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亞德諾 adi 文章進(jìn)入亞德諾 adi技術(shù)社區(qū)

如何在高壓應(yīng)用中利用反相降壓-升壓拓?fù)?/a>

問(wèn)題：如何輕松地為高壓反相降壓-升壓拓?fù)溥x擇合適的線圈？答案：使用簡(jiǎn)化的占空比方程來(lái)繪制線圈電流紋波與電路輸入電壓（轉(zhuǎn)換為輸出電壓）之間的關(guān)系，然后使用ADI的LTspice?驗(yàn)證結(jié)果。簡(jiǎn)介對(duì)于需要生成負(fù)電壓軌的應(yīng)用，可以考慮多種拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，如“生成負(fù)電壓的藝術(shù)”一文所述。但是，如果輸入和/或輸出端的絕對(duì)電壓超過(guò)24V，并且所需的輸出電流可以達(dá)到幾安，則充電泵和LDO負(fù)壓穩(wěn)壓器將會(huì)因其低電流能力被棄用，而其電磁組件的尺寸，會(huì)導(dǎo)致反激式和?uk轉(zhuǎn)換器解決方案變得相當(dāng)復(fù)雜。&

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軟件定義汽車的支柱是什么？硬件

你可以跟Siri對(duì)話，獲取路線指引和查詢天氣。在家中，Alexa不僅可以開(kāi)燈和播放你最喜歡的音樂(lè)，還可以打開(kāi)暖氣和空調(diào)。我們都已經(jīng)習(xí)慣了這個(gè)“始終在線”的世界。如今，我們滿懷期待，希望在車內(nèi)也能獲得這些個(gè)性化連接體驗(yàn)。?沉浸式座艙技術(shù)已經(jīng)從“可有可無(wú)”真正變成了“必不可少”。事實(shí)上，有調(diào)查表明，科技和信息娛樂(lè)已成為大多數(shù)（70%）千禧一代在購(gòu)車時(shí)考慮的主要因素。?歡迎來(lái)到軟件定義汽車的時(shí)代如果下一個(gè)粗略的定義，軟件定義汽車就是指大部分操作都通過(guò)軟件進(jìn)行管理的汽車，而這一特點(diǎn)恰好能夠應(yīng)對(duì)
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升級(jí)電機(jī)控制，加速物流智能化

物流不僅僅涉及千家萬(wàn)戶的生活，還深入到企業(yè)的經(jīng)營(yíng)日常。隨著社會(huì)經(jīng)濟(jì)發(fā)展，人們對(duì)物流服務(wù)的時(shí)效、品質(zhì)要求越來(lái)越高，物流已從滿足單一運(yùn)輸目的轉(zhuǎn)化為提供高質(zhì)量、效率、個(gè)性化的服務(wù)。圍繞數(shù)字化轉(zhuǎn)型著力建設(shè)智慧物流，既是機(jī)遇，也是挑戰(zhàn)，也一直是提升物流企業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵。物流不僅僅涉及千家萬(wàn)戶的生活，還深入到企業(yè)的經(jīng)營(yíng)日常。隨著社會(huì)經(jīng)濟(jì)發(fā)展，人們對(duì)物流服務(wù)的時(shí)效、品質(zhì)要求越來(lái)越高，物流已從滿足單一運(yùn)輸目的轉(zhuǎn)化為提供高質(zhì)量、效率、個(gè)性化的服務(wù)。圍繞數(shù)字化轉(zhuǎn)型著力建設(shè)智慧物流，既是機(jī)遇，也是挑戰(zhàn)，也一直是提升物流企業(yè)發(fā)展的
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以獨(dú)特產(chǎn)品設(shè)計(jì)競(jìng)逐微控制器賽道，ADI低功耗MCU加速物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用落地

