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          半導(dǎo)體?測(cè)試?系統(tǒng)? 文章 進(jìn)入半導(dǎo)體?測(cè)試?系統(tǒng)?技術(shù)社區(qū)

          功率半導(dǎo)體應(yīng)用提速 電源管理芯片一馬當(dāng)先

          •   科學(xué)技術(shù)的飛速發(fā)展,使半導(dǎo)體技術(shù)形成兩大分支:一個(gè)是以大規(guī)模集成電路為核心的微電子技術(shù),實(shí)現(xiàn)對(duì)信息的處理、存儲(chǔ)與轉(zhuǎn)換;另一個(gè)則是以功率半導(dǎo)體器件為主,實(shí)現(xiàn)對(duì)電能的處理與變換。功率半導(dǎo)體器件與大規(guī)模集成電路一樣具有重要價(jià)值,在國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)生活中具有不可替代的關(guān)鍵作用。   電力、電子兩大領(lǐng)域并行發(fā)展   功率半導(dǎo)體器件在其發(fā)展的初期(上世紀(jì)60年代-80年代)主要應(yīng)用于工業(yè)和電力系統(tǒng),近二十年來,隨著4C產(chǎn)業(yè)(通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、汽車)的蓬勃發(fā)展,功率半導(dǎo)體器件的應(yīng)用范圍有了大幅度的擴(kuò)展,已滲
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          半導(dǎo)體公司財(cái)報(bào):無線業(yè)最熱 市場(chǎng)有望回暖

          •   最近,全球各大半導(dǎo)體公司陸續(xù)公布了今年第三季度的財(cái)報(bào),通過對(duì)比各公司前幾季度的表現(xiàn),并結(jié)合市場(chǎng)分析公司IC Insights發(fā)布的“2007年第三季度全球十大半導(dǎo)體公司排行榜”可以發(fā)現(xiàn):雖然今年第三季度全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)較第二季度整體回暖,但是各大公司卻是冷暖自知。AMD公司經(jīng)過不懈努力,終于躋身前十,不過其贏利能力有待提升。經(jīng)過整合,無線業(yè)務(wù)成為各大半導(dǎo)體公司最大的亮點(diǎn)。   NAND、DRAM冰火兩重天   很長(zhǎng)時(shí)間以來,英特爾、三星電子和德州儀器一直把持著全球十大半導(dǎo)體公司排行榜的前三位,而在此
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          電源管理趨勢(shì)探討

          •   在本文中,業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的電源管理芯片供應(yīng)商從不同層面闡述了各自的一些技術(shù)觀點(diǎn)以及相應(yīng)的解決方案。   隨著半導(dǎo)體終端產(chǎn)品朝向輕薄短小、數(shù)字化和整合多功能三大趨勢(shì)發(fā)展,模擬領(lǐng)域的電源管理IC的地位可說是越來越重要,成績(jī)亦顯得非常亮眼,在市場(chǎng)一片繁榮之下,電源管理的設(shè)計(jì)趨勢(shì)也值得關(guān)注,對(duì)此,業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的電源管理芯片供應(yīng)商從不同層面闡述了各自的一些技術(shù)觀點(diǎn)以及相應(yīng)的解決方案。   白光LED驅(qū)動(dòng)成為設(shè)計(jì)重點(diǎn)   便攜式產(chǎn)品為L(zhǎng)CD顯示器提供背光的光源是系統(tǒng)之中耗電量最大的部分,其耗電量是顯示器所獲電量的十倍
          • 關(guān)鍵字: 模擬技術(shù)  電源技術(shù)  半導(dǎo)體  背光  LCD  電源  

          安森美半導(dǎo)體的NCP1605 PFC控制器榮獲《電子設(shè)計(jì)技術(shù)》最佳產(chǎn)品獎(jiǎng)

