半導體文章進入半導體技術(shù)社區(qū)

新年新期望

世界宏觀經(jīng)濟低迷徘徊，不確定因素揮之不去，無奈糾結(jié)，失去從容。新的一年如期而至，新年新期望，愿我們重拾豪情，奮發(fā)砥礪，事業(yè)順遂，走入佳境。事實也的確有些好消息，愿它化作東風吹柳綠。
關(guān)鍵字： Insights 電子工業(yè) 半導體 201301

富士通半導體獲海思半導體策略ASIC合作

　　富士通半導體(上海)有限公司于日前宣布其獲得海思半導體策略ASIC合作伙伴榮譽。富士通的高速IP解決方案和ASIC設計服務，是海思授予其這一榮譽的關(guān)鍵所在。　　由于不斷升級的處理速度和越來越復雜的調(diào)制解調(diào)算法，現(xiàn)代通信芯片往往會集成數(shù)億個同時工作的晶體管和超高速的模擬互聯(lián)IP。而在這樣的芯片上，領(lǐng)先工藝所帶來的物理設計收斂會變得越來越困難，片上巨大規(guī)模的數(shù)字電路對超高速模擬IP的串擾也變得越來越明顯，如何在很短的設計周期內(nèi)去盡可能的定義和優(yōu)化全芯片的低功耗策略，如何協(xié)同考慮封裝設計來包容超高的功耗
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半導體廠 Q1淡季表現(xiàn)不同調(diào)

　　第1季為半導體業(yè)傳統(tǒng)淡季，不過，各廠營運將有不同表現(xiàn);部分廠商業(yè)績恐將季減2位數(shù)水平，部分廠商則可望成長。　　晶圓代工廠臺積電、觸控芯片廠義隆電、面板驅(qū)動IC廠聯(lián)詠、高速傳輸接口芯片廠譜瑞及網(wǎng)通芯片廠瑞昱等已陸續(xù)召開法人說明會;各廠對第1季營運展望明顯不同調(diào)。　　臺積電因28納米制程需求依然強勁，產(chǎn)能持續(xù)滿載，對第1季營運展望樂觀，預期以美元計的營收可望維持與去年第4季相當水平，將有淡季不淡表現(xiàn)。　　臺積電董事長暨總執(zhí)行長張忠謀也表示，今年28納米制程產(chǎn)能與產(chǎn)量可望成長3倍，將是帶動臺積電
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IHS：半導體廠晶片庫存飆高已觸及警戒線

　　根據(jù)IHSiSuppli，因市場狀況疲弱，2012年第三季半導體供應商的晶片庫存已經(jīng)觸及警戒高度，接著去年第四季整體半導體營收再下降0.7%。　　去年第三季半導體供應商晶片庫存觸及非常高的水準，達整體半導體營收的49.3%，較2006年第一季以降任一時點還高。　　2011年最后兩季的半導體供應商晶片庫存事實上下降一陣子，看似下滑趨勢，但之后庫存卻再度穩(wěn)定上升，到2012年第二季達總營收47.5%，第三季則達到頂峰。　　此測量的庫存水準系半導體供應商手中的晶片庫存，非整個電子供應鏈的庫存，接
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Gartner：三星成全球最大半導體客戶

　　在三星崛起，與蘋果壯大之後，全球科技產(chǎn)業(yè)儼然成為三星與蘋果兩大勢力的競爭舞臺。特別是智慧手機的出貨，三星在2012年第四季已經(jīng)正式超越蘋果。這此消彼長代表著東方科技能量已經(jīng)逐漸抬頭，讓原有的西方勢力屈居第二。而三星產(chǎn)品的全球出貨量不斷攀升，使得其在全球零組件採購也逐漸佔有不可小覷的地位。根據(jù)Gartner調(diào)查顯示，2012年三星已經(jīng)成為全球最大的半導體採購客戶。此外，三星與蘋果兩大勢力，合計共占2012年整體半導體需求的15%。　　Gartner表示，三星電子與蘋果兩大公司，2012年對半導體之需
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三星去年超蘋果成最大半導體采購廠商

　　北京時間1月23日消息，據(jù)國外媒體報道，Gartner稱，雖然三星電子和蘋果在2012年共同主導了半導體需求，但三星超越了蘋果成為全球最大的半導體客戶。　　基于對設計可用市場總量(TAM)的分析，2012年三星和蘋果總共消費了453億美元的半導體，而2011年僅為79億美元。Gartner的報告稱，這占了全球半導體需求總量的15%，而去年全球半導體市場下降了3%。　　Gartner的分析師Masatsune Yamaji表示：“盡管三星和蘋果變得越來越強大，但其他領(lǐng)先的電子產(chǎn)品制造
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日本3月底或出現(xiàn)系統(tǒng)LSI行業(yè)重組

　　日本三大系統(tǒng)LSI制造商的業(yè)務合并談判已接近尾聲，將在3月底之前確定框架，2013年度內(nèi)實施重組。不過，由于技術(shù)革新，重組后的戰(zhàn)略卻很難制定。　　日本半導體產(chǎn)業(yè)很可能在不久進行重組。2012年是日本半導體行業(yè)大動蕩的一年，大型DRAM企業(yè)爾必達存儲器破產(chǎn)、大型MCU企業(yè)瑞薩電子接受救助，2013年的焦點則是系統(tǒng)LSI行業(yè)的重組。　　參與重組的是富士通、松下和瑞薩三家企業(yè)。這三家企業(yè)從2012年初開始進行業(yè)務合并談判。作為主角之一的富士通社長山本正在接受《日經(jīng)商務周刊》等采訪時表明了要盡快結(jié)束談
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美國創(chuàng)建大學微電子研究中心提振半導體產(chǎn)業(yè)

