半導體 文章 進入半導體技術(shù)社區(qū)
電子整機制造產(chǎn)業(yè)加快整合是當務(wù)之急
- “過冬”是對國內(nèi)許多電子整機制造企業(yè)處境的形象描述。而處于產(chǎn)業(yè)鏈上游的半導體企業(yè)也一樣度日艱難。面對運營成本上升、經(jīng)濟效益下降帶來的壓力和挑戰(zhàn)，要提升半導體企業(yè)抵御市場風險的能力，加快產(chǎn)業(yè)整合是重要的途徑和手段之一。 整合有利于避免惡性競爭。產(chǎn)品重復開發(fā)、價格惡性競爭是許多企業(yè)深惡痛絕而又無能為力的問題，就連尚未真正形成市場規(guī)模的TD-SCDMA（時分同步的碼分多址技術(shù)）芯片，也已經(jīng)開始了價格戰(zhàn)，更不用說競爭白熱化的消費電子市場。據(jù)說僅在無錫一地，開發(fā)MP3（音樂壓縮格式
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市場技術(shù)雙輪驅(qū)動 IC產(chǎn)業(yè)尋求突圍
- 金秋9月，以“加強產(chǎn)業(yè)合作，完善產(chǎn)業(yè)鏈，推動創(chuàng)新與發(fā)展”為主題的第6屆中國國際集成電路博覽會暨高峰論壇（IC China 2008）將在蘇州舉辦。與會各界人士將展示現(xiàn)有成果，探討競爭策略，交流發(fā)展經(jīng)驗。在全球經(jīng)濟增速放緩、半導體產(chǎn)業(yè)寒氣逼人的大背景下，中國半導體企業(yè)將如何渡過難關(guān)，成為業(yè)界關(guān)注的焦點。 危機考驗中國半導體業(yè) 進入2008年以來，美國次貸危機和國際原油價格上漲對全球經(jīng)濟的負面影響進一步擴大，全球半導體產(chǎn)業(yè)進入一個低速增長期，而中國半導體產(chǎn)業(yè)也受到了一定
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給蘇州造芯計劃潑點冷水
- 近日，蘇州再起造芯計劃，只不過這個造芯還是芯片制造，而不是芯片設(shè)計。該計劃的核心內(nèi)容是日本存儲大廠Elpida（爾必達）與蘇州某投資公司（類似于政府投資）和某神秘公司聯(lián)手出資50億美元，建立12英寸晶圓廠。 表面聽起來這個消息還是很值得振奮的，主要在于蘇州政府參與到了晶圓廠的投資中，這是國內(nèi)政府資金首次投入到晶圓廠（其他多是以貸款為主，無直接投資名分）。芯片對蘇州來說是個重點扶植產(chǎn)業(yè)，可以說在蘇州的工業(yè)產(chǎn)值中芯片產(chǎn)業(yè)提供的比例之大在全國絕對可以排到前三。而芯片產(chǎn)業(yè)科技含量高，投資大但收效快，因此
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NAND閃存市場近兩月呈現(xiàn)“崩潰”現(xiàn)象
- 市場研究機構(gòu)Gartner分析師Bryan Lewis表示，2008年的NAND閃存市場原本已經(jīng)朝著成長趨勢前行，但現(xiàn)在卻出現(xiàn)了10%的下滑。Lewis表示，雖然有多數(shù)半導體類別市場仍成長強勁，但NAND閃存市場卻在過去的兩個月內(nèi)呈現(xiàn)“崩潰”現(xiàn)象。 考慮到宏觀經(jīng)濟因素及庫存過剩帶來的歐美市場需求趨緩，Gartner認為，2008年NAND閃存的市場營收僅139億美元，與去年相較下滑10.1%。Lewis表示：「閃存市場過去一度被看好，現(xiàn)在卻被認為將會顯著下滑。閃存需
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誰將主導存儲市場的未來十年？
- 對于存儲來說，我們有兩點可以肯定：一是數(shù)據(jù)將會持續(xù)不斷的增長下去，而且，他們都需要被存儲;二是，我們的存儲設(shè)備和存儲能力將會隨著數(shù)據(jù)的增長而不斷演變——這確實是兩點可以肯定事情，所有人都知道，但問題在于，我們?nèi)匀贿€不知道怎么去做以應(yīng)付突然而至或者說在我們沒有防備時而到來的數(shù)據(jù)爆炸，現(xiàn)在，IDC已經(jīng)相信，我們所生活的數(shù)字世界中的數(shù)據(jù)增長量已經(jīng)開始超過我們的存儲能力的增長——無論這條被廣泛引用的論據(jù)的可信度達到多少，我們都已經(jīng)能切身感受到我們身邊的存儲容量的
