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          三星李在镕:不考慮分拆晶圓代工業(yè)務(wù)

          • 三星電子董事長(zhǎng)李在镕周一(7日)向路透社表示,三星電子無(wú)意分拆晶圓代工業(yè)務(wù)和邏輯芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)。業(yè)界指出,由于需求疲弱,三星晶圓代工和芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)每年虧損數(shù)十億美元。 三星一直在擴(kuò)展邏輯芯片設(shè)計(jì)和合約芯片制造業(yè)務(wù),以降低對(duì)存儲(chǔ)器的依賴。為了超越臺(tái)積電,三星在晶圓制造業(yè)務(wù)投資數(shù)十億美元,在韓國(guó)和美國(guó)建新廠。 消息人士透露,三星努力獲得客戶大單,以填補(bǔ)新產(chǎn)能。雖然李在镕表示對(duì)分拆晶圓代工、邏輯芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)不感興趣,但他承認(rèn)三星在美國(guó)德州泰勒市新廠正面臨挑戰(zhàn),并受到局勢(shì)和美國(guó)選舉的變化。三星4月將該項(xiàng)目投產(chǎn)時(shí)間從
          • 關(guān)鍵字: 三星  晶圓代工  

          三星電子將把AI技術(shù)應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)

          • 據(jù)外媒,當(dāng)?shù)貢r(shí)間10月3日,三星電子在美國(guó)加州硅谷麥克納里會(huì)議中心舉辦了2024三星開(kāi)發(fā)者大會(huì)(SDC)。會(huì)上,三星電子重磅發(fā)布了將人工智能(AI)技術(shù)應(yīng)用于其物聯(lián)網(wǎng)(IoT)平臺(tái)SmartThings的計(jì)劃,標(biāo)志著家庭智能設(shè)備互聯(lián)互通的新進(jìn)展。報(bào)道稱,三星電子在此次大會(huì)上宣布的目標(biāo)是通過(guò)AI技術(shù)的輔助,將SmartThings平臺(tái)的功能進(jìn)一步擴(kuò)展到更多家庭產(chǎn)品,包括擴(kuò)展內(nèi)置SmartThings Hub設(shè)備至配備7英寸屏幕的家電設(shè)備。通過(guò)該項(xiàng)技術(shù),用戶無(wú)需額外Hub就能連接其他廠商設(shè)備。這一愿景不僅是為
          • 關(guān)鍵字: 三星  物聯(lián)網(wǎng)  AI  

          消息稱三星 Galaxy S25 系列手機(jī)代號(hào) Paradigm,暗示帶來(lái)突破性改變

          • IT之家 9 月 20 日消息,科技媒體 Galaxy Club 昨日(9 月 19 日)報(bào)道,三星 Galaxy S25 系列手機(jī)的代號(hào)為 Paradigm,直譯為范式 / 典范,暗示明年 1 月發(fā)布的新旗艦會(huì)帶來(lái)重大突破。三星 Galaxy S23 系列的內(nèi)部代號(hào)為 Diamond,而 Galaxy S24 系列的內(nèi)部代號(hào)為 Eureka,此前只是這些代號(hào)通常不會(huì)透露太多關(guān)于設(shè)備本身的信息。繼 D 和 E 之后,Galaxy S25 長(zhǎng)期以來(lái)一直被毫無(wú)意義地標(biāo)注為字母“F”。消息源表示三星在
          • 關(guān)鍵字: 三星  智能手機(jī)  Galaxy  

          Google新芯片找臺(tái)積電求救!曝三星3納米良率超慘

          • 據(jù)業(yè)界消息人士透露,Google正考慮將新一代手機(jī)應(yīng)用處理器(AP)Tensor G5及G6的生產(chǎn)委托,從現(xiàn)有的供貨商三星轉(zhuǎn)移到臺(tái)積電,其背后原因在于三星的3納米制程良率僅20%,遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于臺(tái)積電的同級(jí)制程技術(shù)。韓媒BusinessKorea報(bào)導(dǎo), Google上月推出的「Pixel 9」系列智能手機(jī)搭載的 Tensor G4處理器由三星代工生產(chǎn),引發(fā)市場(chǎng)對(duì)于三星將持續(xù)生產(chǎn)Google新一代行動(dòng)應(yīng)用處理器的強(qiáng)勁預(yù)期。然而,近期有消息指出,Google已與臺(tái)積電攜手,進(jìn)入Tensor G5的全面量產(chǎn)階段。行動(dòng)
          • 關(guān)鍵字: Google  臺(tái)積電  三星  3納米  

