半導(dǎo)體 文章 進(jìn)入半導(dǎo)體技術(shù)社區(qū)
臺(tái)灣畢業(yè)生求職看重半導(dǎo)體等科技產(chǎn)業(yè)
- 時(shí)序步入畢業(yè)季，島內(nèi)大批社會(huì)新鮮人涌向職場(chǎng)。求職時(shí)如何挑選產(chǎn)業(yè)成了他們關(guān)心的話題。Career就業(yè)情報(bào)公關(guān)行銷處協(xié)理丘偉蘭分析指出，臺(tái)灣地區(qū)科技產(chǎn)業(yè)仍處于上升階段，值得投入；民眾壽命延長，醫(yī)療制藥、生機(jī)、銀發(fā)產(chǎn)業(yè)十分看好；此外，金融、替代能源（風(fēng)力發(fā)電、太陽能等）也前景可期?！? 據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，負(fù)責(zé)“勞委會(huì)”全球就業(yè)e網(wǎng)的職訓(xùn)局就業(yè)輔導(dǎo)組長郭振昌指出，根據(jù)有關(guān)部門的產(chǎn)業(yè)科技人才供應(yīng)總體檢分析，未來三年科技業(yè)的六大重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)包括：半導(dǎo)體、影像顯示、通訊、信息服務(wù)、數(shù)字內(nèi)容及生技產(chǎn)業(yè)。 在服務(wù)業(yè)
- 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體 畢業(yè)生 臺(tái)灣
意法半導(dǎo)體與中國大學(xué)開發(fā)嵌入式系統(tǒng)
- 9月12日，意法半導(dǎo)體(ST)宣布與北京郵電大學(xué)(BUPT)和北京交通大學(xué)(BJTU)簽訂了合作協(xié)議，分別在兩所大學(xué)校園內(nèi)建立一個(gè)微控制器(MCU)實(shí)驗(yàn)室，這是ST與中國大學(xué)攜手開發(fā)嵌入式應(yīng)用技術(shù)和培訓(xùn)電子工程專業(yè)學(xué)生的大規(guī)模合作計(jì)劃的重要組成部分。 ST將向這兩所大學(xué)提供先進(jìn)的32位STR7 ARM微控制器以及開發(fā)工具，使學(xué)生有機(jī)會(huì)獲得嵌入式系統(tǒng)的實(shí)戰(zhàn)培訓(xùn)。在培訓(xùn)過程中，工程專業(yè)的學(xué)生將參與ST的‘實(shí)際’項(xiàng)目的開發(fā)。此外，ST將提
- 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體 中國
意法半導(dǎo)體與中國大學(xué)開發(fā)32位嵌入式系統(tǒng)
- 9月12日，意法半導(dǎo)體(ST)宣布與北京郵電大學(xué)(BUPT)和北京交通大學(xué)(BJTU)簽訂了合作協(xié)議，分別在兩所大學(xué)校園內(nèi)建立一個(gè)微控制器(MCU)實(shí)驗(yàn)室，這是ST與中國大學(xué)攜手開發(fā)嵌入式應(yīng)用技術(shù)和培訓(xùn)電子工程專業(yè)學(xué)生的大規(guī)模合作計(jì)劃的重要組成部分?！ ? ST將向這兩所大學(xué)提供先進(jìn)的32位STR7 ARM微控制器以及開發(fā)工具，使學(xué)生有機(jī)會(huì)獲得嵌入式系統(tǒng)的實(shí)戰(zhàn)培訓(xùn)。在培訓(xùn)過程中，工程專業(yè)的學(xué)生將參與ST的'實(shí)際'項(xiàng)目的開發(fā)。此外，ST將提供所需的
- 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體 北郵 大學(xué)
時(shí)尚手機(jī)引發(fā)半導(dǎo)體封裝工藝技術(shù)的挑戰(zhàn)
- 摘 要：近年無線技術(shù)應(yīng)用驚人發(fā)展，使得終端消費(fèi)產(chǎn)品革新比以往任何一年都要頻繁。 關(guān)鍵詞：封裝,SOC,貼片,射頻 中圖分類號(hào)：TN305．94 文獻(xiàn)標(biāo)識(shí)碼：D 文章編號(hào)：l 004-一4507(2005)05—0045—02 1 封裝技術(shù)的挑戰(zhàn) 近年無線技術(shù)應(yīng)用驚人發(fā)展，使得終端消費(fèi)產(chǎn)品革新比以往任何一年都要頻繁。手機(jī)產(chǎn)品的生命周期也變得越來越短了。為了實(shí)現(xiàn)這類產(chǎn)品的快速更新，電器技術(shù)方面的設(shè)計(jì)就不得不相應(yīng)快速的簡(jiǎn)化。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提
- 關(guān)鍵字： SiP SoC 半導(dǎo)體 封裝 工藝技術(shù) 封裝
高度集成的SoC迎接系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)的挑戰(zhàn)