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蘇州50億美元造"芯" 三大疑問仍然待解
- 即將投入建設(shè)的蘇州12英寸半導體項目十足吊夠了人們的胃口。 先是業(yè)界的傳言不斷以及各方矢口否認，接著是更大范圍的傳聞與否認；一直到8月中旬，日本半導體制造大廠爾必達的一則新聞稿終于為這起投資案做出定論——項目總耗資達50億美元，由爾必達、蘇州創(chuàng)業(yè)集團以及另一方合作伙伴成立合資企業(yè)進行運營。 讓人意想不到的是，即便在爾必達公開發(fā)布了合資消息，有關(guān)方面對于項目合作的諸多事宜仍然諱莫如深。圍繞項目的建立，三大疑問仍然待解：蘇州芯片項目“另一方合作伙伴&rdqu
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恩智浦針對HDMI1.3端口推出全集成接口調(diào)節(jié)芯片
- 恩智浦半導體（NXP Semiconductors）（由飛利浦創(chuàng)建的獨立半導體公司）推出業(yè)界首個針對HDMI 1.3端口的全集成接口調(diào)節(jié)芯片。這個全新系列芯片帶有8kV 靜電保護（根據(jù)IEC61000-4-2標準）、DDC緩沖技術(shù)，熱插控制、一個HDMI端口轉(zhuǎn)換的選通信號，以及CEC振鈴防止。恩智浦IP4777CZ38芯片，專為DVD播放機之類的信號源設(shè)計；而IP4778CZ38芯片，則專為電視機這類的接收器設(shè)計，亦能提供超低線電容來確保最新視頻格式（如1080p）的高信號完整性。
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精密放大器和低噪聲失調(diào)電路技術(shù)
- 1 運算放大器的現(xiàn)狀 運算放大器自1963年問世以來，走過了很長的發(fā)展道路，并成為所有線性系統(tǒng)中事實上的標準部件。幾乎每個大型半導體制造商的產(chǎn)品線中都有運算放大器這個產(chǎn)品。根據(jù)不同的應(yīng)用需求主要分化出通用型、低電壓／低功耗型、高速型、高精度型四大類運放產(chǎn)品。目前放大器的性能水平已達到了如下指標，這在20世紀60年代是聞所未聞的：帶寬超過1 GHz；轉(zhuǎn)換速率超過5 000 V／μs；工作電流低于10μA；工作電壓低至0.9 V；輸入失調(diào)電壓低于20 μV。 2 精密放大器
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英飛凌在功率電子市場表現(xiàn)搶眼
- 2007年，英飛凌科技股份公司在功率電子分立式半導體器件和模塊領(lǐng)域表現(xiàn)搶眼，進一步鞏固了其全球第一的位置。 根據(jù)全球市場研究公司IMS Research的最新調(diào)查，英飛凌在全球分立式功率器件和模塊市場的份額提高至9.7%。英飛凌在2007年大約增長了23%，而全球市場的增長為9.3%，達到136億美元（2006年為125億美元）。該市場研究公司預(yù)測今后五年，分立式功率半導體器件與模塊市場的年平均增速將達到8%至9%。 IMS研究公司研究總監(jiān)兼"2008年分立式功率半導體器件與模塊
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亞洲行業(yè)盛事頻繁 IR節(jié)能創(chuàng)新再成矚目焦點
