EEPW首頁(yè) >>
主題列表 >>
半導(dǎo)體
半導(dǎo)體 文章 進(jìn)入半導(dǎo)體技術(shù)社區(qū)
Exyte助力中國(guó)半導(dǎo)體廠房建設(shè)，準(zhǔn)時(shí)、安全、可靠
- 根據(jù)IC insights 公布的數(shù)據(jù)，全球在營(yíng)運(yùn)中的12 寸晶圓廠數(shù)量持續(xù)成長(zhǎng)，2017年全球新增8 座12 寸晶圓廠。預(yù)期到2020 年底，全球?qū)⒃傩略? 座12 寸晶圓廠并投入運(yùn)營(yíng)。屆時(shí)，全球應(yīng)用于IC 生產(chǎn)的12 寸晶圓廠總數(shù)將達(dá)到117 座。而隨著中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展，將有更多的廠房需要投入建設(shè)。如何建造安全、可靠的廠房，科技設(shè)施和廠房設(shè)計(jì)、工程和施工服務(wù)的全球先鋒Exyte介紹了自己的解決方案。
- 關(guān)鍵字： Exyte 半導(dǎo)體 數(shù)字化
醫(yī)療創(chuàng)新趨于個(gè)性化
- Medical innovation getting personal – driven by semiconductor technology Steven Dean(安森美半導(dǎo)體 醫(yī)療及無(wú)線部) 摘要：創(chuàng)新的便攜式或可穿戴保健產(chǎn)品變得更加重要。這些醫(yī)療監(jiān)控產(chǎn)品不僅可以在極小的封裝中提供更多的功能，而且僅消耗毫瓦甚至納瓦級(jí)的功率，另外，這些器件不僅可靠，還能提供消費(fèi)者所需的功能。 小型化和高度集成的半導(dǎo)體正在推動(dòng)這一快速發(fā)展市場(chǎng)領(lǐng)域的步伐?！ ￡P(guān)鍵詞：醫(yī)療；健康；可穿戴；助聽(tīng)器半導(dǎo)體是日常使用
- 關(guān)鍵字： 201904 半導(dǎo)體 醫(yī)療
中國(guó)半導(dǎo)體發(fā)展需要突破的兩大障礙
- 據(jù)《IC Insights》最新的調(diào)查報(bào)告顯示自2010年來(lái)，美國(guó)企業(yè)仍主導(dǎo)半導(dǎo)體市場(chǎng)營(yíng)收，比重為68%;中國(guó)企業(yè)于全球無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體營(yíng)收比重成長(zhǎng)率最高，來(lái)到了13%。
- 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體
國(guó)之重器彰顯大國(guó)實(shí)力 缺芯問(wèn)題亟待突破
- 2018年我國(guó)在多個(gè)領(lǐng)域取得重大進(jìn)步和創(chuàng)新。5月18日，中國(guó)自主研發(fā)的第一艘航母首次試航，此次試驗(yàn)基本完成了既定試驗(yàn)項(xiàng)目，動(dòng)力檢測(cè)成功，達(dá)到設(shè)計(jì)指標(biāo)。11月19日，北斗三號(hào)全球組網(wǎng)基本系統(tǒng)空間星座部署任務(wù)圓滿完成，后續(xù)，將開(kāi)展系統(tǒng)聯(lián)調(diào)和性能指標(biāo)評(píng)估，計(jì)劃年底前開(kāi)通運(yùn)行，并向“一帶一路”國(guó)家和地區(qū)提供基本導(dǎo)航服務(wù)。這標(biāo)志著中國(guó)北斗從區(qū)域走向全球邁出了“關(guān)鍵一步”。
- 關(guān)鍵字： 中興 半導(dǎo)體
Brewer Science 展示不斷增長(zhǎng)的中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)的最新趨勢(shì)
- 2019 年 3 月 15 日 - Brewer Science, Inc. 將參加于 2019 年 3 月 20 日至 22 日在上海新國(guó)際博覽中心舉行的年度 SEMICON China 展覽暨研討會(huì)，這是公司第十三年參加此盛會(huì)。隨著中國(guó)持續(xù)推進(jìn)本土半導(dǎo)體制造基礎(chǔ)設(shè)施的建設(shè)，Brewer Science 正在鞏固其作為中國(guó)地區(qū)領(lǐng)先材料供應(yīng)商的地位。Brewer Science 還將派代表隆重出席中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)大會(huì) (CSTIC)。此次大會(huì)將在 SEMICON China 展覽會(huì)之
- 關(guān)鍵字： Brewer Science 半導(dǎo)體
半導(dǎo)體材料:研發(fā)驗(yàn)證門檻高 高端領(lǐng)域缺口大
- 半導(dǎo)體材料作為新材料的重要組成部分，是世界各國(guó)為發(fā)展電子信息產(chǎn)業(yè)而關(guān)注的重中之重，它支撐著電子信息產(chǎn)業(yè)本土化的發(fā)展，對(duì)于產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級(jí)、國(guó)民經(jīng)濟(jì)及國(guó)防建設(shè)具有重要意義。2018年，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料在各方共同努力下，部分領(lǐng)域取得了可喜成績(jī)，但中高端領(lǐng)域用關(guān)鍵材料本土化上進(jìn)展緩慢，取得的突破較少，總體情況不容樂(lè)觀。
- 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體 物聯(lián)網(wǎng) 5G
東芝或?qū)Π雽?dǎo)體和硬盤業(yè)務(wù)進(jìn)一步采取合理化措施
- 東芝公司專務(wù)董事平田政善近日在發(fā)布財(cái)報(bào)的記者會(huì)上表示，受中國(guó)經(jīng)濟(jì)減速影響，2018財(cái)年內(nèi)在半導(dǎo)體和硬盤驅(qū)動(dòng)器(HDD)等業(yè)務(wù)可能會(huì)進(jìn)一步采取合理化措施。此舉旨在打造穩(wěn)定的盈利體制，以達(dá)成始于4月的中期經(jīng)營(yíng)計(jì)劃的業(yè)績(jī)目標(biāo)?！ ∑教锊⑽刺峒昂侠砘胧┑木唧w做法，稱“業(yè)務(wù)部門正在匯總制定措施”。據(jù)悉，東芝董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官(CEO)車谷暢昭等人計(jì)劃近期就此下結(jié)論?！ “雽?dǎo)體除了中國(guó)市場(chǎng)以外，面向數(shù)據(jù)中心的業(yè)務(wù)也勢(shì)頭低迷，硬盤驅(qū)動(dòng)器方面也在削減成本這一難題上不見(jiàn)進(jìn)展。2018財(cái)年前三財(cái)季(4月至12月)營(yíng)業(yè)利
- 關(guān)鍵字： 東芝 半導(dǎo)體 硬盤
解析中國(guó)半導(dǎo)體發(fā)展：金元策略行不通
- 根據(jù)媒體報(bào)導(dǎo)，北京當(dāng)局提議向美國(guó)采購(gòu)更多半導(dǎo)體芯片，此舉凸顯中國(guó)力拼先進(jìn)半導(dǎo)體由國(guó)內(nèi)自制的計(jì)劃所面臨的挑戰(zhàn)。諸如「中國(guó)制造2025」這類產(chǎn)業(yè)政策招致外國(guó)關(guān)切，但中國(guó)在高科技芯片生產(chǎn)方面的進(jìn)展甚微，顯示這類措施究竟行不行得通，還是個(gè)大問(wèn)號(hào)。
- 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體，臺(tái)積電
外媒稱2018全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“頹勢(shì)”，那么2019年呢？
- 近日，據(jù)外媒報(bào)道，全球半導(dǎo)體廠商的業(yè)績(jī)“觸頂”跡象正在加強(qiáng)。2月9日之前發(fā)布業(yè)績(jī)的韓國(guó)三星電子等8家主要廠商的2018年第四季度凈利潤(rùn)合計(jì)環(huán)比下滑約3成。在中國(guó)經(jīng)濟(jì)增速放緩日趨明顯的背景下，美國(guó)蘋果公司的iPhone等智能手機(jī)銷售放緩，數(shù)據(jù)中心的建設(shè)熱潮也告一段落。各廠商處于庫(kù)存增加導(dǎo)致財(cái)務(wù)容易受到擠壓的狀況，因此開(kāi)始出現(xiàn)減少設(shè)備投資的趨勢(shì)?！ ∫皂n國(guó)SK海力士、美國(guó)英特爾、德州儀器(TI)、高通、荷蘭恩智浦半導(dǎo)體(NXP SEMICONDUCTORS)、德國(guó)英飛凌科技公司 (Infineon T
- 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體
半導(dǎo)體介紹
semiconductor
電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負(fù)的電阻溫度系數(shù)的物質(zhì)。半導(dǎo)體室溫時(shí)電阻率約在10-5～107歐·米之間，溫度升高時(shí)電阻率指數(shù)則減小。半導(dǎo)體材料很多，按化學(xué)成分可分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導(dǎo)體；化合物半導(dǎo)體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細(xì) ]
半導(dǎo)體研討會(huì)推薦
半導(dǎo)體電路
半導(dǎo)體相關(guān)帖子
半導(dǎo)體資料下載
半導(dǎo)體專欄文章
相關(guān)主題
安森美半導(dǎo)體
半導(dǎo)體材料
美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體
國(guó)家半導(dǎo)體
美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體公司
飛兆半導(dǎo)體
意法半導(dǎo)體
飛兆半導(dǎo)體公司
意法半導(dǎo)體（ST）
特許半導(dǎo)體
半導(dǎo)體
汽車半導(dǎo)體
卓聯(lián)半導(dǎo)體公司
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
意法半導(dǎo)體(ST)
意法半導(dǎo)體(ST)與德州儀器
美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體公司(NS)
半導(dǎo)體市場(chǎng)
半導(dǎo)體芯片
賽普拉斯半導(dǎo)體公司
熱門主題
飛利浦半導(dǎo)體
飛思卡爾半導(dǎo)體
意法半導(dǎo)體公司
半導(dǎo)體技術(shù)
卓聯(lián)半導(dǎo)體
半導(dǎo)體公司
模擬半導(dǎo)體
現(xiàn)代半導(dǎo)體
中國(guó)半導(dǎo)體
半導(dǎo)體封測(cè)
美新半導(dǎo)體
半導(dǎo)體元件
意法半導(dǎo)體公司
無(wú)線半導(dǎo)體
飛索半導(dǎo)體
中微半導(dǎo)體
半導(dǎo)體制程
半導(dǎo)體測(cè)試
萊迪思半導(dǎo)體
手機(jī)半導(dǎo)體
海思半導(dǎo)體
金屬-氧化物-半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管
樹(shù)莓派
linux
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會(huì)員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473