場的需求可能大于供應。消息人士指出,這家芯片制造商計劃以更高的價格向生產(chǎn)Galaxy系列智能手機的三星移動業(yè)務部門供應存儲芯片,以反映移動芯片價格上漲的趨勢。此前,為應對需求持續(xù)減弱,三星宣布9月起擴大減產(chǎn)幅度至50%,減產(chǎn)仍集中在128層以下制程為主。據(jù)TrendForce集邦咨詢調(diào)查,其他供應商
          • 關鍵字: 三星  存儲芯片  

          傳三星預計2026年量產(chǎn)新一代HBM4

          • 據(jù)韓媒報道,三星為了掌握快速成長的HBM市場,將大幅革新新一代產(chǎn)品制程技術,預計2026年量產(chǎn)新一代HBM產(chǎn)品,HBM4。從2013年第一代HBM到即將推出的第五代HBM3E,I/O接口數(shù)為每顆芯片1024個,擁有超過2000個以上I/O接口的HBM尚未問世。以HBM不同世代需求比重而言,據(jù)TrendForce集邦咨詢表示,2023年主流需求自HBM2e轉(zhuǎn)往HBM3,需求比重分別預估約是50%及39%。隨著使用HBM3的加速芯片陸續(xù)放量,2024年市場需求將大幅轉(zhuǎn)往HBM3,而2024年將直接超越HBM2
          • 關鍵字: 三星  HBM4  
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          三星介紹

           韓國三星電子成立于1969年,正式進入中國市場則是1992年中韓建交后。1992年8月,三星電子有l(wèi)ogo限公司在中國惠州投資建廠。此后的10年,三星電子不斷加大在中國的投資與合作,已經(jīng)成為對中國投資最大的韓資企業(yè)之一。2003年三星電子在中國的銷售額突破100億美元,躍入中國一流企業(yè)的水平。2003年,三星品牌價值108.5億美元,世界排名25位,被商務周刊評選為世界上發(fā)展最快的高科技品牌。 [ 查看詳細 ]

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