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制程 文章 進(jìn)入制程技術(shù)社區(qū)
ARM：14nm FinFET之路仍有顛簸
- 自從ARM決定從行動(dòng)裝置跨足到伺服器市場(chǎng)后，無(wú)不加快自己在制程技術(shù)上的腳步，好能跟Intel一決高下，不過(guò)當(dāng)然還是必須協(xié)同主要合作夥伴(臺(tái)積電與三星)的技術(shù)進(jìn)度。對(duì)ARM來(lái)說(shuō)，去年年底宣布成功試產(chǎn)(Tape Out)14nm FinFET制程技術(shù)的三星，將是有助于提高自家處理器效能的關(guān)鍵，但目前仍有技術(shù)上的問(wèn)題必須克服。 日前ARM已正式對(duì)外公布2013年Q1財(cái)報(bào)，營(yíng)收同樣繼續(xù)維持成長(zhǎng)，主要營(yíng)收的大多比重皆是來(lái)自于IP技術(shù)授權(quán)(ARMv8、Mali、big.LITTLE技術(shù))。而低功耗一直以來(lái)都
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中芯國(guó)際：2013年中28nm工藝基本完成
- ?????????? 問(wèn):作為中國(guó)本土的旗艦型制造企業(yè)，您認(rèn)為中國(guó)制造型企業(yè)，應(yīng)該如何用創(chuàng)新去應(yīng)對(duì)調(diào)整？如何走特色發(fā)展的道路？ ? 答：首先從工藝方面來(lái)看，這15年是非常特殊的時(shí)期，發(fā)展速度很快。我記得我們?cè)谧?0nm的時(shí)候，我們就有一種想法，覺(jué)得做到40、45nm的時(shí)候就差不多了，不過(guò)后來(lái)又發(fā)現(xiàn)還在演進(jìn)。所以我相信，尤其我們年輕一代，用創(chuàng)新精神會(huì)繼續(xù)往下做。 ??
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臺(tái)積電2009年-十月?tīng)I(yíng)收?qǐng)?bào)告
- 臺(tái)積電公司今(10)日公布2009年十月?tīng)I(yíng)收?qǐng)?bào)告，就非合并財(cái)務(wù)報(bào)表方面，營(yíng)收約為新臺(tái)幣291億8,100萬(wàn)元，較今年九月增加了4.1%，較去年同期增加了2.9%。累計(jì)2009年一至十月?tīng)I(yíng)收約為新臺(tái)幣2,259億2,700萬(wàn)元，較去年同期減少了21.9%。 就合并財(cái)務(wù)報(bào)表方面，2009年十月?tīng)I(yíng)收約為新臺(tái)幣302億1,900萬(wàn)元，較今年九月增加了4.4%，較去年同期增加了2.5%。累計(jì)2009年一至十月?tīng)I(yíng)收約為新臺(tái)幣2,338億6,600萬(wàn)元，較去年同期減少了21.5%。 臺(tái)積電營(yíng)收?qǐng)?bào)告(非合
- 關(guān)鍵字： 臺(tái)積電 40nm 制程
臺(tái)積電40nm制程仍存良率不足問(wèn)題
- 據(jù)業(yè)界分析，臺(tái)積電的40nm制程目前仍然存在著良率不足的問(wèn)題。今年早些時(shí)候，臺(tái)積電曾公開(kāi)承認(rèn)此問(wèn)題，但后來(lái)他們宣稱已解決先前大部分良率問(wèn)題。不過(guò)，根據(jù)本周四Nvidia公司舉辦的一次會(huì)議的內(nèi)容，我們可以看出Nvidia公司內(nèi)部對(duì)臺(tái)積電的40nm產(chǎn)能及良率方面仍然存在較大的擔(dān)憂。而另外一 家廠商AMD也是深受其害。 不過(guò)并非所有廠商的情況均是如此，比如Altera公司便表示其委托臺(tái)積電代工的40nm FPGA產(chǎn)品“良率數(shù)據(jù)良好。” 相比之下，Nvidia則對(duì)臺(tái)積電的4
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代工產(chǎn)業(yè)醞釀巨變 整合將使第一階陣營(yíng)縮小
