半導體 文章 進入半導體技術(shù)社區(qū)
iSuppli首次發(fā)布芯片庫存紅色警報
- 據(jù)和訊網(wǎng)報道，市場調(diào)研公司iSuppli日前稱，由于需求降低的速度超過預期，今年第四季度數(shù)碼設備用芯片的庫存數(shù)量可能高達上一季度的3倍。 iSuppli指出：“庫存過高將影響半導體產(chǎn)品的價格、營收和收益率，并將阻礙半導體行業(yè)從目前的衰退中復蘇，即使需求反彈也只是杯水車薪。”iSuppli預計，在第四季度末，積壓在電子產(chǎn)品供應鏈中的芯片價值可能會超過104億美元，較第三季度末時的38億美元增長近兩倍。該機構(gòu)指出，網(wǎng)絡泡沫破滅之初時的庫存過剩為134億美元。 針對第四季
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IDT 擴展 PCI Express Gen2 交換解決方案領導地位
- 致力于豐富數(shù)字媒體體驗、提供領先的混合信號半導體解決方案供應商 IDT® 公司（Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI）推出兩款新的PCI Express® (PCIe®) Gen2 交換解決方案，擴展了公司的產(chǎn)品和技術(shù)領導地位。新的解決方案專為計算和嵌入式應用而優(yōu)化，基于成熟、強大的 IDT 交換架構(gòu)和技術(shù)，支持提高系統(tǒng)資源利用率的多播功能。 這兩款新器件是業(yè)界最廣泛的 PCIe Gen2 交換解決方案產(chǎn)品組
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裁員之痛 半導體產(chǎn)業(yè)“大洗牌”前的一次考驗
- 全球經(jīng)濟衰退已經(jīng)大規(guī)模影響國內(nèi)外企業(yè)，國內(nèi)部分中小企業(yè)因缺乏抵御“寒冬”的能力慘遭倒閉，而實力雄厚的大企業(yè)也正在通過各種方式規(guī)避或者減少經(jīng)濟危機帶來的負面影響，而裁員則是關(guān)鍵詞之一。進入9月以來，半導體企業(yè)的裁員新聞一直不絕于耳，預示朝陽產(chǎn)業(yè)也無法擺脫經(jīng)濟危機帶來的影響。 目前，半導體公司裁員總?cè)藬?shù)超過5萬，加入裁員行列的IT巨頭公司越來越多，裁員比例也是天文數(shù)字，很多老企業(yè)遭遇20年來最大變革。通過裁員降低企業(yè)成本，減少負債壓力，已經(jīng)成為首選，或許很多評論家認為裁員治標不治本，
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小型化趨勢凸顯SiP優(yōu)勢 構(gòu)建完善產(chǎn)業(yè)鏈是關(guān)鍵
- ? SiP在消費電子領域已經(jīng)成為越來越重要的應用技術(shù)之一，并且其產(chǎn)品也漸漸呈現(xiàn)多樣化發(fā)展。政府應該加強引導,促進產(chǎn)業(yè)供應鏈企業(yè)打破藩籬攜手合作，共同營造更完善的SiP發(fā)展環(huán)境。? ????? 根據(jù)國際半導體技術(shù)藍圖(ITRS)的定義，SiP(系統(tǒng)級封裝)是指將多個具有不同功能的主動組件與被動組件，以及諸如微機電系統(tǒng)(MEMS)、光學組件等其他組件組合在同一封裝，使其成為可提供多種功能的單顆標準封裝組件，從而形成一個系統(tǒng)或子
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聯(lián)電再裁600人 200人休半年長假
- 半導體業(yè)者裁員、減薪、休無薪假一波接一波，晶圓代工大廠聯(lián)電驚傳啟動第二波裁員，各廠生產(chǎn)線技術(shù)員本周內(nèi)將合計陸續(xù)裁員600人，另200人休長假半年。 聯(lián)電第二波裁員600人 周一為本周第一天上班日，通常也是各公司最忙碌的一天，但聯(lián)電竹科各廠卻忙著請部分白天班的生產(chǎn)線技術(shù)員辦離職手續(xù)，原因是產(chǎn)能利用率遽降，生產(chǎn)線人力過剩，為在景氣下滑階段降低運營成本，已展開第二波裁員動作。 聯(lián)電內(nèi)部指出，這波裁員是針對生產(chǎn)線技術(shù)員，業(yè)績考核落后者是主要裁員對象，各廠合計600人，將在本周內(nèi)依勞動法處理完
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聯(lián)電積極開展18英寸晶圓研發(fā)
- 聯(lián)華電子（United Microelectronics Corporation，UMC，）日前緊隨半導體代工龍頭臺積電（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company，TSMC）宣布，該公司也在積極開展18英寸研發(fā)。聯(lián)電CEO Shih-Wei Sun表示，正是由于目前全球經(jīng)濟疲軟，聯(lián)電的研發(fā)步伐才不能停止，正如俗話說的該出手時就出手。 國際半導體研發(fā)聯(lián)盟（international consortium of semiconductor manufact
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全球半導體設備支出將跌至6年最低
- 北京時間12月10日消息，據(jù)國外媒體報道，美國研究機構(gòu)iSuppli表示，在芯片制造商普遍因不景氣而受損慘重之下，預計明年全球半導體制造設備方面支出將持續(xù)萎縮，將跌至六年來最低水平。 iSuppli預計，芯片制造商2009年半導體制造設備資本支出將減少17.6%，至352億美元，為2003年以來最低水平，今年的支出則預計將下滑21.1%，至427億美元。 全球?qū)﹄娮赢a(chǎn)品需求低迷，導致芯片制造商因銷售下滑和股價重挫而受創(chuàng)，存儲芯片業(yè)受損尤其嚴重。三星電子周一表示，該公司明年資本支出將自今年預
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普華永道發(fā)布詳盡的中國大陸芯片公司榜單 分立器件受關(guān)注
- 據(jù)EE Times網(wǎng)站報道，普華永道（PwC）近期發(fā)布一份報告，該報告是為數(shù)不多的對中國大陸半導體產(chǎn)業(yè)進行詳盡調(diào)查的報告，報告對中國大陸本土29家2007年收入超過3000萬美元的公司進行了排名。 芯片代工廠中芯國際（SMIC）是中國大陸領先的半導體公司，2007年收入超過15億美元。 但PwC公布的榜單中不包括代工廠商，榜單中定義的公司是指設計、制造（或由第三方公司制造）、市場推廣及銷售的芯片公司。 根據(jù)PwC的報告，2007年榜首的公司是海思科技（Hisilicon Techno
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半導體介紹
semiconductor
電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負的電阻溫度系數(shù)的物質(zhì)。半導體室溫時電阻率約在10-5～107歐·米之間，溫度升高時電阻率指數(shù)則減小。半導體材料很多，按化學成分可分為元素半導體和化合物半導體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導體；化合物半導體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細 ]
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