半導(dǎo)體文章進(jìn)入半導(dǎo)體技術(shù)社區(qū)

芯片設(shè)備業(yè)有望迎來(lái)新一輪增長(zhǎng)周期

　　《商業(yè)周刊》文章指出，經(jīng)過(guò)一年時(shí)間的磨難和快速衰退，半導(dǎo)體廠商們有望在2009年迎來(lái)新一輪增長(zhǎng)周期。　　當(dāng)業(yè)內(nèi)權(quán)威人士正在為美國(guó)經(jīng)濟(jì)是否已經(jīng)陷入衰退而爭(zhēng)論不休時(shí)，半導(dǎo)體設(shè)備廠商們?cè)缇徒?jīng)歷了衰退浪潮的侵襲。標(biāo)準(zhǔn)普爾分析師Angelo Zino表示：“芯片設(shè)備產(chǎn)業(yè)擁有繁榮周期，它早在一年前就已經(jīng)進(jìn)入衰退期，2008年的情況也不太樂(lè)觀。” 　　Zino說(shuō)，預(yù)計(jì)今年的半導(dǎo)體設(shè)備的銷售額將繼續(xù)下滑，主要是因?yàn)閮?nèi)存芯片尤其是DRAM芯片的需求疲軟。他說(shuō)：“我們
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 DRAM NAND閃存

節(jié)能，要達(dá)到什么程度才行

　　如果我們考察能量消耗方面的變化，以及從統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)所做的預(yù)測(cè)，就會(huì)發(fā)現(xiàn)，我們已經(jīng)處在功耗文化演化的關(guān)鍵點(diǎn)上：從制造商到消費(fèi)者，大家都在關(guān)心節(jié)能要達(dá)到什么程度才行？近日在舊金山召開(kāi)的Electronic Summit2008上，National Semiconductor公司（以下簡(jiǎn)稱NS）全球伙伴關(guān)系市場(chǎng)行銷經(jīng)理Rick Zarr從模擬角度談了其看法。　　?我們有時(shí)從系統(tǒng)架構(gòu)層面來(lái)實(shí)現(xiàn)節(jié)能。一個(gè)實(shí)例是半導(dǎo)體的性能和溫度、電源電壓的關(guān)系。我們的設(shè)計(jì)出發(fā)點(diǎn)都是有效工作狀態(tài)，即最差的情形。半導(dǎo)體產(chǎn)
關(guān)鍵字：節(jié)能半導(dǎo)體電源轉(zhuǎn)換 CMOS

非接觸式搬運(yùn)半導(dǎo)體晶圓機(jī)器人用工具面世

　　德國(guó)Zimmermann & Schilp Handhabungstechnik GmbH開(kāi)發(fā)出了生產(chǎn)工序中能以非接觸方式搬運(yùn)最大300mm的機(jī)器人用“Non-contact Wafer Gripper”。具體地，就是利用在工具表面形成一層薄膜，使晶圓漂浮于其上。可利用工具一側(cè)的超聲波振動(dòng)使工具上方和晶圓下方的空氣薄膜的壓力增大。其原理與空氣軸承相似，但該產(chǎn)品無(wú)需以壓縮機(jī)等從外部供
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中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)簡(jiǎn)要透視

　　經(jīng)過(guò)20多年的艱苦奮斗，中國(guó)終于“有幸”成為了全球最大的消費(fèi)品制造基地，并在一定程度上以“世界工廠”為榮。既然已經(jīng)達(dá)到了制造階段的頂峰，就該思量下一步的轉(zhuǎn)型；而且經(jīng)過(guò)一系列國(guó)際知識(shí)產(chǎn)權(quán)對(duì)國(guó)內(nèi)加工制造業(yè)的顛覆性威脅事件，以及近期新勞動(dòng)法、貨幣匯率波動(dòng)的影響，和國(guó)內(nèi)國(guó)際勞動(dòng)密集產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的加劇，無(wú)論是中國(guó)大大小小的企業(yè)，或是中國(guó)政府，都切身體會(huì)到了缺乏自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)/核心技術(shù)的危險(xiǎn)：看似繁華一片的制造工廠，真可謂是“危若累卵”，頃刻有滿盤
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MIPS 科技推出業(yè)界首款嵌入式市場(chǎng)的多線程、多處理器 IP 核

