半導(dǎo)體 文章 進入半導(dǎo)體技術(shù)社區(qū)
?2023年中國半導(dǎo)體行業(yè)格局：突破、挑戰(zhàn)和全球影響，行業(yè)邁向2024年
- 2023年，隨著美國技術(shù)制裁的升級，中國半導(dǎo)體行業(yè)面臨著嚴峻的挑戰(zhàn)，美國對先進芯片制造工具和人工智能處理器的限制更加嚴格。10月，美國擴大了對半導(dǎo)體晶圓制造設(shè)備的出口管制，從戰(zhàn)略上限制了中國對較不先進的英偉達數(shù)據(jù)中心芯片的獲取。此舉是遏制中國技術(shù)進步的更廣泛努力的一部分，成功說服日本和荷蘭加入限制先進半導(dǎo)體工具出口的行列。這些制裁暴露了中國芯片供應(yīng)鏈的脆弱性，促使中國加大力度實現(xiàn)半導(dǎo)體自給自足。國家資金支持國內(nèi)生產(chǎn)較不先進的工具和零件的舉措，取得了顯著進展。然而，在開發(fā)對先進集成電路至關(guān)重要的高端光刻系統(tǒng)
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研究人員成功創(chuàng)建了世界上第一塊由石墨烯制成的功能性半導(dǎo)體
- 研究人員在美國佐治亞理工學(xué)院成功創(chuàng)建了世界上第一塊由石墨烯制成的功能性半導(dǎo)體，石墨烯是由最強結(jié)合力的碳原子單層組成的材料。半導(dǎo)體是在特定條件下導(dǎo)電的材料，是電子設(shè)備的基礎(chǔ)組件。該團隊的突破為一種新型電子技術(shù)打開了大門。這一發(fā)現(xiàn)正值硅，即幾乎所有現(xiàn)代電子設(shè)備都由其制成的材料，面臨著日益迅速的計算和更小的電子設(shè)備的挑戰(zhàn)。佐治亞理工學(xué)院物理學(xué)教授Walter de Heer領(lǐng)導(dǎo)了一支研究團隊，該團隊總部位于美國佐治亞州亞特蘭大市和中國天津，成功制造出一種與傳統(tǒng)微電子加工方法兼容的石墨烯半導(dǎo)體，這對于硅的任何可行
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中國對美國在半導(dǎo)體戰(zhàn)爭中對荷蘭施加壓力提出了“霸權(quán)主義和欺凌行徑”的指責(zé)
- 中國對美國在半導(dǎo)體戰(zhàn)爭中對荷蘭施加壓力，限制涉及半導(dǎo)體生產(chǎn)的機械出口的報道提出了“霸權(quán)主義和欺凌行徑”的指責(zé)。中國外交部發(fā)言人王文彬在向記者發(fā)表講話時表示：“中國反對美國過度使用國家安全概念，以各種借口強迫其他國家加入其對中國的技術(shù)封鎖。半導(dǎo)體是一個高度全球化的行業(yè)。在一個深度融入的世界經(jīng)濟中，美國的霸權(quán)主義和欺凌行徑嚴重違反國際貿(mào)易規(guī)則，破壞全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，影響國際工業(yè)和供應(yīng)鏈的安全和穩(wěn)定，必然會引火燒身?！焙商m公司ASML周一在一份聲明中表示，機械的出口許可證已被“荷蘭政府部分吊銷，影響到中國的少
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中國將在2024年領(lǐng)導(dǎo)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)擴張，全球芯片制造能力將達到創(chuàng)紀錄水平
- 中國建設(shè)的新晶圓廠數(shù)量超過其他國家。SEMI《全球晶圓廠預(yù)測報告》預(yù)計，2024年產(chǎn)能將增長6.4％，達到每月超過3000萬個晶圓起動（wpm）。在得到政府大力支持的推動下，預(yù)計中國將在半導(dǎo)體生產(chǎn)擴張方面領(lǐng)先全球，2024年預(yù)計將有18個新的晶圓廠投入生產(chǎn)。相比2023年的2960萬WSPM（每周晶圓起動），這一相當(dāng)可觀的6.4％增長主要是由英特爾、臺積電和三星Foundry在先進邏輯領(lǐng)域的發(fā)展推動的，因為對人工智能（AI）和高性能計算（HPC）應(yīng)用處理器的需求繼續(xù)迅速增長。SEMI預(yù)計從2022年到20
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SEMI報告：2025年全球半導(dǎo)體設(shè)備總銷售額預(yù)計將達到創(chuàng)紀錄的1240億美元
- 東京時間2023年12月12日， SEMI在SEMICON Japan 2023上發(fā)布了《年終總半導(dǎo)體設(shè)備預(yù)測報告》（Year-End Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective）。報告指出，原始設(shè)備制造商的半導(dǎo)體制造設(shè)備全球總銷售額預(yù)計將在2023年達到1000億美元，比2022年創(chuàng)下的1074億美元的行業(yè)記錄收縮6.1%。預(yù)計半導(dǎo)體制造設(shè)備將在2024年恢復(fù)增長，在前端和后端市場的推動下，2025年的銷售額預(yù)計將達到1240億美元的