無(wú)論是黑燈工廠里設(shè)備的有序運(yùn)行，還是溫馨家居中電器的自動(dòng)感知，抑或是數(shù)字醫(yī)療中的體征信號(hào)數(shù)據(jù)采集，微控制器（MCU）幾乎是解決一切有控制需求場(chǎng)景的“萬(wàn)能鑰匙”。近年來(lái)，隨著物聯(lián)網(wǎng)走入更廣泛的場(chǎng)景，例如可穿戴設(shè)備、遠(yuǎn)程測(cè)控、無(wú)線傳感等諸多應(yīng)用中，衍生出大量的低功耗類數(shù)據(jù)采集和控制需求，低功耗MCU成為微控制器品類中的一個(gè)重要細(xì)分市場(chǎng)。根據(jù)相關(guān)資訊預(yù)測(cè)，在全球微控制器市場(chǎng)份額中，低功耗微控制器約占15%～20％，2019年市場(chǎng)規(guī)模為44億美元，預(yù)計(jì)到2024年將增長(zhǎng)到129億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率（CAGR）高達(dá)
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ADALM2000實(shí)驗(yàn)：CMOS邏輯電路、傳輸門(mén)XOR

本實(shí)驗(yàn)活動(dòng)的目標(biāo)是進(jìn)一步強(qiáng)化上一個(gè)實(shí)驗(yàn)活動(dòng) “使用CD4007陣列構(gòu)建CMOS邏輯功能” 中探討的CMOS邏輯基本原理，并獲取更多使用復(fù)雜CMOS門(mén)級(jí)電路的經(jīng)驗(yàn)。具體而言，您將了解如何使用CMOS傳輸門(mén)和CMOS反相器來(lái)構(gòu)建傳輸門(mén)異或(XOR)和異或非邏輯功能。背景知識(shí)為了在本實(shí)驗(yàn)活動(dòng)中構(gòu)建邏輯功能，需要使用 ADALP2000 模擬部件套件中的CD4007 CMOS陣列和分立式NMOS和PMOS晶體管（ZVN2110A NMOS和ZVP2110A PMOS）。CD4007由3對(duì)互補(bǔ)MOSFET組成，如圖
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適用于高精度數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)的模數(shù)轉(zhuǎn)換器了解一下

市場(chǎng)對(duì)工業(yè)應(yīng)用的需求與日俱增，數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)是其中的關(guān)鍵設(shè)備。它們通常用于檢測(cè)溫度、流量、液位、壓力和其他物理量，隨后將這些物理量對(duì)應(yīng)的模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換為高分辨率的數(shù)字信息，再由軟件做進(jìn)一步處理。此類系統(tǒng)對(duì)精度和速度的要求越來(lái)越高，這些數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)由放大器電路和模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)組成，其性能對(duì)系統(tǒng)具有決定性的影響。然而，ADC的輸入驅(qū)動(dòng)器也會(huì)影響整體精度，該驅(qū)動(dòng)器用于緩沖和放大輸入信號(hào)。此外，還必須增加偏置信號(hào)或生成全差分信號(hào)，以覆蓋ADC的輸入電壓范圍并滿足其共模電壓要求，在此過(guò)程中不得改變?cè)夹盘?hào)?？删幊?/li>
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ADALM2000實(shí)驗(yàn)：BJT多諧振蕩器

本文解釋三種主要類型的多諧振蕩器電路以及如何構(gòu)建每種電路。多諧振蕩器電路一般由兩個(gè)反相放大級(jí)組成。兩個(gè)放大器串聯(lián)或級(jí)聯(lián)，反饋路徑從第二放大器的輸出接回到第一放大器的輸入。由于每一級(jí)都將信號(hào)反相，因此環(huán)路整體的反饋是正的。多諧振蕩器主要分為三種類型：非穩(wěn)態(tài)、單穩(wěn)態(tài)和雙穩(wěn)態(tài)。非穩(wěn)態(tài)多諧振蕩器使用電容耦合兩個(gè)放大器級(jí)并提供反饋路徑。電容會(huì)阻隔任何從一級(jí)傳送到下一級(jí)的直流信號(hào)，因此非穩(wěn)態(tài)多諧振蕩器沒(méi)有穩(wěn)定的直流工作點(diǎn)，是一個(gè)自由運(yùn)行的振蕩器。在單穩(wěn)態(tài)多諧振蕩器中，從一級(jí)到另一級(jí)的耦合使用一個(gè)電容，而第二個(gè)連接是通
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無(wú)毛刺電壓監(jiān)控器IC——是概念還是現(xiàn)實(shí)？