　　為數(shù)字消費(fèi)、家庭網(wǎng)絡(luò)、無(wú)線、通信和商業(yè)應(yīng)用提供業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)架構(gòu)、處理器及模擬 IP 的領(lǐng)先廠商 MIPS 科技公司（MIPS Technologies Inc.，納斯達(dá)克交易代碼：MIPS）今天推出業(yè)界首款嵌入式多線程和多處理器可授權(quán) IP 核 -- MIPS32® 1004K™ 一致處理系統(tǒng)（coherent processing system）。新的多核產(chǎn)品可為多處理器系統(tǒng)配置多達(dá) 4 個(gè)單線程或多線程處理器，加上先進(jìn)的一致性系統(tǒng)來(lái)提供最佳性能效率和可配置性。MIPS 科技公司多核
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智能化汽車—做到什么程度才算極致？

　　推動(dòng)智能化發(fā)展的因素　　主持人: iSuppli分析師Richard Robinson 　　智能化的汽車，做到什么程度才是過(guò)分？這個(gè)話題可以跟我們?cè)谫?gòu)買商品時(shí)的決策過(guò)程聯(lián)系起來(lái)。在消費(fèi)時(shí)，我們要考慮買什么樣的汽車、房子，這事關(guān)生活方式的問(wèn)題，考慮房子離上班的地點(diǎn)應(yīng)該有多遠(yuǎn)等現(xiàn)實(shí)問(wèn)題。在這些決策的背后，是各種使能因素和限制因素。在汽車領(lǐng)域，使能因素難以分類，因?yàn)閷?shí)在太多。　　如果從限制因素方面來(lái)看，成本是一個(gè)推動(dòng)因素，推動(dòng)人們?nèi)タ朔乩砦恢貌煌鶐?lái)的標(biāo)準(zhǔn)、消費(fèi)習(xí)慣和經(jīng)濟(jì)發(fā)展水平等方面的差異。
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芯片行業(yè)低迷中求變芯片巨頭決戰(zhàn)中國(guó)市場(chǎng)

　　美國(guó)股市周二收盤下跌，半導(dǎo)體行業(yè)尤其突出，其中英特爾股價(jià)下滑了0.67美元，跌幅達(dá)到了3.1%；的股價(jià)也下滑了0.31美元。分析師普遍預(yù)期兩家公司第一季度表現(xiàn)不如預(yù)期。應(yīng)對(duì)美國(guó)市場(chǎng)的衰退，AMD現(xiàn)實(shí)地選擇了聯(lián)手國(guó)內(nèi)PC市場(chǎng)老大首發(fā)三核，并稱將帶給中國(guó)消費(fèi)者頂級(jí)的體驗(yàn)，英特爾則稱要砸5億美元開(kāi)展與中國(guó)本土企業(yè)在技術(shù)上的合作。兩公司在華競(jìng)爭(zhēng)，已經(jīng)走出“暗戰(zhàn)”進(jìn)入明搶階段：誰(shuí)能取得中國(guó)的明天，誰(shuí)就將能得到最后的勝利。? 　　AMD攜聯(lián)想首發(fā)三核電腦? 　　雖然
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英飛凌面向移動(dòng)市場(chǎng)推出豐富的半導(dǎo)體解決方案

　英飛凌科技股份公司（IFX： FSE, NYSE）近日宣布推出采用65納米工藝制造的最新低成本平臺(tái)樣品和兩款高度集成的高能效移動(dòng)電視IC的樣品。此外，英飛凌還賦予了入門級(jí)手機(jī)即時(shí)通訊和電子郵件功能。　　　　英飛凌高級(jí)副總裁兼通信解決方案事業(yè)部銷售與營(yíng)銷負(fù)責(zé)人Dominik Bilo指出：“能夠再次向客戶和大眾展示面向未來(lái)移動(dòng)通信的眾多創(chuàng)新型半導(dǎo)體解決方案，我們對(duì)此深感激動(dòng)。今天通過(guò)推出這些半導(dǎo)體解決方案，我們?cè)俅戊柟塘斯驹谡嬲龁纹杉夹g(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)袖地位。” 　　　
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移動(dòng)產(chǎn)品應(yīng)用中電源管理半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)：今天的負(fù)載開(kāi)關(guān)