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臺積電（TSMC）2納米技術(shù)成本飆升或影響人工智能芯片新興市場
- 隨著2023年接近尾聲，臺灣半導(dǎo)體制造公司（TSMC）正準備看到其領(lǐng)先半導(dǎo)體制造工藝的成本增加。 TSMC目前量產(chǎn)的最先進工藝是3納米半導(dǎo)體設(shè)計技術(shù)，一份在臺灣媒體引述的最新報告猜測，未來3納米和2納米節(jié)點將會看到顯著的成本增加。這則新聞?wù)?023年度假季市場關(guān)閉之際，分析師報告稱，這些潛在的成本增加可能會影響蘋果公司的高端和低端技術(shù)設(shè)備的利潤。據(jù)分析師稱，TSMC的2納米晶圓可能每片高達3萬美元 今天的報告非常有趣，因為它重復(fù)了2022年臺灣芯片制造商出售的3納米芯片的晶圓成本估算。3納米制造工藝是
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中國進口問題促使美國啟動半導(dǎo)體供應(yīng)鏈審查
- 華盛頓，12月21日 美國商務(wù)部周四表示，將啟動一項調(diào)查，關(guān)注中國芯片對國家安全帶來的擔(dān)憂，該調(diào)查將涵蓋美國半導(dǎo)體供應(yīng)鏈和國防工業(yè)基地。這項調(diào)查旨在確定美國公司如何采購所謂的“傳統(tǒng)芯片” - 即當(dāng)前世代和成熟節(jié)點的半導(dǎo)體，因為該部門計劃在半導(dǎo)體芯片制造方面撥款近400億美元。該部門表示，這項計劃將于明年一月開始，旨在“減少由中國引起的國家安全風(fēng)險”，并將重點關(guān)注在關(guān)鍵美國產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈中使用和采購中國制造的傳統(tǒng)芯片的情況。該部門周四發(fā)布的一份報告稱，過去十年里，中國向中國半導(dǎo)體行業(yè)提供了約1500億美元的補貼
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全球汽車半導(dǎo)體行業(yè)將以每年10%的速度增長
- 12月22日消息，據(jù)報道，Adroit Market Research預(yù)計，全球汽車半導(dǎo)體行業(yè)將以每年10%的速度增長，到2032年將達到1530億美元，2023年至2032年復(fù)合年增長率 (CAGR) 為10.3%。報告顯示，半導(dǎo)體器件市場將從2022年的$43B增長到2028年的$84.3B，復(fù)合年增長率高達11.9%。目前的市場表明，到2022年，每輛汽車的半導(dǎo)體器件價值約為540美元，在ADAS、電氣化等汽車行業(yè)大趨勢下，到2028年，該數(shù)字將增長至約912美元。電動化和ADAS是技術(shù)變革的主要驅(qū)
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美國搖搖欲墜的半導(dǎo)體霸權(quán)
- 中國和美國試圖奪取臺灣的半導(dǎo)體，這是戰(zhàn)爭的真正原因。與中國一樣，美國認為人工智能是21世紀軍事和經(jīng)濟實力的關(guān)鍵。在華盛頓特區(qū)，共和黨人和民主黨人都對中國的進展速度感到擔(dān)憂。事實上，國會山的一個流行笑話是他們唯一能達成一致的事情就是“中國威脅”。為此，國會最近通過了《芯片法案》，行政部門一直在實施貿(mào)易管制，以阻止他們認為對中國人工智能的發(fā)展至關(guān)重要的技術(shù)。盡管這種愿望是理性的，但在中長期內(nèi)不太可能奏效，而且只會加劇地緣政治緊張局勢。美國的技術(shù)戰(zhàn)略依賴于七個現(xiàn)實，盡管這些現(xiàn)實今天是真實的，但明天可能不再全部如
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半導(dǎo)體工藝技術(shù)：它的歷史、趨勢和演變
- 半導(dǎo)體工藝技術(shù)：它的歷史、趨勢和演變半導(dǎo)體行業(yè)的數(shù)字、模擬、工具、制造和材料領(lǐng)域都有重大發(fā)展。芯片開發(fā)需要從設(shè)計到制造的各個層面的先進復(fù)雜工藝。為了應(yīng)對目前正在蔓延的對半導(dǎo)體日益增長的需求，需要從建筑設(shè)計到可持續(xù)材料采購和端到端制造進行重大變革。因此，采用高效的最新技術(shù)，并解決先進工藝節(jié)點的生產(chǎn)，是該行業(yè)的現(xiàn)狀。物聯(lián)網(wǎng)和半導(dǎo)體用于數(shù)字化轉(zhuǎn)型：最近，我們的互聯(lián)網(wǎng)、智能設(shè)備和5g都有了重大發(fā)展。我們需要從根本上了解將導(dǎo)致這一新創(chuàng)新的基本技術(shù)。隨著半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展物聯(lián)網(wǎng)和5g，人工智能的進化將盡早到來。在過去的3