- 概要：夏普微電子設(shè)計(jì)了一系列基于ARM 內(nèi)核的片上系統(tǒng)（SoC ），旨在解決目前設(shè)計(jì)領(lǐng)域那些最有挑戰(zhàn)性的問題，其中包括如何平衡高性能與低功耗等。本文對(duì)這些設(shè)計(jì)中的難題進(jìn)行了回顧，并且在夏普基于ARM720TTM 的Blue Streak SoC 的基礎(chǔ)上，介紹了一些解決方案。 新一代PDA 正在越來越受到人們的關(guān)注。從簡(jiǎn)單的個(gè)人信息管理（PIM ）到商用無線銷售終端（POS ），在這些復(fù)雜設(shè)
- 關(guān)鍵字： SoC 半導(dǎo)體 封裝 設(shè)計(jì) 封裝
Socket 在SoC設(shè)計(jì)中的重要性
- 本文介紹在現(xiàn)代片上系統(tǒng)(SoC) 設(shè)計(jì)中使用開放式內(nèi)核協(xié)議(OCP) ，解釋了為什么標(biāo)準(zhǔn)的工業(yè)套接口在富有競(jìng)爭(zhēng)性的 SoC設(shè)計(jì)很重要，說明了OCP 如何實(shí)現(xiàn)接口功能。討論中說明了加速SoC設(shè)計(jì)以滿足更短的上市時(shí)間的必要性，和復(fù)用IP 的優(yōu)勢(shì)。最后，本文討論了三種不同的實(shí)現(xiàn)方法，闡明OCP 給半導(dǎo)體內(nèi)核設(shè)計(jì)帶來的靈活性。 問題 近年來，半導(dǎo)體工藝的改進(jìn)和日益增長的市場(chǎng)壓力使上市時(shí)間和設(shè)計(jì)重用成為半導(dǎo)體工業(yè)的熱門話題。顯然，減少SoC 設(shè)計(jì)周期可以減少上市時(shí)
- 關(guān)鍵字： SoC Socket 半導(dǎo)體 封裝 封裝
SoC設(shè)計(jì)的關(guān)鍵技術(shù)
- SoC技術(shù)的發(fā)展 集成電路的發(fā)展已有40 年的歷史，它一直遵循摩爾所指示的規(guī)律推進(jìn)，現(xiàn)已進(jìn)入深亞微米階段。由于信息市場(chǎng)的需求和微電子自身的發(fā)展，引發(fā)了以微細(xì)加工（集成電路特征尺寸不斷縮小）為主要特征的多種工藝集成技術(shù)和面向應(yīng)用的系統(tǒng)級(jí)芯片的發(fā)展。隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入超深亞微米乃至納米加工時(shí)代，在單一集成電路芯片上就可以實(shí)現(xiàn)一個(gè)復(fù)雜的電子系統(tǒng)，諸如手機(jī)芯片、數(shù)字電視芯片、DVD 芯片等。在未來幾年內(nèi)，上億個(gè)晶體管、幾千萬個(gè)邏輯門都可望在單一芯片上實(shí)現(xiàn)。 SoC&nbs
- 關(guān)鍵字： SoC 半導(dǎo)體 封裝 設(shè)計(jì) 封裝
分立式SOC：漸進(jìn)式發(fā)展與嚴(yán)峻挑戰(zhàn)
- 過去三十年來，實(shí)現(xiàn)真正的片上系統(tǒng) (SoC) 的理念一直是半導(dǎo)體業(yè)界孜孜以求的神圣目標(biāo)。 我們已經(jīng)取得了巨大成就，但依然任重而道遠(yuǎn)。 用數(shù)字電路實(shí)現(xiàn)模擬與 RF 是真正的挑戰(zhàn)，因?yàn)樗蟛煌?nbsp;IC 工藝。模擬、數(shù)字與 RF 集成已成為現(xiàn)實(shí)--藍(lán)牙芯片就是很好的例證。但與 SOC 的最終目標(biāo)相比，這只是模擬與 RF 電路相對(duì)不太復(fù)雜的定制
- 關(guān)鍵字： SoC 半導(dǎo)體 封裝 封裝
北美半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)10月份訂單出貨比為0.95
- SEMI消息，今年10月份北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單總額達(dá)到15億美元，訂單出貨比為0.95，這意味著每交貨100美元的產(chǎn)品將可以獲得95美元的訂單。 SEMI發(fā)布的訂單出貨比(Book-to-Bill)報(bào)告顯示，根據(jù)全球訂單三個(gè)月滾動(dòng)平均數(shù)據(jù)，10月份北美半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)訂單總額為15億美元，相比上個(gè)月的16.4億美元降低9%，相比去年同期的10.9億美元提高37%。 于此同時(shí)，10月份的三個(gè)月滾動(dòng)平均出貨量為15.7億美元，相比上個(gè)月的16.7億美元下降6%，相比去年同期的11.5億美元增長
- 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體 半導(dǎo)體材料
2006年全球半導(dǎo)體銷售將達(dá)2557億美元
- 10月15日消息，雖然今年半導(dǎo)體需求沒有大幅度下降的跡象，但是，市場(chǎng)研究公司iSuppli預(yù)測(cè)2006年全球半導(dǎo)體銷售將增長7.8%，從2005年的2372億美元增長到2557億美元。iSuppli今年6月份預(yù)測(cè)今年全球半導(dǎo)體銷售收入將增長7.9%。 iSuppli主要分析師Gary Grandbois表示，在過去的兩年里，PC和手機(jī)市場(chǎng)的需求是推動(dòng)半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售增長的主要?jiǎng)恿?。這兩個(gè)市場(chǎng)在2006年仍將健康增長。 iSupp