　　消費(fèi)者總是追求更小巧、更輕薄及功能更豐富的便攜式電子設(shè)備，這是一個(gè)不爭(zhēng)的事實(shí)。這迫使消費(fèi)產(chǎn)品公司不得不想辦法以滿足用戶幾乎無(wú)止境的欲望：“更小巧”、“更便宜” 、“效率更高” 、“更簡(jiǎn)單” 、“更易于使用”。然而答案并不新鮮，就是集成化。集成化是這場(chǎng)游戲的名稱，它充斥在便攜式電子設(shè)計(jì)的每個(gè)角落。從簡(jiǎn)單的 MOSFET 開(kāi)關(guān)，到當(dāng)前先進(jìn)的負(fù)載開(kāi)關(guān)，在最新的功率管理 IC中，這種集成化趨
關(guān)鍵字：移動(dòng)產(chǎn)品電源管理半導(dǎo)體

半導(dǎo)體成“吞金獸”用未來(lái)眼光看待產(chǎn)業(yè)發(fā)展

　　與化學(xué)遺產(chǎn)基金會(huì)在加州MountainView的計(jì)算機(jī)歷史博物館中共同舉行題目為“硅的持續(xù)創(chuàng)新——設(shè)備和材料產(chǎn)業(yè)的過(guò)去和未來(lái)”的會(huì)議，由Ultratech的CEOArthurW.Zafiropoulo作開(kāi)幕式的主題發(fā)言，講話的主要內(nèi)容如下；　　回憶全球尺寸的過(guò)渡，目前有約70％的公司作8英寸，而30％作12英寸。原因是現(xiàn)在的半導(dǎo)體業(yè)是個(gè)“吞金獸”，興建芯片生產(chǎn)線的也越來(lái)越高，這樣就可能限制新加入者的參與。　　如果看450m
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從“2008中國(guó)半導(dǎo)體年會(huì)”解讀中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)

　　2008年2月28日至29日，“2008中國(guó)半導(dǎo)體年會(huì)”如期在上海舉行。作為中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的重要會(huì)議，業(yè)界一直把它所傳達(dá)的信息作為行業(yè)發(fā)展的風(fēng)向標(biāo)。　　一方面，由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)在會(huì)議上發(fā)布的對(duì)于過(guò)去一年的重要行業(yè)數(shù)據(jù)，可以作為總結(jié)過(guò)去的重要參考；同時(shí)，行業(yè)精英人士在會(huì)議上對(duì)新的一個(gè)的行業(yè)發(fā)展判斷同樣致關(guān)重要。　　市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，增速放緩　　根據(jù)CCID在年會(huì)上發(fā)布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2007年中國(guó)IC市場(chǎng)總規(guī)模達(dá)到了5623.7億元，同比增長(zhǎng)18.6%，仍然保持了
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體市場(chǎng) 200804

關(guān)注內(nèi)需受益電子元器件行業(yè)

　　根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)iSuppli研究顯示，2007年4季度全球電子供應(yīng)鏈半導(dǎo)體庫(kù)存約為37.5億美元，繼續(xù)處于較高水平。　　　　自2006年以來(lái)，芯片供應(yīng)過(guò)剩的局面沒(méi)有得到根本改善，07年4季度庫(kù)存沒(méi)有出現(xiàn)大幅下降，緣于通信、內(nèi)存芯片市場(chǎng)需求的持續(xù)疲軟。在下游市場(chǎng)需求出現(xiàn)下滑的預(yù)期下，半導(dǎo)體行業(yè)上游原材料價(jià)格自07年以來(lái)卻出現(xiàn)了大幅上漲。其中金屬硅、金屬銅等價(jià)格出現(xiàn)了30%－100%不等的漲幅，全行業(yè)面臨的成本上漲壓力持續(xù)上升。　　　　在產(chǎn)品價(jià)格下滑、庫(kù)存居高不下、原材料成本上升、下游需
關(guān)鍵字：集成電路，平板顯示，半導(dǎo)體