          良品率還不到20%!三星2nm工藝仍舊不堪大用

          • 在不靠譜這臺(tái)路上,三星似乎一直很靠譜……根據(jù)集邦咨詢的最新報(bào)告,三星的2nm工藝仍然面臨極大困難,目前的良品率只有可憐的10-20%,完全無(wú)法投入量產(chǎn)。受此壓力,三星計(jì)劃在海外更大規(guī)模地裁員,從美國(guó)得克薩斯州的泰勒工廠撤回更多人員。事實(shí)上,據(jù)稱三星晶圓廠的整體良品率都不到50%,尤其是在3nm及更先進(jìn)工藝上非常差勁。要知道,臺(tái)積電的整體良率約有60-70%。三星官方的計(jì)劃是,2025年量產(chǎn)2nm,包括SF2、SF2P、SF2X、SF2A、SF2Z等多個(gè)不同版本,2027年繼續(xù)量產(chǎn)1.4nm。據(jù)悉,三星2n
          • 關(guān)鍵字: 三星  晶圓廠  2nm  

          消息稱三星電子再獲 2nm 訂單,為安霸 Ambarella 代工高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)芯片

          • IT之家 9 月 11 日消息,韓媒 The Elec 今日援引行業(yè)消息源報(bào)道稱,三星電子又收獲一份 2nm 制程先進(jìn)工藝代工訂單,將為美國(guó)無(wú)廠邊緣 AI 半導(dǎo)體企業(yè)安霸 Ambarella 生產(chǎn) ADAS(IT之家注:高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng))芯片。知情人士表示,三星近期成功中標(biāo)安霸的代工訂單,相關(guān)產(chǎn)品預(yù)計(jì)于 2025 年流片,計(jì)劃 2026 年量產(chǎn)。根據(jù)三星今年 6 月公布的 2nm 家族路線圖,初代 SF2 工藝將于 2025 年量產(chǎn),而面向車用環(huán)境的 SF2A 量產(chǎn)時(shí)間落在 2027 年。若市場(chǎng)
          • 關(guān)鍵字: 三星  2nm  晶圓代工  ADAS  輔助駕駛  

          高通正聯(lián)手三星、谷歌合作開(kāi)發(fā)混合現(xiàn)實(shí)眼鏡

          • 近日,高通首席執(zhí)行官克里斯蒂亞諾?阿蒙在受訪時(shí)透露,該公司正在與三星和谷歌開(kāi)展合作,研究與智能手機(jī)相連的混合現(xiàn)實(shí)(MR)眼鏡,旨在打造獨(dú)特的產(chǎn)品解決方案。據(jù)悉,這種混合現(xiàn)實(shí)智能眼鏡可能更輕便,更側(cè)重于與智能手機(jī)的配合使用。對(duì)于此次合作,阿蒙表示,衷心希望通過(guò)這次合作,能夠讓所有擁有智能手機(jī)的人都能夠購(gòu)買與之配套的眼鏡。據(jù)了解,谷歌、三星和高通早在去年2月就已達(dá)成合作伙伴關(guān)系,共同開(kāi)發(fā)MR技術(shù)。
          • 關(guān)鍵字: 高通  谷歌  三星  MR技術(shù)  

          三星加碼氮化鎵功率半導(dǎo)體

          • 根據(jù)韓媒報(bào)道,9月2日,三星電子在第二季度引入了少量用于大規(guī)模生產(chǎn)GaN功率半導(dǎo)體的設(shè)備。GaN是下一代功率半導(dǎo)體材料,具有比硅更好的熱性能、壓力耐久性和功率效率。基于這些優(yōu)勢(shì),IT、電信和汽車等行業(yè)對(duì)其的需求正在增加。三星電子也注意到了GaN功率半導(dǎo)體行業(yè)的增長(zhǎng)潛力,并一直在推動(dòng)其進(jìn)入市場(chǎng)。去年6月,在美國(guó)硅谷舉行的“2023年三星代工論壇”上,該公司正式宣布:“我們將在2025年為消費(fèi)電子、數(shù)據(jù)中心和汽車領(lǐng)域推出8英寸GaN功率半導(dǎo)體代工服務(wù)。”根據(jù)這一戰(zhàn)略,三星電子第二季度在其器興工廠引入了德國(guó)愛(ài)思
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          消息稱三星 1b nm 移動(dòng)內(nèi)存良率欠佳,影響 Galaxy S25 系列手機(jī)開(kāi)發(fā)