- 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體 銷售
全球半導(dǎo)體行業(yè)快速增長將持續(xù)到2010年
- 市場(chǎng)調(diào)研公司Semico日前發(fā)表研究報(bào)告預(yù)測(cè)，全球半導(dǎo)體行業(yè)增長將持續(xù)到2010年，但07年售額增長速度將會(huì)放緩。 該公司認(rèn)為，新型顛覆性技術(shù)和強(qiáng)勁的全球需求，將在2010年以前推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長。2006年IC銷售額將增長11.6%，2007年增長7%。替代能源成為迅速增長的市場(chǎng)，“創(chuàng)新性”便攜消費(fèi)產(chǎn)品層出不窮，是中國正在成為IC大國，2006年占半導(dǎo)體市場(chǎng)的份額達(dá)23%左右。預(yù)計(jì)2006年總體半導(dǎo)體市場(chǎng)為2540億美元。IC設(shè)備銷售強(qiáng)勁增長，今年資本支出可能上
- 關(guān)鍵字： ASP 半導(dǎo)體 行業(yè)
06年半導(dǎo)體設(shè)備投資增長23.5%
- 市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Gartner公布最新調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，與去年相比，今年全球的資本投資將增長15.1%達(dá)到546億美元，預(yù)期明年將下降0.1%，到2008年全球的資本投資將出現(xiàn)反彈，增長18.4%。 調(diào)研公司表示，今年全球半導(dǎo)體設(shè)備投資將增長23.5%，但明年半導(dǎo)體行業(yè)表現(xiàn)疲軟，設(shè)備投資將下降2.7%，2008年設(shè)備投資將回升，預(yù)期將增長23.3%。 調(diào)研公司分析師克勞斯說：“今年全球預(yù)約的半導(dǎo)體設(shè)備投資將繼續(xù)強(qiáng)勁，半導(dǎo)體制造商很快將擴(kuò)展它們的產(chǎn)能。然而，如果閃存芯片和DRA
- 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體 設(shè)備 投資
全球半導(dǎo)體市場(chǎng)再創(chuàng)新高
- 據(jù)美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）的一份報(bào)告稱，在剛剛過去的幾個(gè)月內(nèi)，歐洲半導(dǎo)體行業(yè)克服了銷售業(yè)績暗淡局面，在今年9月份，歐洲半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售收入一舉增長了6.4%，達(dá)到34億美元。 SIA稱，全球9月份半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售再創(chuàng)新高，總收入達(dá)到了214億美元，較上月份增長4.2%。今年9月份，全球范圍內(nèi)各個(gè)地區(qū)的半導(dǎo)體市場(chǎng)都有不同程度的提升，但歐洲市場(chǎng)表現(xiàn)最為突出，與去年同期相比，歐洲半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售收入增長了9.3%。 今年9月份，美國半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售收入達(dá)到了39億美
- 關(guān)鍵字： SIA 半導(dǎo)體 市場(chǎng)
半導(dǎo)體介紹
semiconductor
電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負(fù)的電阻溫度系數(shù)的物質(zhì)。半導(dǎo)體室溫時(shí)電阻率約在10-5～107歐·米之間，溫度升高時(shí)電阻率指數(shù)則減小。半導(dǎo)體材料很多，按化學(xué)成分可分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導(dǎo)體；化合物半導(dǎo)體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細(xì) ]
半導(dǎo)體研討會(huì)推薦
半導(dǎo)體電路
半導(dǎo)體相關(guān)帖子
半導(dǎo)體資料下載
半導(dǎo)體視頻
半導(dǎo)體專欄文章
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會(huì)員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473