可靠的電壓監(jiān)控器IC，一直是工業(yè)界的行業(yè)需求。因?yàn)樗梢蕴岣呦到y(tǒng)可靠性，并在電壓瞬變和電源故障時(shí)提升系統(tǒng)性能。當(dāng)前，半導(dǎo)體制造商都在不斷提高電壓監(jiān)控器IC的性能，以尋求突破。監(jiān)控器IC需要一個(gè)稱為上電復(fù)位（VPOR）的最低電壓來(lái)生成明確或可靠的復(fù)位信號(hào)，而在此最低電源電壓到來(lái)之前，復(fù)位信號(hào)的狀態(tài)是不確定的。一般來(lái)說(shuō)，將其稱之為復(fù)位毛刺。復(fù)位引腳主要有兩種不同的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，即開(kāi)漏和推挽（圖1）。兩種拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)都使用NMOS作為下拉MOSFET。圖1、顯示了復(fù)位拓?fù)涞拈_(kāi)漏配置和推挽配置&n
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好用的電氣隔離方法推薦

許多電路都需要電氣隔離。為了達(dá)到電氣隔離的目的，人們通常會(huì)使用變壓器。在各類不同的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)中也會(huì)看到利用變壓器來(lái)傳輸電能的身影。其中，反激式轉(zhuǎn)換器是一種廣泛使用的電路類型，尤其適用于大約50W或更低的功率。圖1顯示了簡(jiǎn)單的反激式轉(zhuǎn)換器的原理圖。當(dāng)開(kāi)關(guān)S1接通時(shí)，反激式轉(zhuǎn)換器將電能存儲(chǔ)在變壓器線圈T1中。當(dāng)S1斷開(kāi)時(shí)，存儲(chǔ)在線圈中的電能經(jīng)由T1的次級(jí)繞組，再經(jīng)由續(xù)流二極管D1傳輸至輸出。
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如何通過(guò)最小化熱回路來(lái)優(yōu)化開(kāi)關(guān)電源布局?

對(duì)于功率轉(zhuǎn)換器，寄生參數(shù)最小的熱回路PCB布局能夠改善能效比，降低電壓振鈴，并減少電磁干擾(EMI)。本文討論如何通過(guò)最小化PCB的等效串聯(lián)電阻(ESR)和等效串聯(lián)電感(ESL)來(lái)優(yōu)化熱回路布局設(shè)計(jì)。本文研究并比較了影響因素，包括解耦電容位置、功率FET尺寸和位置以及過(guò)孔布置。通過(guò)實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證了分析結(jié)果，并總結(jié)了最小化PCB ESR和ESL的有效方法。能否優(yōu)化開(kāi)關(guān)電源的效率？當(dāng)然可以，最小化熱回路PCB ESR和ESL是優(yōu)化效率的重要方法。對(duì)于功率轉(zhuǎn)換器，寄生參數(shù)最小的熱回路PCB布局
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降低噪聲小妙招：同步開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器

當(dāng)前大多數(shù)電子電路都需要多個(gè)電源電壓。20年前，通用5V電源電壓足以滿足TTL邏輯和系統(tǒng)中所有其他部分的需求。如今，微控制器的輸入/輸出(I/O)需要2.5V，內(nèi)核需要0.9V，傳感器需要3.3V。接口也需要不同的電壓，例如USB為5V。為了盡可能提高能源效率，目前的各個(gè)DC-DC轉(zhuǎn)換級(jí)應(yīng)用中都會(huì)使用開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器。圖1顯示了一個(gè)典型電源轉(zhuǎn)換架構(gòu)。圖1.12V電源軌上的各種開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器如果在系統(tǒng)中使用多種不同開(kāi)關(guān)頻率的開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器，則在頻譜中不僅會(huì)看到各自的基頻及其諧波，還會(huì)看到與不同開(kāi)關(guān)
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比把大象放冰箱復(fù)雜電子系統(tǒng)中開(kāi)關(guān)電源要分幾步？

電路設(shè)計(jì)人員在電子系統(tǒng)中打開(kāi)和關(guān)閉電源線路的選項(xiàng)，聽(tīng)起來(lái)是件小事，但要成功實(shí)施，卻需要考慮諸多方面。在有些電子系統(tǒng)中，需要斷開(kāi)電源線路的連接。例如，可能是切斷電池電壓，以保持電池電量，或者是斷開(kāi)負(fù)載與帶電線路的連接。理想情況下，可以使用機(jī)械開(kāi)關(guān)來(lái)實(shí)現(xiàn)這一目的。但是，如果需要通過(guò)電子信號(hào)進(jìn)行開(kāi)關(guān)，那么使用電子開(kāi)關(guān)通常更加合適。這類電子開(kāi)關(guān)可能采用MOSFET作為開(kāi)關(guān)元件。除了采用MOSFET的純分立式解決方案外，還可以使用多種半導(dǎo)體IC來(lái)輕松實(shí)現(xiàn)電子開(kāi)關(guān)。圖1.使用N溝道MOSFET和獨(dú)立驅(qū)動(dòng)器
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防御保護(hù)物聯(lián)網(wǎng)節(jié)點(diǎn)的技術(shù)方法

