臺(tái)積電 文章 進(jìn)入臺(tái)積電技術(shù)社區(qū)
臺(tái)積電再度調(diào)高2010年度資本投資數(shù)額至59億美元
- 臺(tái)積電公司最近再次修改了2010年度預(yù)估資本投資金額，將其提升為59億美元，這次資本投資計(jì)劃所涉及的金額僅次于三星公司。另外臺(tái)積電公司還同時(shí)調(diào)高了芯片市場(chǎng)的銷量增長(zhǎng)預(yù)期。 臺(tái)積電CEO張忠謀最近在一次公司投資者會(huì)議上表示，臺(tái)積電今年計(jì)劃向芯片廠業(yè)務(wù)投資58億美元，而另外1億美元?jiǎng)t將投資給公司的一些新項(xiàng)目如太陽能項(xiàng)目和LED項(xiàng)目等，年度資本投資總額達(dá)59億美元，相比去年的48億美元有面顯的提升。 58億美元的投資額中有79%將用于拓展臺(tái)積電芯片廠生產(chǎn)65/40/28nm制程芯片產(chǎn)品的產(chǎn)能，1
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超越英特爾 臺(tái)積電調(diào)升資本支出至59億美元
- 看好半導(dǎo)體后市，晶圓代工廠臺(tái)積電加碼投資，在29日法說會(huì)中，宣布將2010年資本支出由原訂的48億美元，調(diào)高至59億美元，超越英特爾(Intel)的52億美元，僅次于韓國三星電子(Samsung Electronics)的228.8億美元，董事長(zhǎng)張忠謀亦將2010年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)預(yù)估值上修至40%。 針對(duì)市場(chǎng)憂慮晶圓廠積極擴(kuò)充產(chǎn)能，將使得2011年有產(chǎn)能過剩的疑慮，張忠謀重申，臺(tái)積電向來是依客戶的需求擴(kuò)充產(chǎn)能，而非先擴(kuò)充產(chǎn)能才找客戶。張忠謀并指出，2010年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值可望年增3成，維持
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臺(tái)積電張忠謀：半導(dǎo)體景氣只是暫時(shí)減弱
- 臺(tái)積電29日公布，第二季獲利創(chuàng)歷史單季新高，董事長(zhǎng)張忠謀持續(xù)看好下半年半導(dǎo)體市況，預(yù)期本季營運(yùn)會(huì)持續(xù)沖高，并首度上調(diào)今年全球晶圓代工產(chǎn)值年成長(zhǎng)率至40%。 張忠謀說：“就算景氣稍微減弱，也只是暫時(shí)，不可能是轉(zhuǎn)壞的跡象”;今年會(huì)比去年好，長(zhǎng)期也看好。 張忠謀透露，臺(tái)積電客戶現(xiàn)在仍在排隊(duì)下單，雖然比起三個(gè)月前，“排隊(duì)的長(zhǎng)度是有短一些”，但他持續(xù)看好市況。企業(yè)分析師解讀，臺(tái)積電本季產(chǎn)能供給缺口縮小，客戶預(yù)期產(chǎn)能吃緊的心理，不像上季恐慌。 張忠謀今年
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臺(tái)積電力推OIP 完整伙伴體系助客戶推進(jìn)2x納米
- 晶圓代工制程推進(jìn)至2x納米以下先進(jìn)技術(shù)，不論在設(shè)計(jì)或制程上皆面臨更嚴(yán)峻的考驗(yàn)，晶圓代工廠亦積極為客戶打造設(shè)計(jì)環(huán)境，IBM陣營近年來力推共通平臺(tái)(Common Platform)，臺(tái)積電則推出開放創(chuàng)新平臺(tái)(OIP)，臺(tái)積電設(shè)計(jì)暨技術(shù)平臺(tái)副總經(jīng)理許夫杰表示，進(jìn)入2x納米以下，客戶仍會(huì)不斷擔(dān)憂良率問題，不過已有近百家的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)、矽智財(cái)(IP)伙伴加入，擁有完整的生態(tài)體系，能協(xié)助客戶進(jìn)入2x納米制程。 臺(tái)積電開放創(chuàng)新平臺(tái)亦即結(jié)合臺(tái)積電的制程技術(shù)與IP、EDA、IC設(shè)計(jì)業(yè)者，從前段設(shè)計(jì)到后
