半導體 文章 進入半導體技術(shù)社區(qū)
2010年車用半導體市場規(guī)模將成長16%
- 據(jù)研究機構(gòu)Semicast的報告指出，在汽車制造量復蘇的推動下，2010年全球車用半導體市場規(guī)模可望較2009年成長16%，金額達到 184億美元，一反2009年衰退17%的頹勢。由于金磚4國中的大陸、印度及巴西對汽車需求增加的助力不減，預料未來10年內(nèi)車用半導體可望穩(wěn)定成長，2017年規(guī)模有機會超越350億美元。 過去車用半導體市場呈現(xiàn)穩(wěn)定成長的態(tài)勢，僅在2001年受到整體半導體市場衰退35%的拖累，出現(xiàn)小幅度的下滑。車用半導體市場在2007年達到近期的高峰，金額為200億美元。不過，隨后車用
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日企持續(xù)主導封裝材料市場 中國大陸業(yè)者正掘起
- 一直以來，日本企業(yè)主導了全球半導體材料市場，其中又以封裝材料市場為最大宗，因為半導體封裝之關(guān)鍵材料供應商總部主要都集中在日本。 蝕刻製程 主要材料供應商與總部所在地 根據(jù)2009年塑料封裝材料市場規(guī)模約158億美元估計，其中來自日本供應商的整體市場佔有率高達65%。日本供應商在亞洲擁有生產(chǎn)據(jù)點足以支援各地的客戶需求，在過去十年內(nèi)對中國大陸生產(chǎn)產(chǎn)能也持續(xù)穩(wěn)定的擴充投資。 儘管日系的封裝材料供應商主導了整個市場，但其它地區(qū)的供應商在材料供應也自有表現(xiàn)。韓國供應商在海外銷售比重也不斷增
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半導體市場V型反彈達成共識 隱現(xiàn)產(chǎn)能短缺之憂
- 在今年SEMI ISS(產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略論壇)上，業(yè)界人士對產(chǎn)業(yè)的期望較去年相比發(fā)生了180度大轉(zhuǎn)彎。在經(jīng)歷了30年來產(chǎn)業(yè)最為沮喪的一年后，今年業(yè)界對產(chǎn)業(yè)的發(fā)展持樂觀態(tài)度。 首先被討論的是市場反彈模型，是V、U、還是W?盡管當日首位發(fā)言人認為目前市場的反彈類似于“耐克勾”，但多數(shù)分析師堅信產(chǎn)業(yè)將以V型反彈。 DuPont的Robert Fry認為，這次反彈將弱于以往的反彈，并表示產(chǎn)業(yè)可能還沒有對這次反彈做好充分的準備。他稱，此前產(chǎn)業(yè)過于悲觀，許多工人被裁，生產(chǎn)線被關(guān)。因此今
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2010年半導體應用市場熱點分析
- 伴隨著新年鐘聲，半導體產(chǎn)業(yè)渡過了艱難的2009年。在新的一年中，隨著全球經(jīng)濟的整體回暖，哪些市場將快速成長，哪些市場增速將減緩，這無疑是當前業(yè)界關(guān)注的話題?！吨袊娮訄蟆酚浾咛鼐桶雽w主要熱點市場進行解讀。 1 中國芯片市場2010年有望強勁反彈 根據(jù)市場調(diào)研機構(gòu)iSuppli公司的預測，隨著電子產(chǎn)品出口從國際金融危機中復蘇，中國半導體市場有望在2010年大力反彈。2009年，在中國政府經(jīng)濟刺激計劃的扶助下，液晶電視、白色家電、汽車、通信等市場受益良多，與這些領(lǐng)域相關(guān)的半導體芯片市場也實現(xiàn)
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半導體產(chǎn)業(yè)年終盤點 2009年我們從容面對
- 金融危機正沖擊著實體經(jīng)濟的發(fā)展，作為高科技的一大推動力，半導體和電子產(chǎn)業(yè)面臨市場衰退?；仡櫚雽w產(chǎn)業(yè)的發(fā)展歷程，周期性的波動總是不可避免的話題，只不過這次更強烈點而已。面臨這樣的危機，半導體人該怎樣在不確定的產(chǎn)業(yè)形勢下求生存、求發(fā)展?經(jīng)歷了屢次波峰和波谷，或許我們更有信心、有經(jīng)驗渡過“冬天”,從容面對2009,迎接產(chǎn)業(yè)的春天。 關(guān)悅生，應用材料投資(中國)有限公司總裁 2008年對于我們大家來說都是充滿挑戰(zhàn)的一年。我們的半導體、顯示器和相關(guān)服務業(yè)務也在一定程度上受到
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Xilinx的CEO談半導體業(yè)的進步論
- Xilinx的CEO Moshe Gavrielov在接受電子周刊的獨家系列釆訪時，談到從過去的12個月到未來semi工業(yè)面臨的挑戰(zhàn)與機會。 從2009年開始過去半導體工業(yè)的那種類推模式的發(fā)展已不能適用于目前的半導體公司及未來的全球電子市場的生存需要。 此次經(jīng)濟的下降周期加速了技術(shù)與貿(mào)易挑戰(zhàn)，同時由于產(chǎn)品可移動性和無限連結(jié)的市場需求，使得產(chǎn)品設計的復雜性和風險度提高。所以要求設計公司必須提高產(chǎn)品進入市場的精準度，嚴格控制成本開支，尤其是在ASIC和ASSP電路設計中必須重視的工程費用的不斷
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半導體產(chǎn)業(yè)新18號文繼續(xù)難產(chǎn)
- 距離原18號文(《關(guān)于進一步鼓勵軟件和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》)停止期限(2010年底)越來越近，新的替代政策討論聲音反而越來越小。一些半導體與軟件產(chǎn)業(yè)人士甚至不大愿意談它。 幾日前，工信部軟件與集成電路促進中心(CSIP)副主任邱善勤在無錫接受CBN記者采訪時，就有意回避這一話題?！安还艿狡诓坏狡冢瑖覍呻娐返闹С忠恢睍永m(xù)?！彼偹阏f了一句。 對于到期后18號文的變化，業(yè)內(nèi)關(guān)注的重點是稅收比例會如何調(diào)整。此前，“18號文”第三章第
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半導體行業(yè)高景氣帶來投資機會
- 半導體行業(yè)各項指標等繼續(xù)向好，10月銷售額創(chuàng)本年新高，產(chǎn)能利用率三季度繼續(xù)回升，四季度保持高位，半導體庫存數(shù)據(jù)處于適中水平，北美半導體設備訂單出貨比連續(xù)4個月大于1。SEMI預計2010年半導體設備投資增長53%，表明半導體廠看好未來行業(yè)增長。預期2010年手機、PC等主要電子產(chǎn)品回升明顯，SIA預期2009 年半導體銷售減少11.6%，2010年增長10.2%，2011年將增長8.4%。 國內(nèi)電子元器件行業(yè)10月份銷售繼續(xù)回升，四季度仍然運行于景氣高位。元器件行業(yè)在上半年行業(yè)收入和利潤大幅增長
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半導體介紹
semiconductor
電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負的電阻溫度系數(shù)的物質(zhì)。半導體室溫時電阻率約在10-5～107歐·米之間，溫度升高時電阻率指數(shù)則減小。半導體材料很多，按化學成分可分為元素半導體和化合物半導體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導體；化合物半導體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細 ]
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