如今，全球已有100億物聯(lián)網(wǎng)節(jié)點(diǎn)連接入網(wǎng)，達(dá)到十多年前的十倍之多，而且該趨勢(shì)還將繼續(xù)有增無(wú)減。這種增長(zhǎng)也為攻擊者帶來(lái)了更多的可趁之機(jī)。據(jù)估計(jì)，網(wǎng)絡(luò)攻擊導(dǎo)致的年度成本從幾百億到上萬(wàn)億美元不等，而且這個(gè)數(shù)字還在不斷上升。因此，安全考慮因素目前對(duì)于繼續(xù)成功擴(kuò)展物聯(lián)網(wǎng)至關(guān)重要，而物聯(lián)網(wǎng)安全則始于物聯(lián)網(wǎng)節(jié)點(diǎn)的安全。沒(méi)有公司希望自己的名稱出現(xiàn)在“已被攻破，客戶數(shù)據(jù)被盜”之類的消息中。此外，聯(lián)網(wǎng)設(shè)備還需遵守日益嚴(yán)格的政府法規(guī)，例如FDA對(duì)醫(yī)療設(shè)備的規(guī)定、美國(guó)/歐盟對(duì)工業(yè)4.0關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施的網(wǎng)絡(luò)安全要求，以及汽車行業(yè)的一
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多電源IC的上電時(shí)序控制你搞明白了么？

人們常常想當(dāng)然地為PCB的電路上電，殊不知這可能造成破壞以及有損或無(wú)損閂鎖狀況。這些問(wèn)題可能并不突出，直到量產(chǎn)開(kāi)始，器件和設(shè)計(jì)的容差接受檢驗(yàn)時(shí)才被發(fā)現(xiàn)，但為時(shí)已晚，項(xiàng)目和產(chǎn)品的時(shí)間及交貨將會(huì)受到極大影響，成本大幅攀升。為了解決這一階段中發(fā)現(xiàn)的錯(cuò)誤，將需要進(jìn)行大量修改，包括PCB布局變更、設(shè)計(jì)更改和額外的異?，F(xiàn)象等。隨著集成電路時(shí)代的到來(lái)，許多功能模塊被集成到一個(gè)IC中，因而需要利用多個(gè)電源為這些模塊供電。這些電源的電壓有時(shí)候相同，但更多時(shí)候是不同的。市場(chǎng)上的片上系統(tǒng)(SoC) IC越來(lái)越多，這就產(chǎn)生了對(duì)電
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基于熱敏電阻的溫度檢測(cè)系統(tǒng)（第二部分）：系統(tǒng)優(yōu)化與評(píng)估

正如本系列文章上篇所討論的，設(shè)計(jì)和優(yōu)化基于熱敏電阻的應(yīng)用解決方案涉及到不同挑戰(zhàn)。這些挑戰(zhàn)包括上篇文中討論過(guò)的傳感器選擇和電路配置。其他挑戰(zhàn)有測(cè)量?jī)?yōu)化——包括ADC配置和選擇外部元件，同時(shí)確保ADC在規(guī)格范圍內(nèi)運(yùn)行以及系統(tǒng)優(yōu)化，從而實(shí)現(xiàn)目標(biāo)性能并確定與ADC和整個(gè)系統(tǒng)相關(guān)的誤差源。簡(jiǎn)介正如本系列文章上篇所討論的，設(shè)計(jì)和優(yōu)化基于熱敏電阻的應(yīng)用解決方案涉及到不同挑戰(zhàn)。這些挑戰(zhàn)包括上篇文中討論過(guò)的傳感器選擇和電路配置。其他挑戰(zhàn)有測(cè)量?jī)?yōu)化——包括ADC配置和選擇外部元件，同時(shí)確保ADC在規(guī)格范圍內(nèi)運(yùn)行以及系統(tǒng)優(yōu)化，
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