印刷電路板（pcb） 文章 進(jìn)入印刷電路板（pcb）技術(shù)社區(qū)
工程師經(jīng)驗：電路設(shè)計的14個誤區(qū)
- 自動布線必然要占用更大的PCB面積，同時產(chǎn)生比手動布線多好多倍的過孔，在批量很大的產(chǎn)品中，PCB廠家降價所考慮的因素除了商務(wù)因素外，就是線寬和過孔數(shù)量，它們分別影響到PCB的成品率和鉆頭的消耗數(shù)量，節(jié)約了供應(yīng)商的成本... 現(xiàn)象一：這板子的PCB設(shè)計要求不高，就用細(xì)一點的線，自動布吧 點評：自動布線必然要占用更大的PCB面積，同時產(chǎn)生比手動布線多好多倍的過孔，在批量很大的產(chǎn)品中，PCB廠家降價所考慮的因素除了商務(wù)因素外，就是線寬和過孔數(shù)量，它們分別影響到PCB的成品率和鉆頭的消耗數(shù)量，節(jié)約
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PCB布線完成后應(yīng)該檢查的項目（下）
- 導(dǎo)線圖形 PCB布線路徑和定位 印制導(dǎo)線在規(guī)定的布線規(guī)則的制約下，應(yīng)該走元件之間最短的路線。盡可能限制平行導(dǎo)線之間的耦合。良好的設(shè)計，要求布線的層數(shù)最少，在相應(yīng)于所要求的封裝密度下，也要求采用最寬的導(dǎo)線和最大的焊盤尺寸。因為圓角和平滑的內(nèi)圃角可能會避免可能產(chǎn)生的一些電氣和機(jī)械方面的問題，所以應(yīng)該避免在導(dǎo)線中出現(xiàn)尖角和急劇的拐角。 PCB寬度和厚度 剛性印制電路板蝕刻的銅導(dǎo)線的載流量。對于1盎司和2盎司的導(dǎo)線，考慮到蝕刻方法和銅箔厚度的正常變化以及溫差，允許降低標(biāo)稱值的10%(以負(fù)載電流計);對
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PCB布線完成后應(yīng)該檢查的項目（上）
- 下述檢查表包括有關(guān)設(shè)計周期的各個方面，對于特殊的應(yīng)用還應(yīng)增加另外一些項目。 通用PCB設(shè)計圖檢查項目 1)電路分析了沒有?為了平滑信號電路劃分成基本單元沒有? 2)電路允許采用短的或隔離開的關(guān)鍵引線嗎? 3)必須屏蔽的地方，有效地屏蔽了嗎? 4)充分利用了基本網(wǎng)格圖形沒有? 5)印制電路板的尺寸是否為最佳尺寸? 6)是否盡可能使用選擇的導(dǎo)線寬度和間距? 7)是否采用了優(yōu)選的焊盤尺寸和孔的尺寸? 8)照相底版和簡圖是否合適? 9)使用的跨接線是否最少?跨接線要穿過元件和附件嗎? l
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改革大動作劍指PCB，多家知名展商匯聚慕尼黑上海電子展
- 015年，國家“改革大動作”開始全面覆蓋電子制造產(chǎn)業(yè)，智能制造、低耗環(huán)保、跨界轉(zhuǎn)型、信息安全均成為改革目標(biāo)的關(guān)鍵詞。與此同時，“中國制造2025”規(guī)劃的出臺，也將助力電子制造行業(yè)全面轉(zhuǎn)型升級，并借此拉近國內(nèi)企業(yè)與世界制造強(qiáng)國之間的距離。借此發(fā)展機(jī)遇，讓處于平緩期的國內(nèi)PCB/FPC/HDI電路板行業(yè)再次獲得生機(jī)，有政策紅利和良好發(fā)展前景的強(qiáng)力支撐，PCB電路板行業(yè)完成華麗轉(zhuǎn)身指日可待?！ ?月15-17日，2016慕尼黑上海電子展(electronica China)和慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備
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PCB的敷銅問題
- 出于讓PCB焊接時盡可能不變形的目的，大部分PCB生產(chǎn)廠家會要求PCB設(shè)計者在PCB的空曠區(qū)域填充銅皮或者網(wǎng)格狀的地線?！ 〉俏覀兊墓こ處煂@個“填充”不敢輕易使用，也許是因為在PCB調(diào)試中，曾經(jīng)吃過“苦頭”，也可能是專家們一直沒有給出明確的結(jié)論?！ 【烤狗筱~是“利大于弊”還是“弊大于利”，本文用實測的角度來說明這個問題?！ ∠旅娴臏y量結(jié)果是利用EMSCAN電磁干擾掃描系統(tǒng)獲得的，EMSCAN能使我們實時看清電磁場的分布，它具有1218個近場探頭，采用電子切換技術(shù)，高速掃描PCB產(chǎn)生的電磁場。是世界
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從焊接角度談畫PCB圖時應(yīng)注意的問題
