- ARM處理器在全球范圍的流行,32位的RISC嵌入式處理器已經成為嵌入式應用和設計的主流。與國內大量應用的8位單片機相比,32位的嵌入式 CPU有著非常大
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32位 嵌入式 處理器 8位
- 據國外媒體今日報道,英特爾將宣布凌動(Atom)處理器自2008年春天發(fā)布以來的最大升級。部分搭配新款凌動處理器的上網本將在明年1月的國際消費電子展
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英特爾 Atom 處理器
- 摘要:基于增強對地鐵控制中心事故報警事件的處理,采用了事故報警處理器,實時顯示室內溫度,設定報警間隔,并記錄報警時間,為不同的報警時
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事故報警 地鐵 處理器 傳感器
- 便攜式和/或電池供電的系統(tǒng)設計師已經大大受益于體積不斷減小、性能卻不斷提高的數字處理器(DSP),如今他們能夠前所未有地在不斷減小的體積內更
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SHARC 2147x 處理器 低功耗
- 據國外媒體報道,英特爾與AMD達成的反壟斷和解協議日前曝光,協議內容規(guī)定,英特爾必須遵守6大商業(yè)準則。上周四,英特爾與AMD達成和解,英特爾將
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英特爾 處理器 AMD
- 異質運算架構(HSA)將有助實現高效能、低功耗處理器設計。隨著HSA標準和軟體解決方案日益成熟,處理器研發(fā)人員將能利用此技術促進系統(tǒng)單芯片(SoC)內
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HSA架構 處理器
- IDC昨天公布,2016年第2季由于液晶顯示屏幕、處理器、存儲器等關鍵零組件短缺,全球智能手機產業(yè)制造量較首季僅成長4.8%。且因關鍵零組件短缺,造成排名的洗牌效應。
IDC全球硬件組裝研究團隊研究經理高鴻翔指出,在蘋果、索尼、微軟等國際大廠出貨量滑落影響下,2016年第2季全球智能手機組裝產業(yè)競爭,呈現大陸廠商比重持續(xù)提升(44.1%上升至46.4%)、臺灣廠商比重滑落(23.4%跌至19.7%)的態(tài)勢。
由于液晶顯示屏幕、處理器、存儲器等關鍵零組件短缺,形成歐、美、日與大陸一線廠商以原
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處理器 存儲器
- 臺灣手機芯片公司聯發(fā)科技執(zhí)行副總經理朱尚祖近日在接受媒體采訪時表示,目前晶圓產能供應吃緊,晶圓缺貨情況到下半年仍無法緩解,今年上下半年出貨估較上半年增長量約為22%。
由于中國大陸手機廠商OPPO/vivo手機銷量增速較快,聯發(fā)科近期也因此得益,根據市調機構Gartner統(tǒng)計,包括vivo、華為、OPPO在內的中 國手機品牌增速喜人,根據IDC統(tǒng)計,2016年Q2中國智能手機銷量排行由華為奪冠,OPPO、Vivo以黑馬姿態(tài)分居二、三名。
此外,聯發(fā)科除了在智能手機行業(yè)之外,也切入無人機市場
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聯發(fā)科 處理器
- 隨著手機市場競爭的白熱化,手機芯片設計商為了創(chuàng)造出差異性,發(fā)布了 8 核心以上的 CPU。讓手機芯片的核心數量一舉超越主流筆電的2 或 4 核心。然而,我們是否真的需要如此多的核心?是什么原因讓我們無法徹底地發(fā)揮 CPU 的真本事?
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芯片 處理器
- 自動駕駛安全性越來越受重視,為提升自駕車整體安全性,半導體廠商致力發(fā)展各式感測元件,車廠與系統(tǒng)廠則致力于感測器融合之技術發(fā)展,以確保行車安全。
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處理器 自動駕駛
- 作為最核心部件,處理器決定著一部手機的性能高低,而如今世界上能自己做處理器的少之又少,能自己設計架構的更是鳳毛麟角,華為海思就是國產移動芯片中的翹楚,但對于麒麟處理器,很多人往往不屑一顧,認為水平太差。
蘋果、高通、三星都是自主設計處理器的杰出代表,而和三星一樣來自韓國的LG電子也在努力嘗試,但是經過第一代產品的試水之后,第二代Nuclun 2一波三折,架構、工藝、規(guī)格一直都在變。
不幸的是,根據最新消息, LG已經徹底放棄了Nuclun 2的研發(fā)工作,今后也不會再開發(fā)自己的手機處理器。
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LG 處理器
- 隨著半導體工藝技術的進步與智能手機對極致效能的需求加劇,移動處理器的工藝制程正在邁向新的高度。目前,全球領先的晶圓代工廠商已經將工藝制程邁向10納米FinFET工藝,16/14納米節(jié)點的SoC也已實現量產,那么半導體技術節(jié)點以摩爾定律的速度高速發(fā)展至今,移動處理器的工藝制程向前演進又存在哪些挑戰(zhàn)?同時,進入20納米技術節(jié)點之后傳統(tǒng)的CMOS工藝式微,這將給FinFET與FD-SOI工藝在技術與應用上帶來怎樣的發(fā)展變革?
5納米節(jié)點是目前技術極限 摩爾定律被修正意義仍在
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處理器 FinFET
- AMD推出雙核版Opteron后,即開啟x86處理器的雙核、多核戰(zhàn)役,英特爾(Intel)初期處于落后追趕狀態(tài),但之后逐漸超越,但是現在增核還有用嗎?
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處理器 x86
- 2017年,智能手機芯片廠商將正式展開10納米制程的爭奪。據了解,高通、聯發(fā)科以及蘋果的10納米產品都將在明年進入量產階段。
按照此前曝光的消息來看,聯發(fā)科Helio X30和高通驍龍830量產的時間比較接近,均在明年年初,而蘋果10納米處理器量產時間則相對較晚,預計在2017年第三季度。
這意味著聯發(fā)科不僅在進度上首次領先蘋果,更有可能超越高通,在手機處理器市場打一場漂亮的“翻身戰(zhàn)”。
初入高端市場受阻
近年來,智能手機市場增速放緩,手機芯片市場競爭變
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聯發(fā)科 處理器
- 英偉達公布了截至7月31日的2017財年第二財季財報。報告顯示,公司該季度營收為14.28億美元,去年同期為11.53億美元,同比增長24%;按美國通用會計準則計(GAAP),凈利潤為2.53億美元,去年同期為2600萬美元,同比增長873%;合攤薄后每股利潤為0.40美元,去年同期為0.05美元,同比增長700%。
第二財季主要財務數據
·營收為14.28億美元,去年同期為11.53億美元,上季度為13.05億美元;同比增長24%,環(huán)比增長9%。
·GA
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