          • IT之家 9 月 4 日消息,據(jù)韓媒 ZDNET Korea 報(bào)道,三星電子 MX 部門 8 月向 DS 部門表達(dá)了對(duì)面向 Galaxy S25 系列手機(jī)的 1b nm (IT之家注:即 12nm 級(jí)) LPDDR 內(nèi)存樣品供應(yīng)延誤的擔(dān)憂。三星電子于 2023 年 5 月啟動(dòng) 1b nm 工藝 16Gb DDR5 內(nèi)存量產(chǎn),后又在當(dāng)年 9 月發(fā)布 1b nm 32Gb DDR5,并一直在內(nèi)部推進(jìn) 1b nm LPDDR 移動(dòng)內(nèi)存產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)工作。然而該韓媒此前就在今年 6 月
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          英特爾欲退出代工競(jìng)賽 三星得利?韓媒嘆真相難堪

          • 美國(guó)芯片大廠英特爾正重新考慮放棄賠錢的代工業(yè)務(wù),外界關(guān)注是否會(huì)讓三星受益,但韓媒保守看待,直指三星想在2030年擊敗臺(tái)積電,似乎是一個(gè)不切實(shí)際的目標(biāo)。根據(jù)《韓國(guó)先驅(qū)報(bào)》報(bào)導(dǎo),有專家表示,三星尋求在臺(tái)積電主導(dǎo)的代工市場(chǎng)里分一杯羹,雖然英特爾的退出可能是有利的,因?yàn)橄凉撛诘耐{,不過(guò)成效恐怕有限。由于芯片制造成本高昂,英特爾一直在虧損,累計(jì)上半年虧損已達(dá)53億美元,如果英特爾決定出售代工業(yè)務(wù),三星有機(jī)會(huì)擴(kuò)大業(yè)務(wù),但臺(tái)積電和三星都被視為可能的潛在買家,臺(tái)積電又是強(qiáng)敵。行業(yè)觀察人士認(rèn)為,三星要在2030年擊敗臺(tái)
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  代工競(jìng)賽  三星  臺(tái)積電  

          三星被臺(tái)積電狠打 韓媒嘆自信心都快沒(méi)了

          • 韓廠三星對(duì)于維持技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)地位信心漸失?根據(jù)韓媒朝鮮日?qǐng)?bào)報(bào)導(dǎo),三星從2020年財(cái)報(bào)以來(lái),財(cái)報(bào)內(nèi)已不見(jiàn)「世界第一」(world's first)的措辭。雖然三星技術(shù)上不斷追趕臺(tái)積電腳步,但產(chǎn)能與良率仍有明顯差距。報(bào)導(dǎo)分析三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部門這10年來(lái)的財(cái)報(bào),從2014年到2019年,三星每份財(cái)報(bào)都提到推出全球第一個(gè)新產(chǎn)品,并強(qiáng)調(diào)領(lǐng)先對(duì)手的差距,高度展現(xiàn)其信心。2020年碰到疫情,三星當(dāng)時(shí)坦承對(duì)市場(chǎng)環(huán)境構(gòu)成挑戰(zhàn),仍抱持樂(lè)觀態(tài)度,但「世界第一」一詞,從這時(shí)開(kāi)始在三星財(cái)報(bào)消失。三星的2021年和2022年財(cái)報(bào)
          • 關(guān)鍵字: 三星  臺(tái)積電  