- 國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 宣布將全面參加在2008年秋季舉行的聚焦節(jié)能環(huán)保行業(yè)盛會。屆時，IR將展示其最新為亞洲市場而設(shè)的節(jié)能電源管理技術(shù)和產(chǎn)品，這些技術(shù)和產(chǎn)品主要應(yīng)用在汽車、家用電器、照明和信息處理等領(lǐng)域。 IR亞洲區(qū)銷售副總裁潘大偉在談及IR參與重要行業(yè)盛會的計劃時指出："隨著世界各地能源成本的急劇增加，市場上對節(jié)能的需求也成倍增長。IR在滿足節(jié)能市場需求方面扮演著重要的角色，不僅會向業(yè)界分享我們電源管理方面的理念，與工程技術(shù)組織
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12寸晶圓首超8寸晶圓 主導全球半導體產(chǎn)能
- 根據(jù)美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SemiconductorIndustryAssociation，SIA）的最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)，12寸晶圓首度超越8寸晶圓，在全球晶圓制造產(chǎn)能（wafermanufacturingcapacity）以及實際加工晶圓（actualwafersprocessed）中占有最高的比例，分別占總產(chǎn)能的44%以及總加工硅晶圓的47%. 此外SIA并指出，整體晶圓產(chǎn)能利用率仍在89%的高水平，其中先進制程的利用率甚至超過95%.SIA總裁GeorgeScalise表示，由于占芯片需求約八成的
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尚志半導體進軍LED藍寶石外延片
- 據(jù)我國臺灣地區(qū)二極體硅外延片制造商尚志半導體公布的上半年財報可知，尚志稅后凈利為新臺幣5.27億元新臺幣，每股純稅后盈余6.81元新臺幣。尚志表示，未來除持續(xù)原有的硅外延片量產(chǎn)外，目前也開始切入LED藍寶石單晶，維持市場競爭優(yōu)勢，2009年營收和獲利可望持續(xù)成長。 尚志表示，應(yīng)公司增長的需求，已于桃園縣大園工業(yè)區(qū)建置3層的新廠房，預(yù)計9月新購機臺全數(shù)到位后，產(chǎn)能可提高20%以上。另外，尚志半導體持續(xù)投注在研發(fā)投資上，并進行品牌延伸策略，除持續(xù)原有的硅外延片量產(chǎn)之外，因應(yīng)LED市場需求方興未艾，目
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國際電子組件及生產(chǎn)技術(shù)展2008
- 國際電子組件及生產(chǎn)技術(shù)展2008將于10月13至16日于香港舉行，屆時展示的電子零件及組件包羅萬有。約 550家來自全球各地的參展商將云集香港會議展覽中心，展出零部件、組件及相關(guān)制造服務(wù)。 由香港貿(mào)易發(fā)展局及德國慕尼黑國際展覽有限公司合辦的第12屆國際電子組件及生產(chǎn)技術(shù)展，是區(qū)內(nèi)公認的大型電子零件及組件采購平臺。展品系列包括通用半導體、嵌入式系統(tǒng)、傳感器、連接技術(shù)以至電源，半導體和組件制造設(shè)備和后勤保障設(shè)備及其它更多精彩產(chǎn)品。 展覽會將特別設(shè)立品牌薈萃廊，以獨具匠心的設(shè)計，集中展示各款頂尖
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半導體介紹
semiconductor
電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負的電阻溫度系數(shù)的物質(zhì)。半導體室溫時電阻率約在10-5～107歐·米之間，溫度升高時電阻率指數(shù)則減小。半導體材料很多，按化學成分可分為元素半導體和化合物半導體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導體；化合物半導體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細 ]
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