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臺(tái)積電、全球晶圓激戰(zhàn)ARM平臺(tái) 20納米世代競(jìng)賽提前啟動(dòng)
- 全球晶圓(Global Foundries)挑戰(zhàn)臺(tái)積電晶圓代工市場(chǎng)地位來勢(shì)洶洶，2010年初甫與安謀(ARM)攜手開發(fā)28納米制程，挑戰(zhàn)臺(tái)積電在先進(jìn)制程領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，然臺(tái)積電亦不干示弱，正式宣布與ARM簽訂長(zhǎng)期合約，將技術(shù)世代延續(xù)至28與20納米制程，建立更長(zhǎng)遠(yuǎn)合作關(guān)系，在看好ARM平臺(tái)于可攜式電子產(chǎn)品發(fā)展?jié)摿Γ_(tái)積電與全球晶圓雙方熱戰(zhàn)互不相讓。 臺(tái)積電指出，已與ARM簽訂長(zhǎng)期合約，在制程平臺(tái)上擴(kuò)展ARM系列處理器及實(shí)體智財(cái)設(shè)計(jì)開發(fā)，從目前技術(shù)世代延伸到未來20納米制程，以ARM處理器為設(shè)計(jì)核心，并
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晶圓代工新一波市占競(jìng)賽 鳴槍起跑
- 半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)暌違兩年再現(xiàn)高峰，2010年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)325億美元，臺(tái)積電、三星電子(Samsung Electronics)、聯(lián)電、全球晶圓(Global Foundries)全力擴(kuò)產(chǎn)拼搶市占率，同時(shí)皆大幅擴(kuò)充40納米以下先進(jìn)制程，以往臺(tái)積電獨(dú)大的先進(jìn)制程市場(chǎng)，現(xiàn)在同時(shí)有多家業(yè)者搶食，市場(chǎng)大餅的確越做越大，不過如同科技業(yè)一貫的定律，搶奪市占的時(shí)候，就是價(jià)格戰(zhàn)的開始。 7月中半導(dǎo)體業(yè)年度展會(huì)SEMICON West在北美登場(chǎng)，對(duì)設(shè)備業(yè)者來說，可能是近幾年來唯一能夠笑著參展的一年，因?yàn)榘雽?dǎo)體大廠皆
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芯片廠搶灘中印 臺(tái)積電最受寵
- 新興市場(chǎng)的3G應(yīng)用正逐步發(fā)燒，帶動(dòng)3G基地臺(tái)主要核心芯片供貨商賽靈思及阿爾特拉以及3G芯片龍頭高通不僅財(cái)報(bào)亮眼，第三季財(cái)測(cè)也均優(yōu)于預(yù)期，由于3G相關(guān)應(yīng)用將成為接下來帶動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上下游成長(zhǎng)動(dòng)力所在，而通訊芯片廠業(yè)績(jī)紅火，晶圓代工龍頭臺(tái)積電將是最大受惠者。 受惠于中國正在積極的布建3G環(huán)境，3G基地臺(tái)零組件在今年第二季需求相當(dāng)強(qiáng)勁，帶動(dòng)主要核心芯片供貨商賽靈思(Xilinx)及阿爾特拉(Altera)第二季財(cái)報(bào)繳出亮麗成績(jī)。其中賽靈思預(yù)估今年第三季營收季增率將達(dá)3%-7%;另外，阿爾特拉也預(yù)估本季
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臺(tái)積電拒絕接受STC.UNM的專利侵權(quán)指控