- 摘要：隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，電子元器件的小型化、微型化、BGA、間距為0.3mm~0.5mm高密度的芯片越來越普遍，對電子焊接技術(shù)的要求也就越來越高。雖然現(xiàn)在有了更精密的貼片機(jī)可以代替人工焊接，但影響焊接質(zhì)量的因素太多。本文將從貼片焊接的角度，介紹了幾點PCB設(shè)計時需要注意的要點，根據(jù)經(jīng)驗，如果未按照這些要求，很有可能造成焊接質(zhì)量不高，虛焊和甚至在返修PCB的時候損壞焊盤或電路板。 一、影響PCB焊接質(zhì)量的因素 從PCB設(shè)計到所有元件焊接完成為一個質(zhì)量很高的電路板，需要PCB設(shè)計工程師乃至焊接工
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2015年北美地區(qū)PCB行業(yè)銷售增長率為0.4%
- 2016年1月29日，美國伊利諾伊州班諾克本國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會( IPC )3日發(fā)布《12月份北美地區(qū)PCB行業(yè)調(diào)研統(tǒng)計報告》。報告顯示，12月份PCB銷量持續(xù)緩慢增長，2015年銷量與2014年相比，增長了近0.4%。訂單出貨比，在12月份回歸到均衡值1.00。 2015年12月份北美PCB總出貨量，與2014年同期相比，增長了0.6%;全年總出貨量與2014年相比，增長了0.4%。與上個月相比，PCB出貨量增長了6.7%。 12月份PCB訂單量，同比增長了1.5%;全年總訂單量與20
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淺談模擬和數(shù)字布線策略區(qū)別
- 數(shù)字和模擬范圍確定后，謹(jǐn)慎地布線對獲得成功的PCB至關(guān)重要。布線策略通常作為經(jīng)驗準(zhǔn)則向大家介紹，因為很難在實驗室環(huán)境中測試出產(chǎn)品的最終成功與否。因此，盡管數(shù)字和模擬電路的布線策略存在相似之處，還是要認(rèn)識到并認(rèn)真對待其布線策略的差別?！ ∧M和數(shù)字布線策略的相似之處 旁路或去耦電容 在布線時，模擬器件和數(shù)字器件都需要這些類型的電容，都需要靠近其電源引腳連接一個電容，此電容值通常為0.1uF。系統(tǒng)供電電源側(cè)需要另一類電容，通常此電容值大約為10uF?！ ∵@些電容的位置如圖1所示。電容取值范圍為推薦值的
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奧寶科技面向中國PCB市場推出全新解決方案
- OFweek電子工程網(wǎng)訊：奧寶科技將于深圳 HKPCA 展會上展出多項最新的數(shù)字化生產(chǎn)解決方案。在展會上，奧寶將展出其最新推出的 Orbotech Diamond 8 防焊數(shù)字成像系統(tǒng)和 Sprint 200 文字噴印系統(tǒng)，此外Discovery II 9200 和 Ultra PerFix 120 系統(tǒng)也將于現(xiàn)場展出。 Orbotech Diamond 8 是奧寶全新推出的一款專為防焊成像的高產(chǎn)能高精度的量產(chǎn)DI 解決方案。該系統(tǒng)采用奧寶科技的 SolderFast 技術(shù)以及獨特的光學(xué)設(shè)計，對于高復(fù)
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關(guān)于PCB設(shè)計必須掌握的基礎(chǔ)知識
- 想要成為一名硬件工程師首先必須掌握的就是PCB的設(shè)計與繪制，這里我們?yōu)榇蠹艺砹藥讞l設(shè)計技巧?！ ?、如果設(shè)計的電路系統(tǒng)中包含F(xiàn)PGA器件，則在繪制原理圖前必需使用Quartus II軟件對管腳分配進(jìn)行驗證。(FPGA中某些特殊的管腳是不能用作普通IO的)?！ ?、4層板從上到下依次為：信號平面層、地、電源、信號平面層;6層板從上到下依次為：信號平面層、地、信號內(nèi)電層、信號內(nèi)電層、電源、信號平面層。6層以上板(優(yōu)點是：防干擾輻射)，優(yōu)先選擇內(nèi)電層走線，走不開選擇平面層，禁止從地或電源層走線(原因：會分
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Altium發(fā)布旗艦PCB設(shè)計工具重要更新信息
- 2015年11月12日，智能系統(tǒng)設(shè)計自動化、3D PCB 設(shè)計解決方案 (Altium Designer?)、ECAD設(shè)計數(shù)據(jù)管理(Altium Vault?)和嵌入式軟件開發(fā)(TASKING?)的全球領(lǐng)導(dǎo)者Altium有限公司近日發(fā)布了旗艦PCB設(shè)計工具的重要更新——Altium Designer 16。此次更新擴(kuò)展了Altium Designer平臺，包括多個增強(qiáng)PCB設(shè)計生產(chǎn)效率與設(shè)計自動化的全新特性，從而使工程師能夠在更短的時間內(nèi)零差錯地實現(xiàn)更復(fù)雜的PCB設(shè)計。Alti
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