　　據(jù)中國國防科技信息網(wǎng)報道，美國半導體研究公司(SRC)和美國國防預研計劃局(DARPA)1月17日宣布未來5年將投入1.94億美元致力于創(chuàng)建6個新的大學微電子研究中心，以支持美國半導體行業(yè)的持續(xù)增長和領(lǐng)導地位。　　該“半導體先進技術(shù)研發(fā)網(wǎng)絡”(STARnet)包括：密歇根大學的未來架構(gòu)研究中心(C-FAR);美國明尼蘇達大學的自旋電子材料、接口和新穎架構(gòu)中心(C-SPIN);美國加州洛杉磯大學的功能性加速納米材料工程中心(FAME);圣母諾特丹大學的低能源系統(tǒng)技術(shù)中心(LE
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Dialog 半導體有限公司投資創(chuàng)新型電源管理創(chuàng)業(yè)公司

　　中國北京，2013年1月16日 – 高集成電源管理、音頻與短距離無線技術(shù)提供商Dialog 半導體有限公司(Dialog Semiconductor，法蘭克福證券交易所代碼： DLG)今天宣布，公司將對源于麻省理工學院的Arctic Sand Technologies有限公司實施一項戰(zhàn)略性股權(quán)投資。Arctic Sand 正致力于將一種面向智能手機、平板電腦、超極本?與數(shù)據(jù)中心等多個市場的創(chuàng)新型電源轉(zhuǎn)換技術(shù)轉(zhuǎn)化為商品。此項投資是Dialog 半導體與多家風險資本，以及戰(zhàn)略投資者
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標準汽車電子產(chǎn)品的標準化方法

半導體產(chǎn)業(yè)過去多年來一直與軍工和航空產(chǎn)業(yè)關(guān)系密切。軍事與政府項目加快了技術(shù)的發(fā)展，快速提高了元件的質(zhì)量...
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安森美半導體的LED電源解決方案

與傳統(tǒng)的光源相比，發(fā)光二極管（LED）具備眾多的優(yōu)點，如工作電壓低，能效高，很小巧并產(chǎn)生定向光。它們能夠提供極...
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CES2013紀行之1月10日

　　高清編解碼之戰(zhàn)在所難免　　高清，超高清，是這次CES一個非常重要的主題趨勢，而各個半導體廠商所要盡量而為的就是在不同屏幕上都能演繹出超高清的視頻效果。對今年的很多半導體公司來說，超高清視頻的編解碼和視頻處理，就是一個非常重要的研究方向和產(chǎn)品定位了。　　現(xiàn)在的產(chǎn)品，如果說最大一塊的隱形成本支出，可能就是專利費了，特別是現(xiàn)在的移動多媒體處理，你很難躲過專利而自己再去開發(fā)。筆者走訪了幾家多媒體IP公司，看看他們?nèi)绾螒獙?k的視頻處理挑戰(zhàn)。　　ARM作為目前移動處理器的統(tǒng)治者，在應用處
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CES2013紀行之1月9日

?　　展會的第二天，我開始著重去走訪一些半導體公司探尋其展示的新產(chǎn)品新技術(shù)。　　首先來到的是老牌半導體公司TI的展區(qū)，TI這次沒有公開展示，而是選擇對部分觀眾進行開放，因為預約的問題，即使亮出媒體身份，部分TI的展區(qū)依然將筆者拒之門外。不過透過了門口，筆者還是遠遠的拍到了這樣一個方案展示，估計是OMAP在汽車娛樂方面的應用。從遠處看起來，這個參考方案相比于其他的展示方案似乎擴展性更強，對于OMAP這個筆者一貫推崇的平臺，相信在嵌入式應用中，性能是沒有問題的，其他方面就看TI對其的信心和投入了
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CES2013紀行---1月6日

　　出發(fā) 　　作為博通公司2013年CES邀請的國內(nèi)記者代表，筆者今天踏上了CES2013的旅程，誰承想出門不順，到了機場被告知因CES和開學潮疊加航班超售，問我是否愿意晚一天走給我換公務艙，想想今天下午4點的創(chuàng)新展示環(huán)節(jié)，還是決定堅持原有行程，可是到了機場里面，發(fā)現(xiàn)航班故障，上一次搭乘美聯(lián)航就是因為故障在芝加哥滯留了一天，可謂精疲力盡，這次在北京又遇到故障，難到美聯(lián)航飛機習慣被我嚇壞了，好在兩小時后飛機修好了，起飛耽誤了2個半小時，這讓本來轉(zhuǎn)機時間安排很充裕的我很是緊張，今天去拉斯維加斯的人肯定很多，
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模擬電子疑難問題解惑系列(一):半導體、放大器

模擬技術(shù)即電子設計，通過模擬電路的設計來實現(xiàn)某一邏輯功能的技術(shù)。眾說周知，模擬電路是電子產(chǎn)品電路中必備的 ...
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半導體介紹

semiconductor 電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負的電阻溫度系數(shù)的物質(zhì)。半導體室溫時電阻率約在10-5～107歐·米之間，溫度升高時電阻率指數(shù)則減小。半導體材料很多，按化學成分可分為元素半導體和化合物半導體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導體；化合物半導體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細 ]