- 市場(chǎng)研究公司iSuppli指出，IC市場(chǎng)低迷很可能縮小第一階純代工廠商陣營(yíng)，未來(lái)第一階代工廠商的數(shù)量可能減少至3家。 “2009年是代工廠商希望趕緊過(guò)去的一年。”iSuppli分析師Len Jelinek在一份聲明中表示，“然而，明年很可能出現(xiàn)新的挑戰(zhàn)，競(jìng)爭(zhēng)成本的增長(zhǎng)將使玩家數(shù)量減少。” 2009年全球純代工廠商收入預(yù)計(jì)為178億美元，減少10.9%，明年將增長(zhǎng)21%至216億美元。 “開(kāi)發(fā)實(shí)現(xiàn)下一代制程的成本迅速增長(zhǎng)。想在
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臺(tái)積電為提升45納米以下制程產(chǎn)能進(jìn)行采購(gòu)
- 臺(tái)積電近日表示，雖然尚未公布今年的資本支出計(jì)劃，但仍將持續(xù)進(jìn)行設(shè)備采購(gòu)，并以提升45、40納米的先進(jìn)制程產(chǎn)能為主。 臺(tái)積電本周連續(xù)公告自AMAT等廠商購(gòu)入設(shè)備，金額累計(jì)達(dá)54.8億臺(tái)幣。據(jù)悉，第二季臺(tái)積電投資設(shè)備金額將超過(guò)100億臺(tái)幣。對(duì)此，臺(tái)積電代理發(fā)言人曾晉皓對(duì)表示，“設(shè)備采購(gòu)基本上以45、40納米的先進(jìn)制程為主，我們?cè)谶@方面較缺乏，至于投入多少要以市場(chǎng)需要而定。”他并指出，公司今年資本支出還沒(méi)決定，但還沒(méi)決定不代表不買設(shè)備。 雖然臺(tái)積電未說(shuō)明在45、40納米先
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臺(tái)積電率先推出40納米制程
- 臺(tái)積電今（24）日表示，領(lǐng)先專業(yè)集成電路制造服務(wù)領(lǐng)域推出40納米制程。此一新世代制程包括提供高效能優(yōu)勢(shì)的40納米泛用型制程（40G）以及提供低耗電量?jī)?yōu)勢(shì)的40納米低耗電制程（40LP）；同時(shí)提供完備的40納米設(shè)計(jì)服務(wù)套件及包括經(jīng)過(guò)制程驗(yàn)證的合作廠商硅智材、設(shè)計(jì)自動(dòng)化工具，以及臺(tái)積公司的電性參數(shù)模型（SPICE Model）及核心基礎(chǔ)硅智材的完整設(shè)計(jì)生態(tài)環(huán)境。而首批客戶產(chǎn)品預(yù)計(jì)于2008年第二季產(chǎn)出。 臺(tái)積公司40納米制程重點(diǎn)： ?芯片閘密度（Raw gate density）是65納米制
- 關(guān)鍵字： 臺(tái)積電 40納米 制程
制程工藝技術(shù)發(fā)展探討
- IBM聯(lián)盟開(kāi)發(fā)出可在32納米芯片中加速實(shí)現(xiàn)一種被稱為“high-k/metal gate(高電介質(zhì)金屬柵極)”的突破性材料。這種新方法是基于被稱為“high-k gate-first(高電介質(zhì)先加工柵極)”加工工藝的方法，為客戶轉(zhuǎn)向高電介質(zhì)金屬柵極技術(shù)提供了一種更加簡(jiǎn)單和更省時(shí)間的途徑，由此而能夠帶來(lái)的益處包括性能的提高和功耗的降低。通過(guò)使用高電介質(zhì)金屬柵極，IBM與聯(lián)盟合作伙伴成功地開(kāi)發(fā)出比上一代技術(shù)體積小50%的芯片，同時(shí)提高了眾多性能。使用這種新技術(shù)的
- 關(guān)鍵字： 制程 工藝
Xilinx新小封裝FPGA降低50%成本
- 2008年1月15日，中國(guó)北京-全球領(lǐng)先的可編程邏輯器件（PLD）供應(yīng)商賽靈思公司（Xilinx, Inc. (NASDAQ: XLNX)）宣布推出其最新的90nm低成本Spartan™-3A FPGA器件。針對(duì)數(shù)字顯示、機(jī)頂盒以及無(wú)線路由器等應(yīng)用而優(yōu)化的這些小封裝器件滿足了業(yè)界對(duì)更小器件封裝尺寸的需求，為成本極為敏感的消費(fèi)電子設(shè)計(jì)提供將更好的支持。 Spartan-3系列平臺(tái):低成本消費(fèi)應(yīng)用的首選 賽靈思在大批量消費(fèi)應(yīng)用領(lǐng)域所取