          三星導(dǎo)入最新黑科技 BSPDN技術(shù)曝光

          • 三星為了與臺(tái)積電競(jìng)爭(zhēng)大絕盡出,根據(jù)《韓國(guó)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)導(dǎo),三星計(jì)劃采用最新「背面電軌」(BSPDN,又稱「晶背供電」)芯片制造技術(shù),能讓2納米芯片的尺寸,相比傳統(tǒng)前端配電網(wǎng)絡(luò)(PDN)技術(shù)縮小17%。三星代工制程設(shè)計(jì)套件(PDK)開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)副總裁Lee Sungjae近期向大眾揭露BSPDN細(xì)節(jié),BSPDN相較于傳統(tǒng)前端配電網(wǎng)絡(luò),可將芯片效能、功率分別提升8%、15%,而且三星預(yù)定在2027年量產(chǎn)2納米芯片時(shí)采用BSPDN技術(shù)。BSPDN被稱為次世代晶圓代工技術(shù),該技術(shù)主要是將電軌置于硅晶圓被面,進(jìn)而排除電與
          • 關(guān)鍵字: 三星  BSPDN  臺(tái)積電  

          三星攜手高通助力高級(jí)車載信息娛樂(lè)與高級(jí)駕駛員輔助系統(tǒng)

          • 三星電子今日宣布,其用于高級(jí)車載信息娛樂(lè)(IVI)和高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)的LPDDR4X車載內(nèi)存,已通過(guò)高通最新的驍龍? 數(shù)字底盤?平臺(tái)驗(yàn)證。這不僅證明了三星LPDDR4X車載存儲(chǔ)器的卓越性能,也體現(xiàn)了三星在汽車應(yīng)用領(lǐng)域的深厚技術(shù)實(shí)力和長(zhǎng)期支持客戶的堅(jiān)實(shí)承諾。三星和高通攜手共同助力高級(jí)車載信息娛樂(lè)(IVI)和高級(jí)駕駛員輔助系統(tǒng)(ADAS)"三星豐富的DRAM和NAND車規(guī)產(chǎn)品組合,且均通過(guò)了AEC-Q100[1]驗(yàn)證。因此,三星是高通技術(shù)公司攜手共進(jìn)、為客戶打造長(zhǎng)期解決方案的理想伙伴
          • 關(guān)鍵字: 三星  高通  高級(jí)車載信息娛樂(lè)  高級(jí)駕駛員輔助系統(tǒng)   

          三星 VR 頭顯跑分曝光:16GB 內(nèi)存、驍龍 XR2+ Gen 2 芯片、安卓 14 系統(tǒng)

          • IT之家 8 月 27 日消息,科技媒體 91Mobile 今天(8 月 27 日)發(fā)布博文,表示其在 GeekBench 跑分庫(kù)上發(fā)現(xiàn)了三星頭顯設(shè)備的蹤跡,6.3.0 版本最高單核成績(jī)?yōu)?1088 分,多核成績(jī)?yōu)?2093 分。IT之家查詢 GeekBench 跑分庫(kù),發(fā)現(xiàn)三星頭顯設(shè)備型號(hào)為“SM-I130”,目前共有 7 條跑分記錄,均為 8 月 26 日上傳。根據(jù)跑分庫(kù)信息,該頭顯運(yùn)行安卓 14 系統(tǒng),配備六核處理器,基本時(shí)鐘頻率為 2.36 GHz,從配置來(lái)看應(yīng)該是驍龍 XR2
          • 關(guān)鍵字: 三星  VR  可穿戴設(shè)備  

          LTPO技術(shù)能否讓三星重新引領(lǐng)OLED市場(chǎng)?

          • 三星2024年上半年在全球智能手機(jī)OLED顯示屏市場(chǎng)的份額,由去年上半年的51.6%降到了43.8%。三星希望通過(guò)LTPO技術(shù)等方式,在OLED顯示屏領(lǐng)域和整體上獲得更大的份額
          • 關(guān)鍵字: LTPO  三星  OLED  顯示屏  面板  
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          三星介紹

           韓國(guó)三星電子成立于1969年,正式進(jìn)入中國(guó)市場(chǎng)則是1992年中韓建交后。1992年8月,三星電子有l(wèi)ogo限公司在中國(guó)惠州投資建廠。此后的10年,三星電子不斷加大在中國(guó)的投資與合作,已經(jīng)成為對(duì)中國(guó)投資最大的韓資企業(yè)之一。2003年三星電子在中國(guó)的銷售額突破100億美元,躍入中國(guó)一流企業(yè)的水平。2003年,三星品牌價(jià)值108.5億美元,世界排名25位,被商務(wù)周刊評(píng)選為世界上發(fā)展最快的高科技品牌。 [ 查看詳細(xì) ]

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