          •   安森美半導(dǎo)體宣布,公司的NCP1605功率因數(shù)校正(PFC)控制器榮獲《電子設(shè)計(jì)技術(shù)》雜志2007年度創(chuàng)新獎(jiǎng)電源器件與模塊類別的最佳產(chǎn)品獎(jiǎng)。   NCP1605 PFC是增強(qiáng)型高壓、高能效待機(jī)模式功率因數(shù)控制器,能夠工作在固定頻率非連續(xù)導(dǎo)電模式(DCM)和/或臨界導(dǎo)電模式(CRM)。這器件整合了構(gòu)建功能強(qiáng)大的PFC段所需的全部特性。NCP1605能夠作為PFC主控端工作,以確保電源的第二段僅在安全條件下啟動(dòng)。此外,它集成跳周期功能,將待機(jī)損耗降到最低。NCP1605有助開發(fā)出高能效電源, 應(yīng)用于大功
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          恩智浦半導(dǎo)體推出微波NPN晶體管BFU725F

          •   恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors)(由飛利浦創(chuàng)建的獨(dú)立半導(dǎo)體公司)發(fā)布了BFU725F微波NPN晶體管,這是一系列硅基分立器件解決方案中的第一款產(chǎn)品。BFU725F具有高開關(guān)頻率、高增益和超低噪音等多重特點(diǎn),使其成為各種RF應(yīng)用的理想解決方案。超低噪聲可以改善各種無線設(shè)備(例如GPS系統(tǒng)、DECT電話、衛(wèi)星無線電設(shè)備、WLAN/CDMA應(yīng)用)中靈敏的RF接收器的接收效果,而超高斷開頻率則可以很好地滿足運(yùn)行頻率在10 GHz到30 GHz以內(nèi)的各種應(yīng)用(例如衛(wèi)星低噪音電路塊)的需求。
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          恩智浦創(chuàng)新科技以SDR技術(shù)滿足移動(dòng)通信標(biāo)準(zhǔn)要求

          •   恩智浦半導(dǎo)體 (NXP Semiconductors)推出一項(xiàng)重大技術(shù)創(chuàng)新——強(qiáng)大的完全可編程的矢量處理器,用于解決移動(dòng)通信中的集成性、靈活性及標(biāo)準(zhǔn)問題。恩智浦的嵌入式矢量處理器(Embedded Vector Processor,EVP)使移動(dòng)設(shè)備能夠支持多模式與多標(biāo)準(zhǔn)的平臺(tái),同時(shí)還能夠兼容各種層出不窮的電信標(biāo)準(zhǔn)。這對(duì)正處于從 3G 向 4G 過渡時(shí)期的手機(jī)制造商來說尤為關(guān)鍵。   恩智浦半導(dǎo)體首席技術(shù)官 Rene Penning de Vries 表示:“我們正從 3G 向 4G 演進(jìn),各種無線
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          報(bào)告稱賽普拉斯在手機(jī)電容式感應(yīng)領(lǐng)域獨(dú)領(lǐng)風(fēng)騷

          •   賽普拉斯半導(dǎo)體公司(Cypress)日前宣布,IMS Research(德克薩斯州奧斯汀市)在其2007年年度報(bào)告《手機(jī)輸入方式的演進(jìn)》中稱,賽普拉斯以70%以上的市場(chǎng)份額在手機(jī)電容式感應(yīng)領(lǐng)域獨(dú)領(lǐng)風(fēng)騷。在不到2年的時(shí)間里,賽普拉斯已經(jīng)向全球各地發(fā)運(yùn)了4000萬件以上的PSoC® CapSense™器件,這些器件不僅已經(jīng)運(yùn)用于手機(jī)產(chǎn)品中,并還將繼續(xù)在新機(jī)型中得到采用。   CapSense解決方案為移動(dòng)手機(jī)和其它便攜設(shè)備生產(chǎn)廠商提供了其它電容式感應(yīng)解決方案所無法具備的優(yōu)點(diǎn)。其獨(dú)特的
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          Carbon Trust投資英商康橋半導(dǎo)體2,600萬美金成為新的投資者

          •   英商康橋半導(dǎo)體宣布,與全球最大的創(chuàng)投基金之一完成C輪創(chuàng)業(yè)投資交易,今年內(nèi)將溢注2,600萬美金(1,300萬英鎊)至這個(gè)歐洲無晶圓廠半導(dǎo)體公司中。   這一次的C輪資金募集,是由3i與現(xiàn)有股東Scottish Equity Partners(簡(jiǎn)稱SEP)及TTP Venture所領(lǐng)導(dǎo),邀請(qǐng)Carbon Trust成為新的投資者。Carbon Trust本次的投資,取得相當(dāng)于英商康橋半導(dǎo)體400萬美金的普通股股權(quán)-這也是該公司第一次將投資專注于提升消費(fèi)性電子產(chǎn)品的能源效率。   新資金將支持英商康橋
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          晶圓尺寸轉(zhuǎn)移有無裨益,450毫米何去何從?