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?日本SBI、沙特阿美將探索Web3、半導(dǎo)體制造
- 日本金融服務(wù)公司SBI和沙特阿美石油公司簽署了一份諒解備忘錄，以探索數(shù)字資產(chǎn)和半導(dǎo)體，雙方可以利用其投資組合。根據(jù)公告，此次合作將支持日本數(shù)字資產(chǎn)服務(wù)提供商向沙特阿拉伯的擴張，其安排旨在提供技術(shù)和監(jiān)管支持。兩家公司表示，諒解備忘錄將涉及“數(shù)字資產(chǎn)合作”，各方將共同尋找投資機會。這一安排將擴大到啟動幾項與半導(dǎo)體有關(guān)的舉措，包括在日本和沙特阿拉伯建立制造廠。諒解備忘錄中寫道：“通過與阿美石油公司的合作，雙方將共同利用彼此的知識和資源，討論半導(dǎo)體、數(shù)字資產(chǎn)等先進技術(shù)領(lǐng)域的進一步商機，并為日本和沙特阿拉伯之間的經(jīng)
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半導(dǎo)體巨頭爭相推進下一代尖端芯片
- 臺積電、三星和英特爾爭奪“2納米”芯片，這將塑造5000億美元產(chǎn)業(yè)的未來數(shù)十年來，芯片制造商一直在努力制造越來越緊湊的產(chǎn)品——芯片上的晶體管越小，能耗就越低，速度就越高。 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司正在競相推出所謂的“2納米”處理器芯片，這將為下一代智能手機、數(shù)據(jù)中心和人工智能提供動力。臺積電（TSMC）仍然是分析師們認為能夠保持其全球行業(yè)領(lǐng)先地位的公司，但三星電子和英特爾已經(jīng)確定了這一行業(yè)的下一個飛躍，看作是縮小差距的機會。數(shù)十年來，芯片制造商一直在努力制造越來越緊湊的產(chǎn)品。芯片上的晶體管越小，能耗就越低，
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SiC是否會成為下一代液晶
- 碳化硅作為下一代功率半導(dǎo)體的本命，進入了全面的市場拓展階段。加上面向再生能源的市場，汽車使用市場的增長比最初的預(yù)想早了一年多，功率半導(dǎo)體的投資增長也顯示出SiC的一方面。不久前，行業(yè)也有研究在300mm的SIC增產(chǎn)的動向。然而，解決SiC容量增強問題現(xiàn)在成為主流。這一趨勢不僅限于日本和歐洲的功率半導(dǎo)體制造商。美國和中國之間的摩擦導(dǎo)致了SiC的國產(chǎn)化和量產(chǎn)化，這也是影響SIC的一方面。據(jù)電子器件行業(yè)報道，2023年9月7日，該公司表示，“中國SiC市場全方位戰(zhàn)略已擴大工業(yè)化加速進入公司約100家。”中國Si
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ASML：美國對中國的技術(shù)制裁正在適得其反
- 美國對中國公司的制裁導(dǎo)致了華為和中芯國際技術(shù)實力的進步，以及對非中國半導(dǎo)體和設(shè)備公司的影響。中國設(shè)備公司經(jīng)歷了顯著的收入增長，而非中國公司則難以保持增長。 美國制裁的漏洞使中國半導(dǎo)體公司得以囤積非中國設(shè)備，并達到先進的芯片節(jié)點。美國政府削減可能被中國軍方使用的芯片或設(shè)備運輸?shù)囊鈭D，已經(jīng)導(dǎo)致了一系列損害非中國公司的失誤。特朗普政府對華為和中芯國際（半導(dǎo)體制造國際公司）的初步制裁阻礙了這兩家公司的前進。但拜登政府的失誤導(dǎo)致了華為和中芯國際技術(shù)實力的復(fù)蘇，以及非中國半導(dǎo)體和設(shè)備公司的后果。本文將討論這些內(nèi)容。圖
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半導(dǎo)體介紹
semiconductor
電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負的電阻溫度系數(shù)的物質(zhì)。半導(dǎo)體室溫時電阻率約在10-5～107歐·米之間，溫度升高時電阻率指數(shù)則減小。半導(dǎo)體材料很多，按化學(xué)成分可分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導(dǎo)體；化合物半導(dǎo)體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細 ]
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