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半導(dǎo)體進(jìn)入個(gè)人消費(fèi)時(shí)代 產(chǎn)品差異化提升設(shè)計(jì)工具價(jià)值
- 近年來(lái)，消費(fèi)電子產(chǎn)品的成長(zhǎng)勢(shì)頭強(qiáng)勁，更小、更快、更省電的芯片日益得到市場(chǎng)的青睞。同時(shí)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也面臨著非常嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)和壓力，包括不斷上漲的研發(fā)費(fèi)用、產(chǎn)品生命周期管理和消費(fèi)者變化多端的個(gè)性化需求。在與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的研發(fā)緊密關(guān)聯(lián)的電子自動(dòng)化解決方案(EDA)領(lǐng)域，也同半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一樣，面臨著日益激烈的競(jìng)爭(zhēng)。合作成為各大公司發(fā)展的必然，而工藝技術(shù)從65nm到45nm進(jìn)而向32nm的演進(jìn)，集成化的完整的端到段端的設(shè)計(jì)解決方案將成為2008年EDA供應(yīng)商的追求。 消費(fèi)類芯片是中國(guó)市場(chǎng)最大熱點(diǎn) Synopsys中國(guó)
- 關(guān)鍵字： 其他IC／制程 半導(dǎo)體 其他IC 制程
做印制板的妙法
- 設(shè)備： 計(jì)算機(jī)（當(dāng)然要裝上PROTEL等軟件） 過(guò)塑機(jī) 塑料盆 激光打印機(jī) 原料：當(dāng)然要有覆銅板 三氯化鐵 即時(shí)貼的背紙（這是成敗的關(guān)鍵，可以到刻字店去找，就是他們刻字剩下的下腳料，不要太光滑的，我用背面帶“333”商標(biāo)的效果最好，你可以多找?guī)追N試一試） 操作： 1、用打印機(jī)將印制板打印到即時(shí)貼背紙（以下簡(jiǎn)稱背紙）。 2、將覆銅板用木炭或細(xì)砂紙打磨亮。 3、把過(guò)塑機(jī)升溫到180--
- 關(guān)鍵字： 印制板 電子制造 PCB 其他IC 制程
全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)2008醞釀巨變 中國(guó)將扮演重要角色
- 2007年是貝爾實(shí)驗(yàn)室發(fā)明晶體管60周年。晶體管與半導(dǎo)體芯片使我們的工作和生活方式發(fā)生了巨大變化，而當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)本身也正在發(fā)生著巨變。該行業(yè)的市場(chǎng)領(lǐng)域已經(jīng)或正在形成以幾家公司為核心的陣營(yíng)，而其它領(lǐng)域也迫切需要整合成一種更高一致性、更可持續(xù)發(fā)展的結(jié)構(gòu)，并要求我們從全新的角度來(lái)思考它是如何為客戶創(chuàng)造價(jià)值的。半導(dǎo)體公司應(yīng)加速做好長(zhǎng)遠(yuǎn)規(guī)劃，放眼于芯片之外更長(zhǎng)遠(yuǎn)的發(fā)展。 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的巨變對(duì)消費(fèi)者和硅谷都有著巨大影響。對(duì)消費(fèi)者來(lái)說(shuō)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整合不僅可加快創(chuàng) 新步伐，而且還能顯著加速產(chǎn)品(或技術(shù))的上市進(jìn)程
- 關(guān)鍵字： 其他IC/制程 半導(dǎo)體 其他IC 制程
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歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對(duì)制程的理解，并與今后在此搜索制程的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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