          •   關(guān)于可能向450毫米晶圓轉(zhuǎn)移的辯論已經(jīng)達(dá)到了白熱化,半導(dǎo)體設(shè)備廠商與一些IC制造商—特別是英特爾公司之間的分歧進(jìn)一步加劇。   在Sematech此間舉行的一次活動(dòng)期間,在半導(dǎo)體設(shè)備和材料國(guó)際的聯(lián)合生產(chǎn)率工作組召集的閉門會(huì)議中,IC設(shè)備公司表示了對(duì)芯片聯(lián)盟的有爭(zhēng)議的450毫米晶圓計(jì)劃的新的擔(dān)憂。晶圓切割供應(yīng)商稱,該努力是有缺陷和被誤導(dǎo)的,并爭(zhēng)論說,向下一代晶圓尺寸轉(zhuǎn)移所帶來的成本好處微乎其微或根本沒有。   Sematech聲稱,通過向300到450毫米晶圓轉(zhuǎn)移,IC行業(yè)能夠隨著時(shí)間的推移把每塊晶
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          印刷硅挑戰(zhàn)有機(jī)材料 將引領(lǐng)半導(dǎo)體器件革新

          •   市場(chǎng)研究公司NanoMarketsLC研究員預(yù)測(cè)硅納米晶體(SiliconNanocrystals)和硅印刷方式將對(duì)傳統(tǒng)的電子電路和有機(jī)電子產(chǎn)生巨大的影響。該公司的報(bào)道預(yù)測(cè)到2015年前述技術(shù)的市場(chǎng)價(jià)值將達(dá)到25億美元。   研究人員指出,這些新技術(shù)將帶來存儲(chǔ)器,邏輯電路,光電及光電子產(chǎn)品的革新。同時(shí),硅納米晶體和印刷硅將挑戰(zhàn)有機(jī)材料的地位。可伸縮的柔性電子設(shè)備產(chǎn)品如傳感器和顯示器產(chǎn)品生產(chǎn)成為可能,采用硅印刷方式將給傳統(tǒng)材料制造規(guī)模半導(dǎo)體產(chǎn)品生產(chǎn)提供新的方式,而且不再遵守超過45納米的結(jié)點(diǎn)的摩爾定律
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          HOLTEK推出內(nèi)建顯示內(nèi)存的LED驅(qū)動(dòng)IC

          飛兆半導(dǎo)體獲思科公司頒發(fā)卓越供應(yīng)商客戶團(tuán)隊(duì)服務(wù)獎(jiǎng)

          •   飛兆半導(dǎo)體榮獲思科公司(Cisco) 授予“2007年卓越供應(yīng)商客戶團(tuán)隊(duì)服務(wù)獎(jiǎng)”,該獎(jiǎng)項(xiàng)是思科公司在第十六屆年度供應(yīng)商致謝活動(dòng)上頒發(fā)的,授予那些為該公司整個(gè)機(jī)構(gòu)和地區(qū)辦事處提供積極主動(dòng)、品質(zhì)一致的支持服務(wù)的最佳供應(yīng)商。   思科公司全球供應(yīng)商管理總監(jiān) Todd Myers 稱:“我們的卓越供應(yīng)商獎(jiǎng)項(xiàng)是專為表彰那些一直以來滿足甚至超越我們期望、從而為我們客戶提供益處的企業(yè)而舉辦的。飛兆半導(dǎo)體為積極主動(dòng)的客戶管理服務(wù)奠定了標(biāo)準(zhǔn),定期為我們提供創(chuàng)新性的解決方案,以提升我們供應(yīng)鏈的表現(xiàn)。”   飛兆半導(dǎo)體
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          新政未出 地方理性定制半導(dǎo)體項(xiàng)目