- 臺(tái)積電日前表示，美國半導(dǎo)體公司STC.UNM針對(duì)公司的專利侵權(quán)指控是不實(shí)指控。 STC.UNM是新墨西哥大學(xué)(UniversityofNewMexico)旗下一家負(fù)責(zé)技術(shù)轉(zhuǎn)讓的公司。 臺(tái)積電在一份聲明中說，公司將積極應(yīng)訴，拒絕接受美國國際貿(mào)易委員會(huì)(U.S.InternationalTradeCommission)調(diào)查中的有關(guān)指控。 STC在6月底針對(duì)臺(tái)積電提起訴訟，指控臺(tái)積電進(jìn)口有侵權(quán)行為產(chǎn)品的做法有違專利法的規(guī)定，屬不正當(dāng)競(jìng)爭(zhēng)行為。 STC說，這項(xiàng)專利指的是微影制程技術(shù)(l
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臺(tái)積電中止凌動(dòng)項(xiàng)目轉(zhuǎn)投ARM再攻移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)
- 去年春天，臺(tái)積電與英特爾曾牽手相歡，雙方首度在處理器領(lǐng)域達(dá)成代工戰(zhàn)略合作，尤其面向移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、嵌入式市場(chǎng)的英特爾凌動(dòng)產(chǎn)品。今年春天，由于客戶需求不足，雙方無奈分手，中止了合作。 昨天，不甘寂寞的臺(tái)積電再度執(zhí)人之手。不過，這次不是英特爾，而是英特爾在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的對(duì)手——英國ARM。 雙方表示，將在臺(tái)積電工藝平臺(tái)上擴(kuò)展ARM一系列處理器以及物理IP(知識(shí)產(chǎn)權(quán))模塊的開發(fā)，并從目前的技術(shù)65納米延伸到未來的20納米。而且，雙方將以ARM處理器為核心，以臺(tái)積電工藝為基礎(chǔ)
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晶圓代工競(jìng)逐高階制程 設(shè)備大廠受惠
- 晶圓代工搶攻高階制程市占率，積極擴(kuò)充產(chǎn)能，臺(tái)積電、聯(lián)電、全球晶圓(Global Foundries)與三星電子(Samsung Electronics)皆大手筆添購設(shè)備，帶動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)再現(xiàn)產(chǎn)業(yè)循環(huán)高峰，包括應(yīng)用材料(Applied Materials)、艾斯摩爾(ASML)等接單暢旺，不僅走出2009年金融海嘯虧損陰霾，2010年?duì)I收亦可望創(chuàng)佳績(jī)。 根據(jù)市場(chǎng)機(jī)構(gòu)估計(jì)，到 2011年第4季時(shí)，臺(tái)積電、 Global Foundries與三星的45奈米以下制程產(chǎn)能總和的年增率可大幅成長(zhǎng)約3倍。光是
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臺(tái)積電心中有個(gè)夢(mèng)
- 臺(tái)積電中科12英寸超大型晶圓廠(GIGAFAB)晶圓15廠 (Fab15) 16日舉行動(dòng)土典禮，董事長(zhǎng)張忠謀親自主持動(dòng)土儀式。他表示，未來將陸續(xù)投入該廠新臺(tái)幣3，000億元資金，折合90億美元，并預(yù)計(jì)在2011年6月開始裝機(jī)，于2012年首季進(jìn)行28納米制程的量產(chǎn)。 臺(tái)積電晶圓15廠是繼晶圓14廠之后，沉寂了多年的重大投資建廠案，也是臺(tái)積電第3座超大型晶圓廠，亦是第2座具28納米制程能力的晶圓廠。 為了滿足市場(chǎng)的需求，除Fab15外，臺(tái)積電也不斷進(jìn)行竹科晶圓12廠(Fab12)與南科晶圓1
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臺(tái)積電中國松江8英寸Fab10工廠月產(chǎn)能將擴(kuò)增至6萬片
