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          研華與臻鼎達(dá)成戰(zhàn)略合作 AI助力共鑄PCB產(chǎn)業(yè)數(shù)智化綠色化發(fā)展

          • 全球工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)導(dǎo)廠商研華公司 (TWSE:2395)與全球PCB領(lǐng)導(dǎo)廠商臻鼎科技集團(tuán)(TWSE:4958)在深圳鵬鼎時(shí)代大廈簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議,雙方將建立全面戰(zhàn)略性合作伙伴關(guān)系,推動(dòng)PCB產(chǎn)業(yè)的數(shù)字化、智慧化和綠色化發(fā)展。首波合作將以研華智能制造方案、生產(chǎn)安全管理系統(tǒng)及智能能源管理方案,助力臻鼎科技集團(tuán)(以下簡(jiǎn)稱臻鼎)工廠及園區(qū)的數(shù)智化和低碳發(fā)展,未來更將圍繞生成式AI在PCB產(chǎn)業(yè)場(chǎng)景中的落地應(yīng)用展開探討實(shí)踐。研華科技董事長(zhǎng)劉克振(左)與臻鼎科技集團(tuán)董事長(zhǎng)沈慶芳(右)簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議研華科技董事長(zhǎng)劉克
          • 關(guān)鍵字: 研華  臻鼎  AI  PCB  

          中國(guó)臺(tái)灣AI關(guān)鍵組件的發(fā)展現(xiàn)況與布局

          • 就人工智能(AI)裝置的硬件來看,關(guān)鍵的零組件共有四大塊,分別是邏輯運(yùn)算、內(nèi)存、PCB板、以及散熱組件。他們扮演著建構(gòu)穩(wěn)定運(yùn)算處理的要角,更是使用者體驗(yàn)?zāi)芊駜?yōu)化的重要輔助。而隨著AI大勢(shì)的來臨,中國(guó)臺(tái)灣業(yè)者也已做好準(zhǔn)備,準(zhǔn)備在這些領(lǐng)域上大展拳腳。邏輯組件扮樞紐 中國(guó)臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)有商機(jī)對(duì)整個(gè)AI運(yùn)算來說,最關(guān)鍵就屬于核心處理組件的部分。盡管中國(guó)臺(tái)灣沒有強(qiáng)大的CPU與GPU技術(shù)供貨商,但在AI ASIC芯片設(shè)計(jì)服務(wù)與IP供應(yīng)方面,則是擁有不少的業(yè)者,而且其中不乏領(lǐng)頭羊的先進(jìn)業(yè)者。在AI ASIC芯片設(shè)計(jì)方面,
          • 關(guān)鍵字: IC設(shè)計(jì)  PCB  散熱  處理器  內(nèi)存  AI  

          運(yùn)放的8種基礎(chǔ)應(yīng)用電路

          • 話不多說,直接上電路模塊,實(shí)際應(yīng)用可能還要根據(jù)具體電路增加一些電阻電容以提高穩(wěn)定性。1.電壓跟隨器電壓跟隨器(也稱為緩沖器)不會(huì)放大或反相輸入信號(hào),而是在兩個(gè)電路之間提供隔離。輸入阻抗很高,而輸出阻抗很低,避免了電路內(nèi)的任何負(fù)載效應(yīng)。當(dāng)輸出直接連接回輸入之一時(shí),緩沖器的總增益為+1且Vout = Vin。2.放大器反相器反相器,也稱為反相緩沖器,與先前的電壓跟隨器相反。如果兩個(gè)電阻相等,則反相器不會(huì)放大,但會(huì)反相輸入信號(hào)。輸入阻抗等于R,增益為-1,給出Vout = -Vin。3.同相放大器同相放大器不會(huì)
          • 關(guān)鍵字: PCB  電路設(shè)計(jì)  