恩智浦半導(dǎo)體不遺余力研制高效節(jié)能環(huán)保產(chǎn)品

　　恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors，由飛利浦創(chuàng)建的獨(dú)立半導(dǎo)體公司），宣布其生產(chǎn)了第4億顆GreenChip—— 一種高效節(jié)能的、用于消費(fèi)電子和計(jì)算機(jī)電源的集成電路系列產(chǎn)品；這標(biāo)志著恩智浦在其充分考慮到環(huán)境因素的設(shè)計(jì)方面所取得的重要進(jìn)展。正是這些GreenChip，在過(guò)去十年來(lái)幫助降低了個(gè)人電腦、筆記本電腦和電視機(jī)的功耗，而恩智浦已幫助節(jié)省的能源可以點(diǎn)亮1650萬(wàn)顆普通的60瓦燈泡。　　恩智浦同時(shí)發(fā)布了其下一代用于PC的GreenChip。經(jīng)過(guò)計(jì)算
關(guān)鍵字：恩智浦半導(dǎo)體消費(fèi)電子集成電路

新工藝面臨技術(shù)挑戰(zhàn)半導(dǎo)體材料時(shí)代來(lái)臨

　　在消費(fèi)電子與綠色能源需求的推動(dòng)下，新型半導(dǎo)體材料將更多地在生產(chǎn)中得到應(yīng)用，新材料的使用同時(shí)也是降低成本的需求。此外，新的工藝技術(shù)也會(huì)對(duì)材料提出新的要求。　　隨著半導(dǎo)體技術(shù)向45nm、32nm延伸，越來(lái)越多的新材料將在生產(chǎn)中采用。2007年半導(dǎo)體材料的銷售額已達(dá)到了420億美元，占半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的16%，與半導(dǎo)體設(shè)備銷售額持平。據(jù)SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備及材料協(xié)會(huì))預(yù)測(cè)，到2010年，半導(dǎo)體材料的銷售額將達(dá)到530億美元。2008中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體材料研討會(huì)3月19日-20日在上海與SEMICONChina
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問(wèn)計(jì)大部制契機(jī)：半導(dǎo)體業(yè)謀求產(chǎn)業(yè)合力

　　2008年，全球半導(dǎo)體工業(yè)陷入周期性低谷。芯片設(shè)計(jì)企業(yè)連連收縮規(guī)模，以DRAM芯片制造為主業(yè)的代工廠利潤(rùn)大幅下滑。經(jīng)歷了投資高峰的中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)卻始終無(wú)法走出困局：一方面，中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模迅速增加，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資不斷增加、產(chǎn)業(yè)鏈逐漸形成;另一方面，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍然沒(méi)有掌控核心技術(shù)、無(wú)法擺脫規(guī)模困境、沒(méi)有構(gòu)筑全球競(jìng)爭(zhēng)的話語(yǔ)能力。　　中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下一步該怎么走?對(duì)于新成立的工業(yè)和信息化部，這是面臨的首要問(wèn)題。而對(duì)于由原信息產(chǎn)業(yè)部與國(guó)防科工委職能合并重組的工業(yè)和信息化部，是否會(huì)以軍民技術(shù)融合解救中國(guó)
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半導(dǎo)體介紹

semiconductor 電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負(fù)的電阻溫度系數(shù)的物質(zhì)。半導(dǎo)體室溫時(shí)電阻率約在10-5～107歐·米之間，溫度升高時(shí)電阻率指數(shù)則減小。半導(dǎo)體材料很多，按化學(xué)成分可分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導(dǎo)體；化合物半導(dǎo)體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細(xì) ]