          •   中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)這一年多以來,中芯國(guó)際武漢、英特爾大連、茂德重慶這三個(gè)項(xiàng)目給了李珂深刻印象。李珂是賽迪顧問半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高級(jí)分析師,長(zhǎng)期關(guān)注半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,他認(rèn)為,與兩年前相比,地方上主導(dǎo)定制的投資項(xiàng)目越來越理性了。   地方定制項(xiàng)目   李珂所說的三個(gè)項(xiàng)目共同的特征是,符合當(dāng)?shù)貙?shí)際需求,以一種“量身定做”的方式在運(yùn)作產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目。而上述項(xiàng)目都不在國(guó)家原來規(guī)劃的產(chǎn)業(yè)基地之列。   “這種方式就是一對(duì)一的,地方上可以為企業(yè)量身定做配套與服務(wù),能快速形成產(chǎn)業(yè)集合群。更能發(fā)揮各自的優(yōu)勢(shì),也能根據(jù)自身需求進(jìn)行規(guī)
          • 關(guān)鍵字: 消費(fèi)電子  半導(dǎo)體  中芯國(guó)際  產(chǎn)業(yè)政策  模擬IC  電源  

          車載SiC功率半導(dǎo)體前景光明 逆變器大幅實(shí)現(xiàn)小型化及低成本化

          •   豐田汽車在“ICSCRM 2007”展會(huì)第一天的主題演講中,談到了對(duì)應(yīng)用于車載的SiC功率半導(dǎo)體的期待。為了在“本世紀(jì)10年代”將其嵌入到混合動(dòng)力車等所采用的馬達(dá)控制用逆變器中,“希望業(yè)界廣泛提供合作”。如果能嵌入SiC半導(dǎo)體,將有助于逆變器大幅實(shí)現(xiàn)小型化及低成本化。   在汽車領(lǐng)域的應(yīng)用是許多SiC半導(dǎo)體廠商瞄準(zhǔn)的目標(biāo),但多數(shù)看法認(rèn)為,就元器件的成本、性能及可靠性而言,比起在產(chǎn)業(yè)設(shè)備以及民用設(shè)備上配備,在汽車上配備的障礙更大。該公司雖然沒有透露計(jì)劃采用SiC半導(dǎo)體的日期,但表示“到本世紀(jì)10年代前
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          半導(dǎo)體枯木逢春 2008年展現(xiàn)新氣象

          •   明年半導(dǎo)體景氣高峰再現(xiàn),今年成長(zhǎng)率下修后,明年可望反彈。   據(jù)臺(tái)灣媒體分析報(bào)道,臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(TSIA)30日表示,不僅WSTS及Gartner各預(yù)估2008年將成長(zhǎng)10.2%及8.7%,TSIA亦預(yù)估2008年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可望成長(zhǎng)約10.2%,且不排除再現(xiàn)景氣高峰,不過,大環(huán)境如油價(jià)、Vista、數(shù)碼電視(DTV)產(chǎn)品帶動(dòng)及奧運(yùn)效應(yīng)等因素影響,仍值得后續(xù)關(guān)注。   2008年會(huì)否成為另一波半導(dǎo)體景氣高點(diǎn),大環(huán)境仍有幾點(diǎn)因素需后續(xù)觀察,包括美國(guó)總統(tǒng)大選通常伴隨較高經(jīng)濟(jì)成長(zhǎng)率,以及2008年奧
          • 關(guān)鍵字: 模擬技術(shù)  電源技術(shù)  半導(dǎo)體  臺(tái)灣  模擬IC  電源  
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          半導(dǎo)體?測(cè)試?系統(tǒng)?介紹

          您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條半導(dǎo)體?測(cè)試?系統(tǒng)?!
          歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)半導(dǎo)體?測(cè)試?系統(tǒng)?的理解,并與今后在此搜索半導(dǎo)體?測(cè)試?系統(tǒng)?的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

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