- 臺(tái)積電公司近日透露，為了滿足大陸市場(chǎng)的需求，公司將擴(kuò)增其設(shè)在上海松江的8英寸廠Fab10的產(chǎn)能。臺(tái)積電公司高級(jí)副總裁劉德音表示，目前該工廠的月產(chǎn) 能為2萬片(按8英寸計(jì)算)，而公司的計(jì)劃是將其月產(chǎn)能增加到6萬片，不過他并沒有透露產(chǎn)能增加計(jì)劃將于何時(shí)完成。 另注： --WaferTech為臺(tái)積電在7年前于美華盛頓州設(shè)立的合資企業(yè) --SSMC為臺(tái)積電在新加坡與NXP公司合資的公司 --TSMC China則為臺(tái)積電在中國上海成立的公司，文中所提8英寸Fab10工廠即屬此分公司
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臺(tái)積電雙管齊下 8、12寸廠擴(kuò)產(chǎn)
- 臺(tái)積電2010年因應(yīng)市場(chǎng)需求積極擴(kuò)充產(chǎn)能，除落腳于中科第3座超大型12寸晶圓廠日前正式動(dòng)土，未來將直接投產(chǎn)28奈米制程，并加速22奈米以下先進(jìn)制程研發(fā)外，位于大陸上海松江8寸廠亦同步擴(kuò)充產(chǎn)能，近期已擴(kuò)充產(chǎn)能達(dá)單月2萬片，未來將再擴(kuò)充4萬片產(chǎn)能，以因應(yīng)大陸市場(chǎng)需求。 臺(tái)積電旗下3座12寸晶圓廠包括新竹晶圓12廠(Fab 12)、晶圓14廠(Fab 14)，以及剛進(jìn)行動(dòng)土典禮的晶圓15廠(Fab 15)，3座超大型晶圓廠皆加速擴(kuò)充產(chǎn)能，目前Fab 12與Fab 14合計(jì)月產(chǎn)能已超過20萬片，預(yù)計(jì)20
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GlobalFoundries投入EUV技術(shù) 4年后量產(chǎn)
- 繼晶圓代工大廠臺(tái)積電宣布跨入深紫外光(EUV)微影技術(shù)后，全球晶圓(Global Foundries)也在美國時(shí)間14日于SEMICON West展會(huì)中宣布，投入EUV微影技術(shù)，預(yù)計(jì)于2012年下半將機(jī)臺(tái)導(dǎo)入位于美國紐約的12寸晶圓廠(Fab 8)，將于2014~2015年間正式量產(chǎn)。 由于浸潤式微影(Immersion Lithography)機(jī)臺(tái)與雙重曝光(double-patterning)技術(shù)，讓微影技術(shù)得以發(fā)展至2x奈米，不過浸潤式微影機(jī)臺(tái)采用的是 193nm波長(zhǎng)的光源，走到22奈米已
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臺(tái)積電資本支出將超越英特爾
- 臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀看好半導(dǎo)體市場(chǎng)景氣持續(xù)復(fù)蘇，決定加大12吋廠擴(kuò)產(chǎn)力道，包括竹科Fab12第5期第4季投產(chǎn)，南科Fab14明年上半年投產(chǎn)，及中科 Fab15加速建廠等。設(shè)備商預(yù)估，臺(tái)積電應(yīng)會(huì)在月底法說會(huì)中再度上修今年資本支出，以目前投資力道來看，有機(jī)會(huì)上看55億美元。若果達(dá)此水平，則將超越英特爾日前修正后的52億美元目標(biāo)。 臺(tái)積電原本預(yù)期今年資本支出達(dá)48億美元，但今年以來12吋廠高階制程產(chǎn)能一直供不應(yīng)求，下半年雖然法人及分析師認(rèn)為景氣復(fù)蘇力道將趨緩，不過臺(tái)積電第3季先進(jìn)制程接單仍然滿載，第4季
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臺(tái)積電介紹
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司簡(jiǎn)介
臺(tái)積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者，臺(tái)積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細(xì) ]
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