          AC-DC控制器PCB布局指南

          • 在65W~150W 輸出功率范圍應(yīng)用下,CrM PFC+QR Flyback拓樸是非常普遍被選用的架構(gòu),在小型化集成線路趨勢(shì)下,QR combo 控制芯片應(yīng)運(yùn)而生。另外對(duì)于消費(fèi)型電子產(chǎn)品,不僅能效需要符合法規(guī)的要求,其待機(jī)損耗也是相當(dāng)重要的評(píng)判指標(biāo)。SO20封裝不僅整合了PFC與QR控制器的功能,也整合了高壓?jiǎn)?dòng)與X2 cap放電機(jī)制,當(dāng)然IC也必須考量到絕緣空腳距離以致于有些腳位的功能是復(fù)合性的,就像HV/X2,BO/X2, PCS/PZCD...在這之中尤其是以小信號(hào)檢測(cè)PCS/PZCD比較敏感,避免
          • 關(guān)鍵字: 202406  AC-DC控制器  PCB  安森美  

          【DigiKey探索之旅】分享我的PCB布局布線建議

          • 做一個(gè)好的電源產(chǎn)品,不僅要有的好的方案,好的參數(shù),還要有好的Layout。這里將分享一下工作后Layout設(shè)計(jì)的一些經(jīng)驗(yàn),不同公司 Guide可能不一樣,但是基本原則大同小異?;ハ嘟涣鞣窒硪矔?huì)對(duì)工程師各自完善補(bǔ)充這些經(jīng)驗(yàn)有幫助。0c95584cb46832e10de1baf9498381a1048×586 210 KB布局檢查1電源層數(shù)和厚度評(píng)估,當(dāng)前層數(shù)是否夠用;2電流檢測(cè)電阻要統(tǒng)一放在TOP層;3注意整個(gè)熱插拔電路的布局,遵從主板電流流向設(shè)計(jì);4控制器擺放位置要遠(yuǎn)離噪聲源,比如MOSFET、電感;5輸
          • 關(guān)鍵字: DigiKey  PCB  

          17條PCB布局法則,輕松搞定80%以上的設(shè)計(jì)

          • 當(dāng)我們對(duì)整個(gè)電路原理分析好以后,就可以開始對(duì)整個(gè)電路進(jìn)行布局布線。Today,我們嘮嘮布局的思路和原則。1、首先,我們會(huì)對(duì)結(jié)構(gòu)有要求的器件進(jìn)行擺放,擺放的時(shí)候根據(jù)導(dǎo)入的結(jié)構(gòu),連接器得注意1腳的擺放位置。2、布局時(shí)要注意結(jié)構(gòu)中的限高要求。3、 如果要布局美觀,一般按元件外框或者中線坐標(biāo)來定位(居中對(duì)齊)。4、 整體布局要考慮散熱。5、 布局的時(shí)候需要考慮好布線通道評(píng)估、考慮好等長(zhǎng)需要的空間。6、 布局時(shí)需要考慮好電源流向,評(píng)估好電源通道。7、 高速、中速、低速電路要分開。8、強(qiáng)電流、高電壓、強(qiáng)輻射元器件遠(yuǎn)離
          • 關(guān)鍵字: PCB布局  PCB  

          制造商最討厭的9大PCB設(shè)計(jì)問題,各位工程師都犯過嗎?快來避雷

          • 這里主要是關(guān)于:制造商最討厭的 9 大PCB設(shè)計(jì)問題一、發(fā)送不完整的坐標(biāo)文件如果有 SMT元件,就必須得向制造商提供坐標(biāo)文件,坐標(biāo)文件可以準(zhǔn)確地告訴貼片機(jī)每個(gè)零件需要放置在電路上的哪個(gè)位置。但是經(jīng)常有的工程師不驗(yàn)證坐標(biāo)文件,都不完整,這對(duì)制造商來說,簡(jiǎn)直就是噩夢(mèng)。通常來說坐標(biāo)文件會(huì)包含以下內(nèi)容:●? ?組件參考指示符(例如,C1)●? ?組件部件號(hào)(例如,100CAP0001)●? ?組件描述(例如,C04020 1uF 電解)●? &
          • 關(guān)鍵字: PCB設(shè)計(jì)  PCB  

          PCB設(shè)計(jì)技巧:少孔、少繞、少自動(dòng)……

          • 本文將探討印刷電路板(PCB)設(shè)計(jì)新手和老手都適用的七個(gè)基本(而且關(guān)鍵的)技巧和策略,只要在設(shè)計(jì)過程中對(duì)這些技巧多加注意,就能為你與你的團(tuán)隊(duì)減少重新設(shè)計(jì)次數(shù)、縮短設(shè)計(jì)時(shí)間以及減輕整體設(shè)計(jì)結(jié)果診斷的任務(wù);以下讓我們一一看來。1、熟悉工廠制造流程在這個(gè)無(wú)晶圓廠IC業(yè)者當(dāng)?shù)赖臅r(shí)代,許多工程師其實(shí)不清楚根據(jù)他們的設(shè)計(jì)檔案制造之PCB生產(chǎn)步驟與化學(xué)處理工藝;這并不令人驚訝。不過這種實(shí)作知識(shí)的缺乏,往往導(dǎo)致新手工程師做出不必要的較復(fù)雜設(shè)計(jì)決策。設(shè)計(jì)真的需要那么復(fù)雜嗎?難道不能用更大的網(wǎng)格來進(jìn)行布線,從而降低電路板成本
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          什么是好的“PDN”的PCB設(shè)計(jì)

          • 在進(jìn)行比較復(fù)雜的板子設(shè)計(jì)的時(shí)候,你必須進(jìn)行一些設(shè)計(jì)權(quán)衡。因?yàn)檫@些權(quán)衡,那么就存在一些因素會(huì)影響到PCB的電源分配網(wǎng)絡(luò)的設(shè)計(jì)。當(dāng)電容安裝在PCB板上時(shí),就會(huì)存在一個(gè)額外的回路電感,這個(gè)電感就與電容的安裝有關(guān)系?;芈冯姼兄档拇笮∈且蕾囉谠O(shè)計(jì)的?;芈冯姼械拇笮∪Q于電容到過孔的這段線的線寬和線長(zhǎng),走線的長(zhǎng)度即連接電容和電源/地平面長(zhǎng)度,兩個(gè)孔間的距離,孔的直徑,電容的焊盤,等等。如圖1所示為各種電容的安裝圖形。圖1 最佳的和最差的電容布局減小電容回路電感的設(shè)計(jì)要點(diǎn):■孔要放在離電容盡可能近的地方。減小電源/地的
          • 關(guān)鍵字: PDN  PCB  電路設(shè)計(jì)  

          手把手帶你搞硬件設(shè)計(jì)

          • 一般缺乏經(jīng)驗(yàn)的工程師或者學(xué)生,拿著一個(gè)項(xiàng)目任務(wù)書,或者一個(gè)成品的電路板的時(shí)候,往往會(huì)感覺到,根本無(wú)從下手。主要原因是,知識(shí)儲(chǔ)備不足,少實(shí)踐少動(dòng)手。但也不用著急,這是需要慢慢積累的。同樣,不用擔(dān)心東西太多,不知道學(xué)到什么時(shí)候才能獨(dú)當(dāng)一面,因?yàn)楹芏鄸|西都是相通的。下面介紹硬件設(shè)計(jì)的實(shí)踐路線。初級(jí)實(shí)踐篇1、焊接。首先看一下前輩的焊接視頻。拖焊的時(shí)候,先對(duì)齊芯片,再上錫固定一個(gè)角,然后在另一側(cè)加滿錫,最后整個(gè)芯片都加滿錫。把板子拿起來,傾斜30度左右,再用烙鐵加熱,把變成液體的錫吸起來,甩掉,直到把所有錫都吸走為
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          PCB設(shè)計(jì)實(shí)例

          • 今天給大家分享的是電源PCB設(shè)計(jì)。一、典型的同步降壓控制器典型的同步降壓控制器上圖為典型的示意圖。與大很多原理圖一樣,顯示的引腳注釋并不代表實(shí)際的 IC,它是一個(gè) TSSOP-20。所以在看Datasheet的時(shí)候,還是要多注意一點(diǎn), 不能只看這一個(gè)示意圖。二、實(shí)際同步降壓控制器示意圖實(shí)際同步降壓控制器示意圖這里可以明顯看到和上面的不一樣了。元件在PCB上的電氣連接方式有許多名稱,不存在標(biāo)準(zhǔn)的一個(gè)命名。我一般會(huì)先放置開關(guān)節(jié)點(diǎn),通常是電感或者變壓器繞組以及1-2個(gè)電源開關(guān),大電阻 RCS 用于檢測(cè)電流,它與
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          PCB板上各元器件損壞后都有哪些表現(xiàn)?

          • 電子元件是有壽命的,除了與它本身的結(jié)構(gòu)、性質(zhì)有關(guān),也和它的使用環(huán)境和在電路中所起作用密切相關(guān)。在電路中電子元件有強(qiáng)弱之分,電子元器件抵抗能力排行榜如下:電阻、電感,電容、半導(dǎo)體器件(包括二極管、三極管、場(chǎng)管、集成電路),也就是說,在同樣的工作條件下,半導(dǎo)體器件損壞概率最大。在查找故障元件時(shí)要優(yōu)先檢查二極管、三極管、場(chǎng)管、集成電路等,一般半導(dǎo)體器件損壞時(shí)以擊穿為多見,萬(wàn)用表二極管蜂鳴檔測(cè)這些器件的任意兩腳最低也應(yīng)有一個(gè)PN結(jié)的阻值500左右,若是蜂鳴八成是壞了,可拆下再測(cè)以確認(rèn)。在電路中,工作在高電壓、大電
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          PCB設(shè)計(jì)的EMC考慮

          • 1 層分布1.1 雙面板,頂層為信號(hào)層,底面為地平面。1.2 四層板,頂層為信號(hào)層,第二層為地平面,第三層走電源、控制線。特殊情況下(如 射頻信號(hào)線要穿過屏蔽壁),在第三層要走一些射頻信號(hào)線。每層均要求大面積敷地。1.2 四層板,頂層為信號(hào)層,第二層為地平面,第三層走電源、控制線。特殊情況下(如 射頻信號(hào)線要穿過屏蔽壁),在第三層要走一些射頻信號(hào)線。每層均要求大面積敷地。2 接地地線設(shè)計(jì)在電子設(shè)備中,接地是控制干擾的重要方法。如能將接地和屏蔽正確結(jié)合起來使用,可解決大部分干擾問題。電子設(shè)備中地線結(jié)構(gòu)大致有
          • 關(guān)鍵字: PCB  EMC  設(shè)計(jì)  

          盲埋孔是msap工藝嗎?了解一下!

          • 在電子制造領(lǐng)域,隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步,各種先進(jìn)的工藝層出不窮。其中,盲埋孔技術(shù)和MSAP(改進(jìn)型半加成工藝)工藝都是近年來備受關(guān)注的熱點(diǎn)。然而,這兩者之間是否存在直接的等同關(guān)系呢?本文將從定義、工藝流程及應(yīng)用等方面對(duì)盲埋孔和MSAP工藝進(jìn)行探討,以期為讀者厘清概念,明確二者之間的聯(lián)系與區(qū)別。一、盲埋孔技術(shù)盲埋孔是指在多層印制電路板(PCB)中,通過特殊的加工方法在內(nèi)層走線與表層走線之間進(jìn)行連接的一種過孔技術(shù)。它包括盲孔和埋孔兩種類型,盲孔連接內(nèi)層走線和表層走線,而埋孔則只連接內(nèi)層之間的走線。盲埋孔技術(shù)的應(yīng)用
          • 關(guān)鍵字: PCB  電路設(shè)計(jì)  

          PCB的可生產(chǎn)性設(shè)計(jì)(DFM)

          • 關(guān)于什么是DFx——DFX,“X”為什么包括這么多鬼!DFx硬件教案 免費(fèi)分享成熟工程師與初級(jí)工程師的差異:DFx的素養(yǎng)通過DFX設(shè)計(jì)提高電子產(chǎn)品的質(zhì)量與可靠性·DFM:Design for Manufacture 可生產(chǎn)性設(shè)計(jì)DFM的意思是面向制造的設(shè)計(jì),Design for manufacturability,即從提高零件的可制造性入手,使得零件和各種工藝容易制造,制造成本低,效率高,并且成本比例低。就是在設(shè)計(jì)階段充分考慮到生產(chǎn)環(huán)節(jié)可能碰到的困難,而為了減少生產(chǎn)問題,提高生產(chǎn)效率,降低生產(chǎn)成本而進(jìn)行的
          • 關(guān)鍵字: PCB  電路設(shè)計(jì)  DFM  
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          印刷電路板(pcb)介紹

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