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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 半導(dǎo)體

半導(dǎo)體文章進(jìn)入半導(dǎo)體技術(shù)社區(qū)

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的中國核心地位正在確立

　　最近，全球高科技產(chǎn)業(yè)步入持續(xù)復(fù)蘇的階段。中國在全球半導(dǎo)體行業(yè)的分量也愈發(fā)重要，尤其是全球最大的手機(jī)、電器及電腦制造商都將生產(chǎn)基地設(shè)立在中國。這使半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自然而然以中國為中心，形成一種產(chǎn)業(yè)聚落格局。　　
關(guān)鍵字： AMD 半導(dǎo)體

LED面臨大發(fā)展

　　工研院產(chǎn)經(jīng)中心(IEK)組長林志勛于10/13出席由經(jīng)濟(jì)部能源局指導(dǎo)、工研院主辦的「LED照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇」時指出，2010年被視為LED照明元年，就產(chǎn)品生命周期來看，LED照明市占率今年將達(dá)5%,趨勢確實開始向上。預(yù)估今年全球LED照明市場規(guī)模約40億美元，主要以建筑應(yīng)用多。但隨著各國政策推動、全球經(jīng)濟(jì)(尤其新興市場帶動)成長、LED產(chǎn)能擴(kuò)充及產(chǎn)品單價下降，2013年LED照明市場規(guī)模將達(dá)137億美元，從2008年到2013年年復(fù)合成長率估達(dá)49%. 　　
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 LED照明

消費(fèi)半導(dǎo)體市場分散

　　消費(fèi)電子設(shè)備市場繼續(xù)復(fù)蘇，預(yù)計今年銷售額將達(dá)到2590億美元，而2009年銷售額減少了3%以上，幾乎收復(fù)了上一年的全部失地。而且未來幾年將保持這種增長勢頭，2011年增長6.7%，2012年增長7%。預(yù)計2013年擴(kuò)張速度將放緩到1.2%，然后該市場在2014年預(yù)計萎縮0.6%。
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 ASIC

推動半導(dǎo)體臺灣本土設(shè)備應(yīng)戰(zhàn)

　　臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)歷經(jīng)30多年發(fā)展，實力已僅次于美、日成為全球第三大半導(dǎo)體生產(chǎn)基地。惟日前南韓宣布將于未來5年投入1.7兆韓圜全力發(fā)展系統(tǒng)芯片及半導(dǎo)體之制程設(shè)備，預(yù)定分別達(dá)至50%和35%之設(shè)備自給率。面對如此強(qiáng)大的國際競爭，臺灣亦提出「推動半導(dǎo)體制程設(shè)備暨零組件躍升計劃」，以積極開發(fā)關(guān)鍵模塊及耗材零組件等，發(fā)展本土化設(shè)備來因應(yīng)，并持續(xù)推動更完善的產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈體系。　　今年適逢全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣復(fù)蘇，預(yù)估2010年臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)值約可達(dá)到新臺幣1.7兆元，回復(fù)至金融風(fēng)暴前之水平。根據(jù)國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體蝕刻設(shè)備封測

德州儀器建中國首個晶圓廠

　　德州儀器(TI)宣布了其在中國的首個晶圓廠。該廠是德州儀器從中芯國際購得的，位于成都高新技術(shù)開發(fā)區(qū)，全稱是成都成芯半導(dǎo)體制造有限公司，相關(guān)設(shè)備齊全，用于生產(chǎn)200毫米晶圓。　　
關(guān)鍵字：德州儀器半導(dǎo)體

霍尼韋爾將擴(kuò)大靶材及相關(guān)金屬材料的產(chǎn)能

　　美國新澤西州莫里斯鎮(zhèn) 2010 年10 月 11 日訊——霍尼韋爾公司電子材料部今日宣布，作為長期投資計劃的一部分，公司將擴(kuò)大 300mm 濺射靶材及相關(guān)金屬材料的產(chǎn)能，以適應(yīng)半導(dǎo)體行業(yè)需求的反彈。　　
關(guān)鍵字：霍尼韋爾半導(dǎo)體

德州儀器宣布收購成都成芯半導(dǎo)體

　　德州儀器正式宣布收購成都成芯半導(dǎo)體制造有限公司(以下簡稱“成芯半導(dǎo)體”)，該交易財務(wù)細(xì)節(jié)并未對外公布。成都成芯半導(dǎo)體制造有限公司成立于2005年9月，注冊資本22.5億元人民幣，由成都高新投資集團(tuán)有限公司和成都工業(yè)投資集團(tuán)有限公司共同投資組建，與中芯國際合作對成芯項目進(jìn)行建設(shè)和營運(yùn)管理。　　
關(guān)鍵字：德州儀器半導(dǎo)體

黃金驚漲：IC封測業(yè)加速轉(zhuǎn)進(jìn)銅制程

　　黃金持續(xù)飆漲，對以金線為封裝材料的IC封測廠商來說，成本壓力不小，對臺灣封測雙雄日月光和矽品而言，黃金每上漲10%,將侵蝕1個百分點的毛利率，因此促使積極轉(zhuǎn)進(jìn)銅制程。　
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 IC封測

晶體硅廠商帶動了2010年第三季度產(chǎn)能擴(kuò)張

　　Solarbuzz上海辦公室, 2010年10月11日--- 根據(jù)最新出版的SolarBuzz全球光伏廠商、產(chǎn)能與設(shè)備季度報告，2010年第三季度電池廠商產(chǎn)能擴(kuò)充沖破十億瓦水平，從而帶動了光伏設(shè)備投資支出達(dá)到新高紀(jì)錄。　　
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體晶體硅

外資看淡半導(dǎo)體族群

　　同為亞太區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研究部主管的巴克萊證券陸行之與瑞銀證券程正樺昨(11)日指出，IC封裝測試族群疲弱的9月營收表現(xiàn)，對晶圓代工族群將是一大「警訊」，由于IC設(shè)計客戶第4季開始去化庫存，預(yù)計產(chǎn)能利用率將從10月起修正至明(2011)年第1季。　　
關(guān)鍵字：宏達(dá)電半導(dǎo)體晶圓

半導(dǎo)體族群無利多外資看淡

　　同為亞太區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研究部主管的巴克萊證券陸行之與瑞銀證券程正樺昨(11)日指出，IC封裝測試族群疲弱的9月營收表現(xiàn)，對晶圓代工族群將是一大「警訊」，由于IC設(shè)計客戶第4季開始去化庫存，預(yù)計產(chǎn)能利用率將從10月起修正至明年第1季。　　
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體晶圓代工

全球IC庫存增大

　　按iSuppli的報告，全球IC庫存水平從Q3開始增加。　　全球半導(dǎo)體的庫存的天數(shù)(DOI)在2010 Q3上升到75.9天，相比Q2多了1.5天。Q3的DOI與季節(jié)性的平均值相比高出4.8%。　　
關(guān)鍵字： IC 半導(dǎo)體 Q3

iSuppli報告稱半導(dǎo)體行業(yè)庫存供大于求

　　研究機(jī)構(gòu)iSuppli今天發(fā)表報告稱，半導(dǎo)體行業(yè)的庫存目前可能處于“供過于求”的狀態(tài)。　　
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體

LED 產(chǎn)業(yè)鏈條基本形成

　　近幾年來，我市在培育高技術(shù)戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)和發(fā)展綠色經(jīng)濟(jì)推動節(jié)能減排的過程中，始終把半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)作為重點領(lǐng)域來推動，使得半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，具備了良好的產(chǎn)業(yè)發(fā)展基礎(chǔ)和巨大的發(fā)展?jié)摿?。我市也因此成為“國家半?dǎo)體照明工程產(chǎn)業(yè)化基地”.在這個新興產(chǎn)業(yè)中，我市已基本形成產(chǎn)業(yè)鏈和產(chǎn)業(yè)集聚，特別是在產(chǎn)業(yè)鏈上游，以芯片和外延片的研發(fā)為特色，我市已在國家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高端占有一席之地。　
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 LED

iSuppli：2010年半導(dǎo)體市場銷售有望破記錄

　　據(jù)國外媒體報道，研究機(jī)構(gòu)iSuppli已經(jīng)降低了對2010年半導(dǎo)體銷售額的預(yù)測，但是它仍預(yù)期年底的利潤將達(dá)到前所未有的3020億美元。最新的預(yù)測顯示利潤上升了32%，比先前預(yù)測的35.1%有所下降。這主要是由于對四季度銷售額預(yù)期的降低。　　據(jù)該機(jī)構(gòu)表示說，今年的利潤有望比去年同期增長740億美元，比2007年高280億美元。根據(jù)該公司的預(yù)測這將是半導(dǎo)體市場達(dá)到巔峰的一年。　　產(chǎn)品利潤預(yù)期會增長43%，DRAM將會在PC市場有一個87%的強(qiáng)勁增長。同時，由于智能手機(jī)不斷增長的需求，無線通信市場將
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 DRAM

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半導(dǎo)體介紹

semiconductor 電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負(fù)的電阻溫度系數(shù)的物質(zhì)。半導(dǎo)體室溫時電阻率約在10-5～107歐·米之間，溫度升高時電阻率指數(shù)則減小。半導(dǎo)體材料很多，按化學(xué)成分可分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導(dǎo)體；化合物半導(dǎo